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 ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032 ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界... もっと見る
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サマリー＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達成するために3D集積に移行するにつれて、ハイブリッドボンディングの世界的な採用が加速している。AI、HPC、先端ロジックデバイスにおけるチップレットベースアーキテクチャの台頭は、ハイブリッドボンディングが可能にする超ファインピッチ相互接続の必要性をさらに強めている。主要ファウンドリおよびIDMによる先進的なパッケージング能力への継続的な投資は、コンパクトで高性能な電子機器への要求の高まりと相まって、世界的な市場の力強い勢いを強めている。https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/hybrid-bonding-market-img-overview.webp "ウエハ・ツー・ウエハ（W2W）セグメントが2024年に最大の市場シェアを占める" ウェーハ・ツー・ウェーハ（W2W）セグメントは、最高レベルのプロセス均一性、アライメント精度、スループットを提供し、大規模生産環境に最適であるため、2024年のハイブリッドボンディング市場で最大のシェアを占めた。主要なメモリメーカーやファウンドリは、3D NAND、DRAMスタッキング、CIS製造においてW2Wプロセスに大きく依存しており、一貫したウェーハレベルのボンディングは高い歩留まりを達成するために不可欠である。また、ウェーハ全体にわたる極めて微細な相互接続をサポートするW2Wプロセスは、ダイレベルのアプローチと比較して、全体的な製造の複雑さを軽減します。大手半導体工場が3D集積能力を拡大し続ける中、W2Wは依然として、ほとんどの量産ハイブリッドボンディング導入の基盤となっている。 "コンピューティング&ロジックセグメントは、2025年から2032年にかけてハイブリッドボンディング市場で最も高いCAGRを記録すると予測されている。" コンピューティング＆ロジックアプリケーションは、高性能AIアクセラレータ、HPCプロセッサ、データセンターワークロード、高度なエッジコンピューティングシステムの需要により、予測期間中に最も急成長すると予測されている。ハイブリッドボンディングは、これらのデバイスが必要とする超高密度垂直相互接続を可能にし、より高い帯域幅、エネルギー効率の向上、ロジックとメモリの緊密な統合を実現します。ハイブリッド・ボンディングはレチクルサイズの制限を克服し、スケーラビリティを向上させるため、チップレットベースの設計へと業界が急速にシフトしていることが、採用をさらに後押ししています。次世代ロジック・アーキテクチャとマルチダイ・パッケージングへの継続的な投資により、コンピューティング＆ロジック部門は最も力強い成長軌道を描いている。 "アジア太平洋地域のハイブリッドボンディング市場では、2025年から2032年にかけてインドが最も高いCAGRを記録する見込みである。" インドは、政府の強力なインセンティブと政策枠組みに支えられた半導体製造と先端パッケージングイニシアチブの急速な拡大により、予測期間中にアジア太平洋地域で最高のCAGRを示すと予想される。半導体国家ミッションの下での大規模投資は、新しい工場、OSAT施設、3D集積とハイブリッドボンディングに焦点を当てた研究センターの開発を加速させている。また、電気通信、自動車、データセンターの各分野で高性能エレクトロニクスへの需要が高まっており、高度なパッケージング技術へのニーズが高まっている。世界的な装置サプライヤーや技術パートナーとの協力関係の高まりと相まって、同国はハイブリッドボンディングの採用がこの地域で最も急成長する国として位置づけられている。 ハイブリッドボンディング市場の主要な業界専門家に広範な一次インタビューを実施し、二次調査で収集した様々なセグメントとサブセグメントの市場規模を決定、検証した。本レポートの主要参加者の内訳を以下に示す： この調査には、部品サプライヤーからティア1企業、OEMに至るまで、様々な業界専門家による洞察が含まれています。主要参加者の内訳は以下の通りである： ?企業タイプ別：ティア1：35％、ティア2：45％、ティア3：45％。45%、ティア3 ? ?役職別Cレベル・エグゼクティブ ?40%、マネージャー ?30%、その他 ?30% ?地域別北米 ?40％、欧州 ?30%、アジア太平洋 ?20%、RoW ?10% 株式会社ダイフク(日本）、村田機械（日本）、Exyte Group（ドイツ）、デュポン（米国）、サーモフィッシャーサイエンティフィック（米国）。(日本）、Exyte Group（ドイツ）、DuPont（米国）、Thermo Fisher Scientific Inc.（米国）などがハイブリッドボンディング市場の主要プレーヤーである。 調査範囲 この調査レポートは、ハイブリッドボンディング市場を、パッケージングアーキテクチャ（ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D））、プロセスフロー（前工程と後工程）、装置タイプ（ウェーハボンダ、洗浄・CMPシステム、表面処理ツール、検査・計測ツール）、ボンディングタイプ（銅対銅（Cu-Cu）、銅対パッド/金属対パッド、その他のボンディングタイプ）、集積度（2.5D Packaging with Hybrid Bonding、3D Stacked IC、Heterogeneous Integration）、アプリケーション（Computing & Logic、Memory & Storage、Sensing & Interface、Connectivity & Communications、Other Applications）、業種（IT & Telecommunications、Consumer Electronics、Automotive、Aerospace & Defense、Healthcare & Medical、Industrial Automation、Other Verticals）、地域（North America、Europe、Asia Pacific、RoW）。本レポートでは、ハイブリッドボンディング市場に関連する主な促進要因、阻害要因、課題、機会について説明し、2030年までの同市場を予測しています。また、ハイブリッドボンディングエコシステムに含まれる全企業のリーダーシップマッピングと分析も行っています。 レポート購入の主なメリット 本レポートは、ハイブリッドボンディング市場全体とサブセグメントの収益数の最も近い近似値に関する情報を提供することで、本市場における市場リーダー/新規参入者を支援します。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、自社のビジネスをより良く位置づけ、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、本レポートは、関係者が市場の鼓動を理解するのに役立ち、主要な市場促進要因、阻害要因、課題、機会に関する情報を提供します。 本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供しています： ?主な推進要因の分析（AI、HPC、ロジックメモリシステムにおける高帯域幅、低レイテンシ相互接続に対する需要の高まり、200層超の3Dメモリに電力を供給するための高度なハイブリッドボンディングへの依存度の高まり、レチクルの限界を克服しシステム電力を削減するためのチップレットベースのアーキテクチャへのシフト、壊れやすい材料、高度なBEOLスタック、次世代デバイスをサポートするための低温ボンディングに対するニーズの高まり）、阻害要因（多額の先行設備投資、厳しい環境・表面品質要件）、機会（AI/MLアクセラレータにおける超高密度ロジック-メモリ接続のニーズの高まり、SNRとピクセル密度を向上させるためのCISおよびAR/VRセンサへのハイブリッドボンディングの導入）、課題（ウェーハ全体で超低欠陥率を維持する上での問題、ダイフォーマット、パッド構造、表面前処理フローにおける標準化の欠如）がハイブリッドボンディング市場の成長に影響を与えている。 ?製品開発/イノベーション：ハイブリッドボンディング市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発売に関する詳細な洞察 ?市場開発：有利な市場に関する包括的情報：当レポートは、様々な地域のハイブリッドボンディング市場を分析しています。 ?市場の多様化：ハイブリッドボンディング市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する網羅的な情報 ?競合評価：ハイブリッドボンディング市場におけるEVグループ（EVG）（オーストリア）、アプライド マテリアルズ（米国）、SUSS MicroTec SE（ドイツ）、Besi（オランダ）、Kulicke & Soffa Industries, Inc.（シンガポール）、東京エレクトロン（TEL）（日本）、ASMPT（シンガポール）、Lam Research Corporation（米国）、芝浦メカトロニクス（日本）などの主要企業の市場シェア、成長戦略、製品ラインアップを詳細に評価します。 目次＜P＞1序論 271.1 調査目的 271.2 市場定義 271.3 調査範囲 281.3.1 市場区分と地域範囲 281.3.2 対象と除外 291.3.3 考慮した年 291.4 考慮した通貨 301.5 考慮した単位 301.6 制限事項 301.7 利害関係者 302 エグゼクティブサマリー 312.1 市場のハイライトと主要な洞察 312.2 主要な市場参加者：332.3 ハイブリッド・ボンディング市場における破壊的トレンド 332.4 高成長セグメント 342.5 地域別スナップショット：市場規模、成長率、予測 353 プレミアムインサイト 363.1 ハイブリッド・ボンディング市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 363.2 ハイブリッド・ボンディング市場：パッケージング・アーキテクチャー別 363.3 ハイブリッド・ボンディング市場：プロセスフロー別 373.383.6 ハイブリッド・ボンディング市場：地域別 384 市場概要 394.1 はじめに 394.2 市場ダイナミクス 394.2.1 ドライバー 404.2.1.1 AI、HPC、ロジック・メモリ・システムにおける高帯域幅、低遅延インターコネクトの需要増 404.2.1.2 200 層超の 3D メモリを駆動するための先進ハイブリッド・ボンディングへの依存度の高まり 404.2.1.3 チップレット・ボンディングへのシフト 404.2.1 ドライバ2.414.2.1.4 壊れやすい材料、高度な BEOL スタック、次世代デバイスをサポートするための低温ボンディングの必要性の高まり 42.4.2.2 制約 444.2.2.1 多額の先行設備投資 444.2.2.2 厳しい環境および表面品質要件 444.2.3 可能性 454.2.3.1 AI/MLアクセラレータにおける超高密度ロジック-メモリ接続のニーズの高まり 454.2.3.2 SNRと画素密度を向上させるためのCISおよびAR/VRセンサにおけるハイブリッド・ボンディングの展開 454.2.4 課題 464.2.4.1 ウェーハ全体で超低欠陥率を維持するための問題 464.2.4.2 ダイ・フォーマット、パッド構造、表面前処理フローにおける標準化の欠如 474.3 未充足ニーズとホワイトスペース 484.4 相互接続市場とクロスセクターの機会 494.5 ティア1/2/3プレーヤーによる戦略的動き 505 業界動向 515.1 ポーターのファイブフォース分析 515.1.1 競合ライバルの激しさ 525.1.2 サプライヤーの交渉力 525.1.3 バイヤーの交渉力 525.1.4 代替品の脅威 525.1.5 新規参入の脅威 525.5.2 ウェーハボンダーの平均販売価格（地域別）、2024年 595.6 貿易分析 595.6.1 輸入シナリオ（HSコード848620） 605.6.2 輸出シナリオ（HSコード848620） 615.7 主要会議とイベント（2025?2026年） 625.8 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 635.9 投資と資金調達シナリオ 635.10 ケーススタディ分析 645.10.645.10.1 イメック、EV グループと提携し、ファインピッチ相互接続を実現する先進プロセスフローを開発 645.10.2 Suss Microtec、イノベーションセンターと半導体パイロットラインでウェーハ間、ダイ間接合を可能にする xbc300 gen2 を発表 655.10.3 Applied Materials と besi、量産をサポートする統合 d2w ハイブリッド接合を提供 655.11 2025 年米国関税の影響 ?ハイブリッドボンディング市場 655.11.1 はじめに 655.11.2 主要関税率 665.11.3 価格影響分析 665.11.4 国・地域への影響 675.11.4.1 米国 675.11.4.2 欧州 675.11.4.3 アジア太平洋 675.11.5 垂直方向への影響 676 技術的進歩、AI主導の影響、特許、イノベーション、将来の応用 696.1 主要新興技術 696.1.1 サブミクロンおよび直接Cu-Cuハイブリッド接合 696.1.2 低温ハイブリッド接合（200℃未満） 696.2 補完技術 706.2.1 先進CP 706.3 技術／製品ロードマップ 706.4 特許分析 726.5 AI／GENのハイブリッド接合市場への影響 756.5.1 主要使用事例と市場の可能性 756.5.2 ハイブリッド・ボンディング市場でOEMが採用しているベストプラクティス 766.5.3 ハイブリッド・ボンディング市場におけるAIの導入に関連するケーススタディ 766.5.4 相互接続されたエコシステムと市場プレーヤーへの影響 766.5.777.1 地域規制とコンプライアンス 787.1.1 規制機関、政府機関、その他の組織 787.1.2 業界基準 807.2 持続可能性への取り組み 807.3 持続可能性への取り組みに対する規制政策の影響 817.4 認証、ラベリング、環境基準 82?8 顧客環境とバイヤー行動 848.1 意思決定プロセス 848.2 購入プロセスに関わる主要ステークホルダーとその評価基準 858.2.1 購入プロセスに関わる主要ステークホルダー 858.2.2 購入基準 868.3 採用障壁と社内の課題 868.899.1 はじめに 899.2 接合材料(酸化膜、銅、メタライゼーション・スタック) 899.3 接着剤と仮接合材料 909.4 洗浄・表面処理材料 9110 ハイブリッド・ボンディング市場(接合タイプ別) 9310.1 はじめに 9410.2 銅対銅(Cu-Cu) 9510.2.1 ファインピッチでの高性能相互接続の需要が市場を牽引する 9510.3 銅対パッド／金属対パッド 9510.3.1 プロセスの柔軟性と多様なメタライゼーション・スキームとの互換性へのニーズが市場の成長を促進する 9510.4 その他のハイブリッド接合タイプ 9611 ハイブリッド接合市場4 その他のボンディング・タイプ 9611 ハイブリッド・ボンディング市場：パッケージング・アーキテクチャー別 9711.1 はじめに 9811.2 ウェーハ・ツー・ウェーハ（W2W） 9911.2.1 同質量産スタック向けの高スループット、ピッチ拡張性、コスト効率が需要を喚起 9911.3 ダイ・ツー・ウェーハ（D2W） 10011.3.1 歩留まりの最適化と異種コンポーネントの統合がセグメント成長を後押し 10011.4 ダイ・ツー・ダイ（D2D） 10111.4.1 モジュール性、レイテンシ低減、コンピュート・アーキテクチャの電力効率重視がセグメント成長を後押し 10112 ハイブリッド・ボンディング市場：統合レベル別 10412.1 導入 10512.2 2.5次元パッケージング 10612.2.1 横並びダイ構成における高帯域幅相互接続とシグナルインテグリティ向上のニーズが市 場を牽引 10612.3 3次元積層IC 10612.3.1 PCやデータセンター向けプロセッサで積層コンピュートタイルの採用が増加し、 分野の成長を促進 10612.4 ヘテロジニアス集積 10712.4.1 高度な表面活性化、高精度ダイ配置、反り制御、低温ボンディングのサポートが需要を促進 10713 ハイブリッド・ボンディング市場：プロセスフロー別 10813.1 はじめに 10913.2 後工程 11013.2.1 パッケージング・レベルで高密度、低遅延相互接続の実現に注力し、セグメント成長を加速 11013.3 フロントエンド 11013.3.1 高い相互接続性能と集積精度のニーズが成長を加速 11014 ハイブリッド・ボンディング市場：装置タイプ別 11114.1 はじめに 11214.2 ウェーハボンダ 11314.2.1 サブミクロンのアライメント、超平坦表面、低温銅?プラズマ活性化、イオンビーム洗浄、化学的表面コンディショニングをサポ ートし、セグメント成長を促進する能力 11414.4 検査・計測機器 11414.4.1 サブミクロンのオーバーレイ測定、ボイド検出、ボンディング後のベリファイ属性が成長を促進する 11414.5 洗浄・CPPシステム 11514.5.1 平坦化された銅／誘電体層と汚染のない表面を提供する能力が成長を促進する 11515 ハイブリッドボンディング市場：用途別 11615.1 はじめに 11715.2 コンピューティング& ロジック 11815.2.1 高性能コンピューティング(HPC)&AI アクセラレータ 12015.2.1.1 大規模な帯域幅拡張、きめ細かな並列処理、データ局在性の最適化に対する要求が市場を牽引 12015.2.2 ヘテロジニアス SOCS& チップレット・インテグレーション 12115.2.2.12115.3 メモリ＆ストレージ 12215.3.1 HBM（HIGH-BANDWIDTH MEMORY） 12315.3.1.1 GPU／AIアクセラレータとメモリスタック間のマルチテラビット帯域幅の需要増がセグメント成長を押し上げる 12315.3.2 3D NAND＆STACKED DRAM 12415.3.2.1 高密度メモリアレイにおける超大規模垂直スタックとインターコネクト遅延低減のニーズの高まりが市場を牽引 12415.4 SENSING & INTERFACE 12515.4.1 CMOSイメージセンサ（CIS） 12715.4.1.1 高フレームレートと低レイテンシへの要求がセグメント成長を加速 12715.4.2 MICRO-LED DISPLAYS 12815.4.2.1 需要を喚起する物質移動、欠陥密度の低減、高い光学効率のためのファインピッチ相互接続をサポートする能力 12815.4.3 MEMS & OTHER SENSORS 12915.4.3.1 セグメント成長を促進する薄型、多機能センシングスタックへの要求 12915.4.3.2 MEMS & OTHER SENSORS 12915.4.3.1 セグメント成長を促進する薄型、多機能センシングスタックへの要求5 コネクティビティ＆通信 13015.5.1 RF フロントエンドモジュール（FEM） 13215.5.1.1 RF 信号経路を短縮し挿入損失を低減するハイブリッドボンディングへの依存がセグメント成長を促進する 13215.5.2 フォトニクス＆オプティカルインターコネクト 13315.5.2.1 セグメント成長を促進するために光パワー要件の低減と信号忠実度の向上に重点を置く 13315.5.2.1 光パワー要件の低減と信号忠実度の向上に重点を置く5.3 5Gデバイス 13415.5.3.1 ファインピッチでのRFフロントエンドモジュール、アンテナアレイ、ベースバンドプロセッ サの小型集積化が需要を促進する 13415.6 その他の用途 13516 ハイブリッド・ボンディング市場（垂直方向別） 13716.1 序論 13816.2 IT&通信 13916.2.1 クラウドネイティブインフラとハイパースケールインフラの拡大が市場を牽引 13916.2.2 データセンター 14016.2.3 クラウドコンピューティング 14016.3 民生用電子機器 14116.3.1 小型で電力効率に優れ、機能密度の高いデバイスへの嗜好がセグメント成長を加速 14116.2 スマートフォン 14216.3.2 スマートフォン 14216.3.1 コンパクトで電力効率に優れ、機能密度の高いデバイスへの嗜好がセグメント成長を加速 14116.3.2 スマートフォン 14216.3.3 ウェアラブル 14216.4 自動車 14316.4.1 自律走行車やソフトウェア定義の自動車をサポートする信頼性の高い電子アーキテク チャへの需要がセグメント成長を促進 14316.4.2 高度運転支援システム（アダス） 14316.4.3 インフォテインメント 14416.5 航空宇宙・防衛 14516.5.1 堅牢、小型化、高性能な電子アーキテクチャのニーズがセグメント成長を強化 14516.6 ヘルスケア＆メディカル 14616.6.1 小型化、高精度化、データスループットの重視がセグメント成長を強化 14616.7 産業オートメーション 14816.7.1 先進的な制御システム、リアルタイム分析、ロボット、エッジAIの採用が市場成長を促進 14816.8 その他の分野 14917 ハイブリッド・ボンディング市場（地域別） 15117.1 はじめに 15217.2 アジア・パシフィック 15317.2.1 中国 15917.2.1.1 高度なパッケージング能力に重点が置かれ、市場成長が加速 15917.2.2 日本 16017.2.2.1 3D集積への強い関心と超精密製造の専門知識が市場成長を促進 16017.2.3 INDIA 16117.2.3.1 半導体製造と先端パッケージング・エコシステムへの投資増が市場成長を後押し 16117.2.4 韓国 16217.2.4.16217.2.5 台湾 16317.2.5.1 ファウンドリーと先端パッケージング設備の増加が市場成長を促進 16317.2.6 アジア太平洋地域 16317.3 北米 16417.3.1 米国 17017.3.1.1 チップレットアーキテクチャ、AIコンピュート、先進パッケージング研究開発におけるリーダーシップが市場成長を拡大 17017.3.2 カナダ 17117.3.2.1 専門研究機関やフォトニック集積研究所の存在が市場成長に寄与 17117.3.3 メキシコ 17117.3.3.17117.4 欧州 17217.4.1 ドイツ 17917.4.1.1 自律走行とソフトウエア定義プラットフォームへの移行が市 場を牽引する 17917.4.2 フランス 17917.4.2.1 研究所と先端パッケージング・パイロットラインの存在が市 場成長を促進する 17917.4.3 イギリス 18017.4.3.1 航空宇宙、防衛、HPC研究からの先端パッケージング需要が市場成長を促進する 180? 1717.4.4 イタリア 18017.4.4.1 電子パッケージの微細配線ピッチが好まれ、市場成長を加速する 18017.4.5 スペイン 18117.4.5.1 IoTとスマートインフラ展開に強く注力し、市場成長を促進する 18117.4.6 ポーランド 18217.4.6.4.6 ポーランド 18217.4.6.1 拡大する電子機器製造クラスターと政府支援の半導体イニシアティブが市場を牽引 18217.4.7 ノルディックス 18217.4.7.1 市場成長を加速させる先端技術研究の重視 18217.4.8 欧州その他 18317.5 ROW 18317.5.1 中東 18917.5.1.1 ハイテク研究開発と国防エレクトロニクスの近代化が市場成長を促進する 18917.5.2 アフリカ 19117.5.2.1 学術研究プログラムとエレクトロニクス試験所の発展が市場成長を促進 19117.5.3 南米 19317.5.3.1 ハイエンド電子機器、産業用IoTの需要拡大、研究主導の半導体開発が市場を牽引 19318 競争環境 19618.1 概観 19618.2 主要プレーヤーの戦略／勝利への権利（2021?19618.3 市場シェア分析（2024年） 19718.4 収益分析（2020?2024年） 20118.5 企業評価と財務指標 20218.6 製品比較 20318.6.1 応用マテリアルズ, INC. 20318.6.2 Suss Microtec se 20318.6.3 besi 20418.6.4 Kulicke and Soffa Industries, Inc. 20418.6.5 EVグループ（EVG） 20418.7 企業評価マトリクス：主要プレーヤー（2024年） 20418.7.1 星 20418.7.2 新興リーダー 20418.7.3 浸透プレーヤー 20418.7.4 参加企業 20518.7.5 企業フットプリント：主要プレーヤー（2024年） 20618.7.5.1 企業フットプリント 20618.7.5.2 地域フットプリント 20618.7.5.3 アプリケーションフットプリント 20718.7.5.4 パッケージングアーキテクチャフットプリント 20818.7.5.5 装置タイプフットプリント 20818.8 企業評価マトリックス：新興企業／中小企業（2024年） 20918.8.1 進歩的企業 20918.8.2 対応的企業 20918.8.3 ダイナミック企業 20918.8.4 スタートアップ企業 20918.8.5 競争ベンチマーキング：スタートアップ企業／中小企業、2024年 21118.8.5.1 主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 21118.8.5.1 主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 21118.8.5.2 競争ベンチマーキング：スタートアップ企業／中小企業、2024年8.5.2 主要新興企業／中小企業の競合ベンチマーキング 21118.9 競争シナリオ 21218.9.1 取引 21419 企業プロフィール 21619.1 はじめに 21619.2 主要プレーヤー 21619.2.1 APPLIED MATERIALS, INC. 21619.2.1.1 事業概要 21619.2.1.2 提供する製品／ソリューション／サービス 21719.2.1.3 最近の動向 21819.2.1.3.1 製品発売 21819.2.1.3.2 取引 21919.2.1.3.3 事業展開2.1.3.3 拡張 21919.2.1.4 MnMの見方 22019.2.1.4.1 主要な強み／勝つための権利 22019.2.1.4.2 戦略的な選択 22019.2.1.4.3 弱点／競争上の脅威 22019.2.2 SUSS MICROTEC SE 22119.2.2.1 事業概要 22119.2.2.2 提供する製品／ソリューション／サービス 22219.2.2.3 最近の進展 22319.2.3.1 製品上市 22319.2.3.2 事業拡大 22419.2.2.4 MnMの見方 22419.2.2.4.1 強み／勝利への権利 22419.2.2.4.2 戦略的選択 22419.2.2.4.3 弱点／競争上の脅威 22419.2.3 BESI 22519.2.3.1 事業概要 22519.2.3.2 提供する製品／ソリューション／サービス 22619.2.3.3 MnM view 22719.2.3.3.22719.2.3.3.2 戦略的選択 22719.2.3.3.3 弱点／競争上の脅威 22719.2.4 EVグループ（EVG） 22819.2.4.1 事業概要 22819.2.2.4.2 提供する製品／ソリューション／サービス 22919.2.4.3 近年の動き 22919.2.4.3.1 製品発売 22919.2.4.3.2 取引 23019.2.4.3.3 事業拡大 23119.2.4.4 MnM view 23119.2.4.4.1 主要な強み／勝利への権利 23119.2.4.4.2 戦略的選択 23119.2.4.4.3 弱点／競争上の脅威 23119.2.5 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. 23219.2.5.1 事業概要 23219.2.5.2 提供する製品／ソリューション／サービス 23319.2.5.3 最近の展開 23419.2.5.3.1 取引 23419.2.5.4 MnMの視点 23419.2.5.4.1 主要な強み／勝利への権利 23419.2.5.4.2 戦略的選択 23419.2.5.4.3 弱点／競争上の脅威 23519.2.6 東京エレクトロン 23619.2.6.1 事業概要 23619.2.6.2 提供する製品／ソリューション／サービス 23719.2.6.3 最近の動向 23819.2.6.3.1 製品発表 23819.2.6.3.2 取引 23819.2.6.3.2.6.3.3 事業拡大 23919.2.6.4 MnM view 23919.2.6.4.1 主要な強み／勝利への権利 23919.2.6.4.2 戦略的選択 23919.2.6.4.3 弱点／競争上の脅威 23919.2.7 ラムリサーチ株式会社 24019.2.7.1 事業概要 24019.2.7.2 提供する製品／ソリューション／サービス 24119.2.7.3 最近の動き 24119.2.7.3.1 取引 24119.2.7.4 MnMの見方 24219.2.7.4.1 主要な強み／勝てる権利 24219.2.7.4.2 戦略的選択 24219.2.7.4.3弱み／競争上の脅威 24219.2.2.8 柴浦メカトロニクス 24319.2.8.1 事業概要 24319.2.8.2 提供する製品／ソリューション／サービス 24419.2.8.3 MnMの考え方 24519.2.8.3.1 強み／勝てる権利 24519.2.8.3.2 戦略的選択 24519.2.8.3.3 弱点／競争上の脅威 24519.2.9 ASMPT 24619.2.9.1 事業概要 24619.2.9.2 提供する製品／ソリューション／サービス 24719.2.9.3 最近の動向 24819.2.9.3.1 取引 24819.2.9.4 MnMの見方 24919.2.9.4.1 主要な強み／勝利への権利 24919.2.9.4.2 戦略的選択 24919.2.9.4.3 弱点／競争上の脅威 24919.2.10 ハンミセミコンダクター 25019.2.10.1 事業概要 25019.2.10.2 提供する製品／ソリューション／サービス 25119.2.10.3 近年の動き 25119.2.10.3.1 展開 25119.2.10.3.2.10.4 MnM view 25219.2.10.4.1 主要な強み／勝ち組になるための権利 25219.2.10.4.2 戦略的な選択 25219.2.10.4.3 弱み／競争上の脅威 25219.3 OTHER PLAYERS 25319.3.1 オント・イノベーション 25319.3.2 ディスコ 25419.3.3 東レエンジニアリング（株25419.3.3 東レエンジニアリング 25419.3.4 クラ・コーポレーション 25519.3.5 北京宇精密科技有限公司 25519.4 エンドユーザー 25619.4.1 台湾半導体製造股份有限公司 25619.4.2 サムスン 25719.4.3 スミック 25719.4.4 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 25819.4.5 グロバルファウンドリーズ 25819.4.6 インテル・コーポレーション 25919.4.7 SKハイニックス 25919.25919.4.7 SK HYNIX INC. 26019.26119.4.11 アセ・テクノロジー・ホールディング（株 26119.4.12 JSCJ 26219.4.13 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリー（株 26319.4.14 パワーテック・テクノロジー 26419.4.15 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 26520 調査方法 26620.1 調査データ 26620.1.1 二次データ 26720.1.1.1 二次ソースからの主要データ 26720.1.1.2 主要二次ソースのリスト 26820.1.2 主要データ 26820.1.2 主要データ 26820.1.26820.1.2.2 主要インタビュー参加者のリスト 26920.1.2.3 主要インタビュー参加者の内訳 27020.1.2.4 主要業界インサイト 27020.1.3 二次および主要調査 27120.2 市場規模の推定 27120.2.1 ボトムアップアプローチ 27220.2.1.1 ボトムアップ分析（需要側）を用いて市場規模を算出するアプローチ 27220.2.2 トップダウンアプローチ 27320.2.2.1 トップダウン分析（供給側）を用いて市場規模を算出するアプローチ 27320.3 データ・トライアングル 27420.4 市場予測のアプローチ 27520.4.1 供給サイド 27520.4.2 需要サイド 27520.5 リサーチの前提 27620.6 リサーチの限界 27620.7 リスク分析 27721 付録 27821.1 業界専門家の洞察 27821.2 ディスカッションガイド 27921.3 Knowledgestore：カスタマイズオプション 28421.5 関連レポート 28421.6 著者詳細 285図表リスト＜P＞表1 ハイブリッド・ボンディング市場：包含と除外 29表2 満たされていないニーズとホワイトスペース 48 表3 相互接続市場とクロスセクターの機会 49 表4 市場ダイナミクス 50 表5 ポーターの5つの力の影響 51 表6 ハイブリッドボンディングエコシステムにおける企業の役割 57 表 7 主要企業が提供するウェーハボンダーの平均販売価格 57 2024 （百万米ドル） 58 表 8 ウェーハボンダーの地域別平均販売価格（2024 年）（百万米ドル） 59 表9 HSコード848620対応製品の国別輸入データ（2020?2024年） (百万米ドル) 60 表10 HSコード848620対応製品の輸出データ（国別） (2020?2024年) (百万米ドル) 61 表11 主要な会議とイベントのリスト（2025?2026年） 62 表12 米国調整相互関税率 66 表13 技術／製品ロードマップ 70 表14 主要特許リスト（2022?2024年） 73 表 15 主要なユースケースと市場の可能性 75 表16 Oemsが採用しているベストプラクティス 76 表17 AIの導入に関するケーススタディ 76 表 18 相互接続されたエコシステムとハイブリッド・ボンディング市場のプレーヤーへの影響 76 表 19 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 78 表20 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 79 表21 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の団体 79 表22 行：規制機関、政府機関、その他の団体 79 表23 上位3業種の購買プロセスにおける利害関係者の影響力（%） 85 表23 上位3業種の購買プロセスにおける利害関係者の影響力(%) 85 表 24 上位 3 業種の主な購買基準 86 表25 ハイブリッド接着市場における満たされていないニーズ（垂直分野別） 88 表 26 ハイブリッド接着市場：接着タイプ別（2021?2024 年） （百万米ドル） 94 表 27 ハイブリッドボンディング市場：ボンディングタイプ別（2025?2032 年）（百万米ドル） 95 表 28 ハイブリッド接着市場：パッケージング構造別 2021?2024年 （百万米ドル） 98 表 29 ハイブリッドボンディング市場：パッケージングアーキテクチャ別 2025?2032 （百万米ドル） 98 表 30 ウェーハ・ツー・ウェーハ（W2W）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、 2021?2024 (百万米ドル) 99 表 31 ウェーハ・ツー・ウェーハ（W2W）：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032年 (百万米ドル) 100 表 32 ダイ・ツー・ウェーハ（D2W）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、 2021?2024年 (百万米ドル) 101 表 33 ダイ・ツー・ウェーハ（D2W）：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032年 （百万米ドル） 101 表 34 ダイ・ツー・ダイ（D2D）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、 2021?2024年 (百万米ドル) 102 表 35 ダイ・ツー・ダイ（D2D）：ハイブリッドボンディング市場、地域別、 2025?2032年 (百万米ドル) 102 表 36 ハイブリッドボンディング市場：集積レベル別 2021～2024 年 （百万米ドル） 105 表 37 ハイブリッドボンディング市場：集積レベル別 2025～2032 年（百万米ドル） 105 表 38 ハイブリッド接合市場：プロセスフロー別 2021～2024 年 （百万米ドル） 109 表 39 ハイブリッド接合市場：プロセスフロー別 2025～2032 年 （百万米ドル） 109 表 40 ハイブリッド接合市場：装置タイプ別 2021～2024 年 （百万米ドル） 112 表 41 ハイブリッド接合市場：装置タイプ別、2025?2032 年（百万米ドル） 113 表42 ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 117 表43 ハイブリッドボンディング市場：用途別 2025?2032年（百万米ドル） 118 表 44 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場：タイプ別、 2021?2024年 (百万米ドル) 118 表 45 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年 (百万米ドル) 119 表 46 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 119 表47 コンピューティング＆ロジック：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032年（百万米ドル） 119 表48 ハイパフォーマンスコンピューティング＆AIアクセラレータ：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021?2024年（百万米ドル） 120 表 49 ハイパフォーマンスコンピューティング＆AIアクセラレータ：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032年（百万米ドル） 120 表 50 ヘテロジニアス SOC & チップレットインテグレーション：ハイブリッドボンディング市場、 地域別、2021?2024年（百万米ドル） 121 表 51 ヘテロジニアス SOC & チップレットインテグレーション：ハイブリッドボンディング市場、 地域別 2025?2032年 (百万米ドル) 122 表 52 メモリ＆ストレージ：ハイブリッドボンディング市場：タイプ別、 2021?2024年 (百万米ドル) 122 表 53 メモリ＆ストレージ：ハイブリッド接合市場：タイプ別 2025?2032年 (百万米ドル) 122 表 54 メモリ＆ストレージ：ハイブリッド接合市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 123 表 55 メモリ＆ストレージ：ハイブリッド接合市場：地域別 2025?2032 (百万米ドル) 123 表 56 高帯域幅メモリ（HBM）：ハイブリッドボンディング市場：2021～2024 年地域別（百万米ドル） 124 表 57 高バンド幅メモリ(HBM)：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025～2032 年 （百万米ドル） 124 表 58 3d ナンド＆スタックドラム：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021?2024 (百万米ドル) 125 表 59 3Dナンド＆スタックドラム：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032年 (百万米ドル) 125 表 60 センシング＆インターフェイス：ハイブリッドボンディング市場：タイプ別、 2021?2024年 (百万米ドル) 126 表 61 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場：タイプ別、 2025?2032年 (百万米ドル) 126 表62 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場、地域別、 2021?2024年 (百万米ドル) 126 表63 センシング＆インターフェース：ハイブリッドボンディング市場：地域別、 2025?2032年 (百万米ドル) 127 表64 CMOSイメージセンサー（CIS）：ハイブリッドボンディング市場：地域別、 2021?2024年 (百万米ドル) 128 表65 CISイメージセンサ：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032年 (百万米ドル) 128 表 66 マイクロLEDディスプレイ：ハイブリッド接合市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 129 表67 マイクロLEDディスプレイ：ハイブリッド接合市場：地域別、 2025?2032年 (百万米ドル) 129 表 68 メモ＆その他センサー：ハイブリッド接合市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 130 表 69 MEMSとその他のセンサー：ハイブリッド接合市場：地域別 2025?2032年 (百万米ドル) 130 表 70 接続性＆通信：ハイブリッド接合市場：タイプ別、 2021?2024年 (百万米ドル) 131 表 71 接続性＆通信：ハイブリッド接合市場：タイプ別、 2025?2032年（百万米ドル） 131 表 72 接続性＆通信：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021～2024 年（百万米ドル） 131 表 73 接続性＆通信：ハイブリッド・ボンディング市場：地域別 2025～2032 年 （百万米ドル） 132 表 74 RF フロントエンドモジュール（フェム）：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021?2024 （百万米ドル） 132 表 75 RF フロントエンドモジュール（フェム）：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2025?2032 (百万米ドル) 133 表 76 フォトニクス＆光インターコネクト：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021～2024 年 （百万米ドル） 133 表 77 フォトニクス＆光インターコネクト：ハイブリッド接合市場：地域別 2025?2032年（百万米ドル） 134 表 78 5gデバイス：ハイブリッド接合市場：地域別 2021?2024年（百万米ドル） 134 表79 5gデバイス：ハイブリッド接合市場：2025?2032年地域別（百万米ドル） 135 表 80 その他のアプリケーション：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021?2024年(百万米ドル) 135 表81 その他の用途：ハイブリッド接着市場：地域別、 2025?2032年（百万米ドル） 136 表82 ハイブリッド接着市場：垂直市場別 2021?2024年 （百万米ドル） 138 表83 ハイブリッド接着市場：垂直市場別 2025?2032年 （百万米ドル） 139 表 84：IT&通信：ハイブリッドボンディング市場、地域別、 2021?2024年 （百万米ドル） 141 表 85：IT&通信：ハイブリッド・ボンディング市場（地域別） 2025? 2025?2032年 (百万米ドル) 141 表 86 民生用電子機器：ハイブリッドボンディング市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 142 表 87 民生用電子機器：ハイブリッド接合市場：地域別、 2025?2032年 (百万米ドル) 143 表88 自動車：ハイブリッド接着市場：2021?2024年地域別（百万米ドル） 144 表89 自動車：ハイブリッド接着市場：2025?2032年地域別（百万米ドル） 145 表90 航空宇宙・防衛：ハイブリッド接着市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 146 表91 航空宇宙・防衛：ハイブリッド接着市場：地域別 2025?2032年 (百万米ドル) 146 表92 ヘルスケア・医療：ハイブリッド接着市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 147 表93 ヘルスケア・医療：ハイブリッド接着市場：地域別、 2025?2032年 (百万米ドル) 147 表94 産業オートメーション：ハイブリッド接着市場：地域別 2021?2024年 (百万米ドル) 148 表 95 産業オートメーション：ハイブリッド接着市場：地域別、 2025?2032年 (百万米ドル) 149 表 96 その他の産業：ハイブリッド接着市場：地域別、 2021?2024年 （百万米ドル） 149 表 97 その他の垂直市場：ハイブリッド接着市場：地域別、 2025?2032年 （百万米ドル） 150 表98 ハイブリッド接着市場：地域別 2021?2024年（百万米ドル） 152 表99 ハイブリッド接着市場：地域別 2025?2032年（百万米ドル） 152 表100 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場、国別、 2021?2024年 （百万米ドル） 154 表101 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：国別 2025?2032年 (百万米ドル) 155 表 102 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：包装形態別、 2021?2024年 （百万米ドル） 155 表 103 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：包装形態別 2025?2032年 (百万米ドル) 155 表 104 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 156 表 105 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：用途別 2025?2032年 (百万米ドル) 156 表 106 アジア太平洋地域：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2021～2024 年（百万米ドル） 156 表 107 アジア太平洋地域：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 157 表108 アジア太平洋地域：メモリ＆ストレージ向けハイブリッド接合市場：タイプ別 2021?2024年（百万米ドル） 157 表 109 アジア太平洋地域：メモリ＆ストレージ向けハイブリッド接合市場：タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 157 表110 アジア太平洋地域：ハイブリッド接合：センシング＆インターフェース市場 2021?2024年タイプ別（百万米ドル） 157 表111 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：センシング＆インターフェース タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 158 表112 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場：接続性＆通信タイプ別 2021?2024年（百万米ドル） 158 表113 アジア太平洋地域：接続性・通信用ハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 158 表 114 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場 業種別：2021? 2021?2024年 （百万米ドル） 159 表 115 アジア太平洋地域：ハイブリッドボンディング市場：垂直市場別 2025?2032年 （百万米ドル） 159 表116 北米：ハイブリッド接着市場：国別 2021?2024年 （百万米ドル） 165 表 117 北米：ハイブリッド接着市場：国別 2025?2032年 （百万米ドル） 165 表118 北米：ハイブリッド接着市場：包装形態別 2021?2024年（百万米ドル） 165 表 119 北米：ハイブリッド接着市場：包装形態別 2025?2032年 （百万米ドル） 166 表 120 北米：ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 166 表 121 北米：ハイブリッドボンディング市場：用途別 2025?2032年 (百万米ドル) 166 表 122 北米：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッド接合市場：タイプ別 2021～2024 年 （百万米ドル） 167 表 123 北米：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 167 表124 北米：メモリ＆ストレージのハイブリッド接合市場：タイプ別 2021?2024年（百万米ドル） 167 表125 北米：メモリ＆ストレージ向けハイブリッド接合市場：タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 168 表 126 北米：ハイブリッドボンディング市場：センシング＆インターフェース タイプ別 2021?2024年 (百万米ドル) 168 表 127 北米：ハイブリッドボンディング市場：センシング＆インターフェース タイプ別 2025?2032年 （百万米ドル） 168 表128 北米：ハイブリッドボンディングの接続・通信市場：タイプ別 2021?2024年（百万米ドル） 169 表 129 北米：接続性と通信のハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年（百万米ドル） 169 表 130 北米：ハイブリッドボンディング市場：垂直市場別 2021?2024年 （百万米ドル） 169 表131 北米：ハイブリッドボンディング市場：垂直市場別 2025?2032年 （百万米ドル） 170 表132 欧州：ハイブリッド接着市場：国別 2021?2024年 （百万米ドル） 173 表 133 欧州：ハイブリッド接着市場：国別 2025?2032年 （百万米ドル） 174 表 134 欧州：ハイブリッド接着市場：包装構造別 2021?2024年（百万米ドル 2021?2024年 （百万米ドル） 174 表 135 欧州：ハイブリッド接着市場：包装形態別 2025?2032年 (百万米ドル) 174 表 136 欧州：ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 175 表 137 欧州：ハイブリッドボンディング市場：用途別 2025?2032年 (百万米ドル) 175 表 138 欧州：ハイブリッドボンディング市場：コンピューティング＆ロジック（タイプ別 2021?2024年 (百万米ドル) 175 表 139 欧州：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年 (百万米ドル) 176 表 140 欧州：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別（2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 176 表 141 欧州：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別 2025?2032年 (百万米ドル) 176 表 142 欧州：ハイブリッドボンディングのセンシング＆インターフェイス市場：タイプ別 2021?2024年 (百万米ドル) 177 表 143 欧州：ハイブリッドボンディング市場：センシング＆インターフェース（タイプ別 2025?2032年 (百万米ドル) 177 表 144 欧州：ハイブリッドボンディング市場：接続性＆通信、 タイプ別 2021?2024年 （百万米ドル） 177 表 145 欧州：接続性と通信のハイブリッドボンディング市場：タイプ別（2025? タイプ別 2025?2032年 （百万米ドル） 178 表 146 欧州：ハイブリッドボンディング市場：垂直市場別 2021～2024 年（百万米ドル） 178 表 147 欧州：ハイブリッド接合市場：2025?2032 年（百万米ドル） 178 表 148 行：ハイブリッド接着市場：地域別 2021?2024年 （百万米ドル） 184 表 149 行：ハイブリッド接着市場：地域別 2025?2032年 （百万米ドル） 185 表 150：ハイブリッド接着市場：パッケージングアーキテクチャ別、 2021?2024年 （百万米ドル） 185 表151：ハイブリッドボンディング市場：パッケージングアーキテクチャ別 2025?2032年 (百万米ドル) 185 表152 行：ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 186 表153 行：ハイブリッドボンディング市場：用途別 2025?2032年 （百万米ドル） 186 表 154：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場（タイプ別 2021?2024年 (百万米ドル) 186 表 155 行：コンピューティング＆ロジック向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別（2025? 2025?2032年 (百万米ドル) 187 表 156 行：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別（2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 187 表157 行：メモリ＆ストレージ向けハイブリッドボンディング市場：タイプ別（2025? 2025?2032年 (百万米ドル) 187 表158：ハイブリッドボンディングのセンシング＆インターフェイス市場：タイプ別（2021? 2021?2024年 (百万米ドル) 187 表159：ハイブリッドボンディング：センシング＆インターフェース市場（タイプ別 2025?2032年 (百万米ドル) 188 表 160：ハイブリッドボンディング市場：接続性＆通信、 タイプ別 2021?2024年 （百万米ドル） 188 表 161：コネクティビティ＆通信用ハイブリッドボンディング市場：タイプ別、2025? タイプ別 2025?2032年 （百万米ドル） 188 表 162 行：ハイブリッドボンディング市場：垂直市場別 2021?2024年 （百万米ドル） 189 表 163 行：ハイブリッド接着市場：垂直市場別 2025?2032年 （百万米ドル） 189 表 164 中東：ハイブリッド接着市場：用途別（百万米ドル 2021?2024年 （百万米ドル） 190 表 165 中東：ハイブリッド接着市場：用途別 2025? 2025?2032年 (百万米ドル) 190 表 166 中東：ハイブリッド接着市場：用途別（百万米ドル 2021?2024年 （百万米ドル） 191 表 167 中東：ハイブリッド接着市場：垂直市場別（2025? 2025?2032年 （百万米ドル） 191 表168 アフリカ：ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 192 表 169 アフリカ：ハイブリッド接着市場：用途別 2025?2032年 （百万米ドル） 192 表170 アフリカ：ハイブリッド接着市場：垂直市場別 2021?2024年 （百万米ドル） 193 表171 アフリカ：ハイブリッド接着市場：2025? 表 172 南米：ハイブリッド接着市場：用途別 2021?2024年 （百万米ドル） 194 表 173 南米：ハイブリッド接着市場：用途別（2025? 2025?2032年 (百万米ドル) 194 表174 南米：ハイブリッド接着市場：垂直市場別（2021? 2021?2024年 （百万米ドル） 195 表 175 南米：ハイブリッド接着市場：垂直市場別（2025? 2025?2032年 （百万米ドル） 195 表176 ハイブリッド接着市場：主要企業が採用した戦略の概要（2021? 主要企業別（2021年1月～2025年10月） 196 表177 ハイブリッド接着市場：競争の程度（2024年） 198 表 178 ハイブリッドボンディング市場：地域のフットプリント 206 表 179 ハイブリッドボンディング市場：アプリケーション別フットプリント 207 表 180 ハイブリッドボンディング市場：パッケージングアーキテクチャーのフットプリント 208 表 181 ハイブリッドボンディング市場：装置タイプのフットプリント 208 表182 ハイブリッドボンディング市場：主要新興企業/企業の詳細リスト 211 表183 ハイブリッドボンディング市場：主要新興企業/メーカーの競合ベンチマーキング 211 表 184 ハイブリッドボンディング市場：製品の発売、 2021年1月～2025年10月 212 表185 ハイブリッド接着市場：取引件数（2021年1月～2025年10月） 214 表186 応用マテリアルズ：会社概要 216 表187 応用マテリアルズ：提供製品／ソリューション／サービス 217 表188 応用マテリアルズ：製品上市 218 表189 応用マテリアルズ：取引 219 表190 応用マテリアルズ：事業拡大 219 表191 サス・マイクロテック：会社概要 221 表192 Suss Microtec se: 提供する製品／ソリューション／サービス 222 表193 Suss Microtec se: 製品発売 223 表 194 Suss Microtec se: 事業拡大 224 表 195 ベシ：会社概要 225 表 196 besi: 製品/ソリューション/サービス 226 表 197 EVグループ(EVG)：会社概要 228 表198 EVグループ(EVG)：取扱製品／ソリューション／サービス 229 表199 EVグループ（EVG）：製品上市 229 表200 EVグループ（EVG）：取引 230 表201 EVグループ（EVG）：事業拡大 231 表202 クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ：会社概要 232 表203 クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ社: 製品/ソリューション/提供サービス 233 表204 クリッケ・ソファインダストリー: 取引 234 表 205 東京エレクトロン：会社概要 236 表 206 東京エレクトロン：提供製品／ソリューション／サービス 237 表 207 東京エレクトロン：製品上市 238 表 208 東京エレクトロン：取引 238 表 209 東京エレクトロン：事業拡大 239 表 210 ラムリサーチ株式会社：会社概要 240 表 211 ラムリサーチ株式会社：提供製品／ソリューション／サービス 241 表 212 ラムリサーチ株式会社：取引 241 表 213 芝浦メカトロニクス：会社概要 243 表214 芝浦メカトロニクス：提供製品／ソリューション／サービス 244 表 215 アスエムピー：会社概要 246 表 216: 製品/ソリューション/サービス 247 217表 アスエムピー：取引 248 218表 ハンミ半導体：会社概要 250 表 219 ハンミ半導体：提供製品／ソリューション／サービス 251 表 220 ハンミ半導体：動向 251 表221 オウンイノベーション：会社概要 253 表222 ディスコ：会社概要 254 表 223 東レエンジニアリング：会社概要 254 表 224 クラ・コーポレーション：会社概要 255 表225 北京宇精密科技有限公司：会社概要 255 表 226 台湾半導体製造股份有限公司：会社概要 256 227表 サムスン：会社概要 257 228表 SMIC：会社概要 257 229表 ユナイテッドマイクロエレクトロニクス：会社概要 258 表230 グローバルファウンドリーズ：会社概要 258 231表 インテル：会社概要 259 表232 SKハイニックス：会社概要 259 表 233 マイクロン・テクノロジーズ：会社概要 260 表234 テキサス・インスツルメンツ：会社概要 260 表 235 アムコアテクノロジー：会社概要 261 表 236 アセ・テクノロジー・ホールディング：会社概要 261 表237 JSCJ：会社概要 262 表238 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリー：会社概要 263 表 239 パワーテックテクノロジー：会社概要 264 表240 ソニーセミコンダクタソリューションズ：会社概要 265 表241 主要な二次情報源 268 表242 一次情報源から得たデータ 268 表243 一次インタビュー参加者 269 表 244 ハイブリッド・ボンディング市場：リスク分析 277 図 1 ハイブリッド・ボンディング市場のセグメンテーションと地域範囲 28 図2 ハイブリッド接着市場：検討期間 29 図3 市場シナリオ 32 図4 ハイブリッド接着の世界市場（2021年～2032年） 32 図5 ハイブリッド・ボンディング市場で主要企業が採用した主要戦略（2021?2025年） 33 図6 ハイブリッド・ボンディング市場の成長に影響を与える破壊的要因 33 図7 ハイブリッド・ボンディング市場の高成長セグメント（2025?2030年） 34 図 8 アジア太平洋地域は予測期間中、ハイブリッド・ボンディング市場において金額ベースで最も高い CAGR を記録する 35 図 9 AI、ホック、次世代メモリ要件への対応の高まりがハイブリッドボンディング市場を牽引 36 図 10 2032 年にはダイ・ツー・ウェーハ（D2W）が最大シェアを占める 36 図 11 ハイブリッド・ボンディング市場は予測期間中バックエンド・セグメントが支配 37 図 12 2025 年にはメモリ＆ストレージ分野が最大シェアを占める 37 図 13 自動車が予測期間中に最も高い成長率を示す 38 図14 2025年から2032年にかけてハイブリッド・ボンディング市場はアジア太平洋地域が支配的 38 図 15 推進要因、阻害要因、機会、課題 39 図 16 影響分析：ドライバー 43 図 17 影響分析：阻害要因 45 図18 影響分析：機会 46 図 19 影響分析：課題 47 図 20 ポーターのファイブフォース分析 51 図 21 サプライチェーン分析 55 図 22 ハイブリッドボンディングエコシステム 57 図 23 主要企業が提供するウェーハボンダーの平均販売価格（2024 年） 58 図 24 上位 5 カ国における HS コード 848620 対応製品の輸入シナリオ（2020?2024 年） 60 図 25 上位 5 カ国における HS コード 848620 対応製品の輸出シナリオ（2020?2024 年） 61 図 26 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 63 図 27 投資と資金調達のシナリオ（2019?2025 年） 64 図28 特許分析、2015年?2024年 72 図 29 上位 3 業種の購買プロセスにおける利害関係者の影響 85 図 30 上位 3 業種の主な購買基準 86 図 31 採用の障壁と内部の課題 87 図 32 銅対銅（Cu-Cu）セグメントは 2025 年から 2024 年にかけて最も高い成長率を示す。 を示す 94 図 33 ダイ・ツー・ダイ（D2D）セグメントは 2025 年から 2032 年にかけて最も高い CAGR を記録する 98 図 34 ヘテロジニアス・インテグレーション・セグメントが 2025～2032 年に最も高い CAGR を記録 105 図 35 予測期間中、後工程が市場を支配する 109 図 36 ウェーハボンダセグメントが 2025～2032 年に最大シェアを占める が最も高い 112 図 37 コンピューティング＆ロジック部門が予測期間中にハイブリッドボンディング市場を支配する 117 図 38 自動車分野が 2025 年から 2032 年にかけて最も高い成長率を示す 138 図 39：予測期間中、ハイブリッド・ボンディング市場ではアジア太平洋地域が最も高い CAGR を記録 152 図40 アジア太平洋地域：ハイブリッド接着市場のスナップショット 154 図 41 北米：ハイブリッド接着市場のスナップショット 164 図 42 欧州：ハイブリッド接着市場のスナップショット 173 図 43 列国：ハイブリッド接着市場のスナップショット 184 図 44 ハイブリッド接着装置を提供する企業の市場シェア（2024 年） 198 図 45 ハイブリッドボンディング市場：上位 4 社の収益分析（2020? プレイヤーの収益分析（2020?2024年） 201 図 46 企業の評価 202 図 47 財務指標（EV/EBITDA） 202 図48 製品比較 203 図49 ハイブリッド接着市場：企業評価マトリクス（主要企業）、2024年 205 図50 ハイブリッド接着市場：企業の足跡 206 図51 ハイブリッド接着市場：企業評価マトリックス (新興企業/混合企業）、2024年 210 図 52 応用マテリアル：企業スナップショット 217 図 53 サス・マイクロテック：企業スナップショット 222 図 54 ベシ：企業スナップショット 226 図 55 クリッケ・アンド・ソファ・インダストリーズ：企業スナップショット 233 図 56 東京エレクトロン：企業スナップショット 237 図 57 ラムリサーチ株式会社：企業スナップショット 240 図 58 芝浦メカトロニクス：企業スナップショット 244 図 59 アスエムピー：企業スナップショット 247 図60 ハンミ半導体：企業スナップショット 250 図 61 ハイブリッドボンディング市場：調査デザイン 266 図 62 二次情報源から得たデータ 267 図 63 一次インタビューの内訳（企業タイプ、呼称、地域別） 270 図 64 業界専門家による主な調査結果 270 図 65 ハイブリッドボンディング市場：調査手法 271 図66 ハイブリッド接着市場規模の推定（供給側） 272 図67 ハイブリッドボンディング市場：ボトムアップアプローチ 273 図 68 ハイブリッドボンディング市場：トップダウンアプローチ 273 図69 ハイブリッドボンディング市場：データ三角測量 274 図 70 ハイブリッドボンディング市場：調査の前提 276 図 71 ハイブリッド接着市場：研究の限界 276 図 72 ハイブリッド接着市場：業界専門家による洞察 278
Summary＜P＞The global hybrid bonding market is expected to reach USD 164.7 million in 2025 and USD 633.9 million by 2032, recording a CAGR of 21.2% from 2025 to 2032. Global hybrid bonding adoption is accelerating as semiconductor manufacturers transition to 3D integration to overcome scaling limitations and achieve higher bandwidth, lower latency, and improved power efficiency. The rise of chiplet-based architectures in AI, HPC, and advanced logic devices further strengthens the need for ultra-fine-pitch interconnects that hybrid bonding enables. Continued investments in advanced packaging capacity by leading foundries and IDMs, combined with increasing requirements for compact, high-performance electronics, are reinforcing strong market momentum worldwide. Table of Contents＜P＞1 INTRODUCTION 271.1 STUDY OBJECTIVES 271.2 MARKET DEFINITION 271.3 STUDY SCOPE 281.3.1 MARKET SEGMENTATION AND REGIONAL SCOPE 281.3.2 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 291.3.3 YEARS CONSIDERED 291.4 CURRENCY CONSIDERED 301.5 UNIT CONSIDERED 301.6 LIMITATIONS 301.7 STAKEHOLDERS 302 EXECUTIVE SUMMARY 312.1 MARKET HIGHLIGHTS AND KEY INSIGHTS 312.2 KEY MARKET PARTICIPANTS: MAPPING OF STRATEGIC DEVELOPMENTS 332.3 DISRUPTIVE TRENDS IN HYBRID BONDING MARKET 332.4 HIGH-GROWTH SEGMENTS 342.5 REGIONAL SNAPSHOT: MARKET SIZE, GROWTH RATE, AND FORECAST 353 PREMIUM INSIGHTS 363.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN HYBRID BONDING MARKET 363.2 HYBRID BONDING MARKET, BY PACKAGING ARCHITECTURE 363.3 HYBRID BONDING MARKET, BY PROCESS FLOW 373.4 HYBRID BONDING MARKET, BY APPLICATION 373.5 HYBRID BONDING MARKET, BY VERTICAL 383.6 HYBRID BONDING MARKET, BY REGION 384 MARKET OVERVIEW 394.1 INTRODUCTION 394.2 MARKET DYNAMICS 394.2.1 DRIVERS 404.2.1.1 Rising demand for high-bandwidth, low-latency interconnects in AI, HPC, and logic-memory systems 404.2.1.2 Increasing reliance on advanced hybrid bonding to power >200-layer 3D memory 404.2.1.3 Shift toward chiplet-based architectures to overcome reticle limits and reduce system power 414.2.1.4 Growing need for low-temperature bonding to support fragile materials, advanced BEOL stacks, and next-gen devices 42?4.2.2 RESTRAINTS 444.2.2.1 Substantial upfront capital investment 444.2.2.2 Stringent environment and surface quality requirements 444.2.3 OPPORTUNITIES 454.2.3.1 Rising need for ultra-dense logic-to-memory connectivity in AI/ML accelerators 454.2.3.2 Deployment of hybrid bonding in CIS and AR/VR sensors to improve SNR and pixel density 454.2.4 CHALLENGES 464.2.4.1 Issues in maintaining ultra-low defectivity across wafers 464.2.4.2 Lack of standardization in die formats, pad structures, and surface pre-treatment flows 474.3 UNMET NEEDS AND WHITE SPACES 484.4 INTERCONNECTED MARKETS AND CROSS-SECTOR OPPORTUNITIES 494.5 STRATEGIC MOVES BY TIER-1/2/3 PLAYERS 505 INDUSTRY TRENDS 515.1 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 515.1.1 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 525.1.2 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 525.1.3 BARGAINING POWER OF BUYERS 525.1.4 THREAT OF SUBSTITUTES 525.1.5 THREAT OF NEW ENTRANTS 525.2 MACROECONOMIC OUTLOOK 535.2.1 INTRODUCTION 535.2.2 GDP TRENDS AND FORECAST 535.2.3 TRENDS IN GLOBAL SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT INDUSTRY 535.2.4 TRENDS IN GLOBAL SEMICONDUCTOR INSPECTION AND METROLOGY INDUSTRY 545.3 SUPPLY CHAIN ANALYSIS 545.4 ECOSYSTEM ANALYSIS 575.5 PRICING ANALYSIS 585.5.1 AVERAGE SELLING PRICE OF WAFER BONDERS, BY KEY PLAYER, 2024 585.5.2 AVERAGE SELLING PRICE OF WAFER BONDERS, BY REGION, 2024 595.6 TRADE ANALYSIS 595.6.1 IMPORT SCENARIO (HS CODE 848620) 605.6.2 EXPORT SCENARIO (HS CODE 848620) 615.7 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2025?2026 625.8 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS 635.9 INVESTMENT AND FUNDING SCENARIO 635.10 CASE STUDY ANALYSIS 645.10.1 IMEC PARTNERS WITH EV GROUP TO DEVELOP ADVANCED PROCESS FLOWS TO ACHIEVE FINE-PITCH INTERCONNECTS 645.10.2 SUSS MICROTEC INTRODUCES XBC300 GEN2 TO ENABLE WAFER-TO-WAFER AND DIE-TO-WAFER BONDING IN INNOVATION CENTERS AND SEMICONDUCTOR PILOT LINES 655.10.3 APPLIED MATERIALS AND BESI DELIVER INTEGRATED D2W HYBRID BONDING TO SUPPORT HIGH-VOLUME MANUFACTURING 655.11 IMPACT OF 2025 US TARIFF ? HYBRID BONDING MARKET 655.11.1 INTRODUCTION 655.11.2 KEY TARIFF RATES 665.11.3 PRICE IMPACT ANALYSIS 665.11.4 IMPACT ON COUNTRIES/REGIONS 675.11.4.1 US 675.11.4.2 Europe 675.11.4.3 Asia Pacific 675.11.5 IMPACT ON VERTICALS 676 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS, AI-DRIVEN IMPACTS, PATENTS, INNOVATIONS, AND FUTURE APPLICATIONS 696.1 KEY EMERGING TECHNOLOGIES 696.1.1 SUB-MICRON AND DIRECT CU-TO-CU HYBRID BONDING 696.1.2 LOW-TEMPERATURE HYBRID BONDING (<200°C) 696.2 COMPLEMENTARY TECHNOLOGIES 706.2.1 ADVANCED CMP 706.3 TECHNOLOGY/PRODUCT ROADMAP 706.4 PATENT ANALYSIS 726.5 IMPACT OF AI/GEN AI ON HYBRID BONDING MARKET 756.5.1 TOP USE CASES AND MARKET POTENTIAL 756.5.2 BEST PRACTICES FOLLOWED BY OEMS IN HYBRID BONDING MARKET 766.5.3 CASE STUDIES RELATED TO AI IMPLEMENTATION IN HYBRID BONDING MARKET 766.5.4 INTERCONNECTED ECOSYSTEM AND IMPACT ON MARKET PLAYERS 766.5.5 CLIENTS’ READINESS TO ADOPT AI-INTEGRATED HYBRID BONDING SOLUTIONS 777 REGULATORY LANDSCAPE AND SUSTAINABILITY INITIATIVES 787.1 REGIONAL REGULATIONS AND COMPLIANCE 787.1.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 787.1.2 INDUSTRY STANDARDS 807.2 SUSTAINABILITY INITIATIVES 807.3 IMPACT OF REGULATORY POLICIES ON SUSTAINABILITY INITIATIVES 817.4 CERTIFICATIONS, LABELING, AND ECO-STANDARDS 82?8 CUSTOMER LANDSCAPE AND BUYER BEHAVIOR 848.1 DECISION-MAKING PROCESS 848.2 KEY STAKEHOLDERS INVOLVED IN BUYING PROCESS AND THEIR EVALUATION CRITERIA 858.2.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 858.2.2 BUYING CRITERIA 868.3 ADOPTION BARRIERS AND INTERNAL CHALLENGES 868.4 UNMET NEEDS OF VARIOUS VERTICALS 879 MATERIALS FOR HYBRID BONDING 899.1 INTRODUCTION 899.2 BONDING MATERIALS (OXIDE LAYERS, COPPER, AND METALLIZATION STACKS) 899.3 ADHESIVES AND TEMPORARY BONDING MATERIALS 909.4 CLEANING AND SURFACE PREPARATION MATERIALS 9110 HYBRID BONDING MARKET, BY BONDING TYPE 9310.1 INTRODUCTION 9410.2 COPPER-TO-COPPER (CU-CU) 9510.2.1 DEMAND FOR HIGH-PERFORMANCE INTERCONNECTS AT FINE PITCHES TO DRIVE MARKET 9510.3 COPPER-TO-PAD/METAL-TO-PAD 9510.3.1 NEED FOR PROCESS FLEXIBILITY AND COMPATIBILITY WITH DIVERSE METALLIZATION SCHEMES TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 9510.4 OTHER BONDING TYPES 9611 HYBRID BONDING MARKET, BY PACKAGING ARCHITECTURE 9711.1 INTRODUCTION 9811.2 WAFER-TO-WAFER (W2W) 9911.2.1 HIGH THROUGHPUT, PITCH SCALABILITY, AND COST EFFICIENCY FOR HOMOGENEOUS HIGH-VOLUME STACKS TO SPUR DEMAND 9911.3 DIE-TO-WAFER (D2W) 10011.3.1 YIELD OPTIMIZATION AND HETEROGENEOUS COMPONENT INTEGRATION TO BOLSTER SEGMENTAL GROWTH 10011.4 DIE-TO-DIE (D2D) 10111.4.1 FOCUS ON MODULARITY, LATENCY REDUCTION, AND POWER EFFICIENCY OF COMPUTE ARCHITECTURES TO BOOST SEGMENTAL GROWTH 10112 HYBRID BONDING MARKET, BY INTEGRATION LEVEL 10412.1 INTRODUCTION 10512.2 2.5D PACKAGING 10612.2.1 NEED FOR HIGH-BANDWIDTH INTERCONNECTS AND IMPROVED SIGNAL INTEGRITY IN LATERAL DIE CONFIGURATIONS TO DRIVE MARKET 10612.3 3D STACKED ICS 10612.3.1 RISING ADOPTION OF STACKED COMPUTE TILES IN HPC AND DATA CENTER PROCESSORS TO FOSTER SEGMENTAL GROWTH 10612.4 HETEROGENEOUS INTEGRATION 10712.4.1 SUPPORT FOR ADVANCED SURFACE ACTIVATION, HIGH-ACCURACY DIE PLACEMENT, WARPAGE CONTROL, AND LOW-TEMPERATURE BONDING TO SPUR DEMAND 10713 HYBRID BONDING MARKET, BY PROCESS FLOW 10813.1 INTRODUCTION 10913.2 BACK-END 11013.2.1 FOCUS ON CREATING DENSE, LOW-LATENCY INTERCONNECTS AT PACKAGING LEVEL TO ACCELERATE SEGMENTAL GROWTH 11013.3 FRONT-END 11013.3.1 NEED FOR HIGH INTERCONNECT PERFORMANCE AND INTEGRATION PRECISION TO AUGMENT SEGMENTAL GROWTH 11014 HYBRID BONDING MARKET, BY EQUIPMENT TYPE 11114.1 INTRODUCTION 11214.2 WAFER BONDERS 11314.2.1 NEED FOR SUB-MICRON ALIGNMENT, ULTRA-FLAT SURFACES, AND LOW-TEMPERATURE CU?CU DIFFUSION BONDING TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 11314.3 SURFACE PREPARATION TOOLS 11414.3.1 ABILITY TO SUPPORT PLASMA ACTIVATION, ION-BEAM CLEANING, AND CHEMICAL SURFACE CONDITIONING TO CONTRIBUTE TO SEGMENTAL GROWTH 11414.4 INSPECTION & METROLOGY TOOLS 11414.4.1 SUB-MICRON OVERLAY MEASUREMENT, VOID DETECTION, AND POST-BOND VERIFICATION ATTRIBUTES TO FOSTER SEGMENTAL GROWTH 11414.5 CLEANING & CMP SYSTEMS 11514.5.1 ABILITY TO PROVIDE PLANARIZED COPPER/DIELECTRIC LAYERS AND CONTAMINANT-FREE SURFACES TO BOLSTER SEGMENTAL GROWTH 11515 HYBRID BONDING MARKET, BY APPLICATION 11615.1 INTRODUCTION 11715.2 COMPUTING & LOGIC 11815.2.1 HIGH-PERFORMANCE COMPUTING (HPC) & AI ACCELERATORS 12015.2.1.1 Requirement for massive bandwidth scaling, fine-grained parallelism, and data locality optimization to drive market 12015.2.2 HETEROGENEOUS SOCS & CHIPLET INTEGRATION 12115.2.2.1 Extremely dense, short-reach links of chip architectures to contribute to segmental growth 12115.3 MEMORY & STORAGE 12215.3.1 HIGH-BANDWIDTH MEMORY (HBM) 12315.3.1.1 Increasing demand for multi-terabit bandwidth between GPUs/AI accelerators and memory stacks to boost segmental growth 12315.3.2 3D NAND & STACKED DRAM 12415.3.2.1 Rising need for ultra-large vertical stacking and reduced interconnect delay in dense memory arrays to drive market 12415.4 SENSING & INTERFACE 12515.4.1 CMOS IMAGE SENSORS (CIS) 12715.4.1.1 Requirement for higher frame rates and lower latency to accelerate segmental growth 12715.4.2 MICRO-LED DISPLAYS 12815.4.2.1 Ability to support fine-pitch interconnects for mass transfer, reduced defect density, and high optical efficiency to spur demand 12815.4.3 MEMS & OTHER SENSORS 12915.4.3.1 Requirement for low-profile, multi-functional sensing stacks to augment segmental growth 12915.5 CONNECTIVITY & COMMUNICATIONS 13015.5.1 RF FRONT-END MODULES (FEM) 13215.5.1.1 Reliance on hybrid bonding to shorten RF signal paths and reduce insertion loss to contribute to segmental growth 13215.5.2 PHOTONICS & OPTICAL INTERCONNECTS 13315.5.2.1 Focus on reducing optical power requirements and improving signal fidelity to augment segmental growth 13315.5.3 5G DEVICES 13415.5.3.1 Support for compact integration of RF front-end modules, antenna arrays, and baseband processors at fine pitches to spur demand 13415.6 OTHER APPLICATIONS 13516 HYBRID BONDING MARKET, BY VERTICAL 13716.1 INTRODUCTION 13816.2 IT & TELECOMMUNICATIONS 13916.2.1 EXPANSION OF CLOUD-NATIVE INFRASTRUCTURE AND HYPERSCALE INFRASTRUCTURE TO DRIVE MARKET 13916.2.2 DATA CENTER 14016.2.3 CLOUD COMPUTING 14016.3 CONSUMER ELECTRONICS 14116.3.1 PREFERENCE FOR COMPACT, POWER-EFFICIENT, AND FEATURE-DENSE DEVICES TO ACCELERATE SEGMENTAL GROWTH 14116.3.2 SMARTPHONES 14216.3.3 WEARABLES 14216.4 AUTOMOTIVE 14316.4.1 DEMAND FOR RELIABLE ELECTRONIC ARCHITECTURES TO SUPPORT AUTONOMOUS AND SOFTWARE-DEFINED VEHICLES TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 14316.4.2 ADVANCED DRIVER ASSISTANCE SYSTEMS (ADAS) 14316.4.3 INFOTAINMENT 14416.5 AEROSPACE & DEFENSE 14516.5.1 NEED FOR ROBUST, MINIATURIZED, AND HIGH-PERFORMANCE ELECTRONIC ARCHITECTURES TO BOLSTER SEGMENTAL GROWTH 14516.6 HEALTHCARE & MEDICAL 14616.6.1 FOCUS ON MINIATURIZATION, PRECISION, AND DATA THROUGHPUT TO AUGMENT SEGMENTAL GROWTH 14616.7 INDUSTRIAL AUTOMATION 14816.7.1 ADOPTION OF ADVANCED CONTROL SYSTEMS, REAL-TIME ANALYTICS, ROBOTICS, AND EDGE AI TO FOSTER SEGMENTAL GROWTH 14816.8 OTHER VERTICALS 14917 HYBRID BONDING MARKET, BY REGION 15117.1 INTRODUCTION 15217.2 ASIA PACIFIC 15317.2.1 CHINA 15917.2.1.1 High emphasis on advanced packaging capabilities to accelerate market growth 15917.2.2 JAPAN 16017.2.2.1 Strong focus on 3D integration and expertise in ultra-precision manufacturing to fuel market growth 16017.2.3 INDIA 16117.2.3.1 Increasing investment in semiconductor manufacturing and advanced packaging ecosystem to boost market growth 16117.2.4 SOUTH KOREA 16217.2.4.1 High commitment to expand memory manufacturing and hybrid bonding equipment supply to contribute to market growth 16217.2.5 TAIWAN 16317.2.5.1 Rise in foundries and advanced packaging facilities to expedite market growth 16317.2.6 REST OF ASIA PACIFIC 16317.3 NORTH AMERICA 16417.3.1 US 17017.3.1.1 Leadership in chiplet architectures, AI compute, and advanced packaging R&D to augment market growth 17017.3.2 CANADA 17117.3.2.1 Presence of specialized research institutions and photonic integration labs to contribute to market growth 17117.3.3 MEXICO 17117.3.3.1 Rising deployment of hybrid-bonded semiconductor components to bolster market growth 17117.4 EUROPE 17217.4.1 GERMANY 17917.4.1.1 Transition toward autonomous driving and software-defined platforms to drive market 17917.4.2 FRANCE 17917.4.2.1 Presence of laboratories and advanced packaging pilot lines to foster market growth 17917.4.3 UK 18017.4.3.1 Demand for advanced packaging from aerospace, defense, and HPC research to fuel market growth 180?17.4.4 ITALY 18017.4.4.1 Preference for fine interconnect pitches in electronic packages to accelerate market growth 18017.4.5 SPAIN 18117.4.5.1 Strong focus on IoT and smart infrastructure deployment to expedite market growth 18117.4.6 POLAND 18217.4.6.1 Expanding electronics manufacturing clusters and government-backed semiconductor initiatives to drive market 18217.4.7 NORDICS 18217.4.7.1 Emphasis on deep-tech research to accelerate market growth 18217.4.8 REST OF EUROPE 18317.5 ROW 18317.5.1 MIDDLE EAST 18917.5.1.1 Growing emphasis on high-tech R&D and defense electronics modernization to fuel market growth 18917.5.2 AFRICA 19117.5.2.1 Development of academic research programs and electronics testing laboratories to facilitate market growth 19117.5.3 SOUTH AMERICA 19317.5.3.1 Growing demand for high-end electronics, industrial IoT, and research-led semiconductor development to drive market 19318 COMPETITIVE LANDSCAPE 19618.1 OVERVIEW 19618.2 KEY PLAYER STRATEGIES/RIGHT TO WIN, 2021?2025 19618.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2024 19718.4 REVENUE ANALYSIS, 2020?2024 20118.5 COMPANY VALUATION AND FINANCIAL METRICS 20218.6 PRODUCT COMPARISON 20318.6.1 APPLIED MATERIALS, INC. 20318.6.2 SUSS MICROTEC SE 20318.6.3 BESI 20418.6.4 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. 20418.6.5 EV GROUP (EVG) 20418.7 COMPANY EVALUATION MATRIX: KEY PLAYERS, 2024 20418.7.1 STARS 20418.7.2 EMERGING LEADERS 20418.7.3 PERVASIVE PLAYERS 20418.7.4 PARTICIPANTS 20518.7.5 COMPANY FOOTPRINT: KEY PLAYERS, 2024 20618.7.5.1 Company footprint 20618.7.5.2 Region footprint 20618.7.5.3 Application footprint 20718.7.5.4 Packaging architecture footprint 20818.7.5.5 Equipment type footprint 20818.8 COMPANY EVALUATION MATRIX: STARTUPS/SMES, 2024 20918.8.1 PROGRESSIVE COMPANIES 20918.8.2 RESPONSIVE COMPANIES 20918.8.3 DYNAMIC COMPANIES 20918.8.4 STARTING BLOCKS 20918.8.5 COMPETITIVE BENCHMARKING: STARTUPS/SMES, 2024 21118.8.5.1 Detailed list of key startups/SMEs 21118.8.5.2 Competitive benchmarking of key startups/SMEs 21118.9 COMPETITIVE SCENARIO 21218.9.1 DEALS 21419 COMPANY PROFILES 21619.1 INTRODUCTION 21619.2 KEY PLAYERS 21619.2.1 APPLIED MATERIALS, INC. 21619.2.1.1 Business overview 21619.2.1.2 Products/Solutions/Services offered 21719.2.1.3 Recent developments 21819.2.1.3.1 Product launches 21819.2.1.3.2 Deals 21919.2.1.3.3 Expansions 21919.2.1.4 MnM view 22019.2.1.4.1 Key strengths/Right to win 22019.2.1.4.2 Strategic choices 22019.2.1.4.3 Weaknesses/Competitive threats 22019.2.2 SUSS MICROTEC SE 22119.2.2.1 Business overview 22119.2.2.2 Products/Solutions/Services offered 22219.2.2.3 Recent developments 22319.2.2.3.1 Product Launches 22319.2.2.3.2 Expansions 22419.2.2.4 MnM view 22419.2.2.4.1 Key strengths/Right to win 22419.2.2.4.2 Strategic choices 22419.2.2.4.3 Weaknesses/Competitive threats 22419.2.3 BESI 22519.2.3.1 Business overview 22519.2.3.2 Products/Solutions/Services offered 22619.2.3.3 MnM view 22719.2.3.3.1 Key strengths/Right to win 22719.2.3.3.2 Strategic choices 22719.2.3.3.3 Weaknesses/Competitive threats 22719.2.4 EV GROUP (EVG) 22819.2.4.1 Business overview 22819.2.4.2 Products/Solutions/Services offered 22919.2.4.3 Recent developments 22919.2.4.3.1 Product launches 22919.2.4.3.2 Deals 23019.2.4.3.3 Expansions 23119.2.4.4 MnM view 23119.2.4.4.1 Key strengths/Right to win 23119.2.4.4.2 Strategic choices 23119.2.4.4.3 Weaknesses/Competitive threats 23119.2.5 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. 23219.2.5.1 Business overview 23219.2.5.2 Products/Solutions/Services offered 23319.2.5.3 Recent developments 23419.2.5.3.1 Deals 23419.2.5.4 MnM view 23419.2.5.4.1 Key strengths/Right to win 23419.2.5.4.2 Strategic choices 23419.2.5.4.3 Weaknesses/Competitive threats 23519.2.6 TOKYO ELECTRON LIMITED 23619.2.6.1 Business overview 23619.2.6.2 Products/Solutions/Services offered 23719.2.6.3 Recent developments 23819.2.6.3.1 Product launches 23819.2.6.3.2 Deals 23819.2.6.3.3 Expansions 23919.2.6.4 MnM view 23919.2.6.4.1 Key strengths/Right to win 23919.2.6.4.2 Strategic choices 23919.2.6.4.3 Weaknesses/Competitive threats 23919.2.7 LAM RESEARCH CORPORATION 24019.2.7.1 Business overview 24019.2.7.2 Products/Solutions/Services offered 24119.2.7.3 Recent developments 24119.2.7.3.1 Deals 24119.2.7.4 MnM view 24219.2.7.4.1 Key strengths/Right to win 24219.2.7.4.2 Strategic choices 24219.2.7.4.3 Weaknesses/Competitive threats 24219.2.8 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 24319.2.8.1 Business overview 24319.2.8.2 Products/Solutions/Services offered 24419.2.8.3 MnM view 24519.2.8.3.1 Key strengths/Right to win 24519.2.8.3.2 Strategic choices 24519.2.8.3.3 Weaknesses/Competitive threats 24519.2.9 ASMPT 24619.2.9.1 Business overview 24619.2.9.2 Products/Solutions/Services offered 24719.2.9.3 Recent developments 24819.2.9.3.1 Deals 24819.2.9.4 MnM view 24919.2.9.4.1 Key strengths/Right to win 24919.2.9.4.2 Strategic choices 24919.2.9.4.3 Weaknesses/Competitive threats 24919.2.10 HANMI SEMICONDUCTOR 25019.2.10.1 Business overview 25019.2.10.2 Products/Solutions/Services offered 25119.2.10.3 Recent developments 25119.2.10.3.1 Developments 25119.2.10.4 MnM view 25219.2.10.4.1 Key strengths/Right to win 25219.2.10.4.2 Strategic choices 25219.2.10.4.3 Weaknesses/Competitive threats 25219.3 OTHER PLAYERS 25319.3.1 ONTO INNOVATION 25319.3.2 DISCO CORPORATION 25419.3.3 TORAY ENGINEERING CO.,LTD. 25419.3.4 KLA CORPORATION 25519.3.5 BEIJING U-PRECISION TECH CO., LTD 25519.4 END USERS 25619.4.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 25619.4.2 SAMSUNG 25719.4.3 SMIC 25719.4.4 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION 25819.4.5 GLOBALFOUNDRIES 25819.4.6 INTEL CORPORATION 25919.4.7 SK HYNIX INC. 25919.4.8 MICRON TECHNOLOGY, INC. 26019.4.9 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 26019.4.10 AMKOR TECHNOLOGY 26119.4.11 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD. 26119.4.12 JSCJ 26219.4.13 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 26319.4.14 POWERTECH TECHNOLOGY INC. 26419.4.15 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 26520 RESEARCH METHODOLOGY 26620.1 RESEARCH DATA 26620.1.1 SECONDARY DATA 26720.1.1.1 Key data from secondary sources 26720.1.1.2 List of key secondary sources 26820.1.2 PRIMARY DATA 26820.1.2.1 Key data from primary sources 26820.1.2.2 List of primary interview participants 26920.1.2.3 Breakdown of primaries 27020.1.2.4 Key industry insights 27020.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 27120.2 MARKET SIZE ESTIMATION 27120.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 27220.2.1.1 Approach to arrive at market size using bottom-up analysis (demand side) 27220.2.2 TOP-DOWN APPROACH 27320.2.2.1 Approach to arrive at market size using top-down analysis (supply side) 27320.3 DATA TRIANGULATION 27420.4 MARKET FORECAST APPROACH 27520.4.1 SUPPLY SIDE 27520.4.2 DEMAND SIDE 27520.5 RESEARCH ASSUMPTIONS 27620.6 RESEARCH LIMITATIONS 27620.7 RISK ANALYSIS 27721 APPENDIX 27821.1 INSIGHTS FROM INDUSTRY EXPERTS 27821.2 DISCUSSION GUIDE 27921.3 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 28221.4 CUSTOMIZATION OPTIONS 28421.5 RELATED REPORTS 28421.6 AUTHOR DETAILS 285 List of Tables/Graphs＜P＞TABLE 1 HYBRID BONDING MARKET: INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 29
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