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「Chiplet」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- チップレットは、従来1枚の大規模なSoCに集積していた機能を、小さな複数のダイ（小型チップ）に分割し、高速インタコネクトで接続して1つのチップのように動作させる設計・実装技術です。
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
- マイクロLEDディスプレイの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for MicroLED Displays 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年9月 ｜ 英文レポート
- MicroLEDディスプレイ市場は、この最先端技術がディスプレイ業界に革命をもたらすと期待されることから、大きな成長を遂げようとしている。最先端のディスプレイ技術であるMicroLEDは、その優れた輝度、エネルギー効率、卓越した色精度を持つ高解像度ディスプレイの可能性…
- 2.5D＆3D半導体パッケージングの世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測（2022年 - 2027年）
- Global 2.5D & 3D Semiconductor Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027)
- 価格 US$ 4,750 ｜ モードーインテリジェンス ｜ 2022年6月 ｜ 英文レポート
- 世界の2.5D＆3D半導体パッケージング市場は、予測期間（2022-2027年）に16.2％のCAGRを記録すると予測されています。5G、AI、ハイパフォーマンスコンピューティングの世界進出が進む中、2.5D & 3Dパッケージング技術によって実現される性能向上、低レイテンシ、帯域幅拡大、…
