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「SoC」に関する調査レポート
- 「SoC」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- デジタルサイネージ市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Digital Signage Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年11月
- デジタルサイネージ市場の動向と予測 世界のデジタルサイネージ市場の将来性は、小売、ホスピタリティ、エンターテイメント、スタジアム＆プレイグラウンド、企業、銀行、HD、教育、交通市場などのビジネスチャンスで有望視されている。世界のデジタルサイネージ市場は、2025…
- 電子ディスプレイサイン市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Electronic Display Sign Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年11月
- 電子ディスプレイサイン市場の動向と予測 電子ディスプレイ看板の世界市場の将来性は、公共部門と民間部門の市場にビジネスチャンスがありそうだ。電子ディスプレイサインの世界市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率5.3％で成長すると予測される。この市場の主な促…
- 低消費電力/高効率AI半導体の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Low Power/High Efficiency AI Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 低消費電力/高効率AI半導体市場は、幅広い半導体業界の中で最もダイナミックで戦略的に重要なセグメントの1つである。10 TFLOPS/W (Trillion Floating Point Operations per Second per Watt)を超える電力効率を達成するデバイスによって定義されるこの市場には、ニュー…
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- 半導体試験機 - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Semiconductor Testing Machine - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- 半導体試験機の世界市場規模は、2024年には6億5300万米ドルと推定され、2031年には9億9200万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.4%である。 本レポートは、半導体試験機市場を調査し、半導体試験製品は、スタンドアロン集積回路、システムオンチ…
- 電子機器用バリアフィルム - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Barrier Films For Electronics - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- エレクトロニクス用バリアフィルムの世界市場は、2024年には8億3500万米ドル規模と推定され、2031年には1億1600万米ドルの再調整規模になると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは3.9%です。 本レポートは、国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- フリップチップ技術市場レポート：製品別（メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC、GPU、SOC）、パッケージング技術別（3D IC、2.5D IC、2D IC）、バンピング技術別（銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他）、産業分野別（エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車・輸送機器、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（2025-2033年
- Flip Chip Technology Market Report by Product (Memory, CMOS Image Sensor, LED, CPU, RF, Analog, Mixed Signal and Power IC, GPU, SOC), Packaging Technology (3D IC, 2.5D IC, 2D IC), Bumping Technology (Copper Pillar, Solder Bumping, Gold Bumping, and Others), Industry Vertical (Electronics, Healthcare, Automotive and Transport, IT and Telecommunication, Aerospace and Defense, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年10月
- 世界のフリップチップ技術市場規模は2024年に329億USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに534億USDに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は5.27％になると予測している。 フリップチップ（Direct Chip Attach）技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036
- The Global Glass Substrates for Semiconductors Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 半導体用ガラス基板市場は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高度なネットワーキング・アプリケーションの需要の高まりにより、パッケージング業界においてここ数十年で最も重要な材料シフトの一つとなっています。この新興市場は、ガラスを背景…
- 人工知能（AI）チップの世界市場 2026-2036
- The Global Artificial Intelligence (AI) Chips Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 世界のAIチップ市場は2025年に空前の成長を遂げる。2025年第1四半期は、75の新興企業が合わせて20億ドル以上を調達し、市場の堅調さを実証した。AIチップとそれを実現する技術が主要な勝者として浮上し、チップやデータセンター・インフラ向けの光通信技術を開発する…
- Bluetoothオーディオチップの世界販売市場レポート、競争分析と地域別機会 2025-2031
- Global Bluetooth Audio Chips Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031
- 価格 US$ 4,250 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年9月
- ブルートゥースオーディオチップの世界市場規模は、2024年に2億5,300万米ドルであったが、予測期間2025-2031年のCAGRは9.1%で、2031年には4億6,290万米ドルに再調整されると予測されている。 2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注…
- 半導体試験機の世界販売市場レポート、競争分析と地域機会 2025-2031
- Global Semiconductor Testing Machine Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031
- 価格 US$ 4,250 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年9月
- 世界の半導体試験機市場規模は、2024年には6億5300万米ドルであったが、2031年には9億9200万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.4％と予測されている。 2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている…
- G Suiteビジネスツール市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- G Suite Business Tool Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年8月
- Gスイートビジネスツールの市場動向と予測 世界のGスイートビジネスツール市場は、テクノロジー、教育、ヘルスケア、金融、小売、製造の各市場におけるビジネスチャンスにより、将来性が期待される。世界のGスイートビジネスツール市場は、2025年から2031年にかけて年平均成…
- 日本のアナログ＆ミックスドシグナルIP市場
- Analog & Mixed Signal IP Market in Japan
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年8月
- 日本におけるアナログ＆ミックスドシグナルIPの動向と予測 日本のアナログ＆ミックスドシグナルIP市場の将来は、通信、自動車、家電、産業市場において有望である。世界のアナログ＆ミックスドシグナルIP市場は、2025年から2031年までの年平均成長率が14.2%で、2031年までに…
- ウェアラブルデバイスSoC市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Wearable Device SoC Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年8月
- ウェアラブルデバイスSoC市場の動向と予測 世界のウェアラブルデバイスSoC市場の将来性は、スマートウォッチ、スマートリストバンド、スマートグラスの各市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のウェアラブルデバイスSoC市場は、2025年から2031年にかけて13.…
- 自動試験装置（ATE）の世界市場成長率 2025-2031
- Global Automatic Test Equipment (ATE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- 自動試験装置（ATE）の世界市場規模は、2025年の6億2,100万米ドルから2031年には9億8,900万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.8%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域…
- メモリとストレージ技術の世界市場 2026-2036年
- The Global Memory and Storage Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月
- 世界のメモリ・ストレージ技術市場は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代データインフラからの爆発的な需要に牽引され、2036年には4,000億ドルを超えると予測され、大幅な拡大が見込まれている。2022～2023年の深刻な景気後退から回復した後…
- システムインパッケージ（SIP）と3Dパッケージングの世界市場規模、メーカー、サプライチェーン、販売チャネル、顧客、2025-2031年
- Global System In a Package (SIP) and 3D Packaging Market Size, Manufacturers, Supply Chain, Sales Channel and Clients, 2025-2031
- 価格 US$ 5,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- 2024年のSIP（System In a Package）と3Dパッケージングの世界市場規模は1億1,460万米ドルと推定され、2031年には約3億2,320万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は16.2％である。 システム・イン・ア・パッケージ（SiP）またはシステム・イン・…
