「Hybrid Bonding（ハイブリッド・ボンディング）」に関する市場調査レポート － ホットトピックス
- Hybrid Bondingは、金属（主に銅）同士の接続と絶縁膜同士の接続を同時に行う先端3D実装の接合技術で、バンプを使わず極細ピッチでダイやウェハを直接積層し、高密度・低消費電力なインタコネクトを実現します。
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年6月 ｜ 英文レポート
- この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu…
- 半導体ボンディング市場：タイプ別（ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー）、アプリケーション別（RFデバイス、MEMS・センサー、LED、3D NAND、CMOSイメージセンサー）、プロセスタイプ別、技術別、地域別 - 2026年までの世界予測
- Semiconductor Bonding Market by Type (Die Bonder, Wafer Bonder, and Flip Chip Bonder), Application (RF Devices, MEMS and Sensors, LED, 3D NAND and CMOS Image Sensors), Process Type, Technology and Region - Global Forecast to 2026
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2021年9月 ｜ 英文レポート
- 半導体ボンディング市場は、2021年には8億8700万米ドルとなり、2021年から2026年にかけて3.6%のCAGRで成長し、2026年には10億5900万米ドルに達すると予想されています。電気自動車やハイブリッド車などの用途で半導体接合の需要が高まっていることが、半導体接合市場の成長を…
