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「メモリ」に関する調査レポート － ホットトピックス
- 本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。
- ハードディスクドライブ（HDD）とソリッドステートドライブ（SSD）産業：市場分析とプロセス動向
- The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries: Market Analysis And Processing Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- The Information Network「The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries」レポートはハードディスクドライブ（HDD）市場全体に注目し、ハードディスクドライブ、基板、薄膜ヘッド市場を分析しています。ソリッドステートドライブについても分析して…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、高密度実装市場を調査し、マルチチップモジュール（MCM)、マルチチップ実装（MCP)、SIP、3次元シリコン貫通電極（3D-TSV）の技術や市場を詳細に分析・解説しています。
- 人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
- Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM)向けICと関連アプリケーションについて詳細に調査し、2026年までの市場予測を行っています。また各セクタごとの市場シェアやICメーカの企業情報も掲載しています。
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、三次元ICや実装においてシリコンウェーハやチップを完全に貫通する垂直電気電極であるTSV（Si貫通電極 / Through-Silicon Via)の IC、装置、材料の市場分析を行っています。
- ヘルスケアにおけるコンピュータビジョン市場：製品別（プロセッサ、ソフトウェア、メモリデバイス、サービス）、タイプ別（スマートカメラ）、用途別（画像処理、手術、病院管理（患者プロバイダ追跡、スケジューリング））、エンドユーザー別、地域別 - 2029年までの世界予測
- Computer Vision in Healthcare Market by Product (Processor, Software, Memory Device, Services), Type (Smart Camera), Application (Imaging, Surgery, Hospital Management (Patient Provider Tracking, Scheduling)), End User & Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年5月
- ヘルスケアにおけるコンピュータビジョンの世界市場は、2024年の39億米ドルから2029年には115億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.0%と高い。同市場の成長を後押ししているのは、医療画像（X線、MRI）の分析、画像解析、遠隔医療など、コンピュータビ…
- 次世代メモリの世界市場分析と2024-2030年予測
- Global Next Generation Memory Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年4月
- このレポートは次世代メモリ市場を調査しています。次世代メモリはコスト効率に優れ、より高速なメモリソリューションを提供するが、旧来のメモリ技術はアーキテクチャが古く、消費電力が高いため限界がある。次世代メモリは、高速データ転送と大容量ストレージを提供する。…
- 車載用半導体の世界市場機会と2033年までの戦略以下を含む：1) コンポーネント別プロセッサ、アナログIC（集積回路）、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ2) 自動車タイプ別：乗用車、小型商用車、中・大型商用車3) 用途別：パワートレイン；セーフティ、ボディエレクトロニクス；シャシー、テレマティクス；インフォテインメント4) 推進タイプ別：内燃エンジン; 電気; ハイブリッドCovering：インフィニオンテクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクスN.V.、NXPセミコンダクターズN.V.、ルネサスエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツInc.
- Automotive Semiconductor Global Market Opportunities And Strategies To 2033Including: 1) By Component: Processor; Analog IC (Integrated Circuits); Discrete Power; Sensor; Memory2) By Vehicle Type: Passenger Vehicle; Light Commercial Vehicle; Medium And Heavy Commercial Vehicle3) By Application: Powertrain; Safety, Body Electronics; Chassis And Telematics; Infotainment4) By Propulsion Type: Internal Combustion Engine; Electric; HybridCovering: Infineon Technologies AG; STMicroelectronics N.V.; NXP Semiconductors N.V.; Renesas Electronics Corp.; Texas Instruments, Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年4月
- 本レポートでは、車載半導体市場について解説し、歴史的期間と称する2018年～2023年、予測期間と称する2023年～2028年、2033Fをカバーしています。各地域および各地域内の主要経済圏の市場を評価しています。 世界の車載用半導体市場は、2018年以降年平均成長率（CAGR）6.0%…
- 中南米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- South & Central America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中南米の組み込みシステム市場は、2022年には34億3,180万米ドルとなり、2030年には43億5,468万米ドルに達すると予測されている。 5Gの統合が中南米の組み込みシステム市場を活性化 5Gは、特に通信業界において、幅広い組み込みアプリケーションの新たなビジネスモデルと…
- 中東・アフリカの組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Middle East & Africa Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中東・アフリカの組み込みシステム市場は、2022年には53億3,024万米ドルとなり、2030年には71億6,119万米ドルに達すると予測されている。 AIベースの組み込みシステムの開発が中東・アフリカの組み込みシステム市場を牽引 組み込みシステムは、自動車、産業プラント、家…
- 欧州の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Europe Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 欧州の組み込みシステム市場は、2022年に246億5,888万米ドルと評価され、2030年には350億6,228万米ドルに達すると予測されている。 モノのインターネット（IoT）の進展が欧州組込みシステム市場を牽引 世界の技術大手は、新技術の研究開発に非常に力を入れている。IoTは…
- 北米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- North America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 北米の組み込みシステム市場は、2022年に311億1,567万米ドルと評価され、2030年には483億2,796万米ドルに達すると予測されている。 自動車産業の需要増加が北米の組み込みシステム市場を活性化 現代技術の影響は業界を形成している。世界中でデジタル技術が登場したこと…
- 3Dスタッキングの市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：相互接続技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東＆アフリカ、中南米）
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South & Central America)
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング市場を牽引する主要因を強調し、著名企業の動向を紹介していま…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…
- アジア太平洋地域の再配線層材料市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、2022年に1億4381万米ドルと評価され、2030年には3億5193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は11.8％と推定される。 自動車産業と通信産業からの需要増加がアジア太平洋地域の再分配層材料市場を牽引 …
- スマートラベル市場レポート：技術別（無線識別（RFID）、電子物品監視（EAS）、電子棚ラベル（ESL）、センシングラベル、近距離無線通信（NFC））、コンポーネント別（電池、トランシーバ、マイクロプロセッサ、メモリ、その他）、エンドユーザー別（小売、物流・輸送、ヘルスケア、食品・飲料、航空宇宙、データセンター・図書館、その他）、地域別 2024-2032
- Smart Labels Market Report by Technology (Radio-Frequency Identification (RFID), Electronic Article Surveillance (EAS), Electronic Shelf Label (ESL), Sensing Labels, Near Field Communication (NFC)), Component (Batteries, Transceivers, Microprocessors, Memories, and Others), End-User (Retail, Logistics and Transportation, Healthcare, Food and Beverage, Aerospace, Data Centers and Libraries, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年3月
- 世界のスマートラベル市場規模は2023年に109億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて11.4%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに297億米ドルに達すると予測している。万引きや盗難を減らすニーズの高まり、QRコードを読み取るためのスマートフォン…
- マイクロコントローラの世界市場レポート 2024Including：1) 製品タイプ別8ビットマイクロコントローラ、16ビットマイクロコントローラ、32ビット以上マイクロコントローラ2) メモリ別：メモリ別: 内蔵メモリマイコン; 外部メモリマイコン3) アプリケーション別：自動車、家電・通信、産業、医療機器、航空宇宙・防衛4) アーキテクチャ別：AVRアーキテクチャ; PICアーキテクチャ; ARMアーキテクチャアーキテクチャCovering：Microchip Technology Inc.; NXP Semiconductors; STMicroelectronics; Infineon Technologies AG; Texas Instruments incorporated
- Microcontroller Global Market Report 2024Including: 1) By Product Type: 8-Bit Microcontroller; 16-Bit Microcontroller; 32-Bit And Above Microcontroller2) By Memory: Embedded Memory Microcontroller; External Memory Microcontroller3) By Application: Automotive; Consumer Electronics And Telecommunication; Industrial; Medical Devices; Aerospace And Defense4) By Architecture: AVR Architecture; PIC Architecture; ARM Architecture ArchitectureCovering: Microchip Technology Inc.; NXP Semiconductors; STMicroelectronics; Infineon Technologies AG; Texas Instruments incorporated
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyのマイクロコントローラの世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているマイクロコントローラ市場に焦点を当てています。今…
- 車載半導体の世界市場レポート 2024年以下を含む1）コンポーネント別プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ2) 車両タイプ別：乗用車、小型商用車、中・大型商用車3) 推進力タイプ別：内燃機関；電気；ハイブリッド4) 用途別：パワートレイン; 安全性; ボディエレクトロニクス; シャーシ; テレマティクスとインフォテインメントCovering：インフィニオンテクノロジーズ、STマイクロエレクトロニクス、テキサスインスツルメンツ、ルネサスエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ
- Automotive Semiconductor Global Market Report 2024Including: 1) By Component: Processor; Analog IC; Discrete Power; Sensor; Memory2) By Vehicle Type: Passenger Vehicle; Light Commercial Vehicle; Medium and Heavy Commercial Vehicle3) By Propulsion Type: Internal Combustion Engine; Electric; Hybrid4) By Application: Powertrain; Safety; Body Electronics; Chassis; Telematics And InfotainmentCovering: Infineon Technologies AG; STMicroelectronics N.V; Texas Instruments Inc.; Renesas Electronics Corp; NXP Semiconductors N.V
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- ビジネスリサーチ社の自動車用半導体世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている自動車用半導体市場に焦点を当てています。今後10年間とそれ以降の市場…
- スマートウェアラブルの世界市場レポート2024年以下を含む：1）デバイスタイプ別デバイスタイプ別：スマートウォッチ、スマートグラス、フィットネス＆ウェルネスデバイス、スマートウェア2）技術別：メモリ・ストレージ技術、音声・パターン認識技術、通信・ネットワーク技術、コンピューティング技術、センシング技術、ディスプレイ技術メモリ・ストレージ技術、音声・パターン認識技術、通信・ネットワーク技術、コンピューティング技術、センシング技術、ディスプレイ技術3）用途別ヘルスケア、コンシューマースマートウェアラブル、防衛、フィットネス＆スポーツ、エンタープライズ＆インダストリアルアプリケーションCovering：Apple、Fitbit Inc、Garmin Ltd、Xiaomi、Samsung Electronics Co.
- Smart Wearables Global Market Report 2024Including: 1) By Device Type: Smart Watches; Smart Glasses; Fitness & Wellness Devices; Smart Clothing2) By Technology: Memory And Storage Technology; Speech And Pattern Recognition Technology; Communication And Networking Technology; Computing Technology; Sensing Technology; Display Technology3) By Application: Healthcare; Consumer Smart Wearables; Defense; Fitness And Sports; And Enterprise And Industrial ApplicationsCovering: Apple; Fitbit Inc.; Garmin Ltd.; Xiaomi; Samsung Electronics Co.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyのスマートウェアラブル世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているスマートウェアラブル市場に焦点を当てています。今後…
- 仮想マシン市場 - タイプ別（システム仮想マシン、プロセス仮想マシン）、組織規模別（大企業、中小企業（SMEs））、産業分野別（BFSI、通信ITES、政府公共部門、ヘルスケア・ライフサイエンス、その他）、地域別、競争別にセグメント化された世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測 2019-2029年
- Virtual Machine Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Type (System Virtual Machines, Process Virtual Machines), by Organization Size (Large Enterprises, Small- Medium-sized Enterprises (SMEs)) and by Industry Vertical (BFSI, Telecommunications ITES, Government Public Sector, Healthcare Life Sciences, Others), By Region, and By Competition 2019-2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年2月
- 世界の仮想マシン市場の2023年の市場規模は105.8億ドルで、2029年までの予測期間のCAGRは14.93%と堅調な成長が予測されている。仮想マシンは、物理コンピュータと同じ機能を提供するソフトウェアまたはオペレーティング・コンピュータである。物理コンピュータと同様に、仮想…