パワーモジュールパッケージング向け重要材料：市場展望、サプライチェーンリスク及び技術動向 2026-2036年

Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036

パワーモジュールのパッケージングは、半導体性能とシステムレベルの信頼性の交差点に位置し、ベアダイと最終アプリケーションの熱的・電気的・機械的要件との間の重要な架け橋を形成する。炭化ケイ素（... もっと見る

出版社

Future Markets, inc.
フューチャーマーケッツインク

出版年月

2026年2月23日

電子版価格

GBP1,100
シングルユーザーライセンス
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納期

PDF：3-5営業日程度

ページ数

181

図表数

言語

英語

目次
図表リスト

サマリー

パワーモジュールのパッケージングは、半導体性能とシステムレベルの信頼性の交差点に位置し、ベアダイと最終アプリケーションの熱的・電気的・機械的要件との間の重要な架け橋を形成する。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）デバイスが接合部温度を175°C以上に押し上げ、スイッチング周波数をメガヘルツ帯域に拡大する中、これらのチップを囲み、接合し、相互接続し、冷却する材料がモジュール性能の制約要因となっている。原材料と加工部品（ダイアタッチペースト、セラミック基板、封止材、ベースプレート、熱伝導材、インターコネクト）は、パッケージ総コストの約4分の1、完成モジュール価格の3分の1を占めるにもかかわらず、半導体デバイス自体に注がれる注目度のほんの一部しか得られていない。本レポートはこのギャップに対処する。

世界のパワーモジュール包装材料市場は、三つの収束する力によって再構築されつつある。第一に、電気自動車、再生可能エネルギー用インバーター、産業用モーター駆動装置、データセンター電源装置におけるワイドバンドギャップ半導体の急速な採用が、あらゆる材料カテゴリーで持続的な数量成長を生み出している。 SiC MOSFETだけでも、2030年までにトラクションインバータ出荷量の30%以上を占めると予測されており、各デバイスは従来のシリコンIGBTよりも高い耐熱性、より大きな熱機械的応力、より厳しい寄生インダクタンス許容値に耐えられるパッケージング材料を必要とする。第二に、地政学的混乱とサプライチェーンの集中化が重大な脆弱性を露呈させている。日本は超高純度銅粉末、銀ペースト、窒化アルミニウム・窒化ケイ素セラミックス、エポキシ成形コンパウンドの加工を支配しているが、中国はこれら全セグメントで国内生産能力を急速に拡大中である。銀価格の変動性（2025年末から2026年初頭に急騰）はダイアタッチコストに直接影響する。銀は典型的なパワーモジュールの原材料価値の20～22％を占め、銅がさらに58％を占めるためである。第三に、技術進化が材料置換サイクルを加速させている。ダイアタッチは従来のはんだ付けから銀焼結へ移行し、コストと導電性の優位性から銅焼結への移行も増加中だ。セラミック基板はアルミナDBCから窒化アルミニウム・窒化ケイ素AMBへ移行し、自動車向けSiCモジュールの過酷なパワーサイクリング要求に耐えるよう進化している。配線接続はアルミニウムワイヤボンディングから銅リボン・銅クリップ構造へ移行し、ループインダクタンスを10nH以下に低減。封止材は標準エポキシ樹脂から、200℃以上で絶縁特性を維持する高温シリコーンゲルや先進ポリマーへ転換中。

これらの材料を供給するサプライチェーンは、鉱業・一次製錬から電子グレード精製、粉末加工、ペースト・プリフォーム調合、部品製造、最終的なモジュール組立までを網羅する。各段階で付加価値が生み出される一方、適合リスクも増大する。大半の材料群におけるボトルネックは、原料鉱石や基礎化学品の入手可能性ではなく、電子部品グレード製品への転換工程にある。この工程では極限の純度、厳密な粒子径分布、そして数十年にわたって蓄積されたプロセスノウハウが要求される。これにより中流加工段階では寡占構造が形成され、日本・ドイツ・アメリカの少数のサプライヤーが市場シェアを支配している。新規参入企業、特に中国や韓国からの企業は、この差を埋めるために多額の投資を行っているが、2～5年かかる自動車の認定サイクルにより、供給の多様化は徐々に進むことになる。

市場規模の観点では、パワーモジュール向けパッケージング材料のバリューチェーンは、主に電気自動車の普及、グリッド規模のエネルギー貯蔵システムの導入、産業システムの電動化に牽引され、2036年まで高単一桁の複合年間成長率で成長すると予測されている。ダイアタッチ分野（はんだプリフォーム、銀焼結ペースト、新興の銅焼結材料を含む）は、銀焼結が自動車用SiCモジュールの基盤技術となるにつれ、最も急速に成長するカテゴリーである。セラミック基板、特に窒化ケイ素AMBは、最も高付加価値の部品であり、供給制約が最も大きい。封止材料は技術的転換点を迎えており、従来のエポキシ樹脂成形材料が熱的限界に達する一方、シリコーン系代替材料が普及しつつある。ベースプレート材料は単一銅から、上層のセラミック基板との熱膨張係数をより適合させるアルミナ系炭化ケイ素や銅モリブデン複合材へ進化しており、はんだ接合部の疲労を低減しモジュール寿命を延長する。

本レポートは、上流の採掘・精製から中流の加工・配合、下流の部品製造・モジュール統合に至るまで、パッケージング材料バリューチェーン全体を包括的かつデータ駆動型で評価する。 2021年から2036年までの材料タイプ別・用途別・地域別の市場規模と成長を定量化し、地域集中度や認証ボトルネックに関する詳細なサプライチェーンを可視化。地政学的リスクや原材料価格リスクを評価し、各材料ファミリーの技術ロードマップを追跡します。原材料サプライヤー、部品メーカー、機器ベンダー、パワーモジュールOEMなど130社以上の企業プロファイルを網羅し、パワーエレクトロニクスバリューチェーン全体で活動する戦略プランナー、調達チーム、投資家、技術者にとって最も包括的な参考資料です。

パワーモジュールパッケージング向け重要材料：市場展望、サプライチェーンリスク＆技術動向 2026-2036 は、SiC、GaN、シリコンデバイス向けパワーモジュールパッケージングを支える材料、部品、サプライチェーンに関する決定的な市場情報レポートです。ダイアタッチ、セラミック基板、封止、相互接続、ベースプレート、熱界面材料、およびそれらの上流原材料を網羅し、10年間の市場予測、サプライチェーンマッピング、地政学的リスク分析、技術ロードマップ、バリューチェーン全体にわたる130社以上の企業プロファイルを提供します。

レポート内容：

2021-2036年のパワーモジュールパッケージング材料の世界市場予測（構成部品別：ダイアタッチ、セラミック基板、封止材、配線、ベースプレート、TIM／用途別：EV駆動インバーター、車載充電器、産業用ドライブ、再生可能エネルギー、鉄道、データセンター電源／地域別）
原材料コスト構造の詳細内訳ー銅（価値の58％）、銀（20-22％）、アルミニウム、シリコン、スズ、特殊セラミックス
鉱業・一次製錬から電子グレード精製、粉末加工、ペースト/プリフォーム配合、部品製造、モジュール組立に至るサプライチェーンのマッピング
日本、ドイツ、米国、中国における重要単一供給源および寡占的ボトルネックを特定する地域集中分析
輸出規制、関税制度、制裁リスク、戦略的備蓄イニシアチブを網羅した地政学的リスク評価
ダイアタッチ、基板メタライゼーション、ベースプレートコストに対する銀・銅価格の影響モデリング
各パッケージング層における技術トレンド分析と材料代替ロードマップ：
ダイアタッチ：はんだ → Ag焼結 → Cu焼結
基板：Al₂O₃ DBC → AlN AMB → Si₃N₄ AMB
配線：Alワイヤボンディング → Cuリボン → Cuクリップ
封止：標準EMC → 高温シリコーン/ポリマー
ベースプレート：モノリシック銅 → AlSiC / CuMo複合材
パッケージングスタック全体の熱膨張係数（CTE）不整合解析と熱機械的信頼性モデリング
M＆A活動、合弁事業、戦略的提携による供給構造の再編
新規材料サプライヤーの認定スケジュールと参入障壁
SiC MOSFET採用がパッケージ材料仕様に与える影響（接合部温度＞175°C、低インダクタンス＜10 nH、強化されたパワーサイクリング）
両面冷却アーキテクチャと基板、熱伝導材、ベースプレート選定への影響
新興材料：ナノシルバーペースト、銅焼結、窒化ケイ素セラミックス、シリコーンゲル封止材、複合ベースプレート、先進熱界面材料
完全なバリューチェーンを網羅する130社以上の企業プロファイル
115の表と図
プロファイル掲載企業：3M、AI Technology Inc.、Aismalibar、Almatis、Ametek、AMX、Amulaire、AOK Technologies、AOS Thermal Compounds、Arctic Silver、Arkema、Arlon、ASMPT、ATP Adhesive Systems、Avantor、Baikowski、Bando Chemical Industries、BASF、Bergquist (Henkel)、ボリデン、ボッシュ、ボッシュマン、ボイド・コーポレーション、BYDセミコンダクター、カービース・コーポレーション、セラミック、CHTグループ、クアーズテック、CRRCタイムズ・エレクトリック、デンカ、デンソー、デクサリアルズ・コーポレーション、ダウ、DOWAホールディングス、デュポン（レアード・パフォーマンス・マテリアルズ）、エランタス・ヨーロッパ、エレクトロルーブ、エルケム、エピシル・テクノロジーズ、エボニック、フェログローブ、フェロテック（FLH）、FJコンポジット、富士電機、フジポリ、古河電気工業、GLPOLY、H.B.フラー・カンパニー、HALAコンテック、ヘンケル、ヘレウス、ハネウェル・サーマル・ソリューションズ、星瀾シリコン工業、ハイメット・サーマル・インターフェース、その他多数

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図表リスト

表一覧

表1 ダイタイプ別パワーモジュールおよびIPM市場価値内訳（Si IGBT、SiC MOSFET、GaN）

表2 原材料コスト・パッケージ部品コスト・モジュール総コストの内訳

表3 パワーモジュールパッケージ用材料の平均販売価格比較

表4 SiCとSiのパッケージング要件比較－温度、電圧、熱負荷

表5 2021-2036年パワーモジュールパッケージング市場規模（百万ドル）－パッケージング部品別

表6 包装部品の市場シェアの内訳－ 2025年 vs. 2036年

表7 2021-2036年 xEV向けパワーモジュールパッケージング部品市場（百万ドル）

表8 2021-2036年世界のパワーモジュールパッケージング原材料の価値（百万ドル）

表9 2021-2036年世界のパワーモジュールパッケージング部品および原材料の合計市場規模（百万ドル）

表10 2021-2025-2031年電力モジュールパッケージング用原材料の平均販売価格（ASP）比較

表11 2021-2036年封止パッケージング部品市場（Mcm³および$M）

表12 2021-2036年エンキャプシュレーション原材料市場（Mkg および $M）

表13 2021-2036年電気接続パッケージ部品市場（Mcm³および$M）

表14 2021-2036年電気接続原材料市場（Mkg および $M）

表15 2021-2036年セラミック基板パッケージング部品市場（Mcm³および$M）

表16 2021-2036年セラミック基板原材料市場（Mkgおよび$M）

表17 2021-2036年ダイアタッチ・パッケージング部品市場（Mcm³および$M）

表18 2021-2036年ダイアタッチ原材料市場（Mkgおよび$M）

表19 ダイアタッチ技術の組み合わせの進化－はんだ vs. 銀焼結 vs. 銅焼結

表20 2021-2036年ベースプレート・パッケージング部品市場 (Mcm³ および $M)

表21 2021-2036年ベースプレート原材料市場（Mkg および $M）

表22 2021-2036年 TIM 包装部品市場（百万立方メートルおよび百万ドル）

表23 2021-2036年 TIM原材料市場（Mkgおよび$M）

表24 パワーモジュール包装材料を形作る主要市場動向

表25 地域別・生産能力別主要パワーモジュールメーカー

表26 はんだ材料、銀および銅焼結ペーストのサプライヤー概要

表27 売上高および市場シェアによるトップはんだおよび銀焼結ペーストメーカーのランキング

表28 製品タイプ別電気相互接続材料サプライヤー

表29 相互参照マトリックス－包装部品セグメント別主要企業

表30 材料タイプ別構造的制約とボトルネックの概要

表31 電子グレード銅の主要な銅鉱山・精錬会社

表32 銅のサプライチェーンフロー－採掘地域から精錬地域、そして最終用途へ

表33 主要銅生産国と精錬能力

表34 主要銀鉱山・精錬会社

表35 銀のサプライチェーンフロー－採掘から精錬、電子部品グレード加工まで

表36 主要銀生産国と精錬能力

表37 銀価格動向 2020-2026年およびダイアタッチ材料コストへの影響

表38 スズ供給チェーン－採掘地域と精製地域、主要生産国

表39 鉱山からはんだペーストまでのスズ供給チェーンフロー

表40 アルミナ採掘・加工企業一覧

表41 本社所在地と生産能力別アルミニウム精製企業

表42 AlNおよびSi₃N₄原料採掘・加工企業一覧

表43 金属・地域別地政学的リスクマトリックス

表44 すべての包装材料に対する包括的リスク評価スコアカード

表45 パワーモジュール包装材料調達に関する戦略的示唆フレームワーク

表46 電子グレード材料加工における日本の優位性－材料タイプ別シェア

表47 包装材料加工において重要な地位を占める日本企業

表48 主要パッケージング材料における中国の生産能力拡大の軌跡 2021-2036年

表49　電子グレードパワーモジュール材料分野に進出する中国企業

表50 パワーモジュールパッケージの廃棄物処理経路

表51 材料カテゴリー別リサイクル可能性評価と回収率

表52 パワーモジュールパッケージングに使用される材料の熱膨張係数（CTE）と熱伝導率の比較

表53 基板材料と厚さによる部分放電性能比較

表54 コンバータ電力範囲と用途によるパワーモジュールパッケージタイプの分類

表55 戦略的材料選択とモジュール性能・コストへの影響

表56 エンキャプシュレーション材料の比較－ EMC、ゲル、シリコーン、高温ポリマー

表57 ワイヤボンディング vs リボンボンディング vs 銅クリップ－性能とコストの比較

表58 ダイアタッチ技術比較－はんだ、Ag焼結、Cu焼結－特性とコスト

表59 セラミック基板技術比較－ DBC、AMB、厚膜、薄膜

表60 性能要件によるセラミック基板材料選定ガイド

表61 ベースプレート材料比較－ Cu、AlSiC、CuMo、複合材料

表62 ベースプレート材料の動向と採用予測 2021-2036年

表63 TIM材料比較－サーマルグリース、相変化、グラファイト、金属系TIM

表64 主要包装材料のリサイクル可能性と循環経済への潜在性

図一覧

図1 パワーモジュール包装材料のバリューチェーン図解

図2 電源モジュール総コスト内訳における原材料の割合

図3 2021-2036年パワーモジュールおよびIPM市場収益（百万ドル）

図4 用途別パワーモジュールパッケージ市場シェア－2025年 vs 2031年

図5 xEVパッケージング部品需要の成長軌跡 2021-2036年

図6 原材料価値のタイプ別内訳－2025年 vs 2036年

図7 部品対原材料の価値推移 2021-2036年

図8 2021-2036年の封止材料の数量と価値の推移

図9 電気的接続材料の需要（タイプ別：ワイヤボンディング、リボン、銅クリップ）

図10 セラミック基板のタイプ別価値

図11 ベースプレート材料構成－銅、AlSiC、銅モリブデン－2021-2036年

図12 サーマルインターフェース材料（TIM）のサブタイプ別価値 2021-2036年

図13 エンドツーエンドのパワーモジュール包装材料サプライチェーンマップ－採掘からモジュールまで

図14 銀焼結ペーストのサプライチェーン－鉱山からモジュールまで

図15 ボーキサイトからアルミナへの加工チェーンと地域集中

図16 高純度セラミック粉末の生産フロー－石英/ボーキサイトから完成基板まで

図17 材料進化のタイムライン－標準から先進パワーモジュールパッケージングへ

図18 グローバル材料トレンドレーダー－主要材料イノベーションの採用軌跡

図19 用途別封止材料採用予測 2021-2036年

図20 2036年までの相互接続技術進化ロードマップ

図21 用途セグメント別ダイアタッチ材料採用曲線

図22 パワーモジュール産業における材料循環性ロードマップ

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Table of Contents
List of Tables/Graphs

Summary

Power module packaging sits at the intersection of semiconductor performance and system-level reliability, forming the critical bridge between bare die and the thermal, electrical and mechanical demands of the end application. As silicon carbide and gallium nitride devices push junction temperatures beyond 175°C and switching frequencies into the megahertz range, the materials that surround, attach, interconnect and cool these chips have become the binding constraint on module performance. Raw materials and processed components ーdie attach pastes, ceramic substrates, encapsulants, baseplates, thermal interface materials and interconnects ーtogether account for roughly a quarter of total packaging cost and a third of the finished module price, yet they receive a fraction of the attention devoted to the semiconductor devices themselves. This report addresses that gap.

The global power module packaging materials market is being reshaped by three converging forces. First, the rapid adoption of wide-bandgap semiconductors in electric vehicles, renewable energy inverters, industrial motor drives and data centre power supplies is creating sustained volume growth across every material category. SiC MOSFETs alone are expected to account for more than 30% of traction inverter shipments by 2030, each device demanding packaging materials capable of withstanding higher temperatures, greater thermomechanical stress and tighter parasitic inductance budgets than legacy silicon IGBTs. Second, geopolitical disruption and supply chain concentration are exposing critical vulnerabilities. Japan dominates the processing of ultra-high-purity copper powders, silver pastes, aluminium nitride and silicon nitride ceramics, and epoxy moulding compounds, while China is rapidly expanding domestic capacity across all of these segments. Silver price volatility ーwhich spiked sharply in late 2025 and early 2026 ーdirectly impacts die-attach costs, as silver constitutes 20–22% of the raw material value in a typical power module. Copper accounts for a further 58%. Third, technology evolution is accelerating material substitution cycles. Die attach is migrating from conventional solder to silver sintering and, increasingly, to copper sintering for cost and conductivity advantages. Ceramic substrates are shifting from alumina DBC to aluminium nitride and silicon nitride AMB to survive the punishing power cycling requirements of automotive-qualified SiC modules. Interconnection is moving from aluminium wire bonds to copper ribbon and copper clip architectures that slash loop inductance to below 10 nH. Encapsulation is transitioning from standard epoxy moulding compounds to high-temperature silicone gels and advanced polymers that maintain dielectric integrity above 200°C.

The supply chain that delivers these materials spans from mining and primary smelting through to electronics-grade refining, powder processing, paste and preform formulation, component fabrication and, finally, module assembly. At each stage, value is added but so too is qualification risk. The bottleneck in most material families is not the availability of the raw ore or base chemical but the conversion into electronics-grade product ーa step that demands extreme purity, tight particle size distributions and process know-how accumulated over decades. This creates oligopolistic structures at the mid-stream processing stage, where a handful of Japanese, German and American suppliers command dominant market shares. New entrants, particularly from China and South Korea, are investing heavily to close the gap, but automotive qualification cycles of two to five years mean that supply diversification will be gradual.

From a market sizing perspective, the packaging materials value chain for power modules is forecast to grow at a compound annual rate in the high single digits through 2036, driven primarily by electric vehicle penetration, grid-scale energy storage deployment and the electrification of industrial systems. The die attach segment ーencompassing solder preforms, silver sintering pastes and emerging copper sintering materials ーrepresents the fastest-growing category as silver sintering becomes the baseline technology for automotive SiC modules. Ceramic substrates, particularly silicon nitride AMB, are the highest-value component and the most supply-constrained. Encapsulation materials face a technology inflection as legacy epoxy moulding compounds reach their thermal limits and silicone-based alternatives gain traction. Baseplate materials are evolving from monolithic copper toward aluminium silicon carbide and copper-molybdenum composites that better match the coefficient of thermal expansion of the ceramic substrate above them, reducing solder joint fatigue and extending module lifetime.

This report provides a comprehensive, data-driven assessment of the entire packaging materials value chain: from upstream mining and refining through mid-stream processing and formulation to downstream component manufacturing and module integration. It quantifies market size and growth by material type, application and region from 2021 to 2036, maps the supply chain with granular detail on regional concentration and qualification bottlenecks, assesses geopolitical and raw material price risk, and tracks the technology roadmap for each material family. With profiles of over 130 companies spanning raw material suppliers, component manufacturers, equipment vendors and power module OEMs, it is the most complete reference available for strategic planners, procurement teams, investors and technologists working across the power electronics value chain.

Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026–2036 is the definitive market intelligence report on the materials, components and supply chains that underpin power module packaging for SiC, GaN and silicon devices. Covering die attach, ceramic substrates, encapsulation, interconnection, baseplates, thermal interface materials and their upstream raw materials, this report delivers ten-year market forecasts, supply chain mapping, geopolitical risk analysis, technology roadmaps and over 130 company profiles across the full value chain.

Report content includes:

Global market forecasts 2021–2036 for power module packaging materials by component type (die attach, ceramic substrate, encapsulation, interconnection, baseplate, TIM), by application (EV traction inverter, on-board charger, industrial drives, renewable energy, rail, data centre power) and by region
Detailed breakdown of raw material cost structures ーcopper (58% of value), silver (20–22%), aluminium, silicon, tin and specialty ceramics
Supply chain mapping from mining and primary smelting through electronics-grade refining, powder processing, paste/preform formulation, component fabrication and module assembly
Regional concentration analysis identifying critical single-source and oligopolistic bottlenecks in Japan, Germany, the United States and China
Geopolitical risk assessment covering export controls, tariff regimes, sanctions exposure and strategic stockpiling initiatives
Silver and copper price impact modelling on die attach, substrate metallisation and baseplate costs
Technology trend analysis and material substitution roadmaps for each packaging layer:
Die attach: solder → Ag sintering → Cu sintering
Substrates: Al₂O₃ DBC → AlN AMB → Si₃N₄ AMB
Interconnection: Al wire bond → Cu ribbon → Cu clip
Encapsulation: standard EMC → high-temperature silicones/polymers
Baseplate: monolithic Cu → AlSiC / CuMo composites
CTE mismatch analysis and thermomechanical reliability modelling across packaging stacks
M&A activity, joint ventures and strategic partnerships reshaping the supply landscape
Qualification timelines and barriers to entry for new material suppliers
Impact of SiC MOSFET adoption on packaging material specifications (junction temperature >175°C, low inductance <10 nH, enhanced power cycling)
Double-sided cooling architectures and their implications for substrate, TIM and baseplate selection
Emerging materials: nano-silver pastes, copper sintering, silicon nitride ceramics, silicone gel encapsulants, composite baseplates, advanced thermal interface materials
Over 130 company profiles spanning the complete value chain
115 tables and figures
Companies profiled include 3M, AI Technology Inc., Aismalibar, Almatis, Ametek, AMX, Amulaire, AOK Technologies, AOS Thermal Compounds, Arctic Silver, Arkema, Arlon, ASMPT, ATP Adhesive Systems, Avantor, Baikowski, Bando Chemical Industries, BASF, Bergquist (Henkel), Boliden, Bosch, Boschman, Boyd Corporation, BYD Semiconductor, Carbice Corp., CeramTec, CHT Group, CoorsTek, CRRC Times Electric, Denka, Denso, Dexerials Corporation, Dow, Dowa Holdings, DuPont (Laird Performance Materials), ELANTAS Europe, Electrolube, Elkem, EPISIL Technologies, Evonik, Ferroglobe, Ferrotec (FLH), FJ Composite, Fuji Electric, Fujipoly, Furukawa Electric, GLPOLY, H.B. Fuller Company, HALA Contec, Henkel, Heraeus, Honeywell Thermal Solutions, Hoshine Silicon Industry, HyMet Thermal Interfaces and more

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1 EXECUTIVE SUMMARY

1.1 Power Module and IPM Market Overview

1.2 Role of Packaging in Total Module Cost

1.3 Impact of SiC MOSFET Adoption on Packaging Requirements

1.4 Compact Module Designs and Low Stray Inductance Trends (<10 nH for xEV)

2 MARKET FORECASTS

2.1 Power Module Packaging Market by Application

2.2 Power Module Packaging Market by Component

2.3 Power Module Packaging Components Market for xEV

2.4 Global Raw Materials Value for Power Module Packaging

2.5 Packaging Components and Raw Materials Combined Market

2.6 ASP Trends for Raw Materials

2.7 Encapsulation Materials Market

2.8 Electrical Interconnection Materials Market

2.9 Ceramic Substrate Materials Market

2.10 Die Attach Materials Market

2.11 Substrate Attach Materials Market

2.12 Baseplate Materials Market

2.13 Thermal Interface Materials (TIM) Market

3 MARKET TRENDS

4 SUPPLY CHAIN ANALYSIS

4.1 Main Power Module Manufacturers by Region

4.2 Power Module Packaging Materials Supply Chain Overview

4.3 Die Attach Materials Supply Chain

4.3.1 Die Attach Materials Manufacturers by Headquarters

4.3.2 Solder, Silver Sintering, and Copper Sintering Paste Suppliers

4.3.3 Silver Sintering Paste Supply Chain

4.3.4 Top Solder and Silver Sintering Paste Manufacturers

4.4 Ceramic Substrates Supply Chain

4.4.1 Ceramic Substrate Manufacturers

4.5 Electrical Interconnection Materials Supply Chain

4.6 Encapsulation Materials Supply Chain

4.6.1 Encapsulation Materials Manufacturers

4.7 Baseplate Materials Supply Chain

4.7.1 Baseplate Materials Manufacturers

4.8 Thermal Interface Materials Suppliers

4.9 Power Module Packaging Materials

4.10 Structural Constraints in Power Module Packaging Materials

4.11 Regional Positioning of Power Module Packaging Materials Demand

5 RAW MATERIALS SOURCING AND GEOPOLITCAL RISK

5.1 Raw Materials Suppliers

5.2 Copper Supply Chain

5.2.1 Copper Mining and Refining Companies

5.3 Silver Supply Chain

5.3.1 Silver Mining and Refining Companies

5.4 Tin Supply Chain

5.5 Alumina (Al₂O₃) Extraction and Processing

5.6 Aluminum Refining

5.7 Aluminum Nitride and Silicon Nitride Raw Material Processing

5.8 Top High-Purity Ceramic Powder Producers

5.9 Regional Concentration of Qualified High-Purity Ceramic Powders

5.10 Si₃N₄ Ceramic Substrates: Reliability Driver, Processing-Constrained

5.11 Global Power Module Packaging Metals Supply Chain and Geopolitical Risk

5.12 Risk Assessment of Materials for Power Module Packaging

5.13 Industry Implications of Supply Chain Risk

5.14 Japan's Chokepoint in Electronics-Grade Material Processing

5.15 China's Emerging Counterweight in Materials Processing

5.16 End-of-Life and Recycling

6 TECHNOLOGY TRENDS

6.1 Power Module Packaging: Components and Materials Overview

6.2 Challenges with Power Module Packages

6.3 CTE Mismatch and Thermal Conductivity Challenges

6.4 Impact of CTE Mismatch and Low Thermal Conductivity on Material Growth

6.5 Partial Discharge and Thermal Dissipation

6.6 Material Evolution in Power Module Packaging

6.7 Power Module Packaging Type by Converter Power Range

6.8 2021-2036 Global Trends for Materials in Power Module Packaging

6.9 Materials as a Competitive Positioning Tool

6.10 Component-Level Technology Trends

6.10.1 Encapsulation Technology Trends

6.10.2 Electrical Interconnection Technology Trends

6.10.3 Die and Substrate Attach Technology Trends

6.10.4 Ceramic Substrate Technology Trends

6.10.5 Baseplate Technology Trends

6.10.6 Thermal Interface Materials Technology Trends

6.11 Recycling of Power Module Packaging Materials

7 COMPANY PROFILES

7.1 Die Attach & Solder Materials Suppliers (12 company profiles)

7.2 Ceramic Substrate Manufacturers (18 company profiles)

7.3 Encapsulation Materials Suppliers (19 company profiles)

7.4 Baseplate & Heat Sink Manufacturers (10 company profiles)

7.5 Thermal Interface Materials Suppliers (34 company profiles)

7.6 Electrical Interconnection & Wire/Ribbon Suppliers (6 company profiles)

7.7 Ceramic Powder & Raw Material Processors(10 company profiles)

7.8 Metal Mining, Refining & Powder Suppliers(10 company profiles)

7.9 Polymer, Filler & Specialty Chemical Suppliers (5 company profiles)

7.10 Equipment & Assembly Technology (5 company profiles)

7.11 Power Module OEMs (Packaging Innovators) (23 company profiles)

8 REFERENCES

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List of Tables/Graphs

List of Tables

Table1 Power module and IPM market value breakdown by die type (Si IGBT, SiC MOSFET, GaN)

Table2 Cost breakdown － raw materials vs. packaging components vs. total module cost

Table3 Comparison of ASP of materials for power module packaging

Table4 SiC vs. Si packaging requirement comparison － temperature, voltage, thermal load

Table5 2021-2036 power module packaging market ($M) by packaging component

Table6 Packaging component market share breakdown － 2025 vs. 2036

Table7 2021-2036 power module packaging components market for xEV ($M)

Table8 2021-2036 global power module packaging raw materials value ($M)

Table9 2021-2036 global power module packaging components and raw materials combined market ($M)

Table10 2021-2025-2031 comparison of ASP of raw materials for power module packaging

Table11 2021-2036 encapsulation packaging components market (Mcm³ and $M)

Table12 2021-2036 encapsulation raw materials market (Mkg and $M)

Table13 2021-2036 electrical interconnection packaging components market (Mcm³ and $M)

Table14 2021-2036 electrical interconnection raw materials market (Mkg and $M)

Table15 2021-2036 ceramic substrate packaging components market (Mcm³ and $M)

Table16 2021-2036 ceramic substrate raw materials market (Mkg and $M)

Table17 2021-2036 die attach packaging components market (Mcm³ and $M)

Table18 2021-2036 die attach raw materials market (Mkg and $M)

Table19 Die attach technology mix evolution － solder vs. silver sintering vs. copper sintering

Table20 2021-2036 baseplate packaging components market (Mcm³ and $M)

Table21 2021-2036 baseplate raw materials market (Mkg and $M)

Table22 2021-2036 TIM packaging components market (Mcm³ and $M)

Table23 2021-2036 TIM raw materials market (Mkg and $M)

Table24 Key market trends shaping power module packaging materials

Table25 Leading power module manufacturers by region and production capacity

Table26 Solder materials, silver and copper sintering paste supplier overview

Table27 Ranking of top solder and silver sintering paste manufacturers by revenue and market share

Table28 Electrical interconnection material suppliers by product type

Table29 Cross-reference matrix － major players by packaging component segment

Table30 Summary of structural constraints and bottlenecks by material type

Table31 Major copper mining and refining companies for electronics-grade copper

Table32 Copper supply chain flow － mining regions to refining regions to end use

Table33 Top copper-producing countries and refining capacity

Table34 Major silver mining and refining companies

Table35 Silver supply chain flow － mining to refining to electronics-grade processing

Table36 Top silver-producing countries and refining capacity

Table37 Silver price trend 2020-2026 and impact on die attach material cost

Table38 Tin supply chain － mining vs. refining regions and top producers

Table39 Tin supply chain flow from mine to solder paste

Table40 Alumina extraction and processing companies

Table41 Aluminum refining companies by headquarters and capacity

Table42 AlN and Si₃N₄ raw material extraction and processing companies

Table43 Geopolitical risk matrix by metal and region

Table44 Comprehensive risk assessment scorecard for all packaging materials

Table45 Strategic implications framework for power module packaging materials sourcing

Table46 Japan's dominance in electronics-grade material processing － share by material type

Table47 Japanese companies holding critical positions in packaging material processing

Table48 China's capacity expansion trajectory for key packaging materials 2021-2036

Table49: Chinese companies expanding into electronics-grade power module materials

Table50 End-of-life material recovery pathways for power module packaging

Table51 Recyclability assessment by material category and recovery rate

Table52 CTE and thermal conductivity comparison of materials used in power module packaging

Table53 Partial discharge performance comparison by substrate material and thickness

Table54 Power module packaging type classification by converter power range and application

Table55 Strategic material choices and their impact on module performance and cost

Table56 Encapsulation materials comparison － EMC, gel, silicone, high-temp polymers

Table57 Wire bonding vs. ribbon bonding vs. copper clip － performance and cost comparison

Table58 Die attach technology comparison － solder, Ag sinter, Cu sinter － properties and cost

Table59 Ceramic substrate technology comparison － DBC, AMB, thick-film, thin-film

Table60 Ceramic substrate material selection guide by performance requirement

Table61 Baseplate materials comparison － Cu, AlSiC, CuMo, composites

Table62 Baseplate material trend and adoption forecast 2021-2036

Table63 TIM materials comparison － thermal grease, phase-change, graphite, metallic TIMs

Table64 Recyclability and circular economy potential of key packaging materials

List of Figures

Figure1 Power module packaging materials value chain infographic

Figure2 Raw materials share of total power module cost breakdown

Figure3 2021-2036 power module and IPM market revenue ($M)

Figure4 Power module packaging market share by application － 2025 vs. 2031

Figure5 xEV packaging component demand growth trajectory 2021-2036

Figure6 Raw material value split by type － 2025 vs. 2036

Figure7 Components vs. raw materials value evolution 2021-2036

Figure8 Encapsulation materials volume and value trend 2021-2036

Figure9 Electrical interconnection material demand by type (wire bond, ribbon, copper clip)

Figure10 Ceramic substrate value by type

Figure11 Baseplate material mix － copper, AlSiC, copper-molybdenum － 2021-2036

Figure12 TIM material value by sub-type 2021-2036

Figure13 End-to-end power module packaging materials supply chain map － mining to module

Figure14 Silver sintering paste supply chain － from mine to module

Figure15 Bauxite-to-alumina processing chain and regional concentration

Figure16 High-purity ceramic powder production flow － from quartz/bauxite to finished substrate

Figure17 Material evolution timeline － from standard to advanced power module packaging

Figure18 Global materials trend radar － adoption trajectory for key material innovations

Figure19 Encapsulation material adoption forecast by application 2021-2036

Figure20 Interconnection technology evolution roadmap to 2036

Figure21 Die attach material adoption curve by application segment

Figure22 Material circularity roadmap for the power module industry

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