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検索結果
- データセンターの熱管理 2026-2036年：技術、市場、機会
- Thermal Management For Data Centers 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年10月
- 空冷、単相/二相D2C/液浸冷却、および関連コンポーネントを含む、データセンターの冷却技術およびコンポーネントのきめ細かな10年予測。データセンターコンポーネントのTIM2を包括的に分析。 AI、クラウドコンピューティング、暗号マイニングなどの分野で高性能コンピュ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036
- The Global Glass Substrates for Semiconductors Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 半導体用ガラス基板市場は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高度なネットワーキング・アプリケーションの需要の高まりにより、パッケージング業界においてここ数十年で最も重要な材料シフトの一つとなっています。この新興市場は、ガラスを背景…
- データセンタースイッチ - フロントエンドネットワーク【年間購読】（旧：データセンター向けイーサネットスイッチ）
- Data Center Switch Front-end Networks (former: Ethernet Switch-Data Center)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年9月
- クラウド・コンピューティング、AI、企業ワークロードの増大する需要に対応するためにデータセンターが拡張される中、高速イーサネット・スイッチングはシームレスな接続性を確保する上で重要な役割を果たしている。米国調査会社デローログループ（Dell’Oro Group）…
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
- データセンタースイッチ -フロントエンドネットワーク 5年予測 （旧：イーサネットスイッチ-データセンター）
- Data Center Switch Front-end Networks 5-Year Forecasts (former: Ethernet Switch-Data Center)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年7月
- 米国調査会社デローログループ（Dell’Oro Group）は、データセンタースイッチ市場の5年間予測レポートを発行している。予測には、顧客タイプ別の売上に関する分析とデータが含まれており、以下のカテゴリの個別レポートも含まれています： 顧客タイプ別の売上に関…
- AIワークロード向けAIネットワーク：先行研究レポート
- Advanced Research Report on AI Networks for AI Workloads
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年7月
- AI業界は現在、OpenAIのChatGPTに代表される大規模言語モデルや生成AIアプリケーションの急速な台頭によって特徴づけられ、大きな転換期を迎えている。 これらの新興AIアプリケーションの特徴は、管理すべきパラメータの膨大な数にある。中には数十億、あるいは数兆もの…
- 先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年
- The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035
- 価格はお問い合わせください ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月
- 先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…
- Co-Packaged Optic市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Co-Packaged Optic Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- コパッケージドオプティクス市場動向と予測 世界のコパッケージドオプティクス市場の将来は、データセンタ&HPC、テレコミュニケーション&ネットワーキング市場にビジネスチャンスがありそうだ。世界のコパッケージドオプティック市場は、2025～2031年にCAGR 42.9％で成長する…
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）とAIアクセラレータの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for High Performance Computing (HPC) and AI Accelerators 2025-2035
- 価格 GBP 1,500 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年4月
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ市場は、主に業界全体におけるジェネレーティブAIアプリケーションの急増によって、かつてない成長を遂げている。この分野は、特殊なニッチ分野から現代のコンピューティング・インフラの要…
- 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
- 価格 ￥ 165,000 (税込) ｜ シーエムシー・リサーチ ｜ 2025年4月
- 本書の特徴 ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ 光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ データセ…
- 世界のCPO(Co-Packaged Optics Module)市場インサイト、2033年までの予測
- Global Co-Packaged Optics Module (CPO) Market Insights, Forecast to 2033
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年4月
- 世界のCPO(Co-Packaged Optics Module)市場は、2024年の4464万米ドルから2033年には19億6134万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年間平均成長率(CAGR)は42.89%である。 レポートの内容 本レポートでは、CPO（Co-Packaged Optics Module）の世界市場規模につい…
- シリコンフォトニクスと光集積回路 2025-2035：技術、市場、予測
- Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年1月
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路の利点と課題とは？ フォトニック集積回路（PIC）は、シリカ（ガラス）、シリコン、リン化インジウムなどの材料で作られた小さな光学システムである。PICは、数十億ビットの情報をキャンディーバーの大きさのパッケージで送受…
- AIデータセンターのネットワークと電力要件：10年間の市場予測と技術評価（2025年1月）
- Networks and Power Requirements for AI Data Centers: A Ten Year Market Forecast and Technology Assessment (January 2025)
- 価格 US$ 3,800 ｜ CIR社 ｜ 2025年1月
- AIデータセンターのネットワークと電力要件：10年間の市場予測と技術予測は、新種のAIデータセンターから生まれるビジネスチャンスを予測する最新の市場調査である。 AIを現実的に捉えた報告書:本レポートは、今日のAI製品（LLMやバーチャル・アシスタント）のデータ…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）2025-2035年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年7月
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2024年
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 3次元集積回路（IC）と2.5次元ICパッケージングは、半導体業界における先進技術であり、チップ密度と全体的な性能の向上を目指している。3D ICパッケージングでは、複数の集積回路を垂直に積み重ねることで、相互接続密度を高め、相互接続長を短くする。一方、2.5D ICパッケ…
- コパッケージドオプティクスの世界市場規模調査＆予測、タイプ別（CPO、NPO）、データレート別（1.6T未満＆1.6T、3.2T、6.4T）、用途別（データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、通信とネットワーキング、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Co-packaged Optics Market Size study & Forecast, by Type (CPO, NPO), by Data Rates (Less than 1.6 T & 1.6 T, 3.2 T, 6.4 T), by Application (Data Centers and High-performance Computing (HPC), Telecommunications and Networking, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年12月
- コパッケージドオプティクスの世界市場は、2022年に約1,186万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には26.5％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。コパッケージドオプティクスは、レーザ、変調器、検出器などの光コンポーネントを半導体チップや電子集積回路に…
- コパッケージドオプティクス市場：タイプ別(CPO、NPO)、データレート別(1.6T未満、1.6T、3.2T、6.4T)、アプリケーション別(データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング、通信とネットワーキング)、パッケージング技術別、地域別 - 2028年までの世界予測
- Co-Packaged Optics Market by Type (CPO, NPO), Data Rates (less than 1.6 T & 1.6 T, 3.2 T, 6.4 T), Application (Data Center and High-performance Computing, and Telecommunication and Networking), Packaging Technology and Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年10月
- コパッケージドオプティクス市場は、2023年の1500万ドルから2028年には4900万ドルに成長すると予測されており、予測期間中のCAGRは26.5％。コパッケージドオプティクス市場成長の主な要因には、超高精細ビデオストリーミングの導入、データセンタにおけるAI/MLベースのユース…