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「Hybrid Bonding（ハイブリッド・ボンディング）」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- Hybrid Bondingは、金属（主に銅）同士の接続と絶縁膜同士の接続を同時に行う先端3D実装の接合技術で、バンプを使わず極細ピッチでダイやウェハを直接積層し、高密度・低消費電力なインタコネクトを実現します。
- 3D積層市場の展望 2026-2034：市場シェア、成長分析 技術別（3D TSV、3Dハイブリッドボンディング、モノリシック3Dインテグレーション、その他）、方式別（ダイ間、ダイウエハ間、ウエハ間、チップ間、チップウエハ間）、産業別、デバイス別
- 3D Stacking Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Technology (3D TSV, 3D Hybrid Bonding, Monolithic 3D Integration, Others), By Method (Die-to-Die, Die-to-Wafer, Wafer-to-Wafer, Chip-to-Chip, Chip-to-Wafer), By Industry, By Device
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- 3Dスタッキング市場は2025年に20億米ドルと評価され、2034年には年平均成長率22%で119億7000万米ドルに達すると予測されている。 3Dスタッキング市場 - エグゼクティブサマリー 3Dスタッキング市場は、単一パッケージ内に複数のダイまたは機能層を垂直に積み重ね、従来の…
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月 ｜ 英文レポート
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- 光電コパッケージ技術（CPO）2026-2036年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- CPO、光インターコネクト、光IO、データセンター、スイッチ、AI、先進半導体パッケージング、2.5D、3D、光エンジン、EIC、PIC 光電コパッケージ技術（CPO）の台頭 近年、光トランシーバ技術は、光学系を特定用途向け集積回路（ASIC）に近づける方向に着実にシフトし…
- フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
- Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- 2025-2026年 重要素材レポート(CMR) ウェーハレベル金属めっき薬品 半導体前工程および先端パッケージング用途向け サプライチェーンと市場分析 本レポートは、先端パッケージング（ウェハレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）における金属化学品の市場動…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月 ｜ 英文レポート
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- ウェハレベルパッケージングの市場規模、シェア、動向、予測：パッケージング技術、最終用途産業、地域別、2025-2033年
- Wafer Level Packaging Market Size, Share, Trends and Forecast by Packaging Technology, End Use Industry, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年8月 ｜ 英文レポート
- ウェーハレベルパッケージングの世界市場規模は2024年に65.9億米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに251億7000万米ドルに達し、2025-2033年のCAGRは15.26%になると予測している。 現在、アジア太平洋地域が市場を支配しており、2024年には61.2%以上の大き…
- 3D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D ICs Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、3D集積回路（3D IC）の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 -…
- フリップチップ技術市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Flip Chip Technology Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- Persistence Market Research社はこのほど、フリップチップ技術の世界市場に関する包括的なレポートを発表しました。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査レポー…
- 先端半導体パッケージ向け熱管理システムと材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Thermal Management Systems and Materials for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- 先端半導体パッケージにおける熱管理システムおよび材料の世界市場は、電力密度の絶え間ない向上と、従来の2Dパッケージから革新的な2.5Dおよび3D集積アーキテクチャへの業界の移行によって、幅広い半導体エコシステムの中で最も急成長しているセグメントの1つである…
- ダイ・アタッチ・マシンの市場展望2025-2034：市場シェア、製品タイプ別（手動ダイ・アタッチ・マシン、自動ダイ・アタッチ・マシン）、用途別、エンドユーザー別、技術別の成長分析
- Die Attach Machine Market Outlook 2025-2034: Market Share, and Growth Analysis By Product Type(Manual Die Attach Machines, Automatic Die Attach Machines),By Application, By End User, By Technology
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- ダイ・アタッチ・マシンの世界市場規模は、2024年に1億4,600万米ドルと評価され、2032年には2億4,160万米ドルに達すると予測され、予測期間中の複合年間成長率（CAGR）は6.42％を記録する。 ダイアタッチマシン市場は、民生用電子機器、車載用電子機器、通信、産業用アプリケ…
- 2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理：技術、市場、および機会
- Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年7月 ｜ 英文レポート
- 10年間のTIM1/TIM1.5予測（グラフェン、液体金属、熱伝導ゲル、インジウム箔別）およびマイクロ流体冷却の10年間予測。ASP（先進半導体パッケージング）における熱管理と電力管理の詳細な分析。 AI計算需要と高性能チップの熱設計電力（TDP）が継続的に増加し、業界が…
- メモリとストレージ技術の世界市場 2026-2036年
- The Global Memory and Storage Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月 ｜ 英文レポート
- 世界のメモリ・ストレージ技術市場は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代データインフラからの爆発的な需要に牽引され、2036年には4,000億ドルを超えると予測され、大幅な拡大が見込まれている。2022～2023年の深刻な景気後退から回復した後…
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月 ｜ 英文レポート
- TSV（Through-Silicon Via）は、シリコンウェハまたはチップを完全に貫通する垂直電気接続で、3D IC（集積回路）やパッケージを作成するために使用されます。3D ICの市場採用を促進する要因は、性能の向上、小型化、およびコスト削減です。 本報告書では、TSV IC、関連機器…
- 先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年
- The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035
- 価格はお問い合わせください ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月 ｜ 英文レポート
- 先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）とAIアクセラレータの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for High Performance Computing (HPC) and AI Accelerators 2025-2035
- 価格 GBP 1,500 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年4月 ｜ 英文レポート
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ市場は、主に業界全体におけるジェネレーティブAIアプリケーションの急増によって、かつてない成長を遂げている。この分野は、特殊なニッチ分野から現代のコンピューティング・インフラの要…
- 新興メモリとストレージ技術2025-2035年：市場、動向、予測
- Emerging Memory and Storage Technology 2025-2035: Markets, Trends, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年4月 ｜ 英文レポート
- 10年間のきめ細かな予測と市場サイジングにより、AI、HPC、データセンター、クラウド、エッジ、IoT、組み込みアプリケーション向けのHBM、QLC SSD、次世代HDD（HAMR、MAMR）、新興メモリ（MRAM、RRAM、FeRAM、PCM）の進歩を網羅しています。 AIとHPCワークロードの爆…
- シリコンフォトニクスと光集積回路 2025-2035：技術、市場、予測
- Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年1月 ｜ 英文レポート
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路の利点と課題とは？ フォトニック集積回路（PIC）は、シリカ（ガラス）、シリコン、リン化インジウムなどの材料で作られた小さな光学システムである。PICは、数十億ビットの情報をキャンディーバーの大きさのパッケージで送受…
