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「Chiplet」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- チップレットは、従来1枚の大規模なSoCに集積していた機能を、小さな複数のダイ（小型チップ）に分割し、高速インタコネクトで接続して1つのチップのように動作させる設計・実装技術です。
- プロセッサー市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ）－グローバル産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測（2025-2032年）
- Processor Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025-2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2026年1月 ｜ 英文レポート
- パーシステンス・マーケット・リサーチは、世界的なプロセッサ市場に関する包括的なレポートを最近発表した。本レポートは、市場構造に関する詳細な洞察を提供するとともに、推進要因、トレンド、機会、課題を含む重要な市場動向の徹底的な評価を行っている。この調査報告書…
- 3D ICおよび2.5D IC市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ）－グローバル産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測（2025-2032年）
- 3D IC and 2.5D IC Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025-2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2026年1月 ｜ 英文レポート
- パーシステンス・マーケット・リサーチは、3D ICおよび2.5D ICの世界市場に関する包括的なレポートを最近発表した。本レポートは、市場構造に関する詳細な洞察を提供するとともに、推進要因、トレンド、機会、課題を含む重要な市場動向を徹底的に評価している。この調査報告…
- スマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ）－グローバル産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測（2025-2032年）
- Smartphone System on Chip (SoC) Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025-2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2026年1月 ｜ 英文レポート
- パーシステンス・マーケット・リサーチは、スマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）の世界市場に関する包括的なレポートを最近発表した。本レポートは、市場構造に関する詳細な洞察を提供するとともに、推進要因、トレンド、機会、課題を含む重要な市場動向を徹底的に評…
- AIアクセラレータ市場の展望 2026年～2034年：市場シェア、成長分析：技術別（クラウドベース、エッジAI）、タイプ別（グラフィック処理ユニット（GPU）、テンソル処理ユニット（TPU）、中央処理装置（CPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA））、エンドユーザー別、用途別
- AI Accelerator Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Technology (Cloud-Based, Edge AI), By Type (Graphics Processing Units (GPUs), Tensor Processing Units (TPUs), Central Processing Units (CPUs), Application-Specific Integrated Circuits (ASICs), Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)), By End-Use, By Application
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- AIアクセラレータ市場は2025年に330億米ドルと評価され、年平均成長率33.8%で成長し、2034年には4,535億米ドルに達すると予測されている。 AIアクセラレータ市場 - エグゼクティブサマリー AIアクセラレータ市場には、データセンター、エッジデバイス、組み込みシステム…
- 3D積層市場の展望 2026-2034：市場シェア、成長分析 技術別（3D TSV、3Dハイブリッドボンディング、モノリシック3Dインテグレーション、その他）、方式別（ダイ間、ダイウエハ間、ウエハ間、チップ間、チップウエハ間）、産業別、デバイス別
- 3D Stacking Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Technology (3D TSV, 3D Hybrid Bonding, Monolithic 3D Integration, Others), By Method (Die-to-Die, Die-to-Wafer, Wafer-to-Wafer, Chip-to-Chip, Chip-to-Wafer), By Industry, By Device
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- 3Dスタッキング市場は2025年に20億米ドルと評価され、2034年には年平均成長率22%で119億7000万米ドルに達すると予測されている。 3Dスタッキング市場 - エグゼクティブサマリー 3Dスタッキング市場は、単一パッケージ内に複数のダイまたは機能層を垂直に積み重ね、従来の…
- EUVリソグラフィ市場の展望 2026-2034年：エンドユーザー別、装置別、技術ノード別、用途別の市場シェアと成長分析
- EUV Lithography Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By End-user, By Equipment, By Technology Node, By Application
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- EUVリソグラフィ市場の2025年の市場規模は114億米ドルで、年平均成長率8.8%で成長し、2034年には243億5000万米ドルに達すると予測されている。 EUVリソグラフィ市場 - エグゼクティブサマリー EUVリソグラフィ市場は、最先端の半導体デバイスをパターニングするために極…
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- 量子技術向け材料 2026-2046年：市場、動向、プレーヤー、予測
- Materials for Quantum Technologies 2026-2046: Market, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- 量子コンピューティング、量子センシング、量子通信における材料機会の20年予測。量子応用のための超伝導体、フォトニクス、PIC、ナノ材料、ダイヤモンドの技術、主要プレーヤー、サプライチェーンダイナミクス。 量子技術は現在最も急成長しているディープテック市場…
- ファブ自動化市場：自動材料搬送システム、ロボット・ハンドリング装置、装置制御ソフトウェア、高度プロセス制御、200mm、300mm、統合デバイスメーカー（IDM）、ファウンドリ、OSAT別 - 2032年までの世界予測
- Fab Automation Market By Automated Material Handling Systems, Robotics & Handling Equipment, Equipment Control Software, Advanced Process Control, 200 mm, 300 mm, Integrated Device Manufacturers (IDMs), Foundries, and OSATs - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- ファブ自動化市場は、2025年に252億4000万米ドル、2032年には414億4000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.3％を記録する見込みである。半導体製造の複雑化と、高歩留まり、サイクルタイム短縮、運用安定性の向上に向けた世…
- チップレットの市場規模、シェア、動向、産業分析、予測（2025年～2031年）
- Chiplet Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 ? 2031)
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- チップレット市場規模 チップレットの世界市場規模は、2025年に129.6億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は43.0%で、2031年には1107.8億ドルに達すると予測されている。 チップレット市場の概要 チップレットは、特定の機能を実行するように設計された小型のモジュ…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- ディスクリートトランジスタの世界市場成長率 2025-2031
- Global Discrete Transistor Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- ディスクリートトランジスタの世界市場規模は、2025年の2億4490万米ドルから2031年には3億5120万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は6.2%と予測される。 米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォー…
- ディスクリート・デバイスの世界市場成長率 2025-2031
- Global Discrete Devices Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- ディスクリートデバイスの世界市場規模は、2025年の3億2650万米ドルから2031年には4億6500万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は6.1%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が、市場競争力、地…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
- 低消費電力/高効率AI半導体の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Low Power/High Efficiency AI Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- 低消費電力/高効率AI半導体市場は、幅広い半導体業界の中で最もダイナミックで戦略的に重要なセグメントの1つである。10 TFLOPS/W (Trillion Floating Point Operations per Second per Watt)を超える電力効率を達成するデバイスによって定義されるこの市場には、ニュー…
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月 ｜ 英文レポート
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- 人工知能（AI）チップの世界市場 2026-2036
- The Global Artificial Intelligence (AI) Chips Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月 ｜ 英文レポート
- 世界のAIチップ市場は2025年に空前の成長を遂げる。2025年第1四半期は、75の新興企業が合わせて20億ドル以上を調達し、市場の堅調さを実証した。AIチップとそれを実現する技術が主要な勝者として浮上し、チップやデータセンター・インフラ向けの光通信技術を開発する…
