世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2025-2026

石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2025-2026


Quartz Equipment Components Market Report CMR 2025-2026

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される石英加工部品の市場とそれを支えるサプライチェーンを調査・分析しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 図表数 言語
Techcet
テクセット社
2025年10月27日 US$8,900
サイトライセンス
ライセンス・価格情報
注文方法はこちら
通常3-4営業日以内 252 99 英語

※上記『出版年月』には弊社webサイトの更新年月が記載されています。


 

サマリー

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される石英加工部品の市場とそれを支えるサプライチェーンを調査・分析しています。本レポートには、TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析が含まれています。トピックには、高純度石英部品市場、生砂/粉末からのサプライチェーン、基材などが含まれます。サプライヤ別、地域別の供給と市場の内訳を提供するよう努力している。予測は、半導体ウェハーの成長、装置システムの予測、技術開発、地域ダイナミックスに基づいている。

  • 石英母材や石英部品など、石英製品のエレクトロニクス/半導体関連市場を主な対象とする。
  • 技術動向分析、高純度砂、基材メーカー、石英加工メーカーからのサプライチェーンの詳細を提供する。
  • エレクトロニクス石英業界の動向、需給のハイライト、業界が直面する欠点や問題を特定する。
  • 購買や業界の品質向上に関する経営判断のガイダンスを提供する。
  • サプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストに焦点を絞った情報を提供する。
  • 主要サプライヤーに関する情報、エレクトロニクス材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、エレクトロニクス材料セグメントに関する予測を網羅。
  • アナリストによる市場動向や予測の最新情報をお届けする、四半期ごとの最新情報(3回)を収録。


ページTOPに戻る


目次

1 要約 - 石英加工部品 
1.1 石英加工品事業:市場概要
1.2 石英加工品事業:市場構造概要
1.3 2025年をリードする2024年石英加工部品市場
1.4 石英加工部品の市場展望
1.5 石英加工部品のセグメント別5年間出荷数量予測
1.6 石英加工部品の技術動向
1.7 石英加工部品の市場シェア:加工市場
1.8 上位4社の2025年第1四半期財務状況
1.9 EHS、貿易、および/または物流の問題/懸念 - 石英加工部品  
1. アナリストによる石英加工部品の市場動向評価

2 範囲、目的、方法論
2.1 範囲、26目的 方法論 
2.2 市場の概要と定義 - 石英加工部品事業 
2.3 テクセットCMR(TM)サービスの概要 

3 半導体産業の現状と展望 
3.1 世界経済と展望
3.2 世界経済と概要 
3.2.1 世界経済と半導体市場の概要
3.2.2 世界経済と半導体産業の関係
3.2.3 半導体売上高の伸び
3.2.4 台湾外注メーカーの月次売上動向
3.3 電子機器セグメント別チップ売上高
3.3.1 電子システム展望に影響を与える要因
3.3.2 PCの展望
3.3.3 スマートフォンの展望
3.3.4 自動車産業の展望
3.3.5 サーバー / IT市場  
3.4 半導体製造の成長と拡大
3.4.1 巨大なチップ拡張投資の真っ只中
3.4.2 公的資金が民間投資を刺激し、世界中で事業拡大が進む
3.4.3 半導体サプライチェーンが米国での拡張を発表
3.4.4 設備投資動向
3.4.5 技術ロードマップ  
3.5 政策・貿易動向と影響
3.6 半導体生産(ウエハスタート*)と材料の概要
3.6.1 2029年までのテクセのウェーハ着工数予測
3.6.2 2028年までのテクセ電子材料市場予測


4 水晶部品市場動向 
4.1 石英加工品ビジネス:市場構造
4.1.1 石英加工部品ビジネス:市場概観
4.1.2 2025年をリードする2024年石英加工部品市場
4.1.3 石英加工部品市場の展望
4.1.4 石英加工部品のセグメント別5年収益予測
4.1.5 トップメーカーの石英加工部品の生産能力
4.1.6 石英加工部品の地域別生産量  
4.1.7 石英加工部品の需給バランス:概要需要バランス:概要
4.1.7.1 石英加工部品の需給バランス石英加工部品  
4.2 価格動向
4.3 石英加工部品の一般技術概要
4.3.1 石英加工部品の用途と技術  
4.3.2 石英加工部品の用途 商品概要 
4.3.3 半導体の用途別石英加工部品の使用状況
4.3.4 石英加工部品:ウェーハサイズと石英要求量への影響
4.3.5 石英加工部品の技術動向
4.4 地域別の考察:石英加工部品
4.4.1 地域的側面と促進要因  
4.4.2 地域的側面と推進力 - 数量
4.5 EHSと貿易・物流問題 
4.5.1 ロシアのウクライナ侵攻
4.5.2 イエメンのフーシ派による紅海とアデン湾での攻撃が続く  
4.5.3 パナマ運河-歴史的干ばつは終わったが、地政学的要因がある
4.5.4 EHS問題:環境への影響
4.5.5 貿易/物流問題  
4.6 石英加工部品の市場動向に関するアナリストの評価

5 供給サイドの市場展望 
5.1 石英加工部品のシェア:加工市場
5.1.1 石英加工部品のシェア:冷間加工(機械加工)
5.1.2 石英加工部品の市場シェア:熱間加工(溶融加工)
5.1.3 当四半期 - サプライヤー活動 & 報告された収益:石英  
5.1.4 サプライヤー上位4社の2025年第1四半期財務状況  
5.1.5 当四半期の活動:信越  
5.1.6 当四半期の活動:東ソー・クォーツ  
5.1.7 当四半期の活動:フェローテック  
5.1.8 当四半期の活動:ウォンティック  
5.1.9 現在の活動:ヘレウス・コバンティクス
5.2 M&Aの活動とパートナーシップ  
5.3 工場の拡張/投資  
5.4 工場閉鎖:なし
5.5 新規参入  
5.6 生産中止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン
5.7 テクセットアナリストによる石英サプライヤーの評価

6 水晶の下位サプライチェーン 
6.1 サブティアサプライチェーン:供給源と市場の概要
6.1.1 石英サブティア・サプライチェーン市場の背景
6.1.2 石英サブティア・サプライチェーン市場動向
6.1.3 石英母材セグメント別5年間売上高予測
6.1.4 サブティアサプライチェーン:溶融石英母材市場シェア:全形態
6.1.5 サブティアサプライチェーン:溶融石英母材:チューブ・ロッドシェア
6.1.6 サブティアサプライチェーン:溶融石英母材:インゴット、ブールのシェア
6.1.7 サブティアサプライチェーン:石英母材:砂・粉体シェア
6.1.8 半導体グレード石英の供給  
6.1.9 半導体グレード石英サブティア・サプライヤー・ニュース
6.2 サブティアサプライチェーンの混乱
6.3 サブティア・サプライチェーンのM&Aまたはパートナーシップ活動  
6.4 サブティア・サプライチェーンのEHSとロジスティクスの課題
6.5 サブティア・サプライチェーンの「新規」参入者  
6.6つのサブティアサプライチェーン工場の最新情報  
6.サプライチェーン・サブ工場の閉鎖7件  
6.8 下層サプライチェーンの価格動向  
6.9 サブティア・サプライチェーン・テクノロジーセットのアナリスト評価 


サプライヤー7社のプロファイル 
アプライドセラミックス
北京海徳石英有限公司
東海宏威石英製品有限公司
(株)DSテクノ
フェローテックホールディングス
その他 …

8 付録 
8.1 技術トレンド/技術ドライバー:概要  
8.1.1 石英技術の概要と技術トレンド
8.1.2 顧客主導型技術
8.1.3 ナンド・ロードマップと課題 3Dナンド・レベルとスタック/ティア  
8.1.4 必要な3Dナンドプロセスの進歩  
8.1.5ミクロン、画期的なnvdramを発表:DRAMに迫る性能を持つ2層32Gビット不揮発性強誘電体メモリ  
8.1.6 先端ロジックのロードマップと課題:ロジック・トランジスタの推定値ロードマップ  
8.1.7 アドバンスト・ロジック(ファウンドリー)ノードのHVM見積もり  
8.1.7.1 半導体対決:サムスンとTSMCのGAAフェットとインテルのリボンフェットの比較インテルのリボンフェット
8.1.8 アドバンス・ロジックの将来の技術課題
8.1.9 フォトリソグラフィへの影響  
8.1.9.1 フォトリソグラフィ:DSAに関連する進歩する技術  
8.1.9.2 進化するテクノロジーがもたらすもの フォトリソグラフィー応用材料によるセンチュラスカルプタ半導体製造の未来を形作る 
8.1.9.3 フォトリソグラフィに関連する進歩する技術:成膜によるラインエッジラフネス低減  
8.1.10 CFETアーキテクチャ:CFETのスケーリングの優位性 
8.1.10.1 CFETアーキテクチャ:相補型FET(CFET)  
8.1.10.2 CFETアーキテクチャ:CFETの将来展望  
8.1.11 無機euvレジスト:スピンオンデポジション 
8.1.11.1 無機Euvレジスト:ALD蒸着   
8.1.12 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング:SADP  
8.1.12.1 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング:SAQP  
8.1.12.2 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング:ピールド装置
8.1.12.3 セルフ・アラインド・マルチ・パターニング:SAQPは7nm以上のEuvをバイパスできるか?  
8.1.13 euv、マルチパターニング、地政学  
8.1.14 面積選択蒸着(ASD)  
8.1.14.1 面積選択性蒸着(ASD):プラズマ前処理によるTUアイントホーフェン選択性ALD  
8.1.15 特殊/新興誘電体および用途

ページTOPに戻る



図表リスト

図リスト

図1.1:石英加工部品のセグメント別売上高予測
図1.2: 2023 石英サプライヤーの売上高シェア(ホット&コールド)
図1.3:石英メーカー上位4社の四半期売上高合計
図3.1: GDP成長率の推移と予測(2000年:2029年)
図3.2:世界経済とエレクトロニクスサプライチェーン  
図3.3: 世界の半導体売上高 ($b)  
図 3.4:テックセットの台湾半導体産業指数(TTSI)モメンタム・トラッカー
図3.5: 2024年の半導体チップアプリケーション  
図3.6:スマートフォン出荷台数(WW推計 
図3.7: 世界軽自動車生産台数予測  
図3.8: 米国EV小売シェア予測  
図3.9: 自動車用半導体の予測値 
図3.10:AI価値予測(米ドル)    
図3.11:今日のAI中心のデータセンターの規模
図3.12:TSMCフェニックス工場の投資額は650億ドルを超える  
図3.13: 2024~2029年の世界のファブ投資額(8,586億ドル)の予測    
図3.14:発表された公的刺激策と各半導体チップ製造地域  
図3.15: 米国内における半導体サプライチェーンの拡大
図3.16:世界の設備投資総額(百万米ドル)  
図3:17: ノード別SMCロジック・ロードマップ  
図3.18: TECHCETのノードセグメント別ウェーハスタート予測 200mm換算で年間数百万本  
図3.19:テクセ世界の電子材料予測  
図4.1:石英加工部品のセグメント別売上高予測
図4.2: 石英加工部品のサプライヤー別シェア  
図4.3:2023年の国別石英完成品生産量(供給)
図4.4:石英加工部品の供給能力/需要予測
図4.5: 半導体用石英製品
図4.6:半導体用石英製品  
図 4.7: ドライエッチング用石英製品  
図4.8:エピ・アプリケーション用石英製品  
図4.9:2023年の石英加工部品 地域別収入シェア(売上高)
図4.10:パナマ運河海運  
図4.11:温室効果ガス・プロトコル、詳細カテゴリー  
図4.12: 半導体企業のスコープ3排出量  
図5.1: 2023 石英サプライヤーの売上高シェア(ホット&コールド) 
図5.2: 2023 石英サプライヤーの売上高シェア:冷間加工品  
図5.3: 2023 石英サプライヤーの売上高シェア:熱間加工  
図5.4:石英メーカー上位4社の四半期売上高合計  
図5.5:ウォンニックの当四半期財務状況  
図5.6:#2 ヘレウスの2023年連結決算  
図5.7:Siインゴット成長における石英ルツボの表現
図5.8:石英成分の表示  
図6.1:半導体用石英製品  
図6.2:石英基材のセグメント別売上高予測  
図6.3:2024年石英基材サプライヤー推定ランキング  
図6.4:2024年石英母材供給業者ランキング(推定):管・棒  
図6.5:2024年溶融石英基材サプライヤー推定ランキング:インゴットとブール  
図6.6: 2023年石英基材サプライヤー推定ランキング  
図8.1:新しいデバイス・プロセスを推進する最終用途  
図8.2:3次元積層が誘電体と金属前駆体の量を押し上げる  
図8.3:3Dナンド・プログレッション  
図8.4:1T 1Cメモリ層を持つ32GB NVDRAM
図8.5:ゲート構造ロードマップ
図8.6:先進ロジック(ファウンドリ)ノード・ロードマップ
図8.7:リボンフェット
図8.8:モノレイヤー・ナノシート・チャンネル
図8.9:ナノインプリント・リソグラフィのALD/ALE強化
図8.10: 指向性自己組織化
図8.11: 企業別のDSA特許出願  
図8.12:2023年以降のDSA特許出願  
図8.13:パターンシェーピングとは何か?  
図8.14:応用素材によるEuvパターニングの改良  
図 8.15: 相補型フェット(CFET)  
図8.16:トラック・スケーリングにおけるCFETの性能向上  
図 8.17: モノリシック CFET プロセス・フローの例   
図8.18: MCFETの新機能: 中間誘電体絶縁
図8.19: 低温ゲートスタックオプション例  
図8.20:低温SD/接点オプションの例  
図8.21:BSPDNの利点:IRドロップの減少  
図8.22:次世代GAA-FETとCFETに必要なALDステップ数の増加  
図8.23: IMECのサブ1nmトランジスタ・ロードマップ、3D積層型CMOS 2.0計画  
図8.24:インプリア・スピン・オン・インオーガニック・レジストは、標準的なフォトレジストのスタックよりもはるかに薄い。  
図8.25: MLD蒸着Euvレジストに関する特許出願。patbaseで検索。
図8.26:ALDスペーサーを使用したSADPプロセスフロー  
図8.27:SAQPのプロセス・フローの多くの種類の1つ  
図8.28:上海のファーウェイ主要半導体R&Dセンター  
図8.29:プラズマ前処理による選択的アルド化
図8.30:異種集積のための特殊/新興誘電体アプリケーション(応用材料)  


表リスト

表1.1:加工石英市場の熱間・冷間加工別内訳  
表 3.1:世界のGDPと半導体収入  
表3.2:当初発表*の米国相互関税スケジュール  
表3.3:世界のPCセグメント別予測  
表 3.4:2025年IT市場支出予測
表4.1:熱間加工と冷間加工による加工石英市場の内訳  
表4.2:加工石英市場のホット・ファブリケーションとコールド・ファブリケーションの収益別内訳  
表4.3: 2024年の加工石英部品のサプライヤー別推定シェア  
表4.4:石英加工部品サプライヤー製造拠点
表4.5: 半導体プロセス用途別石英量
表4.6:200mmプロセスと300mmプロセスの管とボートの属性の比較  
表4.7:地域の石英市場の属性と拡大活動  
表4.8:2024年の地域別石英消費量  
表 5.1: 石英サプライヤーの直近四半期売上高  
表5.2:信越の当四半期財務状況  
表5.3: 東ソー2025年度決算
表5.4:フェローテックの2024年3月期決算  
表6.1:高純度石英(HPQ)の推定生産量
表8.1:ノード別最先端ロジック記述(TSMC、インテル)
表 8.2:TSMC による 7nm でのマルチパターニング  
表8.3: 選択蒸着 - 選択蒸着材料

ページTOPに戻る


プレスリリース

プレスリリース|2025年10月27日

設計によるレジリエンス:ハイテク産業の進歩とリサイクルで拡大する石英市場

テクセット社(TECHCET)調べ

カリフォルニア州サンディエゴ発: 
ビジネスおよび技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCET は、石英材料が2025年に約10%成長し、29億7000万米ドルに達すると予測している。一方、石英材料の5年間の年平均成長率(CAGR)は7%と推定される。

市場の勢いは、先端ノード、AI、データセンターの需要の継続的な増加、そしてロジックおよびメモリセグメント全体の回復によって牽引されている。2025年後半までウェーハの生産開始が増加するにつれ、TECHCETのクリティカルマテリアルレポート「石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2025-2026」が示すように、石英るつぼと加工部品の需要は世界的に増加すると予想される。

 


石英市場予測 2024-2029

 

重要な進展により、石英サプライチェーンは大きく変化した。ハリケーン・ヘレン後のシベルコ社スプルースパイン鉱山の復旧により、重要な高純度石英(HPQ)生産量が回復した。また、中国が2025年4月に3,500万トンの高純度石英資源を保有すると発表したことで、供給能力がさらに強化される可能性がある。

一方、ザ・クォーツ・コーポレーションは純度4N8の合成石英の試験生産を開始し、ホームラン・リソーシズはカナダでHPQ精製を開始、パシフィック・クォーツや北京凱徳石英といったサプライヤーは、増大する半導体需要に対応するために生産能力を拡大している。業界全体では、持続可能性への取り組みが加速しており、韓国と台湾のファブでは、原材料サプライチェーンのリスクを軽減するための石英リサイクル開発プログラムを開始している。

全体として、高純度、プロセス制御、持続可能なサプライチェーンへの戦略的重点により、業界は継続的な成長を遂げている。

 

ページTOPに戻る


 

Summary

This report covers the market and supply-chain for Quartz Fabricated Parts used in semiconductor device fabrication, and the supporting supply chain. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research. Topics include High Purity Fabricated Quartz Parts market, supply chain from raw sand/powder, and base materials. Effort has been made to provide breakdown of the supply and market by supplier as well as region. Forecasts are based on semiconductor wafer starts growth and equipment systems forecast as well as technology developments and regional dynamics.

  • Primarily focuses on the electronics/semiconductor related markets of quartz products, including quartz base materials and quartz components.
  • Technological trend analysis, details on the supply-chain from high purity sand, base material manufacturers, and quartz fabricators are provided.
  • Identifies trends of the electronics quartz industry, supply and demand highlights, and any shortcomings or issues faced by the industry.
  • Provides guidance for business decisions relating to purchasing and industry quality improvement decisions.
  • Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts.
  • Covers information about key suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments.
  • Includes 3 Quarterly Updates, with updates on market trends and forecasts from the analyst.


ページTOPに戻る


Table of Contents

1 EXECUTIVE SUMMARY - QUARTZ FABRICATED PARTS 
1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS:MARKET OVERVIEW
1.2 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS:MARKET STRUCTURAL OVERVIEW
1.3 2024 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET LEADING INTO 2025
1.4 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET OUTLOOK
1.5 QUARTZ FABRICATED PARTS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT
1.6 QUARTZ FABRICATED PARTS TECHNOLOGY TRENDS
1.7 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE:FABRICATION MARKET
1.8 FIRST QUARTER 2025 FINANCIALS OF TOP-4 SUPPLIERS
1.9  EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS - QUARTZ FABRICATED PARTS  
1.10  ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET TRENDS

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY
2.1 SCOPE, 26PURPOSE METHODOLOGY 
2.2 MARKET OVERVIEW AND DEFINITIONS - QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS 
2.3 OVERVIEW OF TECHCET CMR(TM) OFFERINGS 

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK 
3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK
3.2 WORLDWIDE ECONOMY AND OVERVIEW 
3.2.1 WORLDWIDE ECONOMY AND SEMICONDUCTOR MARKET OVERVIEW
3.2.2 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
3.2.3 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
3.2.4 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS
3.3 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
3.3.1 FACTORS IMPACTING ELECTRONIC SYSTEMS OUTLOOK
3.3.2  PC OUTLOOK
3.3.3 SMARTPHONE OUTLOOK
3.3.4 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK
3.3.5  SERVERS / IT MARKET  
3.4 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
3.4.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
3.4.2 PUBLIC FUNDS STIMULATING PRIVATE INVESTMENTS IN EXPANSION ACROSS THE GLOBE
3.4.3 SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN ANNOUNCED EXPANSIONS IN THE US
3.4.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS
3.4.5 TECHNOLOGY ROADMAPS  
3.5 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
3.6 SEMICONDUCTOR PRODUCTION (WAFER STARTS*) AND MATERIALS OVERVIEW
3.6.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2029
3.6.2 TECHCET ELECTRONIC MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028


4 QUARTZ PARTS MARKET TRENDS 
4.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS:MARKET STRUCTURE
4.1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS BUSINESS:MARKET OVERVIEW
4.1.2 2024 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET LEADING INTO 2025
4.1.3 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET OUTLOOK
4.1.4 QUARTZ FABRICATED PARTS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT
4.1.5 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION CAPACITY OF TOP SUPPLIERS
4.1.6 QUARTZ FABRICATED PARTS PRODUCTION BY REGION  
4.1.7 QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLY VS. DEMAND BALANCE:OVERVIEW
4.1.7.1 SUPPLY VS. DEMAND BALANCE:QUARTZ FABRICATED PARTS  
4.2 PRICING TRENDS
4.3 QUARTZ FABRICATED PARTS GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW
4.3.1 QUARTZ FABRICATED PARTS APPLICATIONS & TECHNOLOGY  
4.3.2 QUARTZ FABRICATED PARTS APPLICATIONS  DESCRIPTIONS 
4.3.3 QUARTZ FABRICATED PARTS USAGE BY SEMI APPLICATION
4.3.4 QUARTZ FABRICATED PARTS:WAFER SIZE AND EFFECT ON QUARTZ REQUIREMENTS
4.3.5 QUARTZ FABRICATED PARTS TECHNOLOGY TRENDS
4.4 REGIONAL CONSIDERATIONS:QUARTZ FABRICATED PARTS
4.4.1 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS  
4.4.2 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS - VOLUMES
4.5 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES 
4.5.1 RUSSIA INVASION OF UKRAINE
4.5.2 YEMEN’S HOUTHI ATTACKS IN THE RED SEA AND GULF OF ADEN CONTINUE  
4.5.3 PANAMA CANAL - HISTORIC DROUGHT IS OVER BUT GEOPOLITICS ARE A FACTOR
4.5.4 EHS ISSUES:ENVIRONMENTAL IMPACT
4.5.5 TRADE/LOGISTICS ISSUES  
4.6 ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET TRENDS

5 SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE 
5.1 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE:FABRICATION MARKET
5.1.1 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE:COLD FABRICATION (MACHINING)
5.1.2 QUARTZ FABRICATED PARTS MARKET SHARE:HOT FABRICATION (FUSED)
5.1.3  CURRENT QUARTER - SUPPLIERS'ACTIVITIES & REPORTED REVENUES:QUARTZ  
5.1.4 FIRST QUARTER 2025 FINANCIALS OF TOP-4 SUPPLIERS  
5.1.5 CURRENT QUARTER ACTIVITY:SHIN-ETSU  
5.1.6 CURRENT QUARTER ACTIVITY:TOSOH QUARTZ  
5.1.7 CURRENT QUARTER ACTIVITY:FERROTEC  
5.1.8 CURRENT QUARTER ACTIVITY:WONIK  
5.1.9 CURRENT ACTIVITY:HERAEUS COVANTICS
5.2 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS  
5.3 PLANT EXPANSIONS / INVESTMENTS  
5.4 PLANT CLOSURES:NONE
5.5 NEW ENTRANTS  
5.6 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS
5.7 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF QUARTZ SUPPLIERS

6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, QUARTZ 
6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW
6.1.1 QUARTZ SUB-TIER SUPPLY-CHAIN MARKET BACKGROUND
6.1.2 QUARTZ SUB-TIER SUPPLY-CHAIN MARKET TRENDS
6.1.3 QUARTZ BASE MATERIALS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY SEGMENT
6.1.4 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS MARKET SHARE:ALL FORMS
6.1.5 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS:TUBES AND RODS MARKET SHARE
6.1.6 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: FUSED QUARTZ BASE MATERIALS:INGOTS AND BOULES MARKET SHARE
6.1.7 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: QUARTZ BASE MATERIALS:SAND/POWDER MARKET SHARE
6.1.8 SEMICONDUCTOR-GRADE QUARTZ SUPPLY  
6.1.9 SEMICONDUCTOR-GRADE QUARTZ SUB-TIER SUPPLIER NEWS
6.2 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN:DISRUPTIONS
6.3 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN M&A OR PARTNERSHIP ACTIVITY  
6.4 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS ISSUES
6.5 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN “NEW” ENTRANTS  
6.6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT UPDATES  
6.7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT CLOSURES  
6.8 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS  
6.9 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT 


7 SUPPLIER PROFILES 
APPLIED CERAMICS, INC.
BEIJING KAIDE QUARTZ CO., LTD
DONGHAI HONGWEI QUARTZ PRODUCTS CO., LTD.
DS TECHNO CO., LTD.
FERROTEC HOLDINGS CORPORATION
AND MORE …

8 APPENDIX 
8.1 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS:OUTLINE  
8.1.1 QUARTZ GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW & TECHNOLOGY TRENDS
8.1.2 CUSTOMER DRIVEN TECHNOLOGIES
8.1.3 NAND ROADMAPS AND CHALLENGES 3D NAND LEVELS W/ STACKS/TIERS  
8.1.4 3D NAND PROCESS ADVANCES REQUIRED  
8.1.5 MICRON UNVEILS BREAKTHROUGH NVDRAM: A DUAL-LAYER 32GBIT NON-VOLATILE FERROELECTRIC MEMORY WITH NEAR-DRAM PERFORMANCE  
8.1.6 ADVANCED LOGIC ROADMAPS AND CHALLENGES:LOGIC TRANSISTOR EST. ROADMAP  
8.1.7 ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE HVM ESTIMATE  
8.1.7.1 THE SEMICONDUCTOR SHOWDOWN: SAMSUNG AND TSMC'S GAA FETS VS. INTEL'S RIBBONFET
8.1.8 ADV LOGIC FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES
8.1.9 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY  
8.1.9.1 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY:DSA  
8.1.9.2 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO  PHOTOLITHOGRAPHY: CENTURA SCULPTA BY APPLIED MATERIALS: SHAPING THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING 
8.1.9.3 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: LINE EDGE ROUGHNESS REDUCTION THRU DEPOSITION  
8.1.10 CFET ARCHITECTURE: CFET SCALING ADVANTAGE 
8.1.10.1 CFET ARCHITECTURE: COMPLEMENTARY FETS (CFETS)  
8.1.10.2 CFET ARCHITECTURE: CFET FUTURE PROSPECTS  
8.1.11 INORGANIC EUV RESIST:SPIN ON DEPOSITION 
8.1.11.1 INORGANIC EUV RESIST:ALD DEPOSITED   
8.1.12 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING:SADP  
8.1.12.1 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING:SAQP  
8.1.12.2 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING:PEALD EQUIPMENT
8.1.12.3 SELF ALIGNED MULTI PATTERNING:CAN SAQP BYPASS EUV BEYOND 7 NM?  
8.1.13 EUV, MULTI PATTERNING AND GEOPOLITICS  
8.1.14 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD)  
8.1.14.1 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD):TU EINDHOVEN SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT  
8.1.15 SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC AND APPLICATIONS

ページTOPに戻る



List of Tables/Graphs

FIGURES

FIGURE 1.1: QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 1.2:  2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE (HOT & COLD)
FIGURE 1.3: TOP-4 QUARTZ MAKERS'QUARTERLY COMBINED SALES
FIGURE 3.1: HISTORICAL AND FORECASTED GDP GROWTH (2000:2029)
FIGURE 3.2: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN  
FIGURE 3.3: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES ($B)  
FIGURE 3.4: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI) MOMENTUM TRACKER
FIGURE 3.5: 2024 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS  
FIGURE 3.6: SMARTPHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES 
FIGURE 3.7:  GLOBAL LIGHT VEHICLE PRODUCTION FORECAST  
FIGURE 3.8:  US EV RETAIL SHARE FORECAST  
FIGURE 3.9: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR FORECAST ESTIMATES 
FIGURE 3.10: AI VALUE FORECAST ($B’S USD)    
FIGURE 3.11: SCALE OF TODAY’S AI-CENTRIC DATA CENTERS
FIGURE 3.12: TSMC PHOENIX FAB INVESTMENT TO EXCEED US $65B  
FIGURE 3.13:  ESTIMATED GLOBAL FAB INVESTMENT 2024-2029 ($858.6B)    
FIGURE 3.14: ANNOUNCED PUBLIC STIMULUS AND RESPECTIVE SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS  
FIGURE 3.15:  SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN EXPANSIONS WITHIN THE US
FIGURE 3.16: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M)  
FIGURE 3:17: TSMC LOGIC ROADMAP BY NODE  
FIGURE 3.18:  TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS  MILLIONS OF 200MM EQUIVALENTS PER YEAR  
FIGURE 3.19: TECHCET WORLDWIDE ELECTRONIC MATERIALS FORECAST  
FIGURE 4.1: QUARTZ FABRICATED PARTS REVENUE FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 4.2: FABRICATED QUARTZ COMPONENTS MARKET SHARE % BY SUPPLIER  
FIGURE 4.3: 2023 QUARTZ FINISHED GOODS PRODUCTION BY COUNTRY (SUPPLY)
FIGURE 4.4: QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLY CAPACITY/DEMAND FORECAST
FIGURE 4.5: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
FIGURE 4.6: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS  
FIGURE 4.7: QUARTZ PRODUCTS FOR DRY ETCH APPLICATIONS  
FIGURE 4.8: QUARTZ PRODUCTS FOR EPI APPLICATIONS  
FIGURE 4.9: 2023 QUARTZ FABRICATED PARTS  REVENUE SHARE BY REGION (SALES)
FIGURE 4.10: PANAMA CANAL SHIPPING  
FIGURE 4.11: GREENHOUSE GAS PROTOCOL, DETAILED CATEGORIES  
FIGURE 4.12:  SCOPE 3 EMISSIONS FOR SEMICONDUCTOR COMPANIES  
FIGURE 5.1:  2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE (HOT & COLD) 
FIGURE 5.2:  2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE:COLD FABRICATED  
FIGURE 5.3:  2023 QUARTZ SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE:HOT FABRICATED  
FIGURE 5.4: TOP-4 QUARTZ MAKERS'QUARTERLY COMBINED SALES  
FIGURE 5.5: WONIK CURRENT QUARTER FINANCIALS  
FIGURE 5.6: #2 HERAEUS CONSOLIDATED 2023 FINANCIALS  
FIGURE 5.7: REPRESENTATION OF QUARTZ CRUCIBLE IN SI INGOT GROWTH
FIGURE 5.8: REPRESENTATION OF QUARTZ COMPONENTS  
FIGURE 6.1: QUARTZ PRODUCTS FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS  
FIGURE 6.2: QUARTZ BASE MATERIALS REVENUE FORECAST BY SEGMENT  
FIGURE 6.3: ESTIMATED 2024 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING  
FIGURE 6.4: ESTIMATED 2024 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING:TUBES AND RODS  
FIGURE 6.5: ESTIMATED 2024 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING:INGOTS AND BOULES  
FIGURE 6.6: ESTIMATED 2023 FUSED QUARTZ BASE MATERIALS SUPPLIER RANKING  
FIGURE 8.1: END USE APPLICATIONS DRIVING NEW DEVICE PROCESSES  
FIGURE 8.2: 3D NAND STACKING DRIVES DIELECTRICS AND METALS PRECURSOR VOLUME  
FIGURE 8.3: 3D NAND PROGRESSION  
FIGURE 8.4: 32 GB NVDRAM WITH 1T 1C MEMORY LAYERS
FIGURE 8.5: GATE STRUCTURE ROADMAP
FIGURE 8.6: ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE ROAD MAP
FIGURE 8.7: RIBBON FET
FIGURE 8.8: MONO LAYER NANO SHEETS CHANNELS
FIGURE 8.9: ALD/ALE ENHANCEMENT OF NANO IMPRINT LITHOGRAPHY
FIGURE 8.10: DIRECTED SELF-ASSEMBLY
FIGURE 8.11: DSA PATENT FILING BY COMPANY  
FIGURE 8.12: DSA PATENT FILING SINCE 2023  
FIGURE 8.13: WHAT IS PATTERN SHAPING?  
FIGURE 8.14: REFINING EUV PATTERNING BY APPLIED MATERIALS  
FIGURE 8.15: COMPLEMENTARY FET (CFET)  
FIGURE 8.16: CFET IMPROVES PERFORMANCE IN TRACK SCALING  
FIGURE 8.17: MONOLITHIC CFET PROCESS FLOW EXAMPLE   
FIGURE 8.18: MCFET NEW FEATURE: MIDDLE DIELECTRIC ISOLATION
FIGURE 8.19: LOW TEMPERATURE GATE STACK OPTION EXAMPLES  
FIGURE 8.20: LOW TEMPERATURE SD/CONTACT OPTION EXAMPLES  
FIGURE 8.21: BSPDN ADVANTAGE: IR DROP REDUCTION  
FIGURE 8.22: INCREASING NUMBER OF ALD STEPS REQUIRED BY NEXT GENERATION GAA-FET AND CFET  
FIGURE 8.23: IMEC SUB-1NM TRANSISTOR ROADMAP, 3D-STACKED CMOS 2.0 PLANS  
FIGURE 8.24: INPRIA SPIN ON INORGANIC RESIST IS MUCH THINNER THAN STANDARD STACKS OF PHOTO RESIST  
FIGURE 8.25: PATENT FILING FOR MLD DEPOSITED EUV RESIST. SEARCH PERFORMED IN PATBASE
FIGURE 8.26: SADP PROCESS FLOW USING ALD SPACER  
FIGURE 8.27: ONE OF MANY FLAVORS OF SAQP PROCESS FLOW  
FIGURE 8.28: HUAWEI MAJOR SEMICONDUCTOR R&D CENTER IN SHANGHAI  
FIGURE 8.29: SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT
FIGURE 8.30: SPECIALTY/EMERGING DIELECTRIC APPLICATIONS FOR HETEROGENOUS INTEGRATIONS (APPLIED MATERIALS)  


TABLES

TABLE 1.1: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION  
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES  
TABLE 3.2: INITIALLY ANNOUNCED* US RECIPROCAL TARIFF SCHEDULE  
TABLE 3.3: WORLDWIDE PC FORECAST BY SEGMENT  
TABLE 3.4: IT MARKET SPENDING FORECAST, 2025
TABLE 4.1: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION  
TABLE 4.2: BREAKOUT OF FABRICATED QUARTZ MARKET BY HOT AND COLD FABRICATION REVENUE  
TABLE 4.3: 2024 ESTIMATED FABRICATED QUARTZ COMPONENTS SHARE BY SUPPLIER  
TABLE 4.4: QUARTZ FABRICATED PARTS SUPPLIER MANUFACTURING LOCATIONS
TABLE 4.5: QUARTZ VOLUME BY SEMICONDUCTOR PROCESS APPLICATION
TABLE 4.6: COMPARISON OF TUBES AND BOATS ATTRIBUTES FOR 200MM AND 300MM PROCESSES  
TABLE 4.7: REGIONAL QUARTZ MARKET ATTRIBUTES AND EXPANSION ACTIVITY  
TABLE 4.8: 2024 REGIONAL QUARTZ VOLUMES CONSUMPTION  
TABLE 5.1: MOST RECENT QUARTERLY QUARTZ SUPPLIER SALES  
TABLE 5.2: SHIN-ETSU CURRENT QUARTER FINANCIALS  
TABLE 5.3: TOSOH CORP FY 2025 FINANCIALS
TABLE 5.4: FERROTEC ANNUAL (ENDING 3/2024) FINANCIALS  
TABLE 6.1: ESTIMATED HPQ (HIGH PURITY QUARTZ) VOLUMES
TABLE 8.1: LEADING EDGE LOGIC DESCRIPTIONS BY NODE (TSMC, INTEL)
TABLE 8.2: MULTIPATTERNING AT 7NM BY TSMC  
TABLE 8.3: SELECTIVE DEPOSITION - SELECTIVELY DEPOSITED MATERIALS

ページTOPに戻る


Press Release

Press Release | Oct 27, 2025

Resilient by Design: Quartz Market Expands as Tech Industry Advances and Recycles

San Diego, CA, October 27, 2025: 
TECHCET projects nearly a 10% growth in 2025 to reach US$ 2.97 billion for quartz materials. Meanwhile, the five-year CAGR for quartz materials is estimated at 7%. Market momentum is driven by the continued ramp of advanced nodes, AI and data center demand, and a broader recovery across logic and memory segments. As wafer starts increase through late 2025, demand for quartz crucibles and fabricated parts is expected to strengthen globally as supported by TECHCET’s 2025-2026 Critical Materials Reporton Quartz.


Quartz Forecast 2024-2029

Significant developments have reshaped the quartz supply chain. The recovery of Sibelco’s Spruce Pine Mine following Hurricane Helene has restored critical HPQ output, while China’s April 2025 announcement of a 35 million metric tons of high-purity quartz resource could add additional supply capacity. Meanwhile, The Quartz Corp. has begun pilot production of 4N8 purity synthetic quartz, Homerun Resources launched HPQ purification in Canada, and suppliers like Pacific Quartz and Beijing Kaide Quartz expanded capacity to meet growing semiconductor demand. Across the industry, sustainability initiatives are gaining traction, with fabs in Korea and Taiwan initiating quartz recycling development programs to reduce raw material supply chain risks.

Overall, the industry’s strategic focus on high purity, process control, and sustainable supply chains positions it for continued expansion. 

 

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります


よくあるご質問


Techcet社はどのような調査会社ですか?


テクセット社は、長年の経験を持ち、半導体業界の中で十分かつ正確に市場や技術動向を分析することのできるエキスパート達によって運営されています。同社がこれまでコンサルタントを委託された企業は多く、材料メー... もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。


詳細検索

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

 

2025/11/28 10:26

157.63 円

183.10 円

211.33 円

ページTOPに戻る