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FEとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品市場レポート CMR 2023-2024


Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2023-2024

レポート概要 先端パッケージング(ウェハレベル)や半導体デバイス製造(ダマシンプロセス)用途を含む半導体製造に使用される金属めっき薬品に関する戦略的市場分析およびサプライチェーン分析... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 言語
Techcet
テクセット社
2023年9月1日 US$8,900
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サマリー

レポート概要

  • 先端パッケージング(ウェハレベル)や半導体デバイス製造(ダマシンプロセス)用途を含む半導体製造に使用される金属めっき薬品に関する戦略的市場分析およびサプライチェーン分析を提供。
  • 銅めっきと添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤープロファイルなどの情報を網羅。


本レポートは、アドバンストパッケージング(ウェハレベル)と半導体デバイス製造(ダマシンプロセス)に適用される金属化学品市場の動向とサプライチェーンをカバーしています。銅めっきと添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤープロファイルが含まれています。また付録として、アドバンスト・パッケージングに使用されるメッキ製品について、一般に入手可能な情報をまとめたサプライヤーの製品比較表も含まれています。



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目次

1.1 エグゼクティブ・サマリー...9

1.1 エグゼクティブ・サマリー...10
1.2 ウェハー当たりパッケージングの高度化が始まる...11
1.3 デバイス需要ドライバー...-ロジック...12
1.4 銅配線と先端パッケージの銅めっき予測...13
1.5 市場シェア...14
1.6 サプライヤーの動き-各種発表...15
1.7 リスク要因...16
1.8 アナリストによる評価...17

2 範囲、目的および方法...18

2.1 範囲...19
2.2 目的...20
2.3 方法論...21
2.4 テクセトの他のcmrレポートの概要...22

3 半導体産業市場の展望    ...23

3.1 世界経済...24
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係...26
3.1.2 半導体売上高の伸び...27
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向...28
3.2 電子製品セグメント別チップ売上高...29
3.2.1 スマートフォン...30
3.2.2 PC出荷台数...31
3.2.3 サーバー/IT市場...34
3.3 半導体製造の成長・拡大...35
3.3.1 ファブ拡大発表の概要...36
3.3.2 半導体工場拡大が成長を牽引...38
3.3.3 設備投資動向...39
3.3.4 技術ロードマップ...40
3.3.5 ファブ投資評価...41
3.4 政策・貿易動向と影響...42
3.5 半導体材料の見通し...43
3.5.1 材料キャパシティの限界...44
3.5.2 物流問題は緩和された...45
3.5.3 2027年までのテクセ・ウェーハ・スタート予測...46
3.5.4 テクセットの素材予測...47

4 セグメント別金属化学品市場    48

4.1 定義...49
4.1.1 定義、続き...50
4.2 金属めっき薬品市場の概要...51
4.2.1 概要 - Cuアドバンスト・パッケージングとチップ配線のメタライゼーション...52
4.2.2 概要 - めっき市場の過渡期トレンド...53
4.3 アドバンスト・パッケージング用メタライゼーション - 市場促進要因...54
4.3.1 アドバンスト・パッケージング - 銅めっき用添加剤収入...55
4.3.2 アドバンスト・パッケージング - 銅化学製品の売上高...56
4.3.3 アドバンスト・パッケージング添加剤の数量...57
4.3.4 その他の先端パッケージ用めっき材料...58
4.3.5 スナッグ・メッキ...59
4.4 チップ相互接続の成長トレンド...61
4.4.1 チップ相互接続の成長促進要因...62
4.4.2 チップ相互接続用Cuめっきの収益...63
4.4.3 チップ相互接続の添加物量...64
4.5 めっき薬品に含まれる金属の採掘場所...64
4.6 ICめっきに使用される金属のチョークポイントの可能性...66
4.7 将来起こりうる需要価格圧力...67

5つの技術トレンド    68

5.1 半導体金属めっきに使用される化学物質...69
5.2 パッケージング技術動向...70
5.2.1 パッケージングの技術的課題...71
5.3 技術トレンド...72
5.3.1 市場が技術トレンドを牽引する...73
5.3.2 ロジック配線技術の進化...74
5.3.3.CU インターコネクトの認定要件...76
5.3.4 ロジックのメタライゼーション・ロードマップ...77
5.3.5 ロジック埋め込みパワーレール...79
5.3.6 テクノロジーロードマップ:DRAM with...mo or ru...80
5.3.7 プリカーサ技術ロードマップ:MOまたはRUを使用した3Dナンド...82
5.3.8 20nm から 32nm ロジック PVD へのロジック・プロセス・フローの例...84
5.3.9 技術要件のまとめ 1/2...85

6 競争環境        87

6.1 先端パッケージングと相互接続の合計市場シェア...88
6.2. OEM市場シェア:めっき装置...89
6.3. 用途別シェア:先端パッケージ用銅めっき...90
6.4. 地域プレーヤーとその他...91
6.5. M&A活動...92

7アナリストの評価...        93

7.1... 先端金属めっきアプリケーション市場評価...94

サプライヤー8社のプロファイル        95

アトテック
BASF
デュポン
仁川化学
イシハラケミカル/ユニコン
...その他

9 付録A:包装技術のトレンド...158

9.1 技術への挑戦...159
9.1.1 金属洗浄の課題...160
9.1.2 市場の動き...161
9.1.3 IDM - ウェーハレベルめっき...162
9.1.4 先端パッケージング・アプリケーションの市場促進要因...163
9.1.5 技術トレンド-RDL...164
9.1.6 インターポーザー(WLP以外)...166
9.1.7 TSVフィリング2.5-3D...168
9.1.8 包装電気めっき要件...169

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図表リスト

図表一覧

図1:先端パッケージングと相互接続用めっき材料の売上高(百万ドル)...10
図 2:...ウエハ数/年 & アドバンスト・パッケージング(AP)の割合...11
図 3: ウェーハ生産開始予測 - 先端ロジックデバイス...12
図 4: アドバンスドパッケージングとデバイス Cu インターコネクトの銅めっき薬品売上($m)...13
図 5:先端パッケージングと半導体デバイス製造におけるめっき市場シェア(2022 年)...14
図6:世界経済とエレクトロニクス・サプライチェーン...(2022年)...26
図7:世界の半導体売上高...27
図8:半導体産業動向指標 台湾企業の売上高トップ...28
図9:2022年の半導体チップ・アプリケーション...29
図10:携帯電話出荷台数の世界推計...30
図11: 世界のPCとタブレットの予測...31
図12:世界地域別電動化トレンド...32
図13:半導体の自動車生産...33
図 14:TSMC フェニックスへの投資額は 400 億米ドルと推定される...35
図15:チップの拡張 2022-2027 5,000億ドル...36
図16:世界の半導体チップ製造地域...38
図 17: 収益予測 - セグメント別世界設備投資総額(億米ドル)...39
図 18: 先端ロジック・デバイス技術ロードマップの概要...40
図 19:インテル・オハイオ工場の 2023 年 9 月と完成予想図(下段)...41
図 20: 欧州のチップ拡張...44
図21: LA港...45
図 22:...techcet のノードセグメント別ウェーハスタート予測**...46
図 23: 世界の半導体材料の見通し...47
図 24: パッケージング用メタライゼーション・アプリケーション...49
図 25: シリコンインターポーザーの使用...50
図 26:...tsv & プロセスフロー例のバージョン...50
図 27: アドバンスト・パッケージングおよびデバイス Cu インターコネクト用めっき材料の売上高(百万ドル)...51
図 28: Cu めっき薬品の 5 年間の売上予測...52
図29: ウェハ数/年 & パッケージングに占めるアドバンストパッケージングの割合...54
図30:売上高予測:銅めっきアドバンストパッケージング...55
図 31: 収益予測 - Cu ピラー & Cu RDL セグメント...56
図 32: アドバンスト・パッケージングCu Cuso4 需要予測...57
図33:アドバンスト・パッケージングCu/VMSの数量需要予測 アドバンスト・パッケージングCuめっき添加剤...57
図34:Cuピラー(<40umピッチ)を使用した材料スタック...58
図 35: スナッグとスナッグめっきの収益...59
図36: ニッケルめっきの収益予測...60
図 37: ウェーハスタート予測 - アドバンスロジックデバイス成長予測...61
図38: 金属めっきウェーハパス予測...62
図 39: 銅配線めっきウェーハ収益予測... 63
図 40: 銅配線めっき薬品量需要予測...64
図 41: 銅配線めっき添加剤の化学薬品需要予測...64
図42:先端パッケージングの主要トレンド...70
図 43: 電気めっきビアフィルの課題...71
図 44: ロジックノード別メタル配線...73
図 45: 抵抗率による相互接続金属の比較...74
図 46: Cu チップ相互接続の認定...76
図 47:最先端ロジック・パワーレール・スキーム...79
図 48: ドラム構造...80
図 49:3Dナンド構造...82
図 50:2022 年における先進パッケージングと銅配線デバイス製造のめっき総量...88
図 51: めっき装置の OEM 市場シェア % 2022...89
図 52:相互接続と先端パッケージング用途のめっき薬品サプライヤー...90
図 53:洗浄の複雑さのカニバリゼーション傾向...97
図 54: オサット・パッケージング・ビジネス...99
図 55: ウェハレベルめっき...100
図56: 先端パッケージ市場の促進要因と応用...101
図57: ダマシン型RDLとの比較...103
図58: シリコンインターポーザーの使用...104
図 59: リンゴのインターポーザーの例...105
図60:TSVプロセスフローの例...106

テーブル一覧

表 1:世界の GDP と半導体収入*...24
表 2: IMF 経済見通し*...25
表3:2022年のデータセンター・システムおよび通信サービス市場支出...34
表4:IRDS 2022年モア・ムーア相互接続ロードマップ(2023年未発表)...75
表 5:金属ロジック・デバイスのロードマップ...77
表 6: デバイス機能に必要な金属...78
表7:現在と将来のMOまたはRUのドラマ使用...80
表8:先進的なドラマの一般的なプロセスフロー...81
表9:3D NAND材料の現在と将来の変化...82
表10:3Dナンドの1世代あたりのスタック数(S)&レイヤー数(L)-一部は将来の推定値...83
表11:ロジック・プロセス・フローの例 20nmから32nmのロジックPVD...84
表12:技術要件のまとめ...85
表 13:技術要件のまとめ...86
表 14: 地域別プレーヤー - 市場リーダーとその他...91
表 15:銅のパッケージング用途と要件...108

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プレスリリース

金属めっき用化学品の売上高は2024年に増加へ

最先端ロジックとメモリの開発が成長を牽引

San Diego, CA, August 31, 2023: 

半導体サプライチェーンに関するビジネスと技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、半導体金属めっき薬品市場の2024年の収益が$1,047Mとなり、2023年の予測$992Mから5.6%増加すると報告している。TECHCETが新たに発表した「Metal Chemicals Critical Materials Report?2022年から2027年までの5年間のCAGRは、アドバンスド・パッケージングが3.5%、銅デバイス相互接続が3%の成長で、上昇基調を維持すると予想されている。



「高度なパッケージング、再配線層、銅ピラー構造の使用量の増加はすべて、金属化学市場セグメントの成長に貢献する要因です」とTECHCETの首席ストラテジスト、キャリー・ホランド博士は述べています。最先端のロジックおよびメモリのウェーハは、レガシー ノードよりも速いペースで成長し始めており、高度なパッケージングと金属層の増加に対するニーズの高まりに影響を与えています。高度なパッケージングで最も急速に成長しているセグメントはファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) であり、これは RDL めっきアプリケーションの成長を促進するのに役立ちます。

TECHCET は現在、めっき薬品分野で新規プレーヤーを期待していませんが、中国国内市場をサポートする新規プレーヤーが出現しても驚くことではありません。 GAA ノードの Ta & Co バリア層を置換するために Ru または Mo を導入することが可能です。 Ru または Mo (めっきではなく ALD または CVD) は、アドバンスト ロジックの M0 から M3 金属層間の相互接続とビアを充填する可能性もあります。

金属化学品市場の潜在的なリスク要因は、電子化学品のリードタイムの​​増加と価格の上昇です。製造工場およびメッキ化学サプライヤーは、2023 年に半導体メッキ用金属の入手が困難になったことは報告していませんが、将来的には不足が発生する可能性があります。例えば、中国との地政学的な緊張により、そこで採掘される錫の入手が妨げられる可能性がある。同様に、ロシアとウクライナから輸入されるニッケルも供給制限に直面する可能性がある。

 

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Summary

Report Description

  • Provides strategic market and supply-chain analysis on metal plating chemicals used for semiconductor manufacturing including advanced packaging (wafer level) and semiconductor device manufacturing (damascene process) applications.
  • Covers information about forecasts for copper plating and additives, market shares, technical trends, and supplier profiles.


This report covers the Metal Chemicals market trends and supply-chain as it applied to Advanced Packaging (wafer level) and Semiconductor Device Manufacturing (damascene process). Included are forecasts for copper plating and additives, market shares, technical trends, and supplier profiles. Also included in the appendix is a supplier product comparison table of publicly available information on plating products used for advanced packaging.



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Table of Contents

1.1 EXECUTIVE SUMMARY...9

1.1 EXECUTIVE SUMMARY...10
1.2 ADVANCED PACKAGING PER WAFER STARTS...11
1.3 DEVICE DEMAND DRIVERS...- LOGIC...12
1.4 CU PLATING FORECAST FOR CU INTERCONNECTS AND ADVANCED PACKAGING...13
1.5 MARKET SHARES...14
1.6 SUPPLIER ACTIVITIES - VARIOUS ANNOUNCEMENTS...15
1.7 RISK FACTORS...16
1.8 ANALYST ASSESSMENT...17

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY...18

2.1 SCOPE...19
2.2 PURPOSE...20
2.3 METHODOLOGY...21
2.4 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR REPORTS...22

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET OUTLOOK    ...23

3.1 WORLDWIDE ECONOMY...24
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY...26
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH...27
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS...28
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT...29
3.2.1 SMARTPHONES...30
3.2.2 PC UNIT SHIPMENTS...31
3.2.3 SERVERS / IT MARKET...34
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION...35
3.3.1 FAB EXPANSION ANNOUNCEMENT SUMMARY...36
3.3.2 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH...38
3.3.3 EQUIPMENT SPENDING TRENDS...39
3.3.4 TECHNOLOGY ROADMAPS...40
3.3.5 FAB INVESTMENT ASSESSMENT...41
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT...42
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OUTLOOK...43
3.5.1 COULD MATERIALS CAPACITY LIMIT CHIP PRODUCTION SCHEDULES...44
3.5.2 LOGISTICS ISSUES EASED DOWN...45
3.5.3 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2027...46
3.5.4 TECHCET’S MATERIAL FORECAST...47

4 METAL CHEMICALS MARKET BY SEGMENT    48

4.1 DEFINITIONS...49
4.1.1 DEFINITIONS, CONTINUED...50
4.2 METAL PLATING CHEMICALS MARKET OVERVIEW...51
4.2.1 OVERVIEW - CU ADVANCED PACKAGING AND CHIP INTERCONNECTS METALLIZATION...52
4.2.2 OVERVIEW - PLATING MARKET TRANSITIONAL TRENDS...53
4.3 ADVANCED PACKAGING METALLIZATION - MARKET DRIVERS...54
4.3.1 ADVANCED PACKAGING - ADDITIVES FOR CU PLATING REVENUE...55
4.3.2 ADVANCED PACKAGING - COPPER CHEMICALS REVENUE...56
4.3.3 ADVANCED PACKAGING ADDITIVE VOLUMES...57
4.3.4 OTHER PLATING MATERIALS FOR ADVANCED PACKAGING...58
4.3.5 SN / SNAG PLATING...59
4.4 CHIP INTERCONNECTS GROWTH TRENDS...61
4.4.1 CHIP INTERCONNECTS GROWTH DRIVERS...62
4.4.2 CHIP INTERCONNECTS CU PLATING REVENUES...63
4.4.3 CHIP INTERCONNECTS ADDITIVE VOLUMES...64
4.5 MINE LOCATIONS FOR METALS IN PLATING CHEMICALS...64
4.6 POSSIBLE CHOKE POINTS FOR METALS USED IN IC PLATING...66
4.7 FUTURE POSSIBLE DEMAND PRICE PRESSURES...67

5 TECHNICAL TRENDS    68

5.1 CHEMISTRIES USE FOR SEMICONDUCTOR METAL PLATING...69
5.2 PACKAGING TECH TRENDS...70
5.2.1 PACKAGING TECHNICAL CHALLENGES...71
5.3 TECH TRENDS...72
5.3.1 MARKET DRIVES TECHNOLOGY TRENDS...73
5.3.2 ADV LOGIC INTERCONNECT WIRING TECHNOLOGY EVOLUTION...74
5.3.3.CU INTERCONNECTS QUALIFICATION REQUIREMENTS...76
5.3.4 LOGIC METALLIZATION ROADMAP...77
5.3.5 ADV LOGIC BURIED POWER RAIL...79
5.3.6 TECHNOLOGY ROADMAP: DRAM WITH...MO OR RU...80
5.3.7 PRECURSOR TECHNOLOGY ROADMAP: 3D NAND USING MO OR RU...82
5.3.8 EXAMPLE OF LOGIC PRO CESS FLOW 20 NM TO 32 NM LOGIC PVD...84
5.3.9 TECHNICAL REQUIREMENTS SUMMARY 1/2...85

6 COMPETITIVE LANDSCAPE        87

6.1  TOTAL ADVANCED PACKAGING AND INTERCONNECTS MARKET SHARES...88
6.2. OEM MARKET SHARE - PLATING EQUIPMENT...89
6.3. MARKET SHARE BY APPLICATION - CU PLATING FOR ADVANCED PACKAGING 90
6.4. REGIONAL PLAYERS AND OTHERS...91
6.5. M&A ACTIVITY...92

7 ANALYST ASSESSMENT...        93

7.1...ADVANCED METAL PLATING APPLICATIONS MARKET ASSESSMENT...94

8 SUPPLIER PROFILES        95

ATOTECH
BASF
DUPONT
INCHEON CHEMICAL COMPANY
ISHIHARA CHEMICAL/UNICON
...AND MORE

9 APPENDIX A: PACKAGING TECH TRENDS...158

9.1 TECHNOLOGY CHALLENGE...159
9.1.1 METAL CLEANINGS CHALLENGE...160
9.1.2 MARKET DYNAMIC...161
9.1.3 IDM - WAFER LEVEL PLATING...162
9.1.4 MARKET DRIVERS OF ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS...163
9.1.5 TECH TRENDS - RDL...164
9.1.6 INTERPOSERS (NOT WLPS)...166
9.1.7 TSV FILLING 2.5-3D...168
9.1.8 PACKAGING ELECTROPLATING REQUIREMENTS...169

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List of Tables/Graphs

List of Figures

FIGURE 1: PLATING MATERIALS FOR ADVANCED PACKAGING AND INTERCONNECT REVENUES ($M’S)...10
FIGURE 2:...WAFERS/YR & % OF PACKAGING THAT IS ADVANCED PACKAGING (AP)...11
FIGURE 3: WAFER STARTS FORECAST - ADV. LOGIC DEVICE...12
FIGURE 4: COPPER PLATING CHEMICALS REVENUES ($M’S) FOR ADVANCED PACKAGING & DEVICE CU INTERCONNECTS...13
FIGURE 5: TOTAL PLATING MARKET SHARES FOR ADVANCED PACKAGING AND SEMICONDUCTOR DEVICE MFG. 2022...14
FIGURE 6: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN...(2022)...26
FIGURE 7: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES...27
FIGURE 8: SEMICONDUCTOR INDUSTRY TREND INDICATOR TOP TAIWAN COMPANY REVENUES...28
FIGURE 9: 2022 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS...29
FIGURE 10: MOBILE PHONE SHIPMENTS WW ESTIMATES...30
FIGURE 11: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST...31
FIGURE 12: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION...32
FIGURE 13: SEMICONDUCTOR AUTOMOTIVE PRODUCTION...33
FIGURE 14: TSMC PHOENIX INVESTMENT ESTIMATED WILL BE US US$40 B...35
FIGURE 15: CHIP EXPANSIONS 2022-2027 US$500 B...36
FIGURE 16: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD...38
FIGURE 17: REVENUE FORECAST - GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING BY SEGMENT (USUS$ B)...39
FIGURE 18: OVERVIEW OF ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP...40
FIGURE 19: INTEL OHIO PLANT SITE FEB. 2023 AND ARTIST RENDERING (ON BOTTOM)...41
FIGURE 20: EUROPE CHIP EXPANSION UPSIDE...44
FIGURE 21: PORT OF LA...45
FIGURE 22:...TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS**...46
FIGURE 23:...GLOBAL SEMICONDUCTOR MATERIALS OUTLOOK...47
FIGURE 24: PACKAGING METALLIZATION APPLICATIONS...49
FIGURE 25: USE OF SILICON INTERPOSER...50
FIGURE 26:...VERSIONS OF TSV & PROCESS FLOW EXAMPLE...50
FIGURE 27: PLATING MATERIALS FOR ADVANCED PACKAGING AND DEVICE CU INTERCONNECT REVENUES ($M’S)...51
FIGURE 28: 5-YEAR REVENUE FORECAST - CU PLATING CHEMICALS...52
FIGURE 29: WAFERS/YR & % OF PACKAGING THAT IS ADVANCED PACKAGING...54
FIGURE 30: REVENUE FORECAST - CU PLATING ADVANCED PACKAGING...55
FIGURE 31: REVENUE FORECAST - CU PILLAR & CU RDL SEGMENTED...56
FIGURE 32: ADV. PACKAGING CU CUSO4 AMOUNT DEMAND FORECAST...57
FIGURE 33: ADV. PACKAGING CU/VMS VOLUME DEMAND FORECAST ADV. PACKAGING CU PLATING ADDITIVES...57
FIGURE 34: MATERIALS STACK USING CU PILLAR (< 40 UM PITCH)...58
FIGURE 35: SN AND SNAG PLATING REVENUE...59
FIGURE 36: REVENUE FORECAST - NICKEL PLATING REVENUE...60
FIGURE 37: WAFER START FORECAST - ADV LOGIC DEVICE GROWTH FORECAST...61
FIGURE 38: METAL PLATING WAFER PASSES FORECAST...62
FIGURE 39: WW COPPER INTERCONNECT PLATING REVENUE FORECAST ESTIMATES 63
FIGURE 40: INTERCONNECT CU PLATING CHEMICAL AMOUNT DEMAND FORECAST...64
FIGURE 41: INTERCONNECT CU PLATING ADDITIVES CHEMICAL VOLUME DEMAND FORECAST...64
FIGURE 42: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING...70
FIGURE 43: CHALLENGES OF ELECTROPLATING VIA FILL...71
FIGURE 44: METAL INTERCONNECTS BY LOGIC NODE...73
FIGURE 45: INTERCONNECT METAL COMPARISON BY RESISTIVITY...74
FIGURE 46: CU CHIP INTERCONNECTS QUALIFICATION...76
FIGURE 47: LEADING EDGE LOGIC POWER RAIL SCHEMES...79
FIGURE 48: DRAM STRUCTURE...80
FIGURE 49: 3D NAND STRUCTURE...82
FIGURE 50: TOTAL PLATING FOR ADV. PACKAGING AND CU INTERCONNECT DEVICE MANUFACTURING 2022...88
FIGURE 51: PLATING EQUIPMENT OEM MARKET SHARES % 2022...89
FIGURE 52: PLATING CHEMICAL SUPPLIER FOR INTERCONNECTS AND ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS...90
FIGURE 53: CLEANING COMPLEXITY CANNIBALIZATION TREND...97
FIGURE 54: OSATS PACKAGING BUSINESS...99
FIGURE 55: WAFER LEVEL PLATING...100
FIGURE 56: ADVANCED PACKAGING MARKET DRIVERS AND APPLICATIONS...101
FIGURE 57: COMPARISON WITH DAMASCENE- TYPE RDL...103
FIGURE 58:...USE OF SILICON INTERPOSER...104
FIGURE 59: APPLE EXAMPLE INTERPOSERS...105
FIGURE 60: TSV PROCESS FLOW EXAMPLE...106

List of Tables

TABLE 1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES*...24
TABLE 2: IMF ECONOMIC OUTLOOK*...25
TABLE 3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2022...34
TABLE 4: IRDS 2022 MORE MOORE INTERCONNECT ROADMAP (2023 NOT YET RELEASED)...75
TABLE 5: LOGIC DEVICE ROADMAP FOR METALS...77
TABLE 6: METALS REQUIRED FOR DEVICE FEATURES...78
TABLE 7: DRAM USE OF MO OR RU PRESENT & FUTURE...80
TABLE 8: GENERAL PROCESS FLOW ADVANCED DRAM...81
TABLE 9: 3D NAND MATERIAL CHANGES PRESENT & FUTURE...82
TABLE 10: NUMBER OF STACKS (S) & LAYERS (L) PER GENERATION OF 3DNAND - SOME ARE ESTIMATES FOR THE FUTURE...83
TABLE 11: EXAMPLE OF LOGIC PROCESS FLOW 20 NM TO 32 NM LOGIC PVD...84
TABLE 12: TECHNICAL REQUIREMENTS SUMMARY...85
TABLE 13: TECHNICAL REQUIREMENTS SUMMARY...86
TABLE 14: REGIONAL PLAYERS - MARKET LEADER AND “OTHERS”...91
TABLE 15: CU PACKAGING APPLICATIONS AND REQUIREMENTS...108

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Press Release

Metal Plating Chemicals Revenues to Boost into 2024

Growth driven by developments in leading edge logic and memory

San Diego, CA, August 31, 2023:  TECHCET ? the electronic materials advisory firm providing business and technology information on semiconductor supply chains ? reports that revenues for the Semiconductor Metal Plating Chemicals market will rise to USD $1,047M in 2024, a 5.6% increase from the forecasted USD $992M for 2023. The largest revenues for 2024 are forecasted for copper plating chemicals used for device-level interconnect and advanced packaging wiring, as explained in TECHCET’s newly released Metal Chemicals Critical Materials Report?. The 5-year CAGR’s for 2022-2027 are expected to remain on an upward track, with 3.5% growth for advanced packaging and 3% for copper device interconnects.



“Increased usage of advanced packaging, redistribution layers, and copper pillar structures are all factors contributing to the growth of the metal chemicals market segment,” states Dr. Karey Holland, Chief Strategist at TECHCET. Leading-edge logic and memory wafers are beginning to grow at a faster pace than legacy nodes, influencing a higher need for advanced packaging and increased metal layers. The fastest growing segment of advanced packaging is for fan-out wafer-level packaging (FOWLP), which will help boost growth in RDL plating applications.

TECHCET is not currently expecting new players in plating chemicals, however it would not be surprising if new players spring up in China to support their own domestic market. The introduction of Ru or Mo to displace the Ta & Co barrier layer at the GAA nodes is possible. Ru or Mo (ALD or CVD, not plating) will also possibly fill the interconnects & vias between M0 to M3 metal layers for Advanced Logic.

A potential risk factor for the metal chemicals market is increased lead times and price increases for electronic chemicals. Fabs and plating chemical suppliers are not reporting any difficulty obtaining metals for semiconductor plating in 2023, however shortages may occur in the future. Geopolitical tensions with China, for instance, may hinder availability of tin that is mined there. Similarly, nickel imported from Russia and Ukraine may face supply constraints.

 

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5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。



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2024/07/22 10:26

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