検索結果
- ガラス基板市場：種類別（ホウケイ酸系、シリコン系、セラミック系、その他）、最終用途産業別（エレクトロニクス、自動車、医療、航空宇宙・防衛、太陽光発電）、地域別 ― 2031年までの世界市場予測
- Glass Substrate Market by Type (Borosilicate-based, Silicon-based, Ceramic-based, Other Types), End-use Industry (Electronics, Automotive, Medical, Aerospace & Defense, and Solar Power), and Region ? Global Forecast To 2031
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年4月
- ガラス基板市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）3.6％で拡大し、2026年の79億米ドルから2031年には94億2,000万米ドルに達すると見込まれています。半導体およびエレクトロニクス業界、特にハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）や先進パッケージング用途におけ…
- シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路 2026-2036：技術、市場、および予測
- Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits 2026-2036: Technologies, Markets, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2026年3月
- 化合物半導体、トランシーバー、リン化インジウム（InP）PIC、ニオブ酸リチウム薄膜（TFLN）PIC、量子技術向けPIC、光インターコネクト、製造、材料、コパッケージド・オプティクス、マイクロLED AIがフォトニクス革命を牽引している 現代の AI や高性能コンピューティ…
- 世界の光トランシーバー市場の見通し（2031年）
- Global Optical Transceivers Market Outlook, 2031
- 価格 US$ 4,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2026年3月
- 世界の光トランシーバー市場は、デジタルインフラの継続的な拡大とネットワーク全体のデータトラフィック増加に牽引され、今後10年間にわたり着実な成長が見込まれています。サービスプロバイダーが帯域幅の増強と遅延の低減を目指す中、400Gや800Gを含む高速モジュールへの…
- 世界の光コンピューティング市場 2026-2036年
- The Global Optical Computing Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- 世界の光コンピューティング市場は、コンピューティング・インフラの歴史において最も重要な転換点の一つに立っています。数十年にわたる漸進的な進化を経て、3つの独立しながらも相互に補強し合う構造的要因――人工知能による帯域幅とエネルギー需要の指数関数的な増…
- 世界のフォトニクスパッケージング市場 2026-2036年
- The Global Photonics Packaging Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- ジェネレーティブAIや大規模言語モデルの爆発的な成長、そしてそれに伴うデータセンターインフラにおける高帯域幅光インターコネクトへの需要の高まりを背景に、世界のフォトニクスパッケージング市場は根本的な変革を遂げつつあります。従来の銅製インターコネクトが物理…
- 世界のコ・パッケージド・オプティクス・モジュール（CPO）市場に関する分析と2033年までの予測
- Global Co-Packaged Optics Module (CPO) Market Insights, Forecast to 2033
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2026年2月
- 世界のコパッケージド・オプティクス・モジュール（CPO）市場は、2025年の1億1,283万米ドルから、2033年までに19億6,134万米ドルへと成長し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は38.57％になると見込まれています。 レポートの内容 本レポートは、コパッケージド・オプティク…
- 世界のコパッケージ光学モジュール（CPO）市場動向、2033年まで予測
- Global Co-Packaged Optics Module (CPO) Market Insights, Forecast to 2033
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2026年2月
- 世界のコパッケージ光学モジュール（CPO）市場は、2025年の1億1,283万米ドルから2033年には19億6,134万米ドルに拡大し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は38.57%と予測されています。 レポートの内容 本レポートは、コパッケージ光学モジュール（CPO）市場規模に関す…
- データセンタースイッチ - AIバックエンドネットワーク 5年予測
- Data Center Switch AI Back-end Networks 5-Year Forecasts
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2026年2月
- 電気通信、セキュリティ、ネットワーク、データセンター業界の市場情報を提供するDell'Oro Groupが発行する「データセンタースイッチ - AIバックエンドネットワーク予測レポート」は、2020年から現在までの過去データを用いて市場の完全な概観を提供する5年予測レポ…
- AIデータセンター向けコ・パッケージド・オプティクス(CPO)：10年間の市場・技術予測
- Co-Packaged Optics in the AI Data Center: A Ten-Year Market and Technology Forecast
- 価格 US$ 2,500 ｜ CIR社 ｜ 2026年1月
- コパッケージド・オプティクス（CPO）は、光インターフェースを電気ダイの近くに配置することで帯域幅とレイテンシのボトルネックを解消し、高速電気経路を短縮するとともに、高密度で低消費電力の光ファブリックを実現する。これにより、アクセラレータあたりの総帯域幅が…
- 飛行時間センサ市場の展望 2026-2034年：市場シェア、成長分析 レンジ別（短距離、長距離、超長距離、超短距離）、センサタイプ別（直接ToF（dToF）、間接ToF（iToF）、構造光、その他）、エンドユーザー別、用途別
- Time of Flight Sensor Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Range (Short-range, Long-range, Ultra-long-range, Very short-range), By Sensor Type (Direct ToF (dToF), Indirect ToF (iToF), Structured Light, Others), By End-user, By Application
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年12月
- 飛行時間センサー市場は2025年に65億米ドルと評価され、2034年には年平均成長率18.6%で301億8000万米ドルに達すると予測されている。 飛行時間センサー市場 - エグゼクティブサマリー 飛行時間センサー市場の中心は、光パルスの移動時間を測定することで距離を計算し、コ…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- 自動車用オプトエレクトロニクス市場の展望 2026-2034：市場シェア、成長分析：製品別（LED、レーザーダイオード、赤外線コンポーネント、イメージセンサー、オプトカプラ）、車両別（乗用車、小型商用車（LCV）、大型商用車（HCV））、販売チャネル別、用途別
- Automotive Optoelectronics Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Product (LEDs, Laser Diodes, Infrared Component, Image Sensors, Optocouplers), By Vehicle (Passenger Car, Light Commercial Vehicle (LCV), Heavy Commercial Vehicle (HCV)), By Sales Channel, By Application
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年12月
- 自動車用オプトエレクトロニクス市場は、2025年に91億2000万米ドルと評価され、年平均成長率12%で成長し、2034年には252億9000万米ドルに達すると予測されている。 概要 車載オプトエレクトロニクス市場には、LEDとレーザーダイオード、イメージセンサーとToFセンサー、LiDA…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- 光電コパッケージ技術（CPO）2026-2036年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年11月
- CPO、光インターコネクト、光IO、データセンター、スイッチ、AI、先進半導体パッケージング、2.5D、3D、光エンジン、EIC、PIC 光電コパッケージ技術（CPO）の台頭 近年、光トランシーバ技術は、光学系を特定用途向け集積回路（ASIC）に近づける方向に着実にシフトし…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- データセンターの熱管理 2026-2036年：技術、市場、機会
- Thermal Management For Data Centers 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年10月
- 空冷、単相/二相D2C/液浸冷却、および関連コンポーネントを含む、データセンターの冷却技術およびコンポーネントのきめ細かな10年予測。データセンターコンポーネントのTIM2を包括的に分析。 AI、クラウドコンピューティング、暗号マイニングなどの分野で高性能コンピュ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036
- The Global Glass Substrates for Semiconductors Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 半導体用ガラス基板市場は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高度なネットワーキング・アプリケーションの需要の高まりにより、パッケージング業界においてここ数十年で最も重要な材料シフトの一つとなっています。この新興市場は、ガラスを背景…
- データセンタースイッチ - フロントエンドネットワーク【年間購読】（旧：データセンター向けイーサネットスイッチ）
- Data Center Switch Front-end Networks (former: Ethernet Switch-Data Center)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年9月
- クラウド・コンピューティング、AI、企業ワークロードの増大する需要に対応するためにデータセンターが拡張される中、高速イーサネット・スイッチングはシームレスな接続性を確保する上で重要な役割を果たしている。米国調査会社デローログループ（Dell’Oro Group）…
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
