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「Chiplet」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- チップレットは、従来1枚の大規模なSoCに集積していた機能を、小さな複数のダイ（小型チップ）に分割し、高速インタコネクトで接続して1つのチップのように動作させる設計・実装技術です。
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
- 半導体資本設備市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Semiconductor Capital Equipment Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、世界の半導体資本設備市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 - 半導…
- インターポーザとファンアウトWLP市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Interposer and Fan-out WLP Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、インターポーザとファンアウトWLPの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 …
- 自動試験装置（ATE）の世界市場成長率 2025-2031
- Global Automatic Test Equipment (ATE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- 自動試験装置（ATE）の世界市場規模は、2025年の6億2,100万米ドルから2031年には9億8,900万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.8%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域…
- ウェハレベルパッケージングの市場規模、シェア、動向、予測：パッケージング技術、最終用途産業、地域別、2025-2033年
- Wafer Level Packaging Market Size, Share, Trends and Forecast by Packaging Technology, End Use Industry, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- ウェーハレベルパッケージングの世界市場規模は2024年に65.9億米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに251億7000万米ドルに達し、2025-2033年のCAGRは15.26%になると予測している。 現在、アジア太平洋地域が市場を支配しており、2024年には61.2%以上の大き…
- 3D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D ICs Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、3D集積回路（3D IC）の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 -…
- ロードポート - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Load Port - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- ロードポートの世界市場規模は、2024年には4億1,587万米ドルと推定され、2031年には6億7,819万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.47%と予測されている。 ロードポートの北米市場は、2024年に1億5,199万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に6.9…
- ガラスインターポーザの市場規模、シェア、動向分析レポート：ウェーハサイズ別（200mm、300mm）、用途別、基板技術別、最終用途産業別（家電、通信）、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Glass Interposers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Substrate Technology, By End Use Industry (Consumer Electronics, Telecommunications), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- ガラスインターポーザーの市場概要 ガラスインターポーザの世界市場規模は、2024年に0.12億米ドルと推定され、2025年から2033年にかけて年平均成長率12.7%で推移し、2033年には3.4億米ドルに達すると予測されている。異種集積、高周波でのシグナルインテグリティ、半導体デ…
- チップレット市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセッサタイプ別（CPUチップレット、GPUチップレット、AI/MLアクセラレータ）、パッケージング技術別（2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール）、エンドユーザー産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Chiplet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, AI/ML Accelerators), By Packaging Technology (2.5D/3D Packaging, Multi-Chip Module), By End-user Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- チップレット市場概要 チップレットの世界市場規模は、2024年に90億6000万米ドルと推定され、2033年には2235億6000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は43.7%である。同市場は、スケーラブルなモジュール型処理アーキテクチャを必要とするAIや…
- 先端IC基板の世界市場 2025-2035
- The Global Market for Advanced IC Substrates 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月 ｜ 英文レポート
- 世界の先端IC基板市場は、主に高性能コンピューティング、AIアクセラレータ、先端パッケージング・ソリューションの需要増加に牽引され、大きな変革期を迎えている。業界では、従来の有機基板から、特にAIやデータセンター・アプリケーション向けのガラスコア基板（G…
- メモリとストレージ技術の世界市場 2026-2036年
- The Global Memory and Storage Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月 ｜ 英文レポート
- 世界のメモリ・ストレージ技術市場は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代データインフラからの爆発的な需要に牽引され、2036年には4,000億ドルを超えると予測され、大幅な拡大が見込まれている。2022～2023年の深刻な景気後退から回復した後…
- プロセッサ市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Processor Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年6月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、プロセッサ技術の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査レポートは、20…
- 成形アンダーフィル（MUF）材料市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Molded Underfill (MUF) Material Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月 ｜ 英文レポート
- モールドアンダーフィル（MUF）材料の市場動向と予測 モールドアンダーフィル（MUF）材料の世界市場は、SoCチップとHBM市場にビジネスチャンスがあり、将来性が期待される。世界のモールドアンダーフィル（MUF）材料市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率8.0％で成長…
- 先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年
- The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035
- 価格はお問い合わせください ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月 ｜ 英文レポート
- 先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…
- 2024 半導体製造に関する調査レビュー
- 2024 Semiconductor Manufacturing Research Review
- 価格 US$ 4,650 ｜ BCCリサーチ ｜ 2025年3月 ｜ 英文レポート
- 調査レビュー範囲 この調査レポートは、様々な半導体セグメントにおける主要市場動向、技術進歩、新たなビジネスチャンスを包括的に分析しています。次世代エレクトロニクスにおけるチップレット、高速データコンバータ、モノのインターネット（IoT）チップ、プリント基板（P…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月 ｜ 英文レポート
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- チップレットの世界市場
- Global Chiplets Market
- 価格 US$ 2,950 ｜ BCCリサーチ ｜ 2024年12月 ｜ 英文レポート
- レポートの範囲 本レポートでは、5つのプロセッサセグメントに焦点を当て、チップレットを包括的に分析しています：CPU、GPU、FPGA（Field-Programmable Gate Array）、AI-ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）コプロセッサ、APU（Application Processing Unit）…
- 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
- 価格 ￥ 154,000 (税込) ｜ シーエムシー・リサーチ ｜ 2024年11月 ｜ 日本語レポート
- 本書の特長 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ファウンドリ、EMS、ファブレ…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
