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スパッタリングターゲット市場レポート CMR 2025-2026年版

スパッタリングターゲット市場レポート CMR 2025-2026年版


Sputter Targets Market Report CMR 2025-2026

2025-2026 スパッタリングターゲット サプライチェーンと市場分析 クリティカルマテリアルズレポート(CMR) 本レポートでは、半導体デバイス製造に使用される PVD 技術の中で主流であるスパッタリング... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 図表数 言語
Techcet
テクセット社
2025年8月22日 US$8,900
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サマリー

2025-2026 スパッタリングターゲット サプライチェーンと市場分析
クリティカルマテリアルズレポート(CMR)

本レポートでは、半導体デバイス製造に使用される PVD 技術の中で主流であるスパッタリングを取り上げ、特に同分野におけるターゲットの市場とサプライチェーンを取り上げている。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析が含まれている。 

レポート詳細

  • 半導体デバイス製造におけるスパッタターゲット市場とサプライチェーンの詳細な分析を提供。
  • 原材料サプライチェーンの動向と企業、ターゲット製造コストの検討事項、価格動向などを網羅。
  • サプライチェーンマネージャー、プロセス統合・研究開発責任者、事業開発・財務アナリストなど、幅広い層に焦点を絞った情報を提供。
  • 主要スパッタターゲットサプライヤーに関する情報、電子材料サプライチェーンの課題・動向、サプライヤーの市場シェア推定値、電子材料セグメントの予測などを網羅。
  • アナリストによる市場動向と予測に関する最新情報を含む、四​​半期ごとのアップデートを3回お届け。


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目次

1 エグゼクティブ・サマリー   11

1.1 スパッタリングターゲット事業 - 市場概要   12
1.2 2025年の見通しに影響を与える市場動向   13
1.3 スパッタリングターゲット5年出荷本数予測   14 
1.4 スパッタリング・ターゲット 5年間の収益予測   15
1.5 スパッタリング・ターゲットのセグメント動向   16
1.6 技術動向   17
1.7 競争環境   18
1.8 2025年第2四半期のトップ企業の財務 - 5   19
1.9 EHS、貿易、および/またはロジスティクスに関する問題/懸念   20
1.10 スパッタリングターゲットのアナリスト評価   21

2 スコープ、目的および   方法論   24

2.1 範囲、目的方法論   25
2.2 テクセトの素材重点分野の概要   26

3 半導体産業の現状と展望   27

3.1 世界経済と展望   28
3.2 世界経済と概要   29
3.2.1 世界経済と半導体市場の概要   30
3.2.2 世界経済と半導体産業の関係   31
3.2.3 2029年までのテックセット半導体売上成長見通し   32
3.2.4 台湾外注メーカーの月次売上動向   33
3.3 電子製品セグメント別チップ売上高   34
3.3.1 電子システムの見通しに影響を与える要因   35
3.3.2 PCの見通し   36
3.3.3 スマートフォンの展望   37
3.3.4 自動車産業の展望   38
3.3.5 サーバー/IT市場   41
3.4 半導体製造の成長と拡大   44
3.4.1 チップ拡張のための巨額投資の最中   45
3.4.2 世界各地での事業拡大への民間投資を刺激する公的資金   46
3.4.3 米国における半導体サプライチェーンの拡張を発表   47
3.4.4 2029年までのテックセット半導体装置市場予測   48
3.4.5 技術ロードマップ   49
3.5 政策と貿易の動向と影響   50
3.6 半導体生産(ウェーハスタート*)と材料の概要   52
3.6.1 2029年までのテクセット・ウェーハの着工予測   53
3.6.2 2029年までのテクセ電子材料市場予測   54

4 スパッタリングターゲットの市場動向   55

4.1 スパッタリングターゲットの市場動向 -概要   56
4.1.1 スパッタリング・ターゲットのアプリケーション概要   57
4.1.2 2025年をリードする2024年スパッタリングターゲット市場   59
4.1.3 スパッタリングターゲット市場の展望   60
4.1.4 スパッタターゲットのセグメント別5年間出荷本数予測   61
4.2 スパッタリングターゲット需給・投資-概要   63
4.2.1 スパッタリング・ターゲットの地域別生産量   64
4.2.2 スパッタリングターゲットの供給と需要のバランス需要バランス - 概要   65
4.2.3 スパッタリング・ターゲットの生産能力増強/投資発表   66
4.3 価格動向   67
4.4 技術トレンド/技術ドライバー - 概要   68
4.4.1 スパッタリングターゲットの主要機能要件   69
4.4.2 スパッタリングターゲット一般技術概要   70
4.4.3 スパッタリング・ターゲット技術の推進要因と動向   73
4.4.4 特殊/新興スパッタリングターゲットと用途   77
4.5 地域に関する考察   80
4.5.1 地域的側面と促進要因   81
4.6 EHSと貿易/物流問題   82
4.6.1 EHS問題   83
4.6.2 貿易/物流問題   85
4.7 スパッタリングターゲット市場動向のアナリスト評価   87

5 供給側の市場環境   89

5.1 スパッタリングターゲット市場シェア   90
5.2 スパッタリング・ターゲット・サプライヤー決算報告   91
5.2.1 当四半期の活動 - JXアドバンストマテリアルズ   92
5.2.2 当四半期の活動 - ハネウェル   93
5.2.3 当四半期の活動 - KFMI   94
5.2.4 当四半期の活動 - リンデ   95
5.2.6 当四半期の活動 - トーソー   96
5.3 M&Aの活動とパートナーシップ   97
5.4 工場閉鎖   98
5.5 新規参入 - コメント   99
5.製造中止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン6社   100
5.その他の注目すべき7つの行動 101
5.8 スパッタリングターゲットサプライヤーのテクセットアナリスト評価   102

6 サブティア・サプライチェーン、金属   103

6.1 サブティア・サプライチェーン:供給源と市場の概要   104
6.1.1 サブティアメタル市場の背景   106
6.1.2 サブティアメタルの市場動向   107
6.1.3 サブ・ティア・メタル・エコシステムの注目プレーヤー   108
6.1.4 サブ・ティアメタル市場の統計   109
6.1.4.1 サブ・ティア金属 - 銅の生産と使用の概要   110
6.1.4.2 サブティアメタル - CU価格履歴   111 
6.1.4.3 サブ・ティアメタル - 生産と使用の概要   112
6.1.4.4 サブティア・メタル - アル価格履歴   113
6.1.4.5 サブ・ティア金属 - すなわち生産、使用、価格履歴の概要   114
6.1.4.6 サブティアメタル - タの生産、使用、価格履歴の概要   115
6.1.4.7 サブティアメタル - 生産、使用、価格履歴の概要   116
6.1.4.8 サブ・ティアメタル-NI生産、使用、価格履歴の概要   117
6.1.4.9 サブ・ティアメタル - 共同生産、使用、価格履歴の概要   118
6.1.4.10 サブティアメタル-MO生産、使用量、価格履歴の概要   119
6.1.4.11 サブティアメタル - Crの生産、使用、価格履歴の概要 120
6.1.4.12 サブティアメタル - 生産、使用、価格履歴の概要   121
6.1.4.13 サブ・ティアメタル - 鉱山の生産、使用量、価格推移の概要   122
6.1.4.14 サブ・ティアメタル - auの生産、使用、価格履歴の概要   123
6.1.4.15 サブティアメタル-AGの生産、使用、価格履歴の概要   124
6.1.4.16 サブティアメタル - 白金の生産、使用量、価格履歴の概要   125
6.1.4.17 サブティアメタル - Pd生産、使用量、価格履歴の概要   126
6.1.4.18 サブティアメタル - 白金の生産、使用量、価格履歴の概要   127
6.1.5 半導体グレードの下地金属サプライヤーに関するニュース   128
6.2 下層サプライチェーン:混乱   129
6.3 サブ・ティア・サプライチェーンのM&Aまたはパートナーシップ活動   131
6.4 サブ・ティア・サプライチェーンのEHSと物流/貿易問題   132
6.5 下層サプライチェーンの「新規」参入者   137
6.6 サブティアサプライチェーン工場の最新情報   140
6.7 サブティアサプライチェーン工場の閉鎖   141
6.8 サブティアサプライチェーン技術アナリスト評価   143

サプライヤー7社のプロファイル     145

株式会社アドバンストターゲットマテリアル 
アメリカンエレメント 
フルヤ金属株式会社 

8 APPENDIX   276

8.1 スパッタリング・ターゲット市場の参入障壁   277
8.2 サブティアメタル・サプライチェーン・マネジメントの検討事項   278
8.2.1 IEAクリーンテック移行シナリオの下での金属の一致 279
8.2.2 厳選されたサブティアメタルの需要と供給 280
8.2.3 ソース依存性のサブティア・メタルの地域性を選択する 281
8.2.4 サブティアメタルのリスクアセスメントの選択 282
8.3 サブティア金属サプライチェーンの供給側概要   283
8.3.1 下層サプライチェーン:バリューチェーン上の主要企業 284
8.3.2 サブティア金属サプライヤーの所在地と2013年以降の累積設備投資額 285
8.3.3 サブティアメタルの生産資本支出 286
8.3.4 亜流金属探査支出 288
8.3.5 重要鉱物セクターへのベンチャーキャピタル投資 289
8.3.6 サブティア金属関連ETF 290
8.4 スパッタリングターゲットの価格設定におけるサブティアの金属効果   291
ゴー・エレメント 
GRIKIN
その他

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図表リスト

2025-2026 CRM スパッタリングターゲット
サプライチェーンと市場分析
重要素材レポート

図リスト

図1.1:スパッタリングターゲットのセグメント別出荷予測 14
図1.2:スパッタリングターゲットのセグメント別売上高予測 15
図1.3:半導体プロセスにおける材料の変化 16
図1.4:2024年スパッタリングターゲット供給業者の売上高シェア予測 18

図3.1: GDP成長率の推移と予測(2000年~2029年) 30
図3.2:世界経済とエレクトロニクスのサプライチェーン 31
図3.3: 世界の半導体売上高($b) 32
図3.4:テックセットの台湾半導体産業指数(TTSI)モメンタム・トラッカー 33
図3.5: 2024年半導体チップアプリケーション 34
図 3.6:スマートフォン出荷台数(世界推計) 37
図3.7:世界の軽自動車生産台数予測 38
図 3.8:米国のEV小売シェア予測 39
図3.9:自動車用半導体の予測予測 40
図3.10:AIの金額予測(億米ドル) 42
図3.11:今日のAI中心のデータセンターの規模 43
図3.12:TSMCフェニックス工場への投資額は650億ドルを超える 44
図 3.13: 2024-2029 年の世界のファブ投資額(8,586 億ドル)の予測 45
図 3.14: 発表された公的刺激策と各半導体チップ製造地域 46
図 3.15: 米国における半導体サプライチェーンの拡大 47
図 3.16: テックセット世界半導体装置予測 48
図 3:17: ノード別 TSMC ロジックロードマップ 49
図3.18:テックセット社のノードセグメント別ウェーハスタート予測 53
図3.19:テクセ世界の電子材料予測 54

図4.1:主要スパッタリングターゲットセグメントと主要用途 57
図4.2:推定市場構成 57
図4.3:半導体デバイス製造におけるPVD薄膜の使用例 58
図4.4:スパッタリングターゲットのセグメント別出荷予測 61
図4.5:スパッタリングターゲットのセグメント別売上高予測 62
図4.6:スパッタリングターゲットの需要動向 65
図4.7: 市場金属価格の動向 67
図4.8: 設計上の主な検討事項と関連機能 69
図4.9:先進デバイス構造におけるPVDの物理的限界 71
図4.10:PVDの永続的な利点 72
図4.11:半導体プロセスにおける材料の変化 73
図4.12:先端技術のための材料イノベーションの例 74
図4.13:装置の規模と腰の効果 75
図4.14:バイメタルターゲットの例 76
図4.15:先端技術にとっての収束障害 77
図4.16:埋設パワーレール/裏面相互接続スキーム 78
図4.17 2024年のスパッタリングターゲットの地域別推定売上シェア 80
図4.18:効率に影響を及ぼすスパッタリングプロファイルへのプラズマの影響/使用終了 84
図4.19:使用済みスケッチ 84
図4.20:チャイナ+1の影響を受けるサプライチェーン分野とその恩恵を受ける国 86

図5.1:2024年のスパッタリングターゲットサプライヤーの売上高シェア推定値 90
図5.2:JXアドバンストメタルの直近四半期の財務状況 92
図5.3:ハネウェルの直近四半期の財務 93
図 5.4:KFMI の直近四半期の財務 94
図 5.5: リンデの直近四半期の財務 95
図5.6:マテリオン、コナソルの買収を完了 97
図5.7:ULVACの事業分割と生産拠点再編計画 100
図 5.8: プランゼー、タングステン精鉱の長期引取契約を発表 101
図5.9:韓国Sangdong鉱山の概要 101

図6.1:サブティア金属サプライチェーンの主要プレーヤー 108
図6.2:銅の生産と用途のハイライト象限図 110
図6.3:銅の5年間の価格推移 111
図6.4:アルミの生産と用途別ハイライト四分位表 112
図6.5: Alの5年間の価格推移 113
図6.6: Ti生産量、アプリケーションハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 114
図6.7:TAの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格推移 115
図6.8:Wの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 116
図6.9:NIの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 117
図6.10:Coの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 118
図6.11:MOの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 119
図6.12:Crの生産、アプリケーションハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 120
図6.13:インドの生産、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 121
図6.14:RUの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 122
図6.15:auの生産、アプリケーションハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 123
図6.16:AGの生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 124
図6.17:PT生産、アプリケーションハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 125
図6.18:Pd生産、アプリケーションハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 126
図6.19:PT生産量、アプリケーションのハイライト、5年間の価格履歴クワドラントチャート 127
図6.20:中国の輸出規制の影響を受ける素材の一部リスト 129
図6.21:酸化タングステン価格の上昇 129
図6.22:欧米の製錬所の中には、債務超過に陥るところも出てきている 130
図6.23:採鉱フローの概要 132
図6.24:様々な金属/鉱物のトン当たりエネルギー強度の比較 132
図6.25:典型的な原鉱収率 133
図6.26:露天掘り鉱山の航空写真 133
図 6.27:環境影響の規模を示す航空写真 134
図6.28:サブティア物流と貿易の課題 135
図6.29:中国の輸出規制の影響 136
図6.30:新規参入者に対するサブティア市場の障壁 137
表  6.31: 採鉱プロジェクトの耐用年数評価曲線と方法論 139
図6.32:製錬業者にとって重要な収益の流れは反転する 141
図6.33:製錬業者にとって現在利用可能な追い風 142

図8.1:クリーンテックにおける金属の構成(質量別) 279
図8.2:クリーンテックにおけるシナリオ別金属使用指数 279
図8.3:需給バランスとクリーンテックの影響 280
図8.4:関連する中国の鉱業と精錬生産 281
図8.5:金属のリスク評価 282
図8.6:スパッタリングターゲットのサプライチェーンにおける主要企業 284
図8.7:各鉱業グループの資本支出(単位:億ドル) 286
図8.8:各鉱業グループの資本支出の寄与 287
図8.9:最近の探鉱投資(単位:億ドル) 288
図8.10:重要鉱物事業へのベンチャーキャピタル投資 289
図8.11:金属と鉱業ETFの比較 290
図8.12: ターゲット侵食プロファイル 291
図8.13:直径と厚さが体積に与える影響 291
図8.14:販売業者が提示するターゲットサンプルの価格 291

表リスト

表 1.1:スパッタリングターゲットの成長概要 12
表1.2: 公表されている半導体材料関連セグメントの売上高 19
表3.1:世界のGDPと半導体収入 28
表3.2:当初発表*の米国相互関税スケジュール 29
表3.3:世界のPCセグメント別予測 36
表 3.4:2025年IT市場支出予測 41
表4.1:スパッタリングターゲットサプライヤーの製造拠点 64
表4.2:地域別スパッタリングターゲット市場 81
表5.1 サプライヤーの直近四半期売上高 ?CY 2025年第2四半期 91
表5.2:東ソーの直近四半期の財務状況 96
表6.1:サブティアサプライチェーンの注目企業 138
表6.2:工場閉鎖、操業停止 141
表6.3:工場閉鎖の危機/検討中 142
表8.1:スパッタリングターゲット市場への参入障壁と緩和アプローチ 277
表8.2:リスクの高まり 282
表8.3:下位金属サプライヤーの主要事業と全社的投資 285
表8.4:各鉱業グループの設備投資の伸びのまとめ 286

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プレスリリース

スパッタリングターゲットは好調な拡大予想

TECHCET調べ

2025年4月3日プレスリリース
カリフォルニア州サンディエゴ発:
半導体材料のサプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、半導体スパッタリングターゲットの売上高が2025年に9%近く成長し、14億5000万ドルに達すると予測している。この増加の原動力は、半導体需要の向上と金属価格の上昇が占めている。貴金属以外のターゲット市場は、銅やタングステンなどの金属が大きく寄与し、2026年に初めて10億ドルを超えると予想される。TECHCETのクリティカルマテリアルズレポート「スパッタリングターゲット市場レポート CMR 2024-2025」によると、スパッタリングターゲット市場は2029年までの5年間のCAGRが7%になる、との見通しを立てている。

 

スパッタリングターゲットの収益予測 2024-2029

2024年、スパッタリング・ターゲットの売上高は、特に高性能コンピュートや広帯域メモリーなどの、AI関連における半導体デバイスの需要増と金属価格の上昇を主因として、より好ましい期待を下回る緩やかな伸びを示した。しかし、世界経済の成長が依然として低迷し、特に米国と中国の間の貿易摩擦により市場が不安定になったため、こうした見通しは困難なものとなった。これらの新たな課題に直面する中、メーカー各社は、リスクを軽減し、重要素材の中国への依存度を減らすためにサプライチェーンの多様化を進めている。

今後、スパッタリングターゲットの収益は、2028年に一時的な市場調整が予想されるものの、成長を続けると見込んでいる。金属価格は引き続き不安定だが、AIなどの新興技術からの需要と、半導体生産におけるPVDの継続的な重要性により、セクターの安定と長期的な成長が促進されるだろう。

 

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Summary

2025-2026 CMR(TM) SPUTTERING TARGETS SUPPLY-CHAIN & MARKET ANALYSIS
A CRITICAL MATERIALS REPORT

This report addresses sputtering, the dominant PVD technique used in semiconductor device fabrication, and specifically covers the market and supply-chain for targets within that segment. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research. 

Report Details

• Provides a detailed look and analysis of the sputter targets market and supply chain as applied to semiconductor device manufacturing
• Included are raw material supply chain dynamics and companies, target manufacturing cost considerations, pricing trends and more
• Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
• Covers information about key sputter target suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronic material segments
• Includes 3 Quarterly Updates, with updates on market trends and forecasts from the analyst



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Table of Contents

1 EXECUTIVE SUMMARY   11

1.1 SPUTTERING TARGET BUSINESS - MARKET OVERVIEW   12
1.2 MARKET TRENDS IMPACTING 2025 OUTLOOK   13
1.3 SPUTTERING TARGET 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST   14 
1.4 SPUTTERING TARGET 5-YEAR REVENUE FORECAST   15
1.5 SPUTTERING TARGET SEGMENT TRENDS   16
1.6 TECHNOLOGY TRENDS   17
1.7 COMPETITIVE LANDSCAPE   18
1.8 SECOND QUARTER 2025 FINANCIALS OF TOP - 5   19
1.9 EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS   20
1.10 ANALYST ASSESSMENT OF SPUTTERING TARGETS   21

2 SCOPE, PURPOSE AND   METHODOLOGY   24

2.1 SCOPE, PURPOSE & METHODOLOGY   25
2.2 OVERVIEW OF TECHCET MATERIALS FOCUS AREAS   26

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK   27

3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK   28
3.2 WORLDWIDE ECONOMY AND OVERVIEW   29
3.2.1 WORLDWIDE ECONOMY AND SEMICONDUCTOR MARKET OVERVIEW   30
3.2.2 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY   31
3.2.3 TECHCET SEMICONDUCTOR SALES GROWTH OUTLOOK THROUGH 2029   32
3.2.4 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS   33
3.3 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT   34
3.3.1 FACTORS IMPACTING ELECTRONIC SYSTEMS OUTLOOK   35
3.3.2 PC OUTLOOK   36
3.3.3 SMARTPHONE OUTLOOK   37
3.3.4 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK   38
3.3.5 SERVERS / IT MARKET   41
3.4 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION   44
3.4.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS   45
3.4.2 PUBLIC FUNDS STIMULATING PRIVATE INVESTMENTS IN EXPANSION ACROSS THE GLOBE   46
3.4.3 SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN ANNOUNCED EXPANSIONS IN THE US   47
3.4.4 TECHCET SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MARKET FORECAST THROUGH 2029   48
3.4.5 TECHNOLOGY ROADMAPS   49
3.5 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT   50
3.6 SEMICONDUCTOR PRODUCTION (WAFER STARTS*) AND MATERIALS OVERVIEW   52
3.6.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2029   53
3.6.2 TECHCET ELECTRONIC MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2029   54

4 SPUTTERING TARGETS MARKET TRENDS   55

4.1 SPUTTERING TARGETS MARKET TRENDS - OUTLINE   56
4.1.1 SPUTTERING TARGETS OVERVIEW OF APPLICATIONS LANDSCAPE   57
4.1.2 2024 SPUTTERING TARGETS MARKET LEADING INTO 2025   59
4.1.3 SPUTTERING TARGET MARKET OUTLOOK   60
4.1.4 SPUTTER TARGETS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT   61
4.2 SPUTTERING TARGET SUPPLY / DEMAND, INVESTMENTS - OUTLINE   63
4.2.1 SPUTTERING TARGETS PRODUCTION BY REGION   64
4.2.2 SPUTTERING TARGET SUPPLY VS. DEMAND BALANCE - OVERVIEW   65
4.2.3 SPUTTERING TARGET PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS/INVESTMENT ANNOUNCEMENTS   66
4.3 PRICING TRENDS   67
4.4 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS - OUTLINE   68
4.4.1 SPUTTERING TARGET KEY FUNCTIONAL REQUIREMENTS   69
4.4.2 SPUTTERING TARGET GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW   70
4.4.3 SPUTTERING TARGET TECHNOLOGY DRIVERS AND TRENDS   73
4.4.4 SPECIALTY/EMERGING SPUTTERING TARGET AND APPLICATIONS   77
4.5 REGIONAL CONSIDERATIONS   80
4.5.1 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS   81
4.6 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES    82
4.6.1 EHS ISSUES   83
4.6.2 TRADE/LOGISTICS ISSUES   85
4.7 ANALYST ASSESSMENT OF SPUTTERING TARGET MARKET TRENDS   87

5 SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE   89

5.1 SPUTTERING TARGET MARKET SHARE   90
5.2 SPUTTERING TARGET SUPPLIER EARNINGS REPORTS   91
5.2.1 CURRENT QUARTER ACTIVITY - JX ADVANCED MATERIALS   92
5.2.2 CURRENT QUARTER ACTIVITY - HONEYWELL   93
5.2.3 CURRENT QUARTER ACTIVITY - KFMI   94
5.2.4 CURRENT QUARTER ACTIVITY - LINDE   95
5.2.6 CURRENT QUARTER ACTIVITY - TOSOH   96
5.3 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS   97
5.4 PLANT CLOSURES   98
5.5 NEW ENTRANTS - COMMENTARY   99
5.6 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS   100
5.7 OTHER NOTABLE ACTIONS  101
5.8 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF SPUTTERING TARGET SUPPLIERS   102

6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, METALS   103

6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW   104
6.1.1 SUB-TIER METAL MARKET BACKGROUND   106
6.1.2 SUB-TIER METALS MARKET TRENDS   107
6.1.3 SUB-TIER METALS ECOSYSTEM NOTABLE PLAYERS   108
6.1.4 SUB-TIER METALS MARKET STATISTICS   109
6.1.4.1 SUB-TIER METALS - CU PRODUCTION AND USAGE OVERVIEW   110
6.1.4.2 SUB-TIER METALS - CU PRICING HISTORY   111 
6.1.4.3 SUB-TIER METALS - AL PRODUCTION AND USAGE OVERVIEW   112
6.1.4.4 SUB-TIER METALS - AL PRICING HISTORY   113
6.1.4.5 SUB-TIER METALS - TI PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   114
6.1.4.6 SUB-TIER METALS - TA PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   115
6.1.4.7 SUB-TIER METALS - W PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   116
6.1.4.8 SUB-TIER METALS - NI PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   117
6.1.4.9 SUB-TIER METALS - CO PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   118
6.1.4.10 SUB-TIER METALS - MO PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   119
6.1.4.11 SUB-TIER METALS - CR PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW  120
6.1.4.12 SUB-TIER METALS - IN PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   121
6.1.4.13 SUB-TIER METALS - RU PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   122
6.1.4.14 SUB-TIER METALS - AU PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   123
6.1.4.15 SUB-TIER METALS - AG PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   124
6.1.4.16 SUB-TIER METALS - PT PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   125
6.1.4.17 SUB-TIER METALS - PD PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   126
6.1.4.18 SUB-TIER METALS - PT PRODUCTION, USAGE, AND PRICE HISTORY OVERVIEW   127
6.1.5 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER METAL SUPPLIER NEWS   128
6.2 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN: DISRUPTIONS   129
6.3 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN M&A OR PARTNERSHIP ACTIVITY   131
6.4 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS / TRADE ISSUES   132
6.5 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN “NEW” ENTRANTS   137
6.6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT UPDATES   140
6.7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT CLOSURES   141
6.8 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT   143

7 SUPPLIER PROFILES     145

ADVANCED TARGETS MATERIALS CO., LTD. 
AMERICAN ELEMENTS 
FURUYA METAL CO 

8 APPENDIX    276

8.1 SPUTTERING TARGET MARKET BARRIERS TO ENTRY   277
8.2 SUB-TIER METALS SUPPLY CHAIN MANAGEMENT CONSIDERATIONS   278
8.2.1 COINCIDENT METALS UNDER IEA CLEANTECH TRANSITION SCENARIOS  279
8.2.2 SELECT SUB-TIER METALS SUPPLY VERSUS DEMAND  280
8.2.3 SELECT SUB-TIER METALS REGIONALITY OF SOURCE DEPENDENCIES  281
8.2.4 SELECT SUB-TIER METALS RISK ASSESSMENT  282
8.3 SUB-TIER METALS SUPPLY CHAIN SUPPLY SIDE OVERVIEW   283
8.3.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: KEY COMPANIES ALONG THE VALUE CHAIN  284
8.3.2 SUB-TIER METALS SUPPLIER LOCATIONS AND CUMULATIVE CAPEX SINCE 2013  285
8.3.3 SUB-TIER METALS CAPITAL EXPENDITURES ON PRODUCTION  286
8.3.4 SUB-TIER METALS EXPLORATION SPENDING  288
8.3.5 VENTURE CAPITAL INVESTMENTS IN CRITICAL MINERALS SECTOR  289
8.3.6 SUB-TIER METALS RELATED ETFS  290
8.4 SUB-TIER METAL EFFECTS ON SPUTTERING TARGET PRICING   291
GO ELEMENT 
GRIKIN
And more...
AND MORE …

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List of Tables/Graphs

2025-2026 CMR(TM) SPUTTERING TARGETS
SUPPLY-CHAIN & MARKET ANALYSIS
A CRITICAL MATERIALS REPORT

FIGURES

FIGURE 1.1: SPUTTERING TARGET SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT 14
FIGURE 1.2: SPUTTERING TARGET REVENUE FORECAST BY SEGMENT 15
FIGURE 1.3: CHANGING MATERIALS IN SEMICONDUCTOR PROCESSES 16
FIGURE 1.4: 2024 SPUTTERING TARGET SUPPLIER MARKET SHARE ESTIMATES BY REVENUE 18

FIGURE 3.1: HISTORICAL AND FORECASTED GDP GROWTH (2000 – 2029) 30
FIGURE 3.2: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN 31
FIGURE 3.3: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES ($B) 32
FIGURE 3.4: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI) MOMENTUM TRACKER 33
FIGURE 3.5: 2024 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS 34
FIGURE 3.6: SMARTPHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES 37
FIGURE 3.7: GLOBAL LIGHT VEHICLE PRODUCTION FORECAST 38
FIGURE 3.8: US EV RETAIL SHARE FORECAST 39
FIGURE 3.9: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR FORECAST ESTIMATES 40
FIGURE 3.10: AI VALUE FORECAST ($B’S USD) 42
FIGURE 3.11: SCALE OF TODAY’S AI-CENTRIC DATA CENTERS 43
FIGURE 3.12: TSMC PHOENIX FAB INVESTMENT TO EXCEED US $65B 44
FIGURE 3.13: ESTIMATED GLOBAL FAB INVESTMENT 2024-2029 ($858.6B) 45
FIGURE 3.14: ANNOUNCED PUBLIC STIMULUS AND RESPECTIVE SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS 46
FIGURE 3.15: SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN EXPANSIONS WITHIN THE US 47
FIGURE 3.16: TECHCET WORLDWIDE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT FORECAST 48
FIGURE 3:17: TSMC LOGIC ROADMAP BY NODE 49
FIGURE 3.18: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS 53
FIGURE 3.19: TECHCET WORLDWIDE ELECTRONIC MATERIALS FORECAST 54

FIGURE 4.1: KEY SPUTTERING TARGET SEGMENTS AND PRIMARY APPLICATIONS 57
FIGURE 4.2: ESTIMATED MARKET COMPOSITION 57
FIGURE 4.3: PVD THIN FILM USE EXAMPLES IN SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION 58
FIGURE 4.4: SPUTTERING TARGET SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT 61
FIGURE 4.5: SPUTTERING TARGET REVENUE FORECAST BY SEGMENT 62
FIGURE 4.6: COUNTERVAILING SPUTTERING TARGET DEMAND TRENDS 65
FIGURE 4.7: MARKET METAL PRICE TRENDS 67
FIGURE 4.8: KEY DESIGN CONSIDERATIONS AND ASSOCIATED FUNCTIONALITY 69
FIGURE 4.9: PHYSICAL LIMITATIONS OF PVD IN ADVANCED DEVICE ARCHITECTURES 71
FIGURE 4.10: ENDURING ADVANTAGES OF PVD 72
FIGURE 4.11: CHANGING MATERIALS IN SEMICONDUCTOR PROCESSES 73
FIGURE 4.12: EXAMPLE OF MATERIAL INNOVATIONS FOR ADVANCED TECHNOLOGIES 74
FIGURE 4.13: SCALE OF EQUIPMENT AND EFFECTS OF HIP 75
FIGURE 4.14: EXAMPLE OF A BIMETALLIC TARGET 76
FIGURE 4.15: CONVERGING OBSTACLES FOR ADVANCED TECHNOLOGY 77
FIGURE 4.16: BURIED POWER RAIL / BACKSIDE INTERCONNECT SCHEME 78
FIGURE 4.17 ESTIMATED 2024 SPUTTERING TARGET REVENUE SHARE BY REGION 80
FIGURE 4.18: IMPACT OF PLASMA ON SPUTTERING PROFILE IMPACTING EFFICIENCY / END OF USE 84
FIGURE 4.19: END-OF-LIFE SKETCH 84
FIGURE 4.20: SUPPLY CHAIN SEGMENTS IMPACTED BY CHINA + 1 AND THE COUNTRIES BENEFITING 86

FIGURE 5.1: 2024 SPUTTERING TARGET SUPPLIER MARKET SHARE ESTIMATES BY REVENUE 90
FIGURE 5.2: JX ADVANCED METALS’ MOST RECENT QUARTER FINANCIALS 92
FIGURE 5.3: HONEYWELL’S MOST RECENT QUARTER FINANCIALS 93
FIGURE 5.4: KFMI’S MOST RECENT QUARTER FINANCIALS 94
FIGURE 5.5: LINDE’S MOST RECENT QUARTER FINANCIALS 95
FIGURE 5.6: MATERION COMPLETES KONASOL ACQUISITION 97
FIGURE 5.7: ULVAC DIVESTITURES AND PRODUCTION SITE RESTRUCTURING PLAN 100
FIGURE 5.8: PLANSEE ANNOUNCES LONG-TERM OFFTAKE AGREEMENT FOR TUNGSTEN CONCENTRATES 101
FIGURE 5.9: OVERVIEW OF SANGDONG MINE IN SOUTH KOREA 101

FIGURE 6.1: KEY PLAYERS IN THE SUB-TIER METAL SUPPLY CHAIN 108
FIGURE 6.2: CU PRODUCTION AND APPLICATION HIGHLIGHTS QUADRANT CHART 110
FIGURE 6.3: CU 5-YEAR PRICE HISTORY 111
FIGURE 6.4: AL PRODUCTION AND APPLICATION HIGHLIGHTS QUADRANT CHART 112
FIGURE 6.5: AL 5-YEAR PRICE HISTORY 113
FIGURE 6.6: TI PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 114
FIGURE 6.7: TA PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 115
FIGURE 6.8: W PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 116
FIGURE 6.9: NI PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 117
FIGURE 6.10: CO PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 118
FIGURE 6.11: MO PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 119
FIGURE 6.12: CR PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 120
FIGURE 6.13: IN PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 121
FIGURE 6.14: RU PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 122
FIGURE 6.15: AU PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 123
FIGURE 6.16: AG PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 124
FIGURE 6.17: PT PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 125
FIGURE 6.18: PD PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 126
FIGURE 6.19: PT PRODUCTION, APPLICATION HIGHLIGHTS, AND 5-YEAR PRICE HISTORY QUADRANT CHART 127
FIGURE 6.20: PARTIAL LIST OF MATERIALS IMPACTED BY CHINA’S EXPORT CONTROLS 129
FIGURE 6.21: TUNGSTEN OXIDE PRICE APPRECIATION 129
FIGURE 6.22: SOME WESTERN SMELTERS ARE INCREASINGLY TEETERING ON INSOLVENCY 130
FIGURE 6.23: MINING FLOW OVERVIEW 132
FIGURE 6.24: COMPARISON OF ENERGY INTENSITY PER TON OF VARIOUS METALS / MINERALS 132
FIGURE 6.25: TYPICAL SOURCE YIELDS 133
FIGURE 6.26: OPEN PIT MINE AERIAL VIEW 133
FIGURE 6.27: AERIAL VIEW SHOWING SCALE OF ENVIRONMENTAL IMPACT 134
FIGURE 6.28: SUB-TIER LOGISTICS & TRADE CHALLENGES 135
FIGURE 6.29: CHINA’S EXPORT CONTROL FALLOUT 136
FIGURE 6.30: SUB-TIER MARKET BARRIERS TO NEW ENTRANTS 137
TABLE  6.31: MINING PROJECT LIFETIME VALUATION CURVE AND METHODOLOGY 139
FIGURE 6.32: A KEY REVENUE STREAM FOR SMELTERS INVERTS 141
FIGURE 6.33: TAILWINDS CURRENTLY AVAILABLE TO SMELTERs 142

FIGURE 8.1: METALS MAKEUP IN CLEANTECH, BY MASS 279
FIGURE 8.2: METAL USAGE INDICES IN CLEANTECH BY SCENARIO 279
FIGURE 8.3: SUPPLY / DEMAND BALANCE AND CLEANTECH’S IMPACT 280
FIGURE 8.4: RELATED CHINA MINING AND REFINING PRODUCTION 281
FIGURE 8.5: RISK ASSESSMENT OF METALS 282
FIGURE 8.6: KEY PLAYERS IN THE SPUTTERING TARGET SUPPLY CHAIN 284
FIGURE 8.7: CAPITAL EXPENDITURE ($B) FROM EACH MINING GROUP 286
FIGURE 8.8: CAPITAL SPENDING CONTRIBUTION FROM EACH MINING GROUP 287
FIGURE 8.9: RECENT EXPLORATION SPENDING, IN $B 288
FIGURE 8.10: VENTURE CAPITAL INVESTMENT IN CRITICAL MINERALS OPERATIONS 289
FIGURE 8.11: A COMPARISON OF METAL TO MINING ETFS 290
FIGURE 8.12: TARGET EROSION PROFILE 291
FIGURE 8.13: DIAMETER AND THICKNESS IMPACT ON VOLUME 291
FIGURE 8.14: AL TARGET SAMPLE PRICING OFFERED BY A DISTRIBUTOR 291

TABLES

TABLE 1.1: SPUTTERING TARGETS GROWTH OVERVIEW 12
TABLE 1.2: PUBLICLY REPORTED REVENUES OF SEMICONDUCTOR MATERIAL RELATED SEGMENTS 19
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES 28
TABLE 3.2: INITIALLY ANNOUNCED* US RECIPROCAL TARIFF SCHEDULE 29
TABLE 3.3: WORLDWIDE PC FORECAST BY SEGMENT 36
TABLE 3.4: IT MARKET SPENDING FORECAST, 2025 41
TABLE 4.1: SPUTTERING TARGETS SUPPLIER MANUFACTURING LOCATIONS 64
TABLE 4.2: REGIONAL SPUTTERING TARGET MARKETS 81
TABLE 5.1 MOST RECENT QUARTERLY SUPPLIER SALES – CY 2Q 2025 91
TABLE 5.2: TOSOH’S MOST RECENT QUARTER FINANCIALS 96
TABLE 6.1: COMPANIES TO WATCH IN THE SUB-TIER SUPPLY CHAIN 138
TABLE 6.2: PLANT CLOSURES, SUSPENSIONS 141
TABLE 6.3: PLANT CLOSURES, THREATENED / UNDER REVIEW 142
TABLE 8.1: ENTRY BARRIERS TO THE SPUTTERING TARGET MARKET AND MITIGATION APPROACHES 277
TABLE 8.2: HEIGHTENED RISK SUMMARIZATION 282
TABLE 8.3: KEY OPERATIONS OF SUB-TIER METALS SUPPLIERS AND THEIR COMPANY-WIDE INVESTMENTS 285
TABLE 8.4: SUMMARY OF CAPEX GROWTH FROM EACH MINING GROUP 286

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Press Release

TECHCET Forecasts Strong Expansion in Sputtering Targets

San Diego, CA, April 3, 2025:
TECHCET — the electronic materials advisory firm providing semiconductor materials supply chain information — projects semiconductor sputtering target revenues to grow near 9% in 2025, reaching $1.45 billion. This increase is driven by improving semiconductor demand and rising metal prices. For the first time, the market for non-precious metal targets is expected to surpass $1 billion in 2026, with significant contributions from metals like copper and tungsten. Overall, the sputtering target market is set to experience a 5-year CAGR of 7% through 2029, as noted in TECHCET’s Critical Materials Report on Sputtering Targets.

 

Sputtering Targets Revenue Forecast 2024-2029

In 2024, sputtering target revenues showed modest growth falling short of more favorable expectations, aided principally by stronger segment demand for semiconductor devices, particularly related to AI including high-performance compute and high-bandwidth memory, among others and strengthening metal prices. Those prospects were challenged as global economic growth remained subdued, and trade tensions, particularly between the U.S. and China, created market volatility. In the face of these evolving challenges, manufacturers are increasingly diversifying supply chains to mitigate these risks and reduce reliance on China for critical materials.

Looking ahead, sputtering target revenues are expected to continue growing, even with a brief market correction projected in 2028. While metal prices will remain volatile, demand from emerging technologies such as AI and the ongoing importance of PVD in semiconductor production will help stabilize and drive long-term growth in the sector.

 

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2025/11/18 10:26

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