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「CoWoS」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- CoWoSは、TSMCが開発した「Chip-on-Wafer-on-Substrate」という2.5D先端パッケージ技術で、GPUなどのロジックチップとHBMをシリコンインターポーザ上で高密度実装し、高帯域・低遅延・低消費電力を実現するAI/HPC向けの要素技術です。
- インターポーザとファンアウトWLP市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Interposer and Fan-out WLP Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、インターポーザとファンアウトWLPの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 …
- チップレット市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセッサタイプ別（CPUチップレット、GPUチップレット、AI/MLアクセラレータ）、パッケージング技術別（2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール）、エンドユーザー産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Chiplet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, AI/ML Accelerators), By Packaging Technology (2.5D/3D Packaging, Multi-Chip Module), By End-user Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- チップレット市場概要 チップレットの世界市場規模は、2024年に90億6000万米ドルと推定され、2033年には2235億6000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は43.7%である。同市場は、スケーラブルなモジュール型処理アーキテクチャを必要とするAIや…
- 2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理：技術、市場、および機会
- Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- 10年間のTIM1/TIM1.5予測（グラフェン、液体金属、熱伝導ゲル、インジウム箔別）およびマイクロ流体冷却の10年間予測。ASP（先進半導体パッケージング）における熱管理と電力管理の詳細な分析。 AI計算需要と高性能チップの熱設計電力（TDP）が継続的に増加し、業界が…
- 3D ICと2.5D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D IC and 2.5D IC Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年5月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、3D ICと2.5D IC技術の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査レポー…
- データセンターとクラウド向けAIチップ 2025-2035年：技術、市場、予測
- AI Chips for Data Centers and Cloud 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年4月 ｜ 英文レポート
- グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、中央演算処理装置（CPU）、カスタムAI ASIC、その他のAIアクセラレータ、プレーヤー分析、テクノロジー、トレンド、サプライチェーン、および予測 フロンティアAIは、創薬や自律型インフラストラクチャのような領域で主…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
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