検索結果
- シリコンフォトニクス、LPO/LROおよびNPO/CPO：2027年～2037年の世界市場
- Silicon Photonics, LPO/LRO and NPO/CPO: Global Market 2027-2037
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年7月
- シリコンフォトニクスとは、従来の電子機器の製造と同じ製造インフラを用いて、光の生成、変調、ルーティング、検出といった光機能をシリコンチップ上に直接構築する技術である。この技術は、その歴史の大部分において、効率向上――つまり、銅配線よりも高速かつ低消費電力…
- 2027年～2037年の先進半導体パッケージングの世界市場
- The Global Market for Advanced Semiconductor Packaging 2027-2037
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年6月
- 高度な半導体パッケージングは、エレクトロニクス業界全体において、戦略的に最も重要な分野の一つとなっています。最先端技術において、トランジスタの微細化による性能、電力効率、および経済的利益の向上が頭打ちになるにつれ、システム性能を向上させるための主要な…
- ブロードバンドアクセスとホームネットワーキングの四半期レポート
- Broadband Access and Home Networking Quarterly Reports
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2026年6月
- 米国の市場調査会社Dell’Oro Groupが発行する「ブロードバンドアクセスとホームネットワーキングの四半期レポート」は、ブロードバンドアクセスとホームネットワーキング市場における詳細な市場レベルおよびベンダー市場シェア情報を四半期ごとに提供しています。 …
- 2027年～2037年の世界のコパッケージド・オプティクス市場
- The Global Co-Packaged Optics Market 2027-2037
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年6月
- コパッケージド・オプティクス（CPO）は、ここ数十年間で光インターコネクトに対する最も根本的な再考を表しており、光エンジンをスイッチのフェースプレートから、スイッチやアクセラレータのシリコンのすぐ隣の位置へと移動させるものです。 高速電気経路をセンチメート…
- AI半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート
- 価格 ￥ 55,000 (税込) ｜ エヌ・ティー・エス ｜ 2026年5月
- ◆ 書籍概要 ◆ 主戦場が後工程へ移行していくAI時代の半導体戦略を詳細に報告！ 競争優位と投資機会をうながすチップレットと先進パッケージングの動向がわかる！ 半導体とその実装・接続技術、AIハードウェアの競争力を決定づける中核技術の全体像を理解したい方必…
- 2026年～2036年の世界のコパッケージド・オプティクス市場
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年5月
- コパッケージド・オプティクス（CPO）市場は、AIデータセンターインフラにおける構造的なボトルネックに対処するものです。スイッチASICの帯域幅がおよそ18～24ヶ月ごとに倍増する一方で、SerDesの伝送速度が上昇するにつれて銅線信号の伝送距離が短縮されるため、従来の…
- B2B固定接続市場調査レポート：接続技術別（光ファイバー、イーサネット、専用線、MPLS、SD-WAN）、エンドユーザー業界別（通信、医療、銀行・金融サービス、小売、製造）、サービスタイプ別 （専用インターネットアクセス、プライベートネットワーク、クラウド接続、IoT接続）、導入形態別（オンプレミス、クラウドベース、ハイブリッド）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ）2035年までの予測
- B2B Fixed Connectivity Market Research Report by Connectivity Technology (Fiber Optic, Ethernet, Leased Line, MPLS, and SD-WAN), by End User Industry (Telecommunications, Healthcare, Banking And Financial Services, Retail, Manufacturing), by Service Type (Dedicated Internet Access, Private Network, Cloud Connectivity, and Internet Of Things Connectivity), by Deployment Type (On-Premises, Cloud-Based, Hybrid), by Region (North America, Europe, Asia Pacific, South America, Middle East & Africa) Forecast till 2035
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2026年4月
- 世界のB2B固定通信市場は、2025年の3,179億8,970万米ドルから2035年には1兆100億1,398万米ドルへと拡大し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は12.2％に達すると見込まれています。この市場の成長は、企業のデジタル化の進展、高速データ通信への需要の高まり、およびクラ…
- 車載コネクティビティ市場の見通し 2026-2034年：構成部品別、接続技術別、輸送プラットフォーム別、用途別の市場シェアおよび成長分析
- Onboard Connectivity Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Component, By Connectivity Technology, By Transportation Platform, By Application
- 価格 US$ 4,150 ｜ オージーアナリシス ｜ 2026年4月
- 車載コネクティビティ市場は、2026年に111億米ドルと評価されており、年平均成長率（CAGR）50％で成長し、2034年までに2,845億米ドルに達すると予測されています。市場の概要車載コネクティビティ市場は、あらゆる交通手段での移動中に、乗客や事業者にインターネット、デー…
- 2025年 次世代技術研究レビュー
- 2025 Next Generation Technologies Research Review
- 価格 US$ 4,650 ｜ BCCリサーチ ｜ 2026年4月
- レポートの範囲 人工知能（AI）、機械学習（ML）、高度なネットワーク技術、次世代コンピューティングアーキテクチャといった先進技術は、インテリジェントでデータ駆動型かつ自動化された運用を可能にすることで、製造業のあり方を一新しつつあります。シリコンフォトニ…
- 世界のハイバンド幅メモリ（HBM）市場規模に関する調査および予測：タイプ別（グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、中央処理装置（CPU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、特定用途向け集積回路（ASIC））、 用途別（グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング、ネットワーク、データセンター）および地域別予測（2026年～2035年）
- Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Size Study and Forecast by Type (Graphics Processing Units (GPUs), Central Processing Units (CPUs), Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs), and Application-Specific Integrated Circuits (ASICs)), Application (Graphics, High-performance Computing, Networking, and Data Centers), and Regional Forecasts 2026-2035
- 価格 US$ 3,750 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2026年4月
- 市場の定義、最近の動向および業界のトレンド ハイバンド幅メモリ（HBM）とは、3D積層DRAMアーキテクチャと高度な相互接続技術を活用し、従来のメモリソリューションと比較して大幅に高い帯域幅を実現する、高速かつエネルギー効率に優れたメモリ技術を指します。HBMは主…
- 世界のIoT医療機器市場規模に関する調査および予測：デバイス種別（ウェアラブルデバイス、埋め込み型デバイス、経口摂取型デバイス、接続機器、その他）、用途別（遠隔患者モニタリング、mHealth、医療用画像診断、遠隔リハビリテーション、薬剤送達システム、無線緊急対応システム）、接続技術別（Bluetooth、Wi-Fi、セルラー、Zigbee、LoRa、 その他の接続技術）、エンドユーザー別（病院、診療所、在宅医療、外来手術センター、介護施設）、データ分析別（予測分析、処方分析、診断分析、記述分析）、および地域別予測（2026年～2035年）
- Global IoT Medical Devices Market Size Study and Forecast by Device Type (Body-Worn Devices, Implantable Devices, Ingestible Devices, Connected Equipment, Other Types), by Application (Remote Patient Monitoring, mHealth, Medical Imaging, Telerehabilitation, Drug Delivery Systems, Wireless Emergency Response Systems), by Connectivity Technology (Bluetooth, Wi-Fi, Cellular, Zigbee, LoRa, Other Connectivity Technologies), by End User (Hospitals, Clinics, Home Healthcare, Ambulatory Surgical Centers, Nursing Homes), by Data Analytics (Predictive Analytics, Prescriptive Analytics, Diagnostic Analytics, Descriptive Analytics), and Regional Forecasts 2026-2035
- 価格 US$ 3,750 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2026年4月
- 市場の定義、最近の動向および業界のトレンド IoT医療機器市場は、インターネット対応技術を活用して患者データをリアルタイムで収集、送信、分析する、相互接続された医療機器およびシステムを網羅しています。これらの機器には、ウェアラブルモニター、埋め込み型システ…
- ドローンビジネス調査報告書2026
- 価格 ￥ 143,000 (税込) ｜ インプレス総合研究所 ｜ 2026年3月
- インプレス総合研究所が発行するレポート「ドローンビジネス調査報告書2026」は、今年12年目の発行となるドローンビジネス調査報告書の最新版です。 ドローンの業務活用は、実証実験のフェーズから実業務での利用に移行され始めています。本書は、実運用にあたっての課題…
- 世界のフリートテレマティクス市場の見通し：2031年
- Global Fleet Telematics Market Outlook, 2031
- 価格 US$ 4,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2026年3月
- 世界のフリートテレマティクス市場は、自動車およびビジネス監視という広範な分野の中で急速に成長しているセクターであり、接続技術の統合や、物流やEコマースなどの業界における効率的なフリート運用への需要の高まりに後押しされています。フリートテレマティクスには、GP…
- 世界のフォトニクスパッケージング市場 2026-2036年
- The Global Photonics Packaging Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- ジェネレーティブAIや大規模言語モデルの爆発的な成長、そしてそれに伴うデータセンターインフラにおける高帯域幅光インターコネクトへの需要の高まりを背景に、世界のフォトニクスパッケージング市場は根本的な変革を遂げつつあります。従来の銅製インターコネクトが物理…
- 世界のハイブリッドボンディング市場規模調査および予測：技術タイプ別（ウェーハ間ボンディング、ダイ・ウェーハ間ボンディング、ダイ間ボンディング）、 用途別（半導体、民生用電子機器、自動車、医療）、材料別（シリコン、ガラス、ポリマー）、エンドユーザー産業別（エレクトロニクス、自動車、医療）、および地域別予測（2025年～2035年）
- Global Hybrid Bonding Market Size Study & Forecast, by Technology Type (Wafer-to-Wafer Bonding, Die-to-Wafer Bonding, Die to Die Bonding), Application (Semiconductors, Consumer Electronics, Automotive, Healthcare), and Material Type (Silicon, Glass, Polymer), By End User Industry (Electronics, Automotive, Healthcare), and Regional Forecasts 2025-2035
- 価格 US$ 3,750 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2026年3月
- ハイブリッドボンディングの世界市場は、2023年と2025年に観測された過去の傾向に支えられ、2025年には約121億米ドルと評価され、2025年から2035年までの予測期間を通じて5.50%の安定したCAGRで成長すると予測されています。ウェーハまたはダイレベルで誘電体と金属のボン…
- 世界のスマートビーコン市場規模調査および予測：接続タイプ別（Bluetooth Low Energy（BLE）、ハイブリッド）、ビーコン規格別（iBeacon、Eddystone）、提供形態別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、地域別予測（2025年～2035年）
- Global Smart Beacon Market Size Study & Forecast, by Connectivity Type (Bluetooth Low Energy (BLE), Hybrid), Beacon Standard (iBeacon, Eddystone), Offerings (Hardware, Software, Service) and Regional Forecasts 2025-2035
- 価格 US$ 3,750 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2026年3月
- 世界のスマートビーコン市場は、2024年には約6億1,000万米ドルと評価され、2025年から2035年の予測期間を通じて54.05%という驚異的なCAGRで急成長すると見込まれています。過去のデータは2023年と2024年にしっかりと定着しており、2024年が推定の基準年として指定されてい…
- 世界の拡張現実（XR）市場2026-2036年：仮想現実（VR）、拡張現実（AR）、複合現実（MR）技術
- The Global Extended Reality (XR) Market 2026-2036: Virtual Reality (VR), Augmented Reality (AR), and Mixed Reality (MR) Technologies
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- 拡張現実（XR）は、仮想現実（VR）、拡張現実（AR）、複合現実（MR）を総称する用語であり、この10年間で最も重大な技術転換の一つです。この分野の潜在能力が商業化の進展を上回っていた長い期間を経て、XRは今、相互に補完し合う複数の技術ストリームが同時に重要な成…
- パワーモジュールパッケージング向け重要材料：市場展望、サプライチェーンリスク及び技術動向 2026-2036年
- Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年2月
- パワーモジュールのパッケージングは、半導体性能とシステムレベルの信頼性の交差点に位置し、ベアダイと最終アプリケーションの熱的・電気的・機械的要件との間の重要な架け橋を形成する。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）デバイスが接合部温度を175°C以上…
- IoT予測：収益、接続数、技術動向 2025–2034
- IoT forecast: revenue, connections and technology trends 20252034
- 価格 US$ 8,799 ｜ アナリシスメイソン ｜ 2026年2月
- 世界のIoT接続数は2034年までに84億台を突破し、このうち中国が約3分の2を占める見込みである。 本レポートは、2025年から2034年にかけての世界IoT市場の見通しを提供する。IoT収益と接続台数に影響を与えるグローバルトレンド、接続技術の動向、成長を牽引するセクタ…
- ポリマー光導波路Part2
- 価格 ￥ 198,000 (税込) ｜ ネオテクノロジー ｜ 2026年2月
- 樹脂（ポリマー）特有の加工容易性、柔軟性、低損失性を生かし、データセンター等の省エネ・高速通信を支える次世代の配線技術「ポリマー光導波路」。今後のIoTの発展に大きな貢献が期待されています。ポリマー光導波路の事業化をにらんだ研究開発においては、特許情…
