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IDTechEx社 半導体、コンピュータ、AI - Semiconductors, Computing, AI カテゴリのレポート一覧
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
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- 量子センサー市場 2026-2046年：技術、動向、プレイヤー、予測
- Quantum Sensors Market 2026-2046: Technology, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年8月
- 原子時計、量子磁場センサー、重力計、ジャイロスコープ、加速度計、量子RF、単一光子検出器などの主要プレーヤー、技術、アプリケーション、材料、20年間の粒状量子センサー市場予測。 量子センサー市場は2046年までに19億米ドルに成長 量子センサーはその飛躍的な…
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- 熱伝導材料 2026-2036：技術、市場動向および予測
- Thermal Interface Materials 2026-2036: Technologies, Markets and Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年8月
- 材料需要、ベンチマーク、市場動向、TIM1/TIM1.5/TIM2、5GにおけるTIM、EVバッテリーとパワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、宇宙/衛星、データセンター、ADAS、コンシューマーエレクトロニクス、TIM充填材、業界別10年予測。 この報告書は、EVバッテリー、…
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- 量子コンピューティング市場 2026-2046年：技術、動向、プレイヤー、予測
- Quantum Computing Market 2026-2046: Technology, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年7月
- 量子コンピューティングの20年予測：超伝導、フォトニック、シリコンスピン、中性原子、トラップイオン、ダイヤモンド欠陥、アニーラー、トポロジカル量子ビット。量子コンピューティング、量子とAIのためのインフラ、アプリケーション、材料 IDTechExの調査レポート…
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- 2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理：技術、市場、および機会
- Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年7月
- 10年間のTIM1/TIM1.5予測（グラフェン、液体金属、熱伝導ゲル、インジウム箔別）およびマイクロ流体冷却の10年間予測。ASP（先進半導体パッケージング）における熱管理と電力管理の詳細な分析。 AI計算需要と高性能チップの熱設計電力（TDP）が継続的に増加し、業界が…
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- 次世代MEMS 2026-2036年：市場、技術、プレーヤー
- Next-Generation MEMS 2026-2036: Markets, Technologies, and Players
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年6月
- 慣性センシング、重量測定、スピーカー技術における新たなMEMSイノベーション。プレーヤーカバレッジ、性能ベンチマーク、競合技術を含む詳細な10年市場予測。 MEMSは150億米ドルの産業であり、市場は成熟している。次に来るものは？ 微小電気機械システム（MEMS）…
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- マテリアルズ・インフォマティクス 2025-2035市場、戦略、プレーヤー
- Materials Informatics 2025-2035: Markets, Strategies, Players
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年5月
- 材料科学における設計と発見のためのデータ中心アプローチ。データインフラ、機械学習、AIにおける注目すべき進歩。プレーヤーのプロフィール、技術の進歩、市場の展望、戦略的アプローチ。 マテリアルズ・インフォマティクス（MI）には、機械学習を含むマテリアルサ…
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- データセンターとクラウド向けAIチップ 2025-2035年：技術、市場、予測
- AI Chips for Data Centers and Cloud 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年4月
- グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、中央演算処理装置（CPU）、カスタムAI ASIC、その他のAIアクセラレータ、プレーヤー分析、テクノロジー、トレンド、サプライチェーン、および予測 フロンティアAIは、創薬や自律型インフラストラクチャのような領域で主…
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- 新興メモリとストレージ技術2025-2035年：市場、動向、予測
- Emerging Memory and Storage Technology 2025-2035: Markets, Trends, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年4月
- 10年間のきめ細かな予測と市場サイジングにより、AI、HPC、データセンター、クラウド、エッジ、IoT、組み込みアプリケーション向けのHBM、QLC SSD、次世代HDD（HAMR、MAMR）、新興メモリ（MRAM、RRAM、FeRAM、PCM）の進歩を網羅しています。 AIとHPCワークロードの爆…
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- 持続可能なエレクトロニクスと半導体製造2025-2035年：プレーヤー、市場、予測
- Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing 2025-2035: Players, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2025年1月
- 本レポートでは、プリント回路基板（PCB）および半導体業界全体を通して、持続可能なエレクトロニクスのイノベーションを調査している。2025年から2035年までのきめ細かな市場予測、グリーンエレクトロニクスプレイヤーのプロフィール、SEMICON EuropaおよびElectronica 20…
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- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
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- 量子コンピューティング市場2025-2045：技術、動向、プレイヤー、予測
- Quantum Computing Market 2025-2045: Technology, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年11月
- IDTechExのレポート「量子コンピューティング市場 2025-2045年」は、世界の未解決の課題を解決する画期的なアプローチを約束するハードウェアを対象としています。量子コンピューティング市場は、指数関数的に速い創薬、電池化学の開発、多変量ロジスティクス、自動車の自…
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- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
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- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- お問合わせください ｜ IDTechEx ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
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- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年10月
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
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- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）2025-2035年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年7月
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
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- EVパワーエレクトロニクス向け熱管理 2024-2034年：予測、技術、市場、動向
- Thermal Management for EV Power Electronics 2024-2034: Forecasts, Technologies, Markets, and Trends
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年3月
- この調査レポートでは、SiC、Si、GaN別のダイ・アタッチ、基板アタッチ、TIMの面積、数量、市場価値の詳細予測に加え、従来のはんだ、Ag焼結、新興のCu焼結を含むダイ・アタッチ方法について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） …
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- 5Gおよび6G向けアンテナ・イン・パッケージ（AiP）2024-2034：技術、動向、市場
- Antenna in Package (AiP) for 5G and 6G 2024-2034: Technologies, Trends, Markets
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年2月
- この調査レポートは、5G mmWaveおよび今後の6Gネットワークの要件を満たすように設計されたAiP技術についてについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 包装技術入門 5Gと6G ミリ波通信のためのビームフォーミング …
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- 量子通信市場2024-2034：技術、動向、プレイヤー、予測
- Quantum Communication Market 2024-2034: Technology, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2024年1月
- この調査レポートでは、2024年から2034年までの量子通信市場を包括的について詳細に調査・分析しています。主要な量子通信技術の概要や、データセキュリティに対する新たな量子コンピューティングの脅威も含まれています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 量…
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- エッジ・アプリケーション向けAIチップ 2024-2034年：エッジにおける人工知能
- AI Chips for Edge Applications 2024-2034: Artificial Intelligence at the Edge
- 価格 US$ 7,000 ｜ IDTechEx ｜ 2023年8月
- この調査レポートには、エッジデバイス向けAIチップ設計に携わる23社の包括的な分析に加え、技術革新と市場ダイナミクスの詳細な評価が含まれています。 主な掲載内容（目次より抜粋） テクノロジー：半導体ウェハーからAIチップまで エッジ推論と主要…
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