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半導体向けCMP市場 2023-2024:スラリーとパッド


CMP Slurry & Pads Market Report CMR 2023-2024

半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポート 「半導体向けCMP(化学的機械的研磨)市場 2023-2024:スラリーとパッド」 は、CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Techcet
テクセット社
2024年5月2日 US$8,900
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333 英語

 

サマリー

半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポート「半導体向けCMP(化学的機械的研磨)市場 2023-2024:スラリーとパッド」は、CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載しています。

2023 Techcetクリティカルマテリアルレポート
CMP消耗品 - スラリーとパッド市場

本レポートは、半導体デバイス製造に使用されるCMP消耗品(特にCMPスラリーおよびパッド)市場、およびサプライチェーンを対象としています。本レポートは、テクノネットのデータベースとシニアアナリストの経験に基づくデータおよび分析、ならびに一次および二次市場調査から得られたデータを含んでいます。

CMPスラリーやパッドは、半導体製造において重要な役割を担っています。なぜなら、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を形成する必要があるからです。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられ、CMPプロセス工程の数は、新しいデバイス技術の世代ごとに増加し続けています。このような製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。本レポートでは、市場促進要因、用途別のスラリーとパッドの予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てた内容を含んでいます。

概要

  • 半導体関連のCMPパッドとスラリーの市場ダイナミクスに関する情報を提供
  • サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーション、R&Dディレクター、事業開発および財務アナリスト向けの情報を提供
  • 半導体デバイス製造に使用されるCMPパッド、スラリー、ディスクに関するサプライチェーン、市場、技術動向の情報を提供
  • CMPパッド&スラリーの主要サプライヤーに関する情報、エレクトロニクス材料のサプライチェーンにおける課題/トレンド、サプライヤーのマーケットシェアに関する推定値、エレクトロニクス材料セグメントの予測値を網羅

 



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目次

目次
TECHCET-CMR-CMP-CMCA-053023CY

1 エグゼクティブサマリー 9

1.1 CMP消耗品市場の概要 10
1.2 CMP消耗品の収益動向 11
1.3 CMP消耗品の展望に影響を与える市場動向 12
1.4 2022年を振り返って 13
1.5 CMP消耗品の素材セグメント別予測 14
1.5.1 CMPスラリー 5年間の収益予測 15
1.5.2 CMPパッド 5年間の売上予測 16
1.6 技術トレンド 17
1.6.1 バックサイドの技術動向 18
1.7 スラリーサプライヤーの競争環境 19
1.8 パッドメーカーの競争環境 20
1.9 アナリストによる評価 21
1.9.1 アナリストによる評価、続き 22

2 範囲、目的、方法論 23

2.1 範囲 24
2.2 目的 25
2.3 方法論 26
2.4 テクセトの他のcmr™ レポートの概要 27

3 半導体産業市場の現状と展望 28  

3.1 世界経済 29
3.1.1 半導体産業と世界経済との関係 31
3.1.2 半導体の売上高成長率 32
3.1.3 台湾の月次販売動向 33
3.1.4 特に2023年については不確実性が高い - 半導体売上高の伸びの鈍化からマイナス成長へ 34
半導体売上高がマイナス成長となる見込み 34
3.2 電子製品セグメント別チップ売上高 35
3.2.1 スマートフォン 36
3.2.2 PC本体出荷台数 37
3.2.3 サーバー/IT市場 40
3.3 半導体製造の成長・拡大 41
3.3.1 ファブ拡張の発表概要 42
3.3.2 世界的なファブ拡大が成長を牽引 44
3.3.3 設備投資動向 45
3.3.4 技術ロードマップ 46
3.3.5 ファブ投資評価 47
3.4 政策・貿易動向とその影響 48
3.5 半導体材料の概要 49
3.5.1 材料容量がチップ生産スケジュールを制限する可能性はあるか 50
3.5.2 ロジスティクスの問題は緩和された 51
3.5.3 2027年までのテクセット社製ウェーハの着工数予測 52
3.5.4 テクセトの材料予測 53

4 CMP消耗品の市場動向 54

4.1 CMP消耗品の市場動向 55
4.2 テクニカルドライバー/材料の変化と変遷 56
4.2.1 3d nandロードマップ 58
4.2.2 3d nand スタッキング 59
4.2.3 アドバンストパッケージングの技術トレンド 60
4.2.4 TSVのためのCP 62
4.3 化合物半導体の技術動向 63
4.3.1 炭化ケイ素の半導体化 64
4.3.2 炭化ケイ素の欠陥 65
4.3.3 炭化ケイ素におけるMPの課題 66
4.4 地域別動向 67
4.4.1 地域別動向とドライバー 68
4.4.2 地域別傾向と促進要因(続き) 69
4.5 EHSとロジスティクスの問題 70
4.5.1 新素材のehs問題 71
4.5.2 ロジスティクスの課題 72
4.5.3 スラリーの廃棄、リサイクル、再生に関するEHSの課題 73

5 中小型スラリーサプライヤーの市場シェア 74

5.1 CMPスラリーの5年間の収益予測 75
5.2 CMPスラリー5年予測(ユニット別) 76
5.3 CMPスラリー市場のリーダー 77
5.3.1 トータルスラリー市場シェア 78
5.3.2 酸化物(セリア)スラリー市場 79
5.3.3 HKMGスラリー市場 81
5.3.4 ポリシリコンスラリー市場 83
5.3.5 酸化物(シリカ)スラリー市場 85
5.3.6 タングステンスラリー市場 86
5.3.7 Cuバルクスラリー市場 87
5.3.8 銅バリアスラリー市場 88
5.3.9 ニューメタルスラリー市場 90
5.3.10 銅の埋設パワーレール(Bpr)スラリー市場 91
5.4 CMPスラリーのM&A活動、発表、パートナーシップ 92
5.5 CMPスラリー工場の閉鎖 93
5.6 新規参入企業 94
5.7 廃止のリスクがあるサプライヤーまたは部品・製品ライン
廃止の可能性があるサプライヤーまたは部品・製品ライン 95
5.8 CMPスラリーの価格動向 96
5.9 CPスラリー市場に関するテクセットのアナリスト評価 97

6 CMPパッド市場の統計と予測 98

6.1 CMPパッドの5年間の売上予測 99
6.1.1 CMPパッドの5年間の売上高予測 100
6.2 紙パッドの5年間予測(単位:枚) 101
6.3 CMPパッドの工場閉鎖 102
6.4 新規参入企業 103
6.5 生産中止の可能性があるサプライヤーまたは部品・製品ライン
廃止される可能性があるサプライヤーまたは部品・製品ライン 104
6.6 CPパッドのM&A活動、発表、パートナーシップ 105
6.7 紙パッドの価格動向 106
6.8 テクセトのアナリストによる評価 107
6.8 テクセト社のアナリスト評価(続き) 108

7 素材の下層供給 109

7.1 研磨材サプライヤー 110
7.2 垂直統合型サプライヤー 111
7.3 原材料のサプライチェーン破壊者 112
7.4 原材料のM&A活動 113
7.5 研磨材のサプライチェーンにおけるEHSとロジスティクスの問題 114
7.6 研磨材サプライチェーンの「新規」参入企業 115
7.7 研磨材サプライチェーンのプラント更新-新規 116
7.8 研磨材サプライチェーンの工場閉鎖 117
7.9 研磨材サプライチェーンの価格動向 118
7.10 サブティアサプライチェーン技術アナリストの評価 119

8 サプライヤーのプロファイル 120

ナノフェーズテクノロジー株式会社
3M 会社
研磨技術
エースナノケム(ACE NANOCHEM
安吉マイクロ上海
旭硝子
...他20社以上

9 APPENDIX 329

付録 A:CMP 消耗品の概要 330
付録B:SICの技術動向 332
付録C:パッド製造コストドライバー 338

 

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図表リスト

図リスト

図1:2023年の市場規模予測 10
図2: CMP消耗品の予測 11
図3: 先端デバイス向けCMPステップ 12
図4: 2022年CMP消耗品売上高 13
図5: MP消耗品の用途別売上高 14
図6: MPスラリー用途別売上高 15
図7: MPパッドの用途別売上高 16
図8: CMOSテクノロジーロードマップ 17
図9: FS-PDNの限界 18
図10: 2Dデバイス・アーキテクチャの進化 18
図11: 2022年スラリーサプライヤー市場シェア 19
図12: 2022年パッドサプライヤーの市場シェア 20
図13: 世界経済とエレクトロニクスサプライチェーン(2022年) 31
図14:世界の半導体売上高 32
図15: テクセトの台湾半導体産業指数(TTSI)* 33
図16: 2023年半導体産業の収益成長予測 34
図17:2022年半導体チップのアプリケーション 35
図18: 携帯電話出荷台数の世界予測 36
図19: 世界のPCとタブレットの予測 37
図20:世界地域別電動化トレンド 38
図21:半導体の自動車生産 39
図22:TSMCフェニックスへの投資額は400億ドルに達すると推定される 41
図23:チップの拡張 2022-2027 US$366 b 42
図24:世界の半導体チップ製造地域 44
図25: セグメント別設備投資額の世界合計(US$ B) 45
図26: 先端ロジックデバイス技術ロードマップの概要 46
図27: インテル・オハイオ工場跡地(2023年2月)およびアーティストレンダリング(下段) 47
図28: 欧州のチップ拡張の進展 50
図29: LAのポート 51
図30:テックセット社のノードセグメント別ウェーハスタート予測** 52
図31:世界の半導体材料の展望 53
図32:2022年の半導体消耗品売上高 55
図 33: 先端技術ノードの CMP ステップ数 56
図 34: 金属抵抗の寸法別比較 57
図 35: 14nm と 7nm のメタライゼーション技術 57
図 36: ノード別 3d nand ロードマップ 58
図 37: 3d nand のスタッキング 59
図38: 先端パッケージングにおけるCMPの機会 60
図39: 先端パッケージングの主要トレンド 61
図40: 先端パッケージングにおけるCMPの機会 62
図41: 炭化ケイ素ベースのパワーデバイス 64
図42: 炭化ケイ素基板とエピウエハーの欠陥とエピウエハー 65
図43: 炭化ケイ素の欠陥 65
図44: バッチポリッシュとCMPの比較 CMP 66
図45: スラリーおよびパッドのHQ地域別売上高 67
図46: CMPスラリーの用途別売上高 75
図47: スラリーの需要量予測 76
図48: 2022 年におけるスラリーサプライヤーの市場シェア 78
図49: 酸化物(セリア)スラリー市場シェア 79
図50:STI CMPプロセス 80
図51:HKMG/フロントエンドスラリーの市場シェア 81
図52:ポリシリコンスラリーの市場シェア 83
図53:MEMS CMPの断面図 84
図54:酸化物(シリカ)スラリーの市場シェア 85
図55:タングステンスラリーの市場占有率 86
図56:Cu-Bulkスラリーの市場シェア 87
図57:Cu-barrier Cmpスラリーの市場シェア 88
図58:ニューメタルスラリーの市場シェア 90
図59:銅BPRスラリーの市場シェア 91
図 60: CMP パッドの用途別売上高 99
図61: ウェハサイズ別のCMPパッド売上高 100
図 62: 予測されるパッド使用量 101
図63: IC製造工程におけるCMP 331
図 64:IC1000 のパッド断面図 340
図65: IC1000のセミの断面図 341

表リスト

表1: 世界のGDPと半導体の売上高* 29
表2:IMFの経済見通し* 30
表3:データセンターシステムおよび通信サービス市場支出額 2022年 40
表4、5:炭化ケイ素ウェハーメーカーと消耗品サプライヤー 63
表6: 地域別ウェーハ市場 68
表7: ウェハーの地域別市場(サプライヤー本社地域別) 69
表8:2022年スラリー市場のリーダーおよびタム(用途別) 77
表9: パッドサプライヤー 108
表10: 研磨剤サプライヤー 110
表11: 垂直統合型サプライヤー 111
表12: SIとSICの物理的・電気的特性の比較 333

 

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プレスリリース

2023年、CMPパッドとスラリーは、半導体市場全体とともに低迷。

カリフォルニア州サンディエゴ発
2023年2月23日付TECHCET社発表

サプライチェーンの問題は緩和されたものの、サブアセンブリやパーツにはまだ若干の遅れ
半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、2023年の半導体CMP材料市場がパッドとスラリーの両方で4%程度減少すると予測している。この減少は、TECHCETのCMP関連のクリティカルマテリアルズレポート四半期更新版で強調されているように、2022年のCMP分野の売上が2021年から9%増の35億米ドルに達し、堅調な成長を遂げた1年後の出来事です。この減少は、インフレ率の上昇、生活費の増加、ロシアのウクライナ侵攻やCOVID-19のような世界的な出来事の影響が残るなど、世界経済の全般的な減速に大きく起因しています。2022-2027年の年平均成長率が4.8%と予測されていることから、2023年以降、この落ち込みは回復すると予想されます(下グラフ)。

 ※グラフ:CMP 消耗品の売上高予測

CMPスラリーでは、2021~2026年の期間で最も強い成長を見せるのは、ポリシリコンとルテニウム、コバルトなどの新金属である。同様に、CMPパッドは、ポリシリコンの収益成長が最も大きいと予想される。また、CMPパッドは、今後3年以内に先端ロジックおよびメモリー製品の需要増が見込まれている。

サプライチェーンにおける問題は、CMP材料市場セグメントを引き続き複雑にしており、CMP装置サプライヤーは、電子部品のリードタイムが数ヶ月長くなり、デバイスメーカーの拡張計画が遅れると見ている。さらに、輸送の遅れ、海外出荷の大幅な値上げ、倉庫保管の問題などが、コスト上昇と品質問題を引き起こしている。

2025年までには、チップファブリケーターや材料サプライヤーが新たな拡張施設での稼働を開始するため、CMP市場に潜在的な上昇余地が生まれる可能性がある。例えば、富士フイルムは、CMP製品を含む米国事業に3億5,000万米ドルを投資している。

 

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Summary

2023 TECHCET CRITICAL MATERIALS REPORT
CMP CONSUMABLES – SLURRY and PAD MARKETS

This report covers the CMP Consumables market (specifically CMP slurry and pads) and supply-chain for those consumables used in semiconductor device fabrication. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research. CMP slurries and pads are a critical in semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology.​ New device technology is characterized by more layers, new materials, tighter process control requirements, and new techniques for advanced packaging. These manufacturing challenges require new developments in CMP slurries and pads. This report looks at the market drivers, slurry and pad forecasts by application, market shares, abrasive suppliers, and includes a special focus on advanced packaging.​

Overview

  • Contains information on the semiconductor related CMP Pads & Slurry market dynamics
  • Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
  • Includes supply-chain, market, and technical trends information relating to CMP pads, slurry, and disks as used for semiconductor device manufacturing.
  • Covers information about key CMP Pads & Slurry suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments


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Table of Contents

Table of Contents-

1 EXECUTIVE SUMMARY 9
1.1 CMP CONSUMABLES MARKET OVERVIEW                10
1.2 CMP CONSUMABLES REVENUE TRENDS                 11
1.3 MARKET TRENDS IMPACTING CMP CONSUMABLES OUTLOOK        12
1.4 YEAR 2022 IN REVIEW                     13
1.5 CMP CONSUMABLES FORECASTS BY MATERIAL SEGMENT         14
1.5.1 CMP SLURRIES 5-YEAR REVENUE FORECAST             15
1.5.2 CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST                 16
1.6 TECHNOLOGY TRENDS                         17
1.6.1  BACKSIDE TECHNOLOGY TRENDS                18
1.7  SLURRY SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE             19
1.8  PAD SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE             20
1.9  ANALYST ASSESSMENT                     21
1.9.1  ANALYST ASSESSMENT, CONTINUED                22

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY  23
2.1 SCOPE                             24
2.2 PURPOSE                             25
2.3 METHODOLOGY                         26
2.4 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR™ REPORTS             27

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK 28  
3.1 WORLDWIDE ECONOMY                         29
3.1.1  SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY    31
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH                32
3.1.3 TAIWAN MONTHLY SALES TRENDS                33
3.1.4 UNCERTAINTY ABOUNDS ESPECIALLY FOR 2023 – SLOWER TO
NEGATIVE SEMICONDUCTOR  REVENUE GROWTH EXPECTED            34
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT             35
3.2.1 SMARTPHONES                        36
3.2.2 PC UNIT SHIPMENTS                     37
3.2.3  SERVERS / IT MARKET                    40
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION         41
3.3.1 FAB EXPANSION ANNOUNCEMENT SUMMARY            42
3.3.2 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH                 44
3.3.3 EQUIPMENT SPENDING TRENDS                    45
3.3.4 TECHNOLOGY ROADMAPS                    46
3.3.5 FAB INVESTMENT ASSESSMENT                    47
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT                 48
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW                 49
3.5.1 COULD MATERIALS CAPACITY LIMIT CHIP PRODUCTION SCHEDULES?    50
3.5.2 LOGISTICS ISSUES EASED DOWN                 51
3.5.3 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2027        52
3.5.4 TECHCET’S MATERIAL FORECAST                53

4 CMP CONSUMABLES MARKET TRENDS   54
4.1 CMP CONSUMABLES MARKET TRENDS                 55
4.2 TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS     56
4.2.1 3D NAND ROADMAP                        58
4.2.2 3D NAND STACKING                        59
4.2.3 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING            60
4.2.4  CMP FOR TSV                        62
4.3 TECHNICAL TRENDS IN COMPOUND SEMICONDUCTOR             63
4.3.1 CMP OF SILICON CARBIDE                     64
4.3.2 SILICON CARBIDE DEFECTS                    65
4.3.3 CMP CHALLENGES IN SILICON CARBIDE                66
4.4 REGIONAL TRENDS                         67
4.4.1 REGIONAL TRENDS AND DRIVERS                68
4.4.2 REGIONAL TRENDS AND DRIVERS, CONTINUED            69
4.5 EHS AND LOGISTIC ISSUES                     70
4.5.1 EHS ISSUES FOR NEW MATERIALS                71
4.5.2 LOGISTIC ISSUES                         72
4.5.3 EHS ISSUES FOR SLURRY DISPOSAL, RECYCLING AND RECLAIM    73

5 CMP SLURRY SUPPLIER MARKET SHARES    74
5.1 CMP SLURRIES 5-YEAR REVENUE FORECAST             75
5.2 CMP SLURRIES 5-YEAR FORECAST BY UNITS             76
5.3 CMP SLURRY MARKET LEADERS                     77
5.3.1 TOTAL SLURRY MARKET SHARE                    78
5.3.2 OXIDE (CERIA) SLURRY MARKET                79
5.3.3 HKMG SLURRY MARKET                    81
5.3.4 POLYSILICON SLURRY MARKET                    83
5.3.5 OXIDE (SILICA) SLURRY MARKET                85
5.3.6 TUNGSTEN SLURRY MARKET                    86
5.3.7 CU BULK SLURRY MARKET                    87
5.3.8 COPPER BARRIER SLURRY MARKET                88
5.3.9 NEW METALS SLURRY MARKET                    90
5.3.10 CU BURIED POWER RAIL (BPR) SLURRY MARKET            91
5.4 CMP SLURRY M&A ACTIVITY, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS    92
5.5 CMP SLURRY PLANT CLOSURES                     93
5.6 NEW ENTRANTS                         94
5.7 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINE THAT ARE AT RISK
OF DISCONTINUATIONS                         95
5.8 CMP SLURRY PRICING TRENDS                     96
5.9 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP SLURRY MARKET         97

6 CMP PAD MARKET STATISTICS & FORECASTS         98
6.1 CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST                 99
6.1.1 CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST                100
6.2 CMP PADS 5-YEAR FORECAST BY UNITS                 101
6.3 CMP PAD PLANT CLOSURES                     102
6.4 NEW ENTRANTS                         103
6.5 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINE THAT ARE AT RISK
OF DISCONTINUATIONS                         104
6.6 CMP PAD M&A ACTIVITY, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS     105
6.7 CMP PAD PRICING TRENDS                     106
6.8 TECHCET ANALYST ASSESSMENT                     107
6.8 TECHCET ANALYST ASSESSMENT, CONTINUED             108

7 MATERIAL SUB-TIER SUPPLY     109
7.1 ABRASIVE SUPPLIERS                         110
7.2 VERTICALLY INTEGRATED SUPPLIERS                 111
7.3  RAW SUPPLY CHAIN DISRUPTORS                 112
7.4 RAW MATERIALS M&A ACTIVITY                     113
7.5 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS ISSUES         114
7.6 ABRASIVE SUPPLY CHAIN “NEW” ENTRANTS             115
7.7 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PLANTS UPDATES-NEW             116
7.8 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PLANT CLOSURES             117
7.9 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS             118
7.10 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT         119

8 SUPPLIER PROFILES    120
NANOPHASE TECHNOLOGIES CORPORATION
3M COMPANY
ABRASIVE TECHNOLOGY
ACE NANOCHEM
ANJI MICRO SHANGHAI
ASAHI GLASS
...and 20+ more

9 APPENDIX    329
APPENDIX A:  CMP CONSUMABLES OVERVIEW                 330
APPENDIX B:  TECHNICAL TRENDS IN SIC                  332
APPENDIX C:  PAD MANUFACTURING COST DRIVERS             338
 

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List of Tables/Graphs

TABLE OF FIGURES

FIGURE1: FORECASTED 2023 MARKET SIZE                10
FIGURE 2: CMP CONSUMABLES FORECAST                11
FIGURE 3: CMP STEPS FOR ADVANCED DEVICES            12
FIGURE 4: 2022 CMP CONSUMABLES REVENUE                13
FIGURE 5: CMP CONSUMABLES REVENUE BY APPLICATION        14
FIGURE 6: CMP SLURRY REVENUE BY APPLICATION            15
FIGURE 7: CMP PAD REVENUE BY APPLICATION            16
FIGURE 8: CMOS TECHNOLOGY ROADMAP                17
FIGURE 9: LIMITATIONS OF FS-PDN                    18
FIGURE 10: 2D DEVICE ARCHITECTURE EVOLUTION            18
FIGURE 11: 2022 SLURRY SUPPLIER MARKET SHARES            19
FIGURE 12: 2022 PAD SUPPLIER MARKET SHARES            20
FIGURE 13: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY
CHAIN (2022)                            31
FIGURE 14: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES             32
FIGURE 15: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY
INDEX (TTSI)*                            33
FIGURE 16: 2023 SEMICONDUCTOR INDUSTRY REVENUE GROWTH FORECASTS    34
FIGURE 17: 2022 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS            35
FIGURE 18: MOBILE PHONE SHIPMENTS WW ESTIMATES             36
FIGURE 19: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST            37
FIGURE 20: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION         38
FIGURE 21: SEMICONDUCTOR AUTOMOTIVE PRODUCTION            39
FIGURE 22: TSMC PHOENIX INVESTMENT ESTIMATED WILL BE US $40 B    41
FIGURE 23: CHIP EXPANSIONS 2022-2027 US$366 B            42
FIGURE 24: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS
OF THE WORLD                            44
FIGURE 25: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING BY SEGMENT (US$ B)    45
FIGURE 26: OVERVIEW OF ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP 46
FIGURE 27: INTEL OHIO PLANT SITE FEB. 2023 AND ARTIST
RENDERING (ON BOTTOM)                        47
FIGURE 28: EUROPE CHIP EXPANSION UPSIDE                50
FIGURE 29: PORT OF LA                        51
FIGURE 30: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS**    52
FIGURE 31: GLOBAL SEMICONDUCTOR MATERIALS OUTLOOK        53
FIGURE 32: CMP CONSUMABLES REVENUE FOR 2022            55
FIGURE 33: NUMBER OF CMP STEPS FOR ADVANCED TECHNOLOGY NODES    56
FIGURE 34: COMPARISON OF METALS RESISTIVITIES BY DIMENSION    57
FIGURE 35: 14NM VS. 7NM METALLIZATION TECHNIQUES        57
FIGURE 36: 3D NAND ROADMAP BY NODE                58
FIGURE 37: STACKING FOR 3D NAND                    59
FIGURE 38: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING        60
FIGURE 39: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING             61
FIGURE 40: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING        62
FIGURE 41: SILICON CARBIDE-BASED POWER DEVICE             64
FIGURE 42: DEFECTS IN SILICON CARBIDE SUBSTRATES
AND EPI WAFERS                             65
FIGURE 43: SILICON CARBIDE DEFECTS                 65
FIGURE 44: BATCH POLISH VS. CMP                    66
FIGURE 45: SLURRY AND PAD REVENUE BY HQ REGION            67
FIGURE 46: CMP SLURRY REVENUE BY APPLICATION            75
FIGURE 47: FORECASTED SLURRY VOLUME DEMAND            76
FIGURE 48: SLURRY SUPPLIER MARKET SHARES IN 2022        78
FIGURE 49: OXIDE (CERIA) SLURRY MARKET SHARES            79
FIGURE 50: STI CMP PROCESS                    80
FIGURE 51: HKMG/FRONT-END SLURRY MARKET SHARES            81
FIGURE 52: POLYSILICON SLURRY MARKET SHARES            83
FIGURE 53: MEMS CMP CROSS SECTION                84
FIGURE 54: OXIDE (SILICA) SLURRY MARKET SHARES            85
FIGURE 55: TUNGSTEN SLURRY MARKET SHARES            86
FIGURE 56: CU-BULK SLURRY MARKET SHARES                87
FIGURE 57: CU-BARRIER CMP SLURRY MARKET SHARE            88
FIGURE 58: NEW METALS SLURRY MARKET SHARES            90
FIGURE 59: CU BPR SLURRY MARKET SHARES                91
FIGURE 60: CMP PAD REVENUE BY APPLICATION            99
FIGURE 61: CMP PAD REVENUE BY WAFER SIZE            100
FIGURE 62: FORECASTED PAD USAGE                    101
FIGURE 63: CMP FOR IC MANUFACTURING PROCESS            331
FIGURE 64: IC1000 LIKE PAD CROSS-SECTION            340
FIGURE 65: IC1000 SEM CROSS-SECTION                341

TABLES
TABLE 1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES*            29
TABLE 2: IMF ECONOMIC OUTLOOK*                     30
TABLE 3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES
MARKET SPENDING 2022                        40
TABLE 4 & 5:  SILICON CARBIDE WAFER MANUFACTURERS AND
CONSUMABLES SUPPLIERS                        63
TABLE 6: REGIONAL WAFER MARKETS                    68
TABLE 7: REGIONAL WAFER MARKETS BY SUPPLIER HEADQUARTER REGION    69
TABLE 8: 2022 SLURRY MARKET LEADERS AND TAM BY APPLICATION    77
TABLE 9: PAD SUPPLIERS                        108
TABLE 10: ABRASIVE SUPPLIERS                    110
TABLE 11: VERTICALLY INTEGRATED SUPPLIERS            111
TABLE 12: PHYSICAL AND ELECTRICAL PROPERTY COMPARISON OF
SI AND SIC                            333

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Press Release

CMP Pads & Slurries to Slump with Overall Semiconductor Market in 2023
February 23, 2023
Supply chain issues easing but still some delays for sub-assemblies and parts

San Diego, CA, February 23, 2023:  TECHCET— the electronic materials advisory firm providing business and technology information on semiconductor supply chains — is forecasting the Semiconductor CMP materials market to decline around 4% for both pads and slurries in 2023. This decline comes after a year of solid growth in the 2022 CMP segment that reached 3.5B USD in revenue, a 9% increase from 2021, as highlighted in the quarterly update to TECHCET’s Critical Materials Report™ on CMP. The coming decline is highly attributable to general slowdowns in the global economy as seen with rising inflation, increases in the cost of living, and lingering effects of global events like the Russian invasion of Ukraine and COVID-19. This decline is expected to rebound after 2023, given the forecasted 4.8% CAGR for 2022-2027, as shown in the graph below.

CMP Comsumables Revenue Forecast

For CMP slurries, the strongest growth over the 2021-2026 period is for polysilicon and new metals like ruthenium and cobalt. Similarly, CMP pads are expecting the largest revenue growth for polysilicon. CMP pads are also expecting a demand increase for advanced logic and memory products within the next 3 years.

Issues in the supply chain continue to complicate the CMP material market segment. CMP equipment suppliers are seeing shifts to longer lead times by several months on electronic sub-components which slows down the expansion plans of the device maker. Additionally, transportation delays, major price increases for overseas shipments, and warehousing challenges are all resulting in higher costs and quality issues.

By 2025, there could be a potential upside in the CMP market as chip fabricators and material suppliers begin operating in new expansion facilities. Fujifilm, for instance, has invested US$350 million in its US business, which includes CMP products.

 

 

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