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 先端半導体パッケージ向け熱管理システムと材料の世界市場 2026-2036年The Global Market for Thermal Management Systems and Materials for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036 先端半導体パッケージにおける熱管理システムおよび材料の世界市場は、電力密度の絶え間ない向上と、従来の2Dパッケージから革新的な2.5Dおよび3D集積アーキテクチャへの業界の移行によって... もっと見る
サマリー
先端半導体パッケージにおける熱管理システムおよび材料の世界市場は、電力密度の絶え間ない向上と、従来の2Dパッケージから革新的な2.5Dおよび3D集積アーキテクチャへの業界の移行によって、幅広い半導体エコシステムの中で最も急成長しているセグメントの1つである。この市場には、サーマルインターフェイス材料、液冷システム、高度なヒートスプレッダ、次世代コンピューティング性能を可能にするグラフェンベースのソリューションやマイクロ流体冷却などの新技術が含まれる。
市場規模の予測では、2036年までの爆発的な成長が見込まれています。これは、熱管理要件の増加と、従来のアプローチよりも大幅に高い価格設定が可能なプレミアムサーマルソリューションの採用の両方を反映しています。従来の熱管理から高度なソリューションへの移行は、技術の高度化と性能のプレミアム化により、価値の伸びが量の伸びを大幅に上回る市場進化を生み出す。
サーマルインターフェイス材料は最大の市場セグメントを占め、従来のサーマルグリースから、液体金属、グラフェン複合材料、ダイヤモンド強化ソリューションなど、従来の材料に比べて熱伝導率を10～100倍改善できる先端材料へと進化している。液冷技術は、ハイパフォーマンス・コンピューティングとAIアプリケーションにおける空冷能力を上回る熱設計出力の増加により、最も急成長している市場セグメントです。ダイレクト・ツー・チップ冷却が市場の主導権を維持する一方、液浸冷却とマイクロ流体冷却が新たなビジネスチャンスとなっている。
データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティングが主要市場である。自動車エレクトロニクスは、電気自動車の熱管理要件が高度な冷却技術の採用を促進し、急成長している分野であり、民生用エレクトロニクスは小型化と性能向上のトレンドを通じて安定した成長を維持している。熱管理市場の技術進化は、従来の材料の進化的改善から、マイクロ流体工学、先端材料、統合冷却ソリューションなどの革新的アプローチへの明確な進歩を示している。このような技術の変遷は、既存の熱管理企業と画期的な技術を開発する革新的な新興企業の双方に市場機会を生み出し、技術の成熟と製造規模の拡大に伴って市場の統合が進むと予想される。
2036年までの市場見通しは、AIの加速、3Dパッケージングの採用、自動車の電動化など、優れた熱管理機能に対する飽くなき需要を生み出す基本的な業界動向に牽引され、堅調な成長が続くことを示している。
先進半導体パッケージ向け熱管理システムと材料の世界市場 2026-2036」は、サーマルインターフェース材料（TIM）、液冷システム、先進熱管理ソリューション、次世代高性能コンピューティング、人工知能、車載エレクトロニクスアプリケーションを可能にする新興技術に関する本質的な分析を提供します。
半導体パッケージが1000Wを超える高電力密度、100mmに迫るパッケージサイズへと進化するにつれ、従来の熱管理アプローチでは不十分となり、グラフェン系材料、液体金属界面、マイクロ流体冷却システム、革新的な冷却アーキテクチャを含む先進的な熱ソリューションに大きな市場機会が生まれています。この市場には、既存の熱管理技術の進化的改善と、カーボンナノチューブ熱インターフェース、メタマテリアルヒートスプレッダ、AIによる動的熱最適化などの破壊的イノベーションの両方が含まれます。
この市場レポートは、熱管理技術の進化に関する重要なインテリジェンス、2036年までの市場規模と予測、競合環境分析、および既存の熱管理サプライヤーから画期的な技術を開発する革新的な新興企業まで、業界参加者への戦略的提言をお届けします。本分析では、地域、アプリケーションセグメント、技術カテゴリーにわたる市場ダイナミクスを網羅するとともに、主要市場参入企業や新興技術開発企業の詳細な企業プロファイルを提供しています。
本レポートでは、電力供給の最適化、TIM1アプリケーションの熱インターフェース材料の選択、高性能コンピューティングシステムの冷却技術の比較、空冷と液冷のアプローチを組み合わせたハイブリッド冷却ソリューションの統合戦略など、熱管理の基本的な課題を取り上げています。高度なトピックとしては、サーモエレクトリック冷却の統合、熱回収システム、冷却システムの信頼性と冗長性戦略、バイオインスパイアード熱管理やメタマテリアルヒートスプレッダを含む次世代技術などがあります。
市場予測には、タイプ別および用途別のサーマルインターフェース材料、市場セグメントにわたる液冷システムの採用、先端サーマル材料の進化、半導体製造、データセンター開発、自動車エレクトロニクス生産の地域集中を反映した地理的な市場分布パターンが含まれます。分析には、2036年までの市場発展を形作る市場促進要因、技術採用曲線、価格進化、競争力学の詳細な検証も含まれます。
レポート内容は以下の通りです：
目次1 要約
1.1 先進半導体パッケージング-2Dアーキテクチャから先進2.5Dおよび3D集積技術へ
1.2 課題
1.2.1 電力供給
1.2.2 熱管理
1.3 TSV性能
1.4 横方向電力供給から縦方向電力供給への移行
1.5 TIM1アプリケーションにおける熱伝導材の選択
1.6 HPC 向け冷却技術
2 序論
2.1 熱設計電力（TDP）
2.2 HPC チップにおける先進半導体パッケージング技術
2.2.1 熱特性
2.2.2 熱的利点
2.2.3 先進パッケージングにおける TDP
2.3 GPU における 2.5D および 3D パッケージング
2.4 GPU向けプレーナーダイパッケージングエリアの進化
2.5 ハイパワーアドバンストパッケージの熱管理
3 2.5D AND 3D アドバンスト半導体パッケージング技術
3.1 はじめに
3.2 最新半導体パッケージング技術
3.3 アドバンスト半導体パッケージング技術の最適化
3.4 相互接続技術
3.5 2.5Dパッケージ
3.5.1 チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート（CoWoS）
3.6 バンピング技術
3.6.1 概要
3.6.2 課題
3.6.3 マイクロバンプ技術
3.6.4 銅-銅ハイブリッドボンディング
3.7 製造歩留まり
3.8 コスト分析
3.9 基板技術の進化（シリコン対有機対ガラス）
3.10 先端パッケージの組立とテストの課題
4 電源管理
4.1 はじめに
4.2 電源供給システム
4.3 HPCチップのエコシステム
4.4 先端電源供給ネットワーク（PDN）
4.5 電源ノイズ
4.6 動的電圧・周波数スケーリング（DVFS）
4.7 パワーゲーティング
4.8 クロックゲーティング
4.9 インターポーザにおける統合電圧レギュレータ（IVR）
4.10 スイッチドキャパシタ電圧コンバータ
4.11 パッケージ基板における磁気統合
4.12 AI駆動ダイナミックパワーマネジメント
4.13 熱管理ランタイムループ
4.14 パッケージ上電圧レギュレーション(OPVR)
4.15 デカップリング・キャパシタ(Decaps)
4.16 低抵抗相互接続
4.17 課題
5 高度パッケージングのための新しい熱伝導材料とソリューション
5.1 はじめに
5.1.1 三次元パッケージング・アーキテクチャへの進展
5.2 ダイ・アタッチ技術
5.3 3D 半導体パッケージングにおける TIM1
5.3.1 概要
5.3.2 応用
5.3.3 TIM1 材料の選択と最適化
5.3.4 液冷技術
5.4 新興の熱技術
5.4.1 カーボンナノチューブ熱界面材料
5.4.2 グラフェン
5.4.2.1 グラフェン製造：CVD vs 溶液処理 vs 機械的剥離
5.4.2.2 グラフェンの品質指標
5.4.2.3 TIM用途のグラフェン-ポリマー複合材料
5.4.2.4 酸化グラフェン対還元酸化グラフェン
5.4.2.5 垂直グラフェン構造
5.4.2.6 グラフェン-金属マトリックス複合材料
5.4.2.7 グラフェン・ヒートスプレッダーとサーマルプレーン
5.4.2.8 グラフェン強化型相変化材料
5.4.2.9 グラフェン熱界面フィルムとペーストの比較
5.4.2.10 多層グラフェン熱管理システム
5.4.3 エアロゲルベースの熱ソリューション
5.4.4 メタマテリアルヒートスプレッダー
5.4.5 バイオに着想を得た熱管理アプローチ
5.5 熱モデリングとシミュレーション
5.5.1 マルチフィジックスシミュレーションの要件
5.5.2 AIを活用した熱設計最適化
5.5.3 リアルタイム熱監視の統合
6 液体冷却
6.1 概要
6.2 液体冷却技術
6.3 ラックレベルでの電力制限
6.4 チップレベルでの冷却アプローチ
6.5 先進的な冷却統合
6.5.1 ハイブリッド冷却システム（空気＋液体）
6.5.2 熱電冷却統合
6.5.3 熱回収・再利用システム
6.5.4 冷却システムの信頼性と冗長性
6.6 冷却技術の比較
7 世界市場予測
7.1 タイプ別
7.2 地域別
7.3 売上高別
7.4 パッケージの種類別
7.5 液体冷却市場予測
7.6 先進熱材料市場の進化
7.7 地域別市場分布
8 企業プロフィール 109 (48 企業プロフィール)9 付録図表リスト表の一覧
表1 半導体パッケージングの進化
表2 HPCチップにおける2.5Dと3D IC統合の比較表。
表 3 HPC チップ向け電源管理コンポーネントの概要
表 4 2.5D 統合
表 5 次世代 HPC チップ向け裏面電力供給
表 6 先端パッケージにおける TSV の信頼性
表 7 横方向電力供給（LPD）から縦方向電力供給（VPD）への移行
表 8 TIM1 向けの熱インターフェース材料の選択
表 9 基板材料としてのダイヤモンド
表 10 HPC 向け冷却技術
表 11 2025 年までの HPC（高性能コンピューティング）チップ向け TDP 傾向
表 12 2.HPC チップにおける 5D と 3D の IC 統合
表 13 先端パッケージングにおける TDP の意味
表 14 GPU における 2.5D と 3D のパッケージング。
表 15 GPU 向けプレーナーダイパッケージング面積の進化
表 16 高出力 2.5D/3D パッケージの冷却戦略。
表 17 先進的冷却戦略
表 18 半導体パッケージング技術
表 19 先進的半導体パッケージングの性能に関する主要指標
表 20 半導体パッケージングにおける相互接続技術
表 21 2.5Dパッケージングにおける熱管理
表 22 バンプ技術の概要
表 23 バンプの微細化における課題
表 24 先進的半導体パッケージングのための 3.8 μ バンプ
表 25 バンプレス Cu-Cu ハイブリッドボンディングの概要
表 26 先進的パッケージングにおける製造歩留まりの考慮点。
表 27 コスト分析：2.5D 対 3D 実装の経済性
表 28 基板技術の進化（シリコン対有機対ガラス）
表 29 先端パッケージの組立およびテストの課題
表 30 HPC 向け先端半導体パッケージにおける電力供給
表 31 HPC チップ向け電力管理コンポーネントHPC チップ向け
表 32 HPC パッケージング向け先進電力供給ネットワーク
表 33 パワーゲーティング技術の概要
表 34 OPVR 実装
表 35 デカップリング技術
表 36 3 次元パッケージングと先進熱管理への傾向
表 37 CPU 向けダイ・アタッアタッチ、GPUsとメモリーモジュール
表38 ダイ接着材料の比較
表39 先進パッケージングにおけるTIM1の応用
表40 TIM1材料の選択と最適化
表41 先進半導体パッケージングにおけるマイクロ流体冷却の予測：2026-2036（単位）
表 42 液体冷却オプション
表 43 カーボンナノチューブ熱インターフェース材料
表 44 TIM用グラフェン製造
表 45 層数、欠陥密度、および熱性能
表 46 TIM用途のグラフェン-ポリマー複合材料
表 47 酸化グラフェン対還元酸化グラフェンのトレードオフ
表 48 熱伝達を促進する垂直グラフェン構造
表 49 グラフェン-金属マトリックス複合材料
表 50 グラフェン材料のコスト削減ロードマップ
表 51 エアロゲルをベースとするサーマルソリューション
表 52 メタマテリアルヒートスプレッダー
表 53 生物由来の熱管理手法
表 54 液体冷却技術 液体冷却技術の比較
表 55 ラックレベルにおける各種冷却の電力制限
表 56 チップレベル冷却手法
表 57 ハイブリッド冷却システム性能比較
表 58 熱電冷却統合仕様
表 59 熱回収システム経済性
表 60 冷却システムの信頼性分析
表 61 冷却技術比較
表 62 先進半導体パッケージングにおけるTIM1とTIM1.5の市場シェア予測（タイプ別、2026-2036年）
表 63 先進半導体パッケージングにおけるTIM1とTIM1.5の売上高予測（タイプ別、2026-2036年）
表 64 先進半導体パッケージングにおけるTIM1とTIM1.5の面積予測（2026-2036年）
表 65 TIM1 and TIM1.5 市場規模予測：先端半導体パッケージング 2026-2036
表 66 パッケージタイプ別熱管理市場、2026-2036
表 67 パッケージサイズの影響分析
表 68 データセンター向け液冷予測 2025-2036
表 69 セグメント別液冷市場浸透率、2025-2036
表 70 先端熱材料市場予測、2026-2036
表 71 地理的市場分析
図一覧
図 1 パワーデバイスの熱管理に不可欠な 3 つのコンポーネントのスキームと、理論的限界と現在開発されている TIM との間の大きなギャップ
図 2 フリップチップパッケージに使用されるサーマルインターフェース材料の概略図
図 3 半導体パッケージングの進化ロードマップ
図 4 2.5D パッケージング構造
図 5 CoWoS - 開発の進展とロードマップ
図 6 TIM1 と TIM2 を特定する典型的な IC パッケージ構造
図 7 TransthermR PCM
図 8 カーバイスカーボンナノチューブ
図 9 カーボンナノチューブ粘着シートの内部構造
図 10 カーボンナノチューブ粘着シート
図 11HI-FLOW 相変化材料
図 12 シンコー カーボンナノチューブ TIM 製品
図 13 シックスエレメンツ グラフェン製品
図 14 熱伝導性グラフェンフィルム
図 15 サブマーの液浸冷却タンク
図 16 ゼオンの TIMS VB シリーズ
Summary
The global market for thermal management systems and materials in advanced semiconductor packaging represents one of the fastest-growing segments within the broader semiconductor ecosystem, driven by the relentless increase in power densities and the industry's transition from traditional 2D packaging toward revolutionary 2.5D and 3D integration architectures. This market encompasses thermal interface materials, liquid cooling systems, advanced heat spreaders, and emerging technologies including graphene-based solutions and microfluidic cooling that enable next-generation computing performance.
Market size projections indicate explosive growth to 2036, reflecting both increasing thermal management requirements and the adoption of premium thermal solutions that command substantially higher pricing than traditional approaches. The transition from conventional thermal management toward advanced solutions creates a market evolution where value growth significantly exceeds volume growth due to technology sophistication and performance premiums.
Thermal interface materials represent the largest market segment, evolving from traditional thermal greases toward advanced materials including liquid metals, graphene composites, and diamond-enhanced solutions that can achieve thermal conductivity improvements of 10-100x compared to conventional materials. Liquid cooling technologies represent the fastest-growing market segment, driven by thermal design power increases that exceed air cooling capabilities in high-performance computing and AI applications. Direct-to-chip cooling maintains market leadership, while immersion cooling and microfluidic cooling represent emerging opportunities.
Data centers and high-performance computing are primary markets. Automotive electronics is a fast growing segment as electric vehicle thermal management requirements drive adoption of advanced cooling technologies, while consumer electronics maintains steady growth through miniaturization and performance enhancement trends. Technology evolution within the thermal management market demonstrates clear progression from evolutionary improvements in traditional materials toward revolutionary approaches including microfluidics, advanced materials, and integrated cooling solutions. This technology transition creates market opportunities for both established thermal management companies and innovative startups developing breakthrough technologies, with market consolidation expected as technologies mature and manufacturing scales increase.
The market outlook through 2036 indicates continued robust growth driven by fundamental industry trends including AI acceleration, 3D packaging adoption, and automotive electrification that create insatiable demand for superior thermal management capabilities.
The Global Market for Thermal Management Systems and Materials for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036 provides essential analysis of thermal interface materials (TIMs), liquid cooling systems, advanced heat management solutions, and emerging technologies that enable next-generation high-performance computing, artificial intelligence, and automotive electronics applications.
As semiconductor packages evolve toward higher power densities exceeding 1000W and package sizes approaching 100mm edge dimensions, conventional thermal management approaches become inadequate, creating substantial market opportunities for advanced thermal solutions including graphene-based materials, liquid metal interfaces, microfluidic cooling systems, and revolutionary cooling architectures. The market encompasses both evolutionary improvements to existing thermal management technologies and disruptive innovations including carbon nanotube thermal interfaces, metamaterial heat spreaders, and AI-driven dynamic thermal optimization.
This market report delivers critical intelligence on thermal management technology evolution, market sizing and forecasts through 2036, competitive landscape analysis, and strategic recommendations for industry participants ranging from established thermal management suppliers to innovative startups developing breakthrough technologies. The analysis covers market dynamics across geographic regions, application segments, and technology categories while providing detailed company profiles of leading market participants and emerging technology developers.
The report addresses fundamental thermal management challenges including power delivery optimization, thermal interface material selection for TIM1 applications, cooling technology comparison for high-performance computing systems, and integration strategies for hybrid cooling solutions that combine air and liquid cooling approaches. Advanced topics include thermoelectric cooling integration, heat recovery systems, cooling system reliability and redundancy strategies, and next-generation technologies including bio-inspired thermal management and metamaterial heat spreaders.
Market forecasts encompass thermal interface materials by type and application, liquid cooling system adoption across market segments, advanced thermal materials evolution, and geographic market distribution patterns that reflect regional concentrations of semiconductor manufacturing, data center development, and automotive electronics production. The analysis includes detailed examination of market drivers, technology adoption curves, pricing evolution, and competitive dynamics that shape market development through 2036.
Report contents include:
Table of Contents1 EXECUTIVE SUMMARY
1.1 Advanced semiconductor packaging-2D architectures to advanced 2.5D and 3D integration technologies
1.2 Challenges
1.2.1 Power delivery
1.2.2 Thermal management
1.3 TSV Performance
1.4 Transition from lateral to vertical power delivery
1.5 Thermal interface material selection for TIM1 applications
1.6 Cooling Technologies for HPC
2 INTRODUCTION
2.1 Thermal design power (TDP)
2.2 Advanced Semiconductor Packaging Technologies in HPC chips
2.2.1 Thermal properties
2.2.2 Thermal Benefits
2.2.3 TDP in Advanced Packaging
2.3 2.5D and 3D Packaging in GPUs
2.4 Evolution of planar die packaging area for GPUs
2.5 Thermal management of high-power advanced packages
3 2.5D AND 3D ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING TECHNOLOGIES
3.1 Introduction
3.2 Modern semiconductor packaging technology
3.3 Optimization of advanced semiconductor packaging technologies
3.4 Interconnection technology
3.5 2.5D packaging
3.5.1 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
3.6 Bumping technologies
3.6.1 Overview
3.6.2 Challenges
3.6.3 Micro-bump technology
3.6.4 Copper-to-copper hybrid bonding
3.7 Manufacturing Yield
3.8 Cost Analysis
3.9 Substrate Technology Evolution (Silicon vs Organic vs Glass)
3.10 Assembly and Test Challenges for Advanced Packages
4 POWER MANAGEMENT
4.1 Introduction
4.2 Power delivery systems
4.3 Ecosystem for HPC chips
4.4 Advanced Power Delivery Networks (PDNs)
4.5 Power supply noise
4.6 Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)
4.7 Power Gating
4.8 Clock Gating
4.9 Integrated Voltage Regulators (IVRs) in Interposers
4.10 Switched Capacitor Voltage Converters
4.11 Magnetic Integration in Package Substrates
4.12 AI-Driven Dynamic Power Management
4.13 Thermal Management Runtime Loops
4.14 On-Package Voltage Regulation (OPVR)
4.15 Decoupling Capacitors (Decaps)
4.16 Low-Resistance Interconnects
4.17 Challenges
5 NOVEL THERMAL MATERIALS AND SOLUTIONS FOR ADVANCED PACKAGING
5.1 Introduction
5.1.1 Progression toward three-dimensional packaging architectures
5.2 Die-attach technology
5.3 TIM1 in 3D Semiconductor Packaging
5.3.1 Overview
5.3.2 Applications
5.3.3 Selection and optimization of TIM1 materials
5.3.4 Liquid Cooling Technologies
5.4 Emerging Thermal Technologies
5.4.1 Carbon Nanotube Thermal Interface Materials
5.4.2 Graphene
5.4.2.1 Graphene Manufacturing: CVD vs Solution Processing vs Mechanical Exfoliation
5.4.2.2 Graphene Quality Metrics
5.4.2.3 Graphene-Polymer Composites for TIM Applications
5.4.2.4 Graphene Oxide vs Reduced Graphene Oxide
5.4.2.5 Vertical Graphene Structures
5.4.2.6 Graphene-Metal Matrix Composites
5.4.2.7 Graphene Heat Spreaders and Thermal Planes
5.4.2.8 Graphene-Enhanced Phase Change Materials
5.4.2.9 Graphene Thermal Interface Films vs Pastes
5.4.2.10 Multi-Layer Graphene Thermal Management Systems
5.4.3 Aerogel-Based Thermal Solutions
5.4.4 Metamaterial Heat Spreaders
5.4.5 Bio-Inspired Thermal Management Approaches
5.5 Thermal Modelling and Simulation
5.5.1 Multi-Physics Simulation Requirements
5.5.2 AI-Enhanced Thermal Design Optimization
5.5.3 Real-Time Thermal Monitoring Integration
6 LIQUID COOLING
6.1 Overview
6.2 Liquid Cooling Technologies
6.3 Rack-level power limitations
6.4 Chip-level cooling approaches
6.5 Advanced Cooling Integration
6.5.1 Hybrid Cooling Systems (Air + Liquid)
6.5.2 Thermoelectric Cooling Integration
6.5.3 Heat Recovery and Reuse Systems
6.5.4 Cooling System Reliability and Redundancy
6.6 Cooling Technology Comparison
7 GLOBAL MARKET FORECASTS
7.1 By Type
7.2 By Area
7.3 By Revenues
7.4 By Package Type
7.5 Liquid Cooling Market Forecast
7.6 Advanced Thermal Materials Market Evolution
7.7 Geographic Market Distribution
8 COMPANY PROFILES 109 (48 company profiles)9 REFERENCESList of Tables/GraphsList of Tables
Table 1 Evolution of semiconductor packaging
Table 2 Comparison Table of 2.5D and 3D IC Integration in HPC chips.
Table 3 Overview of Power Management Components for HPC chips
Table 4 Impact of Key Design Parameters on PDN Performance in 2.5D Integration
Table 5 Backside Power Delivery for Next Generation HPC chips
Table 6 TSV Reliability in Advanced Packaging
Table 7 Lateral Power Delivery (LPD) to Vertical Power Delivery (VPD)
Table 8 Thermal interface material selection for TIM1
Table 9 Diamond as substrate materials
Table 10 Cooling Technologies for HPC
Table 11 TDP Trends for HPC (High Performance Computing) Chips to 2025
Table 12 Comparison of 2.5D and 3D IC Integration in HPC chips
Table 13 TDP Implications in Advanced Packaging
Table 14 2.5D and 3D Packaging in GPUs.
Table 15 Evolution of planar die packaging area for GPUs
Table 16 Cooling Strategies for High-Power 2.5D/3D Packages.
Table 17 Advanced cooling strategies
Table 18 Semiconductor packaging technology
Table 19 Key metrics for advanced semiconductor packaging performance
Table 20 Interconnection techniques in semiconductor packaging
Table 21 Thermal management in 2.5D packaging
Table 22 Bumping Technology Overview
Table 23 Challenges in scaling bumps
Table 24 3.8 μ bump for advanced semiconductor packaging
Table 25 Bumpless Cu-Cu hybrid bonding Overview
Table 26 Manufacturing Yield Considerations in Advanced Packaging.
Table 27 Cost Analysis: 2.5D vs 3D Implementation Economics
Table 28 Substrate Technology Evolution (Silicon vs Organic vs Glass)
Table 29 Assembly and Test Challenges for Advanced Packages
Table 30 Power Delivery in Advanced Semiconductor Packaging for HPC
Table 31 Power Management Components for HPC chips
Table 32 Advanced power delivery networks for HPC packaging
Table 33 Overview of Power gating technology
Table 34 OPVR Implementation
Table 35 Decoupling Technology
Table 36 Trend Towards 3D Packaging and Advanced Thermal Management
Table 37 Die-Attach for CPUs, GPUs and Memory Modules
Table 38 Die Attach Materials Comparison
Table 39 TIM1 applications in advanced packaging
Table 40 Selection and optimization of TIM1 materials
Table 41 Microfluidic cooling for advanced semiconductor packaging forecast: 2026-2036 (units).
Table 42 Liquid Cooling Options
Table 43 Carbon Nanotube Thermal Interface Materials
Table 44 Graphene Manufacturing for TIMs
Table 45 Layer Count, Defect Density, and Thermal Performance
Table 46 Graphene-Polymer Composites for TIM Applications
Table 47 Graphene Oxide vs Reduced Graphene Oxide Trade-offs
Table 48 Vertical Graphene Structures for Enhanced Heat Transfer
Table 49 Graphene-metal matrix composites
Table 50 Cost Reduction Roadmap for Graphene Materials
Table 51 Aerogel-Based Thermal Solutions
Table 52 Metamaterial heat spreaders
Table 53 Bio-inspired thermal management approaches
Table 54 Comparison of Liquid Cooling Technologies
Table 55 Power Limitation of Different Cooling on Rack Level
Table 56 Chip-level cooling approaches
Table 57 Hybrid Cooling System Performance Comparison
Table 58 Thermoelectric Cooling Integration Specifications
Table 59 Heat Recovery System Economics
Table 60 Cooling System Reliability Analysis
Table 61 Cooling Technology Comparison
Table 62 Market share forecast of TIM1 and TIM1.5 for advanced semiconductor packaging forecast, by type 2026-2036
Table 63 TIM1 and TIM1.5 for advanced semiconductor packaging, revenues forecast by type, 2026-2036
Table 64 TIM1 and TIM1.5 area forecast for advanced semiconductor packaging, 2026-2036
Table 65 TIM1 and TIM1.5 market size forecast for advanced semiconductor packaging 2026-2036
Table 66 Thermal Management Market by Package Type, 2026-2036
Table 67 Package Size Impact Analysis
Table 68 Liquid cooling for data center forecast 2025-2036
Table 69 Liquid Cooling Market Penetration by Segment, 2025-2036
Table 70 Advanced Thermal Materials Market Forecast, 2026-2036
Table 71 Geographic Market Analysis
List of Figures
Figure 1 Scheme of the three essential components in power devices thermal management and the big gap between the theoretical limit and current developed TIMs
Figure 2 Schematic of thermal interface materials used in a flip chip package
Figure 3 Evolution roadmap of semiconductor packaging
Figure 4 2.5D packaging structure
Figure 5 CoWoS - development progress and roadmap
Figure 6 Typical IC package construction identifying TIM1 and TIM2
Figure 7 TransthermR PCMs
Figure 8 Carbice carbon nanotubes
Figure 9 Internal structure of carbon nanotube adhesive sheet
Figure 10 Carbon nanotube adhesive sheet
Figure 11 HI-FLOW Phase Change Materials
Figure 12 Shinko Carbon Nanotube TIM product
Figure 13 The Sixth Element graphene products
Figure 14 Thermal conductive graphene film
Figure 15 Submer’s immersion cooling tanks
Figure 16 VB Series of TIMS from Zeon
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