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検索結果
- データセンター高密度電力：：先行研究レポート
- Advanced Research Reports on Data Center High-density Power
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2026年1月
- AIワークロードは、ラック密度を今日のデータセンター電力システムが設計上対応できる範囲をはるかに超えて押し上げており、415/480 VAC配電に基づく従来のアーキテクチャは、このペースに追いつくのに苦労している。この課題に対応するため、加速コンピューティング機器か…
- 世界の自律システムおよび車両市場 2026-2036年
- The Global Autonomous Systems and Vehicles Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,300 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年1月
- 世界の自律システムおよび車両市場は、近代交通史における最も革新的な技術シフトの一つであり、世界中の人々や物資の移動方法を根本的に変革しています。この市場は、自律走行乗用車、ロボタクシー、商用トラック、配送車両、ロボシャトル、バス、農業機械、採掘車両、…
- 世界のニューロモーフィックコンピューティング・センシング市場 2026-2036年
- The Global Neuromorphic Computing & Sensing Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年1月
- グローバルなニューロモーフィック・コンピューティングおよびセンシング市場は、半導体開発における最も変革的なフロンティアの一つであり、従来のデジタルおよび量子コンピューティングのパラダイムに並ぶ「第三の潮流」として台頭している。この脳にヒントを得た技術…
- 自動車向けグローバル量子コンピューティング市場規模調査および予測：技術タイプ別（超伝導量子コンピューティング、量子アニーリング、フォトニック量子コンピューティング）および用途別（自動運転、交通最適化）、ならびに地域別予測（2025-2035年）
- Global Quantum Computing in Automotive Market Size Study & Forecast, by Technology Type (Superconducting Quantum Computing, Quantum Annealing, Photonic Quantum Computing) and Application (Autonomous Driving, Traffic Optimization), and Regional Forecasts 2025-2035
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2026年1月
- 世界の自動車向け量子コンピューティング市場は、2024年に約5億6000万米ドルと評価され、2025年から2035年の予測期間において31.13％という驚異的なCAGRで拡大すると予測されています。この市場は、先進的な計算科学が自動車のバリューチェーンを根本から再構築し始める決定…
- グローバル高性能データ分析市場：2026年版
- Global High-Performance Data Analytics Market: 2026 Edition
- 価格 US$ 2,250 ｜ デダルリサーチ ｜ 2026年1月
- 世界のハイパフォーマンス・データ分析市場は、2024年に1,086.6億米ドルと評価されました。市場規模は2030年までに3,518.7億米ドルに達すると予想されています。ハイパフォーマンス・データ分析（HPDA）とは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）機能と高度なデ…
- 分散型クラウドネットワーキング：先行研究レポート
- Advanced Research Reports on Distributed Cloud Networking
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2026年1月
- Dell'Oro Groupの「分散型クラウドネットワーキング：先行研究レポート」は、進化するエンタープライズ WAN環境の詳細な分析を提供している。分散型クラウド・ネットワーキング・ソリューションがAIを活用したワークロード、ハイブリッドクラウド環境、エッジ コンピュ…
- 世界の仮想現実（VR）、拡張現実（AR）、複合現実（MR）市場 2026-2036年
- The Global Virtual Reality (VR), Augmented Reality (AR) and Mixed Reality (MR) Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年1月
- 世界の仮想現実（VR）、拡張現実（AR）、複合現実（MR）市場は転換点に立っており、ニッチな技術応用から消費者・企業向け主流市場への移行が進んでいる。この没入型技術の融合は、ゲーム・エンターテインメントから医療、製造、小売に至る産業構造を再構築すると同…
- グローバル32ビット自動車グレードMCUチップ市場分析と予測 2026-2032
- Global 32bit Automotive Grade MCU Chip Market Analysis and Forecast 2026-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2026年1月
- 32ビット自動車グレードMCU（マイクロコントローラユニット）チップは、自動車電子システムの厳しい機能、信頼性、安全性、環境要件を満たすために設計された高集積組み込み制御プロセッサです。 32ビットCPUコア（一般的にARM Cortex-M/R/A、独自のDSP強化アーキテクチャ、…
- 32ビット車載グレードMCUチップ産業調査レポート2026
- 32bit Automotive Grade MCU Chip Industry Research Report 2026
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2026年1月
- 32ビット自動車グレードMCU（マイクロコントローラユニット）チップは、自動車電子システムの厳しい機能、信頼性、安全性、環境要件を満たすために設計された高集積組み込み制御プロセッサです。 32ビットCPUコア（一般的にARM Cortex-M/R/A、独自のDSP強化アーキテクチャ、…
- 世界のヒートシンク市場分析と予測 2026-2032年
- Global Heat Sinks Market Analysis and Forecast 2026-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2026年1月
- ヒートシンクは、電子部品や電気機械部品から発生する熱を吸収・放散し、二次媒体（通常は大気または液体冷却剤）へ伝達することで、部品が許容温度範囲内で動作するよう設計された受動的な熱管理デバイスである。熱源からシンクベースへの内部熱エネルギー移動はフーリエの…
- グローバル中性原子量子コンピューティング市場 2026-2036年
- The Global Neutral-Atom Quantum Computing Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年1月
- 中性原子量子コンピューティングは、量子コンピューティング産業において最も有望かつ急速に発展している分野の一つである。この技術は、光学ピンセットと呼ばれる精密に集束されたレーザービームを用いて捕捉・操作される個々の中性原子（通常はルビジウム、セシウム、…
- サービスとしての高性能コンピューティング（HPC）市場 - グローバル産業規模、シェア、動向、機会、予測、コンポーネント別（プラットフォーム、ソリューション）、導入形態別（パブリッククラウド、プライベートクラウド、ハイブリッド）、組織規模別（中小企業、大企業）、業種別（BFSI、医療、小売、その他）、地域別および競争状況、2021-2031F
- High-Performance Computing (HPC) as a Service Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Component (Platform, Solution), By Deployment (Public Cloud, Private Cloud, Hybrid), By Organization Size (SMEs, Large Enterprise), By Verticals (BFSI, Healthcare, Retail, Others), By Region & Competition, 2021-2031F
- 価格 US$ 4,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2026年1月
- 市場概要世界のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）サービス市場は、2025年の486億6000万米ドルから2031年までに754億3000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）7.58％で成長する見込みである。 グローバルHPC as a Serviceは、企業がクラウドベースのプラットフォーム…
- クラウド高性能コンピューティング市場インサイト、競争環境、および市場予測 - 2033年
- Cloud High Performance Computing Market Insights, Competitive Landscape, and Market Forecast - 2033
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2026年1月
- 世界のクラウド高性能コンピューティング（HPC）市場は、組織が高速データ処理、高度な分析、スケーラブルなコンピューティングソリューションをますます求める中、大きな勢いを見せています。市場規模は2026年までに206億米ドルに達し、2033年までに362億米ドルに成長すると…
- 量子コンピューティングソフトウェア市場インサイト、競争環境、および市場予測 - 2033年
- Quantum Computing Software Market Insights, Competitive Landscape, and Market Forecast - 2033
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2025年12月
- 世界の量子コンピューティングソフトウェア市場は変革の途上にあり、2026年には13億米ドルと評価され、2033年までに116億米ドルに達すると予測されている。予測期間中は驚異的な年平均成長率（CAGR）37％で成長する見込みだ。この市場は、従来のコンピューティングでは処理が…
- 量子コンピューティングソフトウェア市場インサイト、競争環境、および市場予測 - 2033年
- Quantum Computing Software Market Insights, Competitive Landscape, and Market Forecast - 2033
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2025年12月
- 世界の量子コンピューティングソフトウェア市場は変革の途上にあり、2026年には13億米ドルと評価され、2033年までに116億米ドルに達すると予測されている。予測期間中は驚異的な年平均成長率（CAGR）37％で成長する見込みだ。この市場は、従来のコンピューティングでは処理が…
- シリコンウェーハ市場レポート CMR 2025-2026
- Silicon Wafers Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年12月
- この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用されるシリコンウェーハの市場状況とサプライチェーンを網羅しています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題／トレンド、サプライヤーの市場シェア推定、および材料セグメントの予測が含まれて…
- 多孔質フレームワーク材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Porous Framework Materials 2026-2036
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 多孔性フレームワーク材料は、ナノスケールでの多孔性、表面化学、分子間相互作用をこれまでになく制御することができる。金属有機フレームワーク（MOF）、共有結合性有機フレームワーク（COF）、水素結合性有機フレームワーク（HOF）、ゼオライトイミダゾレートフレ…
- ベアメタルクラウド市場調査レポート：サービスタイプ別（コンピューティングサービス、ネットワークサービス、データベースサービス、セキュリティサービス、ストレージサービス、マネージドサービス）、組織規模別（中小企業、大企業）、業種別（BFSI、IT ITES、製造業、ヘルスケア・ライフサイエンス、小売消費財、通信、メディア・エンターテインメント、政府機関、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米） 2035年までの予測
- Bare Metal Cloud Market Research Report by Services Type (Compute Services, Networking Services, Database Services, Security Services, Storage Service, Managed Services), by Organization Size (SMEs, Large Enterprise), by Vertical (BFSI, IT ITES, Manufacturing, Healthcare Life Sciences, Retail Consumer Goods, Telecom, Media Entertainment, Government, Others), and by Region (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South America) Forecast till 2035
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2025年12月
- 世界のベアメタルクラウド市場は、2035年までに587億1,204万米ドルに達すると予測されており、2025年から2035年にかけて19.4%という高い年平均成長率（CAGR）で成長します。ベアメタルクラウドは、パブリッククラウド経由でのみベアメタルサーバーを入手し、ハードウェア環…
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
