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検索結果
- 次世代自動車コンピューティング市場2026-2036年：ADAS、AI車内モニタリング、集中化、コネクテッド・ビークル
- Next-Generation Automotive Computing Market 2026-2036: ADAS, AI In-Cabin Monitoring, Centralization, and Connected Vehicles
- 価格 GBP 1,300 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 車載コンピューティング市場は、従来の組み込みコントローラからデータセンター・インフラに匹敵する洗練されたAI搭載プラットフォームへと変貌を遂げ、変曲点に立っている。この進化は、自律走行の計算要求とソフトウェア定義の車両アーキテクチャによって推進され…
- 低消費電力/高効率AI半導体の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Low Power/High Efficiency AI Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 低消費電力/高効率AI半導体市場は、幅広い半導体業界の中で最もダイナミックで戦略的に重要なセグメントの1つである。10 TFLOPS/W (Trillion Floating Point Operations per Second per Watt)を超える電力効率を達成するデバイスによって定義されるこの市場には、ニュー…
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- マイクロLEDディスプレイの世界市場 2026-2036年
- The Global MicroLED Displays Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のmicroLEDディスプレイ市場は2025年に極めて重要な岐路に立ち、20年近くに及ぶ技術改良を経て、長期にわたる研究開発から初期段階の商業化へと移行する。アップルが2024年にmicroLEDスマートウォッチ・プロジェクトを中止し、マレーシアのams-Osramの専用工場Kulim…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- FIB-SEMシステム - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- FIB-SEM System - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- FIB-SEMシステムの世界市場規模は、2024年に6億2600万米ドルと推定され、2031年には9億1900万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.7%と予測されている。 FIB-SEMシステムは、集束電子ビームと走査イオンビームを統合した電子顕微鏡システムである。集束イオン…
- 半導体組立・実装装置の市場展望 2025-2034年：タイプ別（めっき装置、検査・ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、ダイボンディング装置、その他タイプ）、用途別（コンパニオンアニマル、家畜）、エンドユーザー別の市場シェア、成長分析
- Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Outlook 2025-2034: Market Share, and Growth Analysis By Type (Plating Equipment, Inspection And Dicing Equipment, Wire Bonding Equipment, Die-Bonding Equipment, And Other Types), By Application (Companion Animals, Livestock), By End User
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年10月
- 半導体組立・パッケージング装置市場は、2025年に119億米ドルと評価され、2034年には年平均成長率12.2%で336億米ドルに達すると予測されている。半導体アセンブリ・パッケージング装置市場は、チップ製造のバックエンドにおいて重要な役割を担っており、シリコンウェーハを電…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- TCBボンダーの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- TCB Bonder - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- TCBボンダーの世界市場規模は、2024年には1億1900万米ドルと推定され、2031年には3億1700万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは14.5%である。 熱圧着。この技術では、ダイとパッケージを接着剤で接合することはありません。その代わり、「熱圧着」…
- 韓国自動車用センサ市場：タイプ・車種・用途・販売チャネル・地域別、2025-2033年市場規模・シェア・動向・予測
- South Korea Automotive Sensors Market Size, Share, Trends and Forecast by Type, Vehicle Type, Application, Sales Channel, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年10月
- 韓国の自動車用センサ市場規模は2024年に5億5,650万ドルに達した。今後、同市場は2033年までに13億1,435万ドルに達すると予測され、2025～2033年の成長率（CAGR）は10.02%である。同市場は、半導体とエレクトロニクス生産における韓国の優位性、現代自動車と起亜自動車が牽引…
- 人工知能（AI）チップの世界市場 2026-2036
- The Global Artificial Intelligence (AI) Chips Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 世界のAIチップ市場は2025年に空前の成長を遂げる。2025年第1四半期は、75の新興企業が合わせて20億ドル以上を調達し、市場の堅調さを実証した。AIチップとそれを実現する技術が主要な勝者として浮上し、チップやデータセンター・インフラ向けの光通信技術を開発する…
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
- 半導体資本設備市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Semiconductor Capital Equipment Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、世界の半導体資本設備市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 - 半導…
- インターポーザとファンアウトWLP市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Interposer and Fan-out WLP Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、インターポーザとファンアウトWLPの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 …
- 自動試験装置（ATE）の世界市場成長率 2025-2031
- Global Automatic Test Equipment (ATE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- 自動試験装置（ATE）の世界市場規模は、2025年の6億2,100万米ドルから2031年には9億8,900万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.8%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域…
- ウェハレベルパッケージングの市場規模、シェア、動向、予測：パッケージング技術、最終用途産業、地域別、2025-2033年
- Wafer Level Packaging Market Size, Share, Trends and Forecast by Packaging Technology, End Use Industry, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年8月
- ウェーハレベルパッケージングの世界市場規模は2024年に65.9億米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに251億7000万米ドルに達し、2025-2033年のCAGRは15.26%になると予測している。 現在、アジア太平洋地域が市場を支配しており、2024年には61.2%以上の大き…
- 3D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D ICs Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年7月
- Persistence Market Research社はこのほど、3D集積回路（3D IC）の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 -…
- ロードポート - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Load Port - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年7月
- ロードポートの世界市場規模は、2024年には4億1,587万米ドルと推定され、2031年には6億7,819万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.47%と予測されている。 ロードポートの北米市場は、2024年に1億5,199万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に6.9…
- ガラスインターポーザの市場規模、シェア、動向分析レポート：ウェーハサイズ別（200mm、300mm）、用途別、基板技術別、最終用途産業別（家電、通信）、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Glass Interposers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Substrate Technology, By End Use Industry (Consumer Electronics, Telecommunications), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月
- ガラスインターポーザーの市場概要 ガラスインターポーザの世界市場規模は、2024年に0.12億米ドルと推定され、2025年から2033年にかけて年平均成長率12.7%で推移し、2033年には3.4億米ドルに達すると予測されている。異種集積、高周波でのシグナルインテグリティ、半導体デ…
- チップレット市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセッサタイプ別（CPUチップレット、GPUチップレット、AI/MLアクセラレータ）、パッケージング技術別（2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール）、エンドユーザー産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Chiplet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, AI/ML Accelerators), By Packaging Technology (2.5D/3D Packaging, Multi-Chip Module), By End-user Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月
- チップレット市場概要 チップレットの世界市場規模は、2024年に90億6000万米ドルと推定され、2033年には2235億6000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は43.7%である。同市場は、スケーラブルなモジュール型処理アーキテクチャを必要とするAIや…
