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「メモリ」に関する調査レポート - ホットトピックス

本ページではメモリに関するレポートをピックアップしてご紹介しています。

全 115 件中の 21 件目から 20 件を表示しています。

IoTコネクテッドマシン市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、コンポーネント別(IoTゲートウェイ、I/Oモジュール、IoTセンサー、その他)、産業別(自動車、航空宇宙・防衛、物流・運輸、製造、電力・ユーティリティ、ヘルスケア、石油・ガス、その他)、プラットフォーム別(デバイス管理、アプリケーション管理、ネットワーク管理)、地域別、競合別 2019年~2029年
IoT Connected Machines Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Component (IoT Gateways, I/O Modules, IoT Sensors, and Others), By Industry (Automotive, Aerospace & Defense, Logistics & Transportation, Manufacturing, Power and Utilities, Healthcare, Oil & Gas, and Others), By Platform (Device Management, Application Management, Network Management), By Region, By Competition 2019-2029
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年2月

世界のIoTコネクテッドマシン市場は、2023年に1630億8000万米ドルと評価され、2029年までのCAGRは15.19%で、予測期間中に力強い成長を予測している。 IoTコネクテッドマシン市場とは、モノのインターネット(IoT)を通じてシームレスに通信しデータを交換する、相互接続され…
インターポーザおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング市場:パッケージングコンポーネント&デザイン(シリコン、有機、ガラス、セラミック)、パッケージング(2.5D、3D)、デバイス(ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、イメージング&オプトエレクトロニクス)、産業別 - 2029年までの世界予測
Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design (Silicon, Organic, Glass, Ceramic), Packaging (2.5D, 3D), Device (Logic ICs, LEDs, Memory Devices, MEMS, Imaging & Optoelectronics), Industry - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年2月

世界のインターポーザーとFOWLP市場は、2024年に356億米ドルと予測され、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測される。AIと高性能コンピューティングにおける高度なパッケージングに対する需要の増加は、インターポー…
半導体製造装置市場レポート:装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域 2024-2032
Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年1月

世界の半導体製造装置市場規模は2023年に990億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて8.5%の成長率(CAGR)を示し、2032年までに2,111億米ドルに達すると予測している。市場を牽引するのは、技術の進歩、電気自動車や再生可能エネルギーに対する需要…
High-kおよびCVD ALD金属前駆体市場:技術別(相互接続、キャパシタ/メモリ、ゲート)、最終用途別(家電、航空宇宙・防衛、IT・通信、産業、自動車、ヘルスケア、その他)、地域別 2024-2032
High-k and CVD ALD Metal Precursors Market by Technology (Interconnect, Capacitor/Memory, Gates), End Use (Consumer Electronics, Aerospace and Defense, IT and Telecommunication, Industrial, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年1月

世界のhigh-kおよびCVD ALD金属前駆体市場規模は、2023年に6億1880万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに1,122.4百万米ドルに達し、2024年から2032年の間に6.63%の成長率(CAGR)を示すと予測している。民生用電子機器の販売増加、自律走行車や電気自動…
ハイブリッドメモリキューブ(HMC)と高帯域幅メモリ(HBM)市場:動向、機会、競合分析【2024-2030年
Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年1月

HMCとHBMの市場動向と予測 世界のハイブリッド・メモリ・キューブ(HMC)および高帯域幅メモリ(HBM)市場の将来性は、グラフィックス、高性能コンピューティング、ネットワーキング、データセンター・アプリケーションにおけるビジネスチャンスにより有望視されている。世界…
世界の高帯域幅メモリ(HBM)市場調査レポート 2023年
Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Research Report 2023
価格 US$ 2,900 | QYリサーチ | 2024年1月

世界の高帯域幅メモリ(HBM)市場は、2022年には7億6,712万米ドルとなり、2029年には398億5,793万米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは68.08%である。 高帯域幅メモリ(HBM)の主な世界メーカーには、SKハイニックス、サムスン、マイクロンなどがある。202…
メモリ市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Memory Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年1月

メモリの動向と予測 世界のメモリー市場の将来は、コンシューマー製品、PC/ノートパソコン、スマートフォン/タブレット、データセンター、自動車アプリケーションにおけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のメモリー市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が7.…
電気自動車用メモリの世界市場(2024年版):EVタイプ別(プラグインハイブリッド車(PHEV)、バッテリー電気自動車(BEV)、ハイブリッド電気自動車(HEV))、製品タイプ別、用途別、地域別、国別の分析:市場インサイトと予測(2020-2030年)
Global Electric Vehicle Memory Market (2024 Edition): Analysis By EV Type (Plug-in Hybrid Electric Vehicles (PHEVs), Battery Electric Vehicles (BEVs) and Hybrid Electric Vehicles (HEVs)), By Product Type, By Application, By Region, By Country: Market Insights and Forecast (2020-2030)
価格 US$ 2,450 | アーゾスアナリティクス | 2024年1月

エグゼクティブ・サマリー Azoth Analytics社はこのたび、「電気自動車用メモリの世界市場 (2024年版)」 と題する調査レポートを出版しました。この調査レポートは、電気自動車用メモリの世界市場をEVタイプ別 (プラグインハイブリッド電気自動車 (PHEV)、バッテリー電…
3D ICの世界市場規模調査&予測:タイプ別(積層3D、モノリシック3D)、コンポーネント別(貫通シリコンビア(TSV)、貫通ガラスビア(TGV)、シリコンインターポーザ)、用途別(ロジック、イメージング&オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他)、エンドユーザー別(コンシューマエレクトロニクス、通信、自動車、その他)、地域別分析、2023-2030年
Global 3D IC Market Size study & Forecast, by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), by Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), by Application (Logic, Imaging & optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Others), by End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年12月

世界の3D IC市場は、2022年に約120億5,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には20%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。3D IC(3次元集積回路)は、集積回路(IC)としても知られる複数の半導体チップを垂直に積み重ねて3次元構造を作る技術を指す。この…
スマートラベル市場規模、シェア、動向分析レポート:技術別(EAS、RFID)、コンポーネント別(トランシーバ、メモリ)、用途別(小売在庫、機器)、最終用途別(自動車、物流)、地域別、セグメント別予測、2023年~2030年
Smart Label Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (EAS, RFID), By Component (Transceivers, Memories), By Application (Retail Inventory, Equipment), By End-use (Automotive, Logistic), By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
価格 US$ 5,950 | グランドビューリサーチ | 2023年12月

スマートラベル市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、世界のスマートラベル市場規模は2030年までに555億5000万米ドルに達する見込みである。2023年から2030年までの年平均成長率は5.1%で拡大する見込みである。いくつかのエンドユーザー産業…
グラフェンエレクトロニクス市場:製品別(ディスプレイ、メモリ、電池、太陽電池、集積回路・チップ、その他)、産業分野別(家電、自動車、ヘルスケア、産業用ロボット、航空宇宙・防衛、その他)、地域別 2030年までの世界予測
Graphene Electronics Market by Product (Display, Memories, Batteries, Solar Cell, Integrated Circuits and Chips, Others), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial Robotics, Aerospace and Dfense, Others) and Region Global Forecast up to 2030
価格 US$ 4,500 | IHR Insights(旧 Infoholic Research) | 2023年11月

2022年のグラフェンエレクトロニクス市場で最も大きな割合を占めたのは北米である。市場拡大の主な要因は、エネルギー効率に優れた製品に対する消費者の嗜好と技術改善である。同地域の市場は、人口の拡大、IoTデバイスの使用率の上昇、大規模な研究大学の存在によって拡大し…
デジタルICの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、部品別(メモリ{DRAM、フラッシュ、SRAM、EPROM、その他}、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号処理システム、その他)、原材料別(シリコン、ガリウムヒ素、その他)、エンドユーザー別(自動車、産業用家電、通信、その他)、地域別、企業別、地域別、予測・機会、2018年~2028年
Digital IC Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast,Segmented by Component (Memory {DRAM, Flash, SRAM, EPROM and others}, Microprocessor, Microcontroller, Digital Signal Processing System and Others), By Raw Material (Silicon, Gallium Arsenide and Others), By End User (Automotive, Industrial Consumer Electronics, Communication and Others), By Region, By Company and By Geography, Forecast & Opportunities, 2018-2028
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

世界の配送ロボット分野の推定市場規模は、2023年末までに9億2,600万米ドルに達すると予測され、予測期間中の複合年間成長率(CAGR)は26.12%を示している。世界の配送ロボット市場は、様々な産業における物品の輸送と配送のロジスティクスを再形成する技術の進歩によって、…
農業IoT技術市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、ノード別(コネクティビティIC、ロジックデバイス、メモリデバイス、プロセッサ、センサ)、ソフトウェアソリューション別(データ管理、ネットワーク帯域幅管理、リアルタイムストリーミング分析、遠隔監視、セキュリティソリューション)、プラットフォーム別(アプリケーション管理、デバイス管理、ネットワーク管理)、サービス別(マネージドサービス、プロフェッショナルサービス)、地域別、競合予測・機会別、2018-2028F
Agriculture IoT Technology Market- Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Node (Connectivity IC, Logic Device, Memory Device, Processor, and Sensor), By Software Solution (Data Management, Network Bandwidth Management, Real-Time Streaming Analytics, Remote Monitoring, and Security Solution), By Platform (Application Management, Device Management, and Network Management), By Service (Managed Services and Professional Services), By Region, By Competition Forecast & Opportunities, 2018-2028F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

世界の農業IoT技術市場は、2022年に77.7億米ドルと評価され、2028年までのCAGRは8.19%で、予測期間中に堅調な成長が予測されている。 農業IoT(モノのインターネット)技術とは、農業の生産性、持続可能性、効率性を高めるために、先進的なデジタル技術やセンサーベースの技…
乗用車組込みシステム市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(ソフトウェア、ハードウェア)、コンポーネントタイプ別(トランシーバ、センサ、メモリデバイス、マイクロコントローラ)、地域別セグメント、競争、2018-2028年
Passenger Cars Embedded System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Software, Hardware), By Component Type (Transceivers, Sensors, Memory Devices, Microcontrollers) By Region, Competition, 2018-2028
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

乗用車用組込みシステムの世界市場規模は、2022年に45億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.99%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。組込みシステムとは、生産性の向上や公害の削減のために使用される、特定の目的を持ったコンピュータのハードウェアとソフト…
商用車組み込みシステム市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(ソフトウェア、ハードウェア)、コンポーネントタイプ別(トランシーバ、センサ、メモリデバイス、マイクロコントローラ)、地域別、競合別セグメント、2018-2028年
Commercial Vehicles Embedded System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Software, Hardware), By Component Type (Transceivers, Sensors, Memory Devices, Microcontrollers), By Region, By Competition, 2018-2028
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

商用車向け組込みシステムの世界市場規模は2022年に25億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は6.80%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。組込みシステムとは、生産性の向上や公害の削減のために使用される、特定の目的を持ったコンピュータのハードウェアとソフト…
ICソケットの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測 用途別(メモリ, CMOSイメージセンサ, 高電圧, RF, SOC, CPU, GPU, その他), 地域別, 競争 2018-2028年
IC Socket Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Application (Memory, CMOS Image Sensor, High Voltage, RF, SOC, CPU, GPU, etc., Others), By Region, Competition 2018-2028.
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

ICソケットの世界市場規模は2022年に9億5,824万米ドルとなり、2028年までの年平均成長率は4.62%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。現在の市場でICメーカーがテストソケットに求める主な特性は、接触劣化のない長い挿入寿命である。しかし、長寿命で高性能なICテス…
フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別(銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング)、パッケージング技術別(BGA(2.1D/2.5D/3D)、CSP)、製品別(メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC)、エンドユーザー別(軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU)、セグメント別5D/3D)、CSP)、製品別(メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU)、エンドユーザー別(軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信)、地域別、競争相手別、2018-2028年
Flip Chip Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, and Gold Stud Bumping), By Packaging Technology (BGA (2.1D/2.5D/3D) and CSP), By Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, and CPU), By End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, and Telecommunications), By Region, By Competition, 2018-2028
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

世界のフリップチップ市場は、2022年に289億米ドルと評価され、2028年までの年平均成長率は6.3%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のフリップチップ市場は現在、様々な産業における高度な半導体パッケージングソリューションに対する需要の高まりに支えられ、…
ボディエリアネットワーク市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、デバイスタイプ別(インプラントデバイス、ウェアラブルデバイス)、コンポーネント別(プロセッサ、メモリモジュール、ディスプレイ、センサ、エレクトロメカニカル、通信&インターフェースコンポーネント、その他)、コネクティビティ別(Bluetooth、Wi-Fi、ZigBee、その他)、地域別、競争相手別、2018-2028年
Body Area Network Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Device Type (Implantable Devices and Wearable Devices), By Component (Processors, Memory Modules, Displays, Sensors, Electro mechanicals, Communication & Interface Components, and Others), By Connectivity (Bluetooth, Wi-Fi, ZigBee, and Others), By Region, By Competition, 2018-2028
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

ボディエリアネットワークの世界市場規模は2022年に119億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は12.4%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のボディエリアネットワーク(BAN)市場は、ヘルスケアにおける高度なウェアラブルデバイスとモノのインターネット(Io…
3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測:製品別(メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ)、用途別(コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野)、地域別、競争:2018-2028年
3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年11月

3D TSVデバイスの世界市場規模は2022年に76.8億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.93%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。電子機器の小型化需要の高まりが、3D TSV市場の成長を牽引している。これらの製品は、より信頼性の高い高度なパッケージングを実現す…
人工知能(AI)スーパーコンピュータ市場:コンポーネント別(プロセッサ/コンピュート、ストレージ、メモリ、相互接続)、展開別(クラウド、オンプレミス)、用途別(政府、学術・研究、商業)、地域別 2028年までの世界予測
Artificial Intelligence (AI) Supercomputer Market by Components (Processors/Compute, Storage, Memory, Interconnects), Deployment (Cloud, On-Premises), Application (Government, Academia and Research, Commercial) and Geography Global Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年11月

AIスーパーコンピュータ市場は、2023年の12億米ドルから、2023年から2028年にかけて年平均成長率22.0%で成長し、2028年には33億米ドルに達すると予測されている。金融機関で使用されるAIスパコンの採用は増加傾向にある。金融機関は、過去のデータ、市場動向、経済指標を分…

 

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