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「Hybrid Bonding（ハイブリッド・ボンディング）」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- Hybrid Bondingは、金属（主に銅）同士の接続と絶縁膜同士の接続を同時に行う先端3D実装の接合技術で、バンプを使わず極細ピッチでダイやウェハを直接積層し、高密度・低消費電力なインタコネクトを実現します。
- 3D IC市場：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、アプリケーション別（ロジック、画像およびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他）、地域別2025-2033年
- 3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月 ｜ 英文レポート
- 世界の3D IC市場規模は2024年に202億ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場が2033年までに964億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は18.01％になると予測している。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまなコンパクト…
- ハイブリッドボンディング技術の世界市場調査レポート 2024年
- Global Hybrid Bonding Technology Market Research Report 2024
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年12月 ｜ 英文レポート
- ハイブリッドボンディング技術の世界市場規模は、収益ベースで、2023年の1億2,349万米ドルから2030年には6億1,842万米ドルに達すると予測され、2024～2030年のCAGRは24.70%である。 ハイブリッドボンディングテクノロジーの北米市場は、2023年の2,586万米ドルから2024年から2…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月 ｜ 英文レポート
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月 ｜ 英文レポート
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月 ｜ 英文レポート
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
- 3D IC市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）
- 3D ICs Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年8月 ｜ 英文レポート
- 世界の3D IC市場は、携帯機器の増加や、性能向上とターンアラウンドタイム短縮を実現するソリューションへのニーズの高まりを背景に、大きな成長を遂げている。2024年の市場規模は127億6,000万ドルに達し、2031年には230億5,000万ドルに成長すると予測され、年平均成長率（CA…
- 3Dスタッキング市場規模・予測（2021年～2031年）、世界・地域シェア、動向、成長機会分析レポート対象範囲：技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2021 - 2031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年7月 ｜ 英文レポート
- 3Dスタッキング市場規模は、2023年に18.1億米ドルと評価され、2031年には59.4億米ドルに達すると予測されている。 通信分野では、3Dスタッキングは、性能の向上、待ち時間の短縮、プロセッサ、メモリ、通信モジュール、その他のコンポーネントの電力効率の改善など、数多く…
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）2025-2035年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年7月 ｜ 英文レポート
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
- 3D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2033年
- 3D ICs Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2033
- 価格 US$ 5,190 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2024年6月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、3D ICの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。本レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 - 3D ICの市場規…
- 集積型電圧レギュレータ市場 [コンポーネント：LDO、誘導スイッチング、スイッチトキャパシタ；および入力電圧：入力電圧：低電圧<7 V), Mid (7 to 30 V), and High (More than >30 V)] - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年
- Integrated Voltage Regulator Market [Component: LDO, Inductive Switching, and Switched Capacitor; and Input Voltage: Low (Less than <7 V), Mid (7 to 30 V), and High (More than >30 V)] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2031
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年6月 ｜ 英文レポート
- 統合電圧レギュレータ市場 - レポートの範囲 TMR社の調査レポート「集積型電圧レギュレータの世界市場」は、2024年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会についても調査しています。レポートでは、…
- アプライド マテリアルズ (AMAT:NASD)の戦略的SWOT分析と財務洞察 - 機会、課題、リスク、企業戦略、ESG戦略、競合情報、最新動向を360度レビュー
- Applied Materials, Inc. (AMAT:NASD) Strategic SWOT Analysis and Financial Insights - A 360 Review of Opportunities, Challenges and Risk, Corporate and ESG Strategies, Competitive Intelligence, and Recent Trends
- 価格 US$ 195 ｜ クアインテルリサーチ ｜ 2024年6月 ｜ 英文レポート
- レポート概要 アプライド マテリアルズ（AMAT:NASD）の戦略的SWOT分析と財務洞察 - 機会、課題、リスク、企業戦略、ESG戦略、競合情報、最新動向を360°レビューしたレポートです。本レポートでは、アプライド マテリアルズの財務および戦略的地位、競合他社と比較した業界で…
- ヘテロジニアス・インテグレーションの世界市場 - 2024-2031
- Global Heterogeneous Integration Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年6月 ｜ 英文レポート
- 概要 世界のヘテロジニアス・インテグレーション市場は、2023年に9億米ドルに達し、2031年には102億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは35.7%で成長する。 データセンター、科学研究、シミュレーションなどの用途で高性能コンピューティング・ソリューシ…
- 3Dスタッキングの市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：相互接続技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東＆アフリカ、中南米）
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South & Central America)
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月 ｜ 英文レポート
- 世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング市場を牽引する主要因を強調し、著名企業の動向を紹介していま…
- 半導体ボンディング装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置）、用途別（アドバンストパッケージング、パワーIC＆パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ＆アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ（CIS））、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月 ｜ 英文レポート
- 世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着す…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年6月 ｜ 英文レポート
- この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu…
- 半導体ボンディング市場：タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、アプリケーション別（RFデバイス、MEMS・センサー、LED、3D NAND、CMOSイメージセンサー）、プロセスタイプ別、技術別、地域別 - 2026年までの世界予測
- Semiconductor Bonding Market by Type (Die Bonder, Wafer Bonder, and Flip Chip Bonder), Application (RF Devices, MEMS and Sensors, LED, 3D NAND and CMOS Image Sensors), Process Type, Technology and Region - Global Forecast to 2026
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2021年9月 ｜ 英文レポート
- 半導体ボンディング市場は、2021年には8億8700万米ドルとなり、2021年から2026年にかけて3.6%のCAGRで成長し、2026年には10億5900万米ドルに達すると予想されています。電気自動車やハイブリッド車などの用途で半導体接合の需要が高まっていることが、半導体接合市場の成長を…
