CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026

CMP Slurry and Pads Market Report CMR 2025-2026

このレポートは、半導体デバイス製造に使用されるCMP消耗品市場（特にCMPスラリーとパッド）とサプライチェーンをカバーしています。データと分析は、TECHCETのデータベース、シニアアナリストの経験、一次・... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	ページ数	図表数	言語
Techcet テクセット社	2025年11月5日	US$8,900 サイトライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	通常3-4営業日以内	123	76	英語

※このレポートの『出版年月』にはウェブ更新年月が記載されています。

目次
図表リスト
プレスリリース

サマリー

このレポートは、半導体デバイス製造に使用されるCMP消耗品市場（特にCMPスラリーとパッド）とサプライチェーンをカバーしています。データと分析は、TECHCETのデータベース、シニアアナリストの経験、一次・二次の市場調査から得られたものです。

CMPスラリーおよびパッドは、半導体製造において非常に重要です。プロセス統合には、半導体ウェーハ全体にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を製造する必要があるためです。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術の世代が進むごとに増え続けています。

新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。こうした製造上の課題には、CMPスラリーとパッドの新たな開発が必要です。

本レポート「CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026」では、市場促進要因、スラリーおよびパッドの用途別予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てています。

半導体関連CMPパッド・スラリー市場動向に関する情報を掲載。
サプライチェーンマネージャー、プロセス統合およびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリストに焦点を絞った情報を提供。
半導体デバイス製造に使用されるCMPパッド、スラリー、ディスクに関するサプライチェーン、市場、技術動向情報を掲載。
主要CMPパッド・スラリーサプライヤーの情報、エレクトロニクス材料サプライチェーンにおける課題・動向、サプライヤーの市場シェア推定、エレクトロニクス材料セグメントの予測などを網羅。
アナリストによる市場動向や予測の最新情報をお届けする四半期ごとの最新情報（3回）を収録。

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1.1 CMPパッドおよびスラリー市場の概要
1.2 CMPスラリーおよびパッドの消耗品セグメント別5年間売上予測
1.3 CMPスラリーおよびパッドの用途別5年間売上予測
1.4 地域別CMPスラリー生産量およびパッドユニット使用量予測
1.5 用途別CMPスラリー5年間売上予測
1.6 用途別CMPパッド5年間売上予測
1.7 CMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
1.8 CMPパッド市場シェア（サプライヤー別）
1.9 先端ロジックトランジスタ技術ロードマップ
1.10 EHS、貿易、および/または物流に関する課題/懸念事項
1.11 CMPスラリーおよびパッドに関するアナリスト評価

2 調査範囲、目的、および方法論

2.1 調査範囲
2.2 目的
2.3 方法論
2.4 TECHCET CMRが提供するその他のサービスの概要

3 半導体産業市場の現状と展望

3.1 世界経済と展望
3.1.1 半導体産業と世界経済のつながり
3.1.2 半導体売上高の伸び
3.1.3 台湾のアウトソーシングメーカーの月間売上高動向
3.2 半導体売上高（国別）電子機器セグメント
3.2.1 電子システムの見通しに影響を与える要因
3.2.2 PCの見通し
3.2.3 スマートフォンの見通し
3.2.4 自動車産業の見通し
3.2.5 サーバー/IT市場
3.3 半導体製造の成長と拡大
3.3.1 チップ拡張への巨額投資の渦中
3.3.2 世界中で民間投資を刺激する公的資金
3.3.3 米国における半導体サプライチェーンの拡張発表
3.3.4 装置投資動向
3.3.5 技術ロードマップ
3.4政策と貿易の動向と影響
3.5 半導体材料概要
3.5.1 2029年までのTECHCETウェーハ開始予測
3.5.2 2028年までのTECHCET材料市場予測

4 CMPスラリーおよびパッド消耗品市場動向

4.1 CMPパッドおよびスラリー市場全体
4.1.1 CMPスラリーおよびパッド消耗品セグメント別5年間売上予測
4.1.2 CMPスラリーおよびパッド用途別5年間売上予測
4.1.3 2024年地域別CMPスラリーおよびパッド市場
4.1.4 地域別CMPスラリーおよびパッド市場展望
4.2 技術的推進要因 / 材料の変化と変遷 – 先端ロジックおよびメモリ
4.2.1 先端ロジックトランジスタ技術ロードマップ
4.2.2 先端ロジック技術の最新トレンド – GAA + バックサイドパワーデリバリー (BPD)
4.2.3 先端ロジック技術の最新トレンド – バックサイドパワーデリバリー (BPD)
4.2.4 技術的推進要因 / 材料の変化と変遷
4.2.5 技術的推進要因 / 3D NANDスタッキング
4.2.6 技術的推進要因 / 3D NANDスタッキング
4.3 先端パッケージングの技術トレンド
4.3.1先端パッケージングの技術動向 – ハイブリッドまたはダイレクト銅ボンディング (DCB)
4.3.2 先端パッケージングの技術動向 – ハイブリッドまたはダイレクト銅ボンディング (DCB)
4.3.3 先端パッケージングの技術動向 – ハイブリッドまたはダイレクト銅ボンディング (DCB)
4.3.4 先端パッケージングの市場成長動向
4.4 化合物半導体の技術動向
4.5 新素材のEHS（環境・安全・衛生）問題
4.5.1 スラリーの廃棄、リサイクル、再生に関するEHS（環境・安全・衛生）問題
4.6 貿易/物流問題
4.7 CMPスラリーおよびパッド市場のアナリスト評価トレンド

5 CMPスラリー供給サイド市場の展望

5.1 用途別CMPスラリー使用量予測（今後5年間）
5.2 地域別CMPスラリー使用量予測（今後5年間）
5.3 用途別CMPスラリー売上高予測（今後5年間）
5.4 地域別CMPスラリー市場シェア
5.5 サプライヤー別CMPスラリー市場シェア
5.5.1 売上高別主要CMPスラリー市場シェアサプライヤー
5.5.2 酸化物（セリア）CMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.3 HKMG（金属および酸化物）CMPスラリー市場シェア（用途別）サプライヤー
5.5.4 ポリシリコンCMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.5 酸化物（シリカ）CMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.6 タングステンCMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.7 バルクCMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.8 バリアCMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.9 新金属（Co、Mo、Ruなど）CMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.5.10 裏面電源（BPD）CMPスラリー市場シェア（サプライヤー別）
5.6 当四半期 -サプライヤーの活動と報告収益
5.7 M&A活動と提携
5.8 工場閉鎖 ― 未確認
5.9 新規参入 ― 未確認
5.10 製造中止の危機に瀕しているサプライヤー／製品ライン
5.11 CMPスラリーの価格動向
5.12 CMPスラリーサプライヤーに関するTechCETアナリストの評価

6 CMPパッド供給側市場の状況

6.1 アプリケーション別CMPパッドユニット使用量の5年間予測
6.2 地域別CMPパッドユニット使用量の予測
6.3 地域別CMPパッド売上高の5年間予測アプリケーション
6.4 ウェーハサイズ別CMPパッド売上高5年間予測
6.5 サプライヤー別CMPパッド市場シェア
6.6 新規参入企業
6.7 CMPパッド物流問題、M&A活動、発表、提携
6.8 CMPパッド価格動向
6.9 パッドサプライヤーのTechCETアナリストによる評価

7 材料サブティア供給 - 研磨材

7.1 CMPパッドの価格動向
7.2 垂直統合型スラリーサプライヤー
7.3 原材料サプライチェーンの混乱要因
7.4 原材料のM&A活動
7.5 研磨材サプライチェーンにおけるEHS（環境・安全・衛生）と物流の問題
7.6 研磨材サプライチェーンへの新規参入または工場閉鎖
7.7 研磨材サプライチェーンの価格動向
7.8 サブティアサプライチェーン：スラリー研磨材サプライの注目点
7.9 サブティアサプライチェーン

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図表リスト

図リスト

図1.1：2025年の市場規模予測
図1.2：MPスラリーおよびパッドのセグメント別収益予測
図1.3：MPスラリーおよびパッドのセグメント別収益予測
図1.4： 2025年スラリー量とパッド単位使用量の地域別予測
図1.5： 2023 ? 2029年スラリー用途別売上高予測
図1.6： 2023 ? 2029年パッド用途別売上高予測
図1.7： 2024 CPスラリーサプライヤーの総売上高シェア
図1.8： 2024年CPPパッドサプライヤー全体の売上高シェア
図3.1：GDP成長率の推移と予測
図3.2: 世界経済とエレクトロニクス・サプライチェーン (2024)
図3.3: 世界の半導体売上高 ($b)
図3.4：テックセットの台湾半導体産業指数（TTSI）モメンタム・トラッカー
図3.5: 2024年半導体チップアプリケーション
図3.6：スマートフォン出荷台数
図3.7：世界の軽自動車生産台数予測
図3.8：米国のEV小売シェア予測
図3.9：デバイスタイプ別車載半導体コンテンツ
図3.10：AIインフラの価値予測
図3.11：今日のAI中心のデータセンターの規模
図3.12：TSMCフェニックス工場の投資額は650億ドルを超える
図3.13： 2024-2029年の世界のファブ投資額予測
図3.14：発表された公的刺激策と各半導体チップ製造地域
図3.15：米国内の半導体サプライチェーン拡大が発表 2020年5月 ?2024年8月
図3.16：世界の設備投資総額（百万米ドル）
図3.17： TECHCET社製ウエハのノードセグメント別スタート予測 200mm換算で年間数百万枚
図3.18：テクセットの世界材料予測（百万米ドル）
図4.1：2025年市場規模予測
図4.2: CMPスラリーとパッドのセグメント別収益予測
図4.3：MPスラリーおよびパッドの用途別売上予測
図4.4：スラリーおよびパッドのHQ地域別売上高
図4.5 先進ノードのMPステップ
図4.6：Gaa＋バックサイド電力供給の利点
図4.7：様々なバックサイド電源実装方式の例
図4.8：バックサイド電力の実装
図4.9：金属抵抗の寸法別比較
図4.10：3Dナンド断面図
図4.11：メモリ・テクノロジー・ノードの CPP ステップ数
図4.12: 先端パッケージングの主要動向
図4.13：先端パッケージングの主要トレンド
図4.14：アドバンスド・パッケージング・ウェハー・ボンディングの歴史
図4.15：ハイブリッド・ボンディングのフロー進行
図4.16： d2w および w2w ハイブリッド接合
図4.17：先端パッケージングの成長
図4.18：炭化ケイ素ウェハーの使用量（サイズ別、年別
図5.1： 2023 ? 2029年用途別スラリー量予測
図5.2： 2025年地域別スラリー使用量予測
図5.3： 2023 ? 2029年スラリー用途別収益予測
図5.4： 2024 サプライヤーの市場シェア（本社所在地別
図5.5： 2024年 CMPスラリーサプライヤーの総売上高シェア
図5.6：2024年酸化物（セリア）スラリー供給業者の売上高シェア
図5.7：2024年hkmgスラリーのサプライヤー市場シェア（売上高別
図5.8：2024年ポリシリコンスラリーサプライヤー市場シェア（売上高別
図5.9：2024年酸化物（シリカ）スラリー供給メーカーの市場シェア（売上高別
図5.10：2024年タングステンスラリーサプライヤー市場シェア（収益別
図5.11：2024年銅バルクスラリーサプライヤー市場シェア（売上高別
図5.12：2024年銅バリアスラリー供給業者の市場シェア（売上高別
図5.13：2024年ニューメタルスラリーサプライヤー市場シェア（売上高別
図5.14：2024年中銅バックサイドパワースラリー供給業者市場シェア（売上高別
図6.1： 2023 ? 2029年パッド使用量の用途別予測
図6.2： 2025年地域別パッド使用量予測
図6.3： 2023 ? 2029年パッド用途別収益予測
図6.4： 2023 ? 2029年ウェーハサイズ別パッド収益予測
図6.5： 2024 年 CP パッド供給業者の売上高シェア合計
図7.2：スラリーの潜在的危険性（SDS）

表リスト

表3.1：世界のGDPと半導体収入
表3.2：当初発表された米国の相互関税スケジュール（国別
表3.3: 世界のPCセグメント別予測
表3.4：2025年IT市場支出予測
表4.1： MPスラリーおよびパッドの地域市場
表4.1 各地域のMPスラリーおよびパッド市場（続き
表4.2: 炭化ケイ素ウェハーメーカーと消耗品サプライヤー
表5.1: 2024年スラリー市場の用途別リーダーとタム
表5.2: CMPスラリーおよび/またはパッドの上位サプライヤーの直近四半期売上高（現地通貨ベース）
表7.1：研磨剤サプライヤー
表7.2：垂直統合型スラリー供給会社
表7.3：一般的な2024年の研磨剤サプライヤーランキング

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プレスリリース

2025年11月5日 | プレスリリース

CMPスラリーおよびパッド市場、2025年に6%成長見込み

カリフォルニア州サンディエゴ発
半導体材料市場に特化した市場調査会社TECHCETは、CMPスラリーとパッド市場について、ロジック分野の回復と、次世代デバイス技術および先端パッケージングにおけるCMP工程の拡大により、2025年には6%成長し約36億米ドルに達すると予測している。

スラリーは21億4,000万ドル、パッドは14億6,000万ドルに達し、両者合わせて2029年までの年平均成長率（CAGR）は8.6%と見込まれる。この成長を牽引しているのは、先端3D NAND、FinFET 3nm、GAA、そして新たに登場したバックサイド電力供給構造などである。TECHCETの最新のクリティカルマテリアルレポート（CMR)シリーズ「スラリーとパッド市場 2025-2026」によると、これらの市場はいずれも優れた平坦性と性能を実現するために、ウェーハ1枚あたりのCMP工程数の増加を必要としている。

CMPパッドとスラリーの収益予測：2024-2029

先端パッケージングの採用率は、2023年の総パッケージングに占める36%から、2029年には46%へと上昇する見込みで、これによりファブ工程とパッケージング工程の境界がますます曖昧になりつつあり、その結果、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging, ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング）や3D TSV（Through-Silicon Via, 3次元シリコン貫通電極）構造における新たなCMPアプリケーションが導入されている。TECHCETは先端パッケージングにおけるCMPアプリケーションの分析にも注力しており、先端パッケージングの需要が消耗材需要全体と業界モデルに与える影響の拡大を反映している。

フロントエンドにおいては、ゲート・オール・アラウンド（GAA）、バックサイド電力供給（BPD）、および新しい金属配線材料（コバルト、モリブデン、ルテニウム）への技術シフトもこの成長に貢献している。サプライヤーの動きも活発であり、Entegrisは米国で7億ドル規模の研究開発投資を発表、富士フイルムはベルギーと日本でスラリー生産を拡大した。更にデュポン（DuPont）、安集微電子（Anji）、湖北鼎龍（Hubei Dinglong）は過去最高の成長を報告している。

貿易摩擦やレアアース依存といった課題があるにもかかわらず、AI駆動の半導体生産は世界的に堅調なCMP需要を支え続ている。

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Table of Contents
List of Tables/Graphs
Press Release

Summary

This report covers the CMP Consumables market (specifically CMP slurry and pads) and supply-chain for those consumables used in semiconductor device fabrication. The report contains data and analysis from TECHCET’s data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research.

CMP slurries and pads are a critical in semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology.

New device technology is characterized by more layers, new materials, tighter process control requirements, and new techniques for advanced packaging. These manufacturing challenges require new developments in CMP slurries and pads. This report looks at the market drivers, slurry and pad forecasts by application, market shares, abrasive suppliers, and includes a special focus on advanced packaging.

Contains information on the semiconductor related CMP Pads & Slurry market dynamics
Provides focused information for supply-chain managers, process integration and R&D directors, as well as business development and financial analysts
Includes supply-chain, market, and technical trends information relating to CMP pads, slurry, and disks as used for semiconductor device manufacturing.
Covers information about key CMP Pads & Slurry suppliers, issues/trends in the electronics material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the electronics material segments
Includes 3 Quarterly Updates, with updates on market trends and forecasts from the analyst

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1 EXECUTIVE SUMMARY

1.1 CMP PAD AND SLURRY MARKET OVERVIEW
1.2 CMP SLURRY AND PAD 5-YEAR REVENUE FORECAST BY CONSUMABLE SEGMENT
1.3 CMP SLURRY AND PAD 5-YEAR REVENUE FORECAST BY APPLICATION
1.4 CMP SLURRY VOLUME AND PAD UNIT USAGE FORECAST BY REGION
1.5 5-YEAR CMP SLURRY REVENUE FORECAST BY APPLICATION
1.6 5-YEAR CMP PAD REVENUE FORECAST BY APPLICATION
1.7 TOTAL CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
1.8 TOTAL CMP PAD MARKET SHARE BY SUPPLIER
1.9 ADVANCED LOGIC TRANSISTOR TECHNOLOGY ROADMAP
1.10 EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS
1.11 ANALYST ASSESSMENT OF CMP SLURRY AND PADS

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY

2.1 SCOPE
2.2 PURPOSE
2.3 METHODOLOGY
2.4 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR OFFERINGS

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK

3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
3.2.1 FACTORS IMPACTING ELECTRONIC SYSTEMS OUTLOOK
3.2.2 PC OUTLOOK
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK
3.2.4 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK
3.2.5 SERVERS / IT MARKET
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
3.3.2 PUBLIC FUNDS STIMULATING PRIVATE INVESTMENTS IN EXPANSION ACROSS THE GLOBE
3.3.3 SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN ANNOUNCED EXPANSIONS IN THE US
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS
3.3.5 TECHNOLOGY ROADMAPS
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2029
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028

4 CMP SLURRY & PAD CONSUMABLES MARKET TRENDS

4.1 OVERALL CMP PAD AND SLURRY MARKET
4.1.1 CMP SLURRY AND PAD 5-YEAR REVENUE FORECAST BY CONSUMABLE SEGMENT
4.1.2 CMP SLURRY AND PAD 5-YEAR REVENUE FORECAST BY APPLICATION
4.1.3 2024 REGIONAL CMP SLURRIES AND PADS MARKET
4.1.4 REGIONAL CMP SLURRY AND PAD MARKET OUTLOOK
4.2 TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS – ADVANCED LOGIC AND MEMORY
4.2.1 ADVANCED LOGIC TRANSISTOR TECHNOLOGY ROADMAP
4.2.2 NEW ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY TRENDS –GAA + BACKSIDE POWER DELIVERY (BPD)
4.2.3 NEW ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY TRENDS – BACKSIDE POWER DELIVERY (BPD)
4.2.4 TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS
4.2.5 TECHNICAL DRIVERS / 3D NAND STACKING
4.2.6 TECHNICAL DRIVERS / 3D NAND STACKING
4.3 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING
4.3.1 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING – HYBRID OR DIRECT CU BONDING (DCB)
4.3.2 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING – HYBRID OR DIRECT CU BONDING (DCB)
4.3.3 TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING – HYBRID OR DIRECT CU BONDING (DCB)
4.3.4 MARKET GROWTH TRENDS IN ADVANCED PACKAGING
4.4 TECHNICAL TRENDS IN COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.5 EHS ISSUES FOR NEW MATERIALS
4.5.1 EHS ISSUES FOR SLURRY DISPOSAL, RECYCLING AND RECLAIM
4.6 TRADE/LOGISTICS ISSUES
4.7 ANALYST ASSESSMENT OF CMP SLURRY AND PAD MARKET TRENDS

5 CMP SLURRY SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE

5.1 5-YEAR CMP SLURRY VOLUME USAGE FORECAST BY APPLICATION
5.2 CMP SLURRY VOLUME USAGE FORECAST BY REGION
5.3 5-YEAR CMP SLURRY REVENUE FORECAST BY APPLICATION
5.4 REGIONAL CMP SLURRY MARKET SHARE
5.5 TOTAL CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.1 LEADING CMP SLURRY MARKET SHARE SUPPLIERS BY REVENUE
5.5.2 OXIDE (CERIA) CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.3 HKMG (METAL AND OXIDE) CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.4 POLYSILICON CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.5 OXIDE (SILICA) CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.6 TUNGSTEN CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.7 CU BULK CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.8 CU BARRIER CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.9 NEW METALS (CO, MO, RU, ETC.) CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.5.10 CU BACKSIDE POWER (BPD) CMP SLURRY MARKET SHARE BY SUPPLIER
5.6 CURRENT QUARTER - SUPPLIERS’ ACTIVITIES & REPORTED REVENUES
5.7 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS
5.8 PLANT CLOSURES – NONE IDENTIFIED
5.9 NEW ENTRANTS – NONE IDENTIFIED
5.10 SUPPLIERS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS
5.11 CMP SLURRY PRICING TRENDS
5.12 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP SLURRY SUPPLIERS

6 CMP PAD SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE

6.1 5-YEAR CMP PAD UNIT USAGE FORECAST BY APPLICATION
6.2 CMP PAD UNIT USAGE FORECAST BY REGION
6.3 5-YEAR CMP PAD REVENUE FORECAST BY APPLICATION
6.4 5-YEAR CMP PAD REVENUE FORECAST BY WAFER SIZE
6.5 TOTAL CMP PAD MARKET SHARE BY SUPPLIER
6.6 NEW ENTRANTS
6.7 CMP PAD LOGISTICS ISSUES, M&A ACTIVITY, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS
6.8 CMP PAD PRICING TRENDS
6.9 PAD SUPPLIER TECHCET ANALYST ASSESSMENT

7 MATERIAL SUB-TIER SUPPLY - ABRASIVES

7.1 CMP PAD PRICING TRENDS
7.2 VERTICALLY INTEGRATED SLURRY SUPPLIERS
7.3 RAW SUPPLY-CHAIN DISRUPTORS
7.4 RAW MATERIALS M&A ACTIVITY
7.5 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS ISSUES
7.6 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN “NEW” ENTRANTS OR PLANT CLOSURES
7.7 ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS
7.8 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SLURRY ABRASIVE SUPPLY NOTABLES
7.9 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT

8 SUPPLIER PROFILES

ACE NANOCHEM
ANJI MICRO SHANGHAI
ASAHI GLASS
BASF
DONGJIN SEMICHEM
AND MORE..

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List of Tables/Graphs

FIGURES

FIGURE 1.1: FORECASTED 2025 MARKET SIZE
FIGURE 1.2: CMP SLURRY AND PAD REVENUE FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 1.3: CMP SLURRY AND PAD REVENUE FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 1.4: 2025 SLURRY VOLUME AND PAD UNIT USAGE FORECAST BY REGION
FIGURE 1.5: 2023 – 2029 SLURRY REVENUE FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 1.6: 2023 – 2029 PAD REVENUE FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 1.7: 2024 TOTAL CMP SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 1.8: 2024 TOTAL CMP PAD SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE3.1: HISTORICAL AND FORECASTED GDP GROWTH
FIGURE 3.2: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2024)
FIGURE 3.3: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES ($B)
FIGURE 3.4: TECHCET’S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI) MOMENTUM TRACKER
FIGURE 3.5: 2024 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS
FIGURE 3.6: SMARTPHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES
FIGURE 3.7: GLOBAL LIGHT VEHICLE PRODUCTION FORECAST
FIGURE 3.8: US EV RETAIL SHARE FORECAST
FIGURE 3.9: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR CONTENT BY DEVICE TYPE
FIGURE 3.10: AI INFRASTRUCTURE VALUE FORECAST
FIGURE 3.11: SCALE OF TODAY’S AI-CENTRIC DATA CENTERS
FIGURE 3.12: TSMC PHOENIX FAB INVESTMENT TO EXCEED US $65B
FIGURE 3.13: ESTIMATED GLOBAL FAB INVESTMENT 2024-2029
FIGURE 3.14: ANNOUNCED PUBLIC STIMULUS AND RESPECTIVE SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS
FIGURE 3.15: SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN EXPANSIONS WITHIN THE US ANNOUNCED MAY 2020 – AUGUST 2024
FIGURE 3.16: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M)
FIGURE 3.17: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS MILLIONS OF 200MM EQUIVALENTS PER YEAR
FIGURE 3.18: TECHCET WORLDWIDE MATERIALS FORECAST ($M USD)
FIGURE 4.1: FORECASTED 2025 MARKET SIZE
FIGURE 4.2: CMP SLURRY AND PAD REVENUE FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 4.3: CMP SLURRY AND PAD REVENUE FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 4.4: SLURRY AND PAD REVENUE BY HQ REGION
FIGURE 4.5 CMP STEPS FOR ADVANCED NODES
FIGURE 4.6: BENEFITS OF GAA + BACKSIDE POWER DELIVERY
FIGURE 4.7: EXAMPLES OF VARYING BACKSIDE POWER IMPLEMENTATION SCHEMES
FIGURE 4.8: BACKSIDE POWER IMPLEMENTATION
FIGURE 4.9: COMPARISON OF METALS RESISTIVITIES BY DIMENSION
FIGURE 4.10: 3D NAND CROSS-SECTION
FIGURE 4.11: NUMBER OF CMP STEPS FOR MEMORY TECHNOLOGY NODES
FIGURE 4.12: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING
FIGURE 4.13: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING
FIGURE 4.14: ADVANCED PACKAGING WAFER BONDING HISTORY
FIGURE 4.15: HYBRID BONDING FLOW PROGRESSION
FIGURE 4.16: CMP OPPORTUNITIES DIE WAFER (D2W) AND WAFER TO WAFER (W2W) HYBRID BONDING
FIGURE 4.17: GROWTH IN ADVANCED PACKAGING
FIGURE 4.18: SILICON CARBIDE WAFER USAGE BY SIZE AND YEAR
FIGURE 5.1: 2023 – 2029 SLURRY VOLUME FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 5.2: 2025 SLURRY VOLUME USAGE FORECAST BY REGION
FIGURE 5.3: 2023 – 2029 SLURRY REVENUE FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 5.4: 2024 SUPPLIER MARKET SHARE BY HQ REGION
FIGURE 5.5: 2024 TOTAL CMP SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.6: 2024 OXIDE (CERIA) SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.7: 2024 HKMG SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.8: 2024 POLYSILICON SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.9: 2024 OXIDE (SILICA) SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.10: 2024 TUNGSTEN SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.11: 2024 CU BULK SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.12: 2024 CU BARRIER SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.13: 2024 NEW METALS SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.14: 2024 CU BACKSIDE POWER SLURRY SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 6.1: 2023 – 2029 PAD USAGE FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 6.2: 2025 PAD UNIT USAGE FORECAST BY REGION
FIGURE 6.3: 2023 – 2029 PAD REVENUE FORECAST BY APPLICATION
FIGURE 6.4: 2023 – 2029 PAD REVENUE FORECAST BY WAFER SIZE
FIGURE 6.5: 2024 TOTAL CMP PAD SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 7.2: SLURRY POTENTIAL HAZARDS (SDS)

TABLES

TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES
TABLE 3.2: INITIALLY ANNOUNCED US RECIPROCAL TARIFF SCHEDULE, BY COUNTRY
TABLE 3.3: WORLDWIDE PC FORECAST BY SEGMENT
TABLE 3.4: IT MARKET SPENDING FORECAST, 2025
TABLE 4.1: REGIONAL CMP SLURRY AND PAD MARKETS
TABLE 4.1 REGIONAL CMP SLURRY AND PAD MARKETS, CONT’D
TABLE 4.2: SILICON CARBIDE WAFER MANUFACTURERS AND CONSUMABLES SUPPLIERS
TABLE 5.1: 2024 SLURRY MARKET LEADERS AND TAM BY APPLICATION
TABLE 5.2: MOST RECENT QUARTERLY SUPPLIER SALES OF TOP CMP SLURRY AND/OR PAD SUPPLIERS (IN LOCAL REPORTING CURRENCY)
TABLE 7.1: ABRASIVE SUPPLIERS
TABLE 7.2: VERTICALLY INTEGRATED SLURRY SUPPLIERS
TABLE 7.3: GENERAL 2024 ABRASIVE SUPPLIER RANKING

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Press Release

November 5, 2025 | Press Pelease

CMP Slurry and Pads Market Set for 6% Growth in 2025

San Diego, CA, November 5, 2025: TECHCET, the CMP slurry and pad market is forecasted to grow 6% in 2025 to approximately $3.6 billion USD, driven by recovery in logic segments, and expanding CMP process steps across next generation device technologies and advanced packaging. Slurries are expected to total $2.14B and pads $1.46B, together reflecting a CAGR of 8.6% through 2029. Growth is being fueled by advanced 3D NAND, FinFET 3nm, GAA, and emerging backside power delivery structures, all requiring more CMP steps per wafer to achieve superior planarity and performance according to TECHCET’s 2025-2026 Critical Materials Report on CMP.

CMP Pad and Slurry Revenue Forecast 2024-2029

Advanced packaging adoption, rising from 36% of total packaging in 2023 to 46% by 2029, is increasingly blurring the boundary between fab and packaging operations, introducing new CMP applications in FOWLP and 3D TSV structures. TECHCET is active in analysis of advanced packaging CMP applications, reflecting the growing impact of advanced packaging demand on overall consumables demand and industry modeling.

On the Front End, technology shifts to Gate-All-Around (GAA), Backside Power Delivery (BPD), and new metal interconnects (Co, Mo, Ru) are also contributing to this expansion. Supplier activity remains strong: Entegris announced a $700M U.S. R&D investment and Fujifilm expanded slurry production in Belgium and Japan while DuPont, Anji, and Hubei Dinglong reported record growth. Despite trade tensions and rare-earth dependencies, AI-driven semiconductor production continues to sustain robust CMP demand worldwide.

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CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026

サマリー

目次

図表リスト

プレスリリース

CMPスラリーおよびパッド市場、2025年に6%成長見込み

Summary

Table of Contents

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