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検索結果
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- 光電コパッケージ技術（CPO）2026-2036年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年11月
- CPO、光インターコネクト、光IO、データセンター、スイッチ、AI、先進半導体パッケージング、2.5D、3D、光エンジン、EIC、PIC 光電コパッケージ技術（CPO）の台頭 近年、光トランシーバ技術は、光学系を特定用途向け集積回路（ASIC）に近づける方向に着実にシフトし…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- データセンターの熱管理 2026-2036年：技術、市場、機会
- Thermal Management For Data Centers 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年10月
- 空冷、単相/二相D2C/液浸冷却、および関連コンポーネントを含む、データセンターの冷却技術およびコンポーネントのきめ細かな10年予測。データセンターコンポーネントのTIM2を包括的に分析。 AI、クラウドコンピューティング、暗号マイニングなどの分野で高性能コンピュ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036
- The Global Glass Substrates for Semiconductors Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 半導体用ガラス基板市場は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高度なネットワーキング・アプリケーションの需要の高まりにより、パッケージング業界においてここ数十年で最も重要な材料シフトの一つとなっています。この新興市場は、ガラスを背景…
- データセンタースイッチ - フロントエンドネットワーク【年間購読】（旧：データセンター向けイーサネットスイッチ）
- Data Center Switch Front-end Networks (former: Ethernet Switch-Data Center)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年9月
- クラウド・コンピューティング、AI、企業ワークロードの増大する需要に対応するためにデータセンターが拡張される中、高速イーサネット・スイッチングはシームレスな接続性を確保する上で重要な役割を果たしている。米国調査会社デローログループ（Dell’Oro Group）…
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
- データセンタースイッチ -フロントエンドネットワーク 5年予測 （旧：イーサネットスイッチ-データセンター）
- Data Center Switch Front-end Networks 5-Year Forecasts (former: Ethernet Switch-Data Center)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年7月
- 米国調査会社デローログループ（Dell’Oro Group）は、データセンタースイッチ市場の5年間予測レポートを発行している。予測には、顧客タイプ別の売上に関する分析とデータが含まれており、以下のカテゴリの個別レポートも含まれています： 顧客タイプ別の売上に関…
- AIワークロード向けAIネットワーク：先行研究レポート
- Advanced Research Report on AI Networks for AI Workloads
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年7月
- AI業界は現在、OpenAIのChatGPTに代表される大規模言語モデルや生成AIアプリケーションの急速な台頭によって特徴づけられ、大きな転換期を迎えている。 これらの新興AIアプリケーションの特徴は、管理すべきパラメータの膨大な数にある。中には数十億、あるいは数兆もの…
- 先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年
- The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035
- 価格はお問い合わせください ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月
- 先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…
- Co-Packaged Optic市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Co-Packaged Optic Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- コパッケージドオプティクス市場動向と予測 世界のコパッケージドオプティクス市場の将来は、データセンタ&HPC、テレコミュニケーション&ネットワーキング市場にビジネスチャンスがありそうだ。世界のコパッケージドオプティック市場は、2025～2031年にCAGR 42.9％で成長する…
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）とAIアクセラレータの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for High Performance Computing (HPC) and AI Accelerators 2025-2035
- 価格 GBP 1,500 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年4月
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ市場は、主に業界全体におけるジェネレーティブAIアプリケーションの急増によって、かつてない成長を遂げている。この分野は、特殊なニッチ分野から現代のコンピューティング・インフラの要…
- 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
- 価格 ￥ 165,000 (税込) ｜ シーエムシー・リサーチ ｜ 2025年4月
- 本書の特徴 ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ 光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ データセ…
- 世界のCPO(Co-Packaged Optics Module)市場インサイト、2033年までの予測
- Global Co-Packaged Optics Module (CPO) Market Insights, Forecast to 2033
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年4月
- 世界のCPO(Co-Packaged Optics Module)市場は、2024年の4464万米ドルから2033年には19億6134万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年間平均成長率(CAGR)は42.89%である。 レポートの内容 本レポートでは、CPO（Co-Packaged Optics Module）の世界市場規模につい…
- シリコンフォトニクスと光集積回路 2025-2035：技術、市場、予測
- Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年1月
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路の利点と課題とは？ フォトニック集積回路（PIC）は、シリカ（ガラス）、シリコン、リン化インジウムなどの材料で作られた小さな光学システムである。PICは、数十億ビットの情報をキャンディーバーの大きさのパッケージで送受…
- AIデータセンターのネットワークと電力要件：10年間の市場予測と技術評価（2025年1月）
- Networks and Power Requirements for AI Data Centers: A Ten Year Market Forecast and Technology Assessment (January 2025)
- 価格 US$ 3,800 ｜ CIR社 ｜ 2025年1月
- AIデータセンターのネットワークと電力要件：10年間の市場予測と技術予測は、新種のAIデータセンターから生まれるビジネスチャンスを予測する最新の市場調査である。 AIを現実的に捉えた報告書:本レポートは、今日のAI製品（LLMやバーチャル・アシスタント）のデータ…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
