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検索結果
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
- Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年11月
- 2025-2026年 重要素材レポート(CMR) ウェーハレベル金属めっき薬品 半導体前工程および先端パッケージング用途向け サプライチェーンと市場分析 本レポートは、先端パッケージング（ウェハレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）における金属化学品の市場動…
- インターポーザとファンアウトWLP市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Interposer and Fan-out WLP Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、インターポーザとファンアウトWLPの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 …
- 半導体原材料の市場規模、シェア、動向、産業分析、予測（2025年 - 2031年）
- Semiconductor Raw Materials Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 - 2031)
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年7月
- 半導体原材料の市場規模 半導体原材料の世界市場規模は、2025年に761億4000万ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は6.0%で、2031年には1080億ドルに達すると予測されている。 半導体原材料市場の概要 半導体原料は、コンピュータ、スマートフォン、自動車システムなど…
- チップレット市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセッサタイプ別（CPUチップレット、GPUチップレット、AI/MLアクセラレータ）、パッケージング技術別（2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール）、エンドユーザー産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Chiplet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, AI/ML Accelerators), By Packaging Technology (2.5D/3D Packaging, Multi-Chip Module), By End-user Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月
- チップレット市場概要 チップレットの世界市場規模は、2024年に90億6000万米ドルと推定され、2033年には2235億6000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は43.7%である。同市場は、スケーラブルなモジュール型処理アーキテクチャを必要とするAIや…
- 先端半導体パッケージ向け熱管理システムと材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Thermal Management Systems and Materials for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年7月
- 先端半導体パッケージにおける熱管理システムおよび材料の世界市場は、電力密度の絶え間ない向上と、従来の2Dパッケージから革新的な2.5Dおよび3D集積アーキテクチャへの業界の移行によって、幅広い半導体エコシステムの中で最も急成長しているセグメントの1つである…
- 2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理：技術、市場、および機会
- Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年7月
- 10年間のTIM1/TIM1.5予測（グラフェン、液体金属、熱伝導ゲル、インジウム箔別）およびマイクロ流体冷却の10年間予測。ASP（先進半導体パッケージング）における熱管理と電力管理の詳細な分析。 AI計算需要と高性能チップの熱設計電力（TDP）が継続的に増加し、業界が…
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- TSV（Through-Silicon Via）は、シリコンウェハまたはチップを完全に貫通する垂直電気接続で、3D IC（集積回路）やパッケージを作成するために使用されます。3D ICの市場採用を促進する要因は、性能の向上、小型化、およびコスト削減です。 本報告書では、TSV IC、関連機器…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本書は、関連する技術、その今後の動向、ユーザーが直面する問題と選択肢、および機会とリスクの所在を分析し、予測しています。MCMs、MCPs、SiP、および3D TSVパッケージの世界市場について、分析と予測が行われています。 はじめに 急速に進化する半導体業界にお…
- 3D ICと2.5D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D IC and 2.5D IC Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年5月
- Persistence Market Research社はこのほど、3D ICと2.5D IC技術の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査レポー…
- データセンターとクラウド向けAIチップ 2025-2035年：技術、市場、予測
- AI Chips for Data Centers and Cloud 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年4月
- グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、中央演算処理装置（CPU）、カスタムAI ASIC、その他のAIアクセラレータ、プレーヤー分析、テクノロジー、トレンド、サプライチェーン、および予測 フロンティアAIは、創薬や自律型インフラストラクチャのような領域で主…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
- 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
- 価格 ￥ 165,000 (税込) ｜ シーエムシー・リサーチ ｜ 2024年9月
- 本書の特長 2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体…
