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サブ100nm リソグラフィ:市場分析と戦略課題

Sub-100nm Lithography: Market Analysis and Strategic Issues

半導体プロセスレポートシリーズ

 

出版社 出版年月電子版価格
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2020年7月US$4,995
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サマリー

この調査レポートは世界のサブ100nm リソグラフィ市場を調査し、関連技術や今後予想される展開、ユーザが直面する問題と選択、ビジネスチャンスと落とし穴の場所などを調査・予測しています。

主な掲載内容 (目次より抜粋)

  1. 概説
  2. エグゼクティブサマリー
  3. リソグラフィの課題と動向
    1. 光システム
    2. 極端紫外線
    3. ナノインプリントリソグラフィ
    4. X線リソグラフィ
    5. 電子線描画装置(電子ビームリソグラフィ)
    6. イオンビームリソグラフィ
  4. ユーザ - サプライヤ戦略
  5. 市場予測

This report examines and projects the technologies involved, their likely developments, what problems and choices are facing users, and where the opportunities and pitfalls are. The worldwide markets are analyzed and projected. Market shares for i-line, DUV, and EUV equipment suppliers are presented.



目次

Table of Contents

Chapter 1    Introduction    1--‐1

1.1    The Need For This Report    1--‐1

Chapter 2    Executive Summary    2--‐1

2.1    Summary of Major Issues    2--‐1
2.2    Summary of Market Opportunities    2--‐2

Chapter 3    Lithography Issues And Trends    3--‐1

3.1    Optical Systems    3--‐1
3.1.1    Introduction    3--‐1
3.1.2    Step--‐and--‐Repeat Aligners    3--‐8
3.1.3    Deep Ultraviolet (DUV)    3--‐11
3.2    EUV    3--‐18
3.5    Nano--‐Imprint Lithography    3--‐23
3.4    X--‐Ray Lithography    3--‐28
3.3    Electron Beam Lithography    3--‐34
3.4    Ion Beam Lithography    3--‐38

Chapter 4    User --‐ Supplier Strategies    4--‐1

4.1    Determining Lithography Needs    4--‐1
4.2    Benchmarking a Vendor    4--‐3
4.2.1    Pricing    4--‐3
4.2.2    Vendor Commitment and Attitudes    4--‐5
4.2.3    Vendor Capabilities    4--‐7
4.2.4    System Capabilities    4--‐9
4.2.5    Vendor Feedback During Equipment Evaluation    4--‐9
4.2.6    Vendor Feedback During Device Production    4--‐11
4.3    Competitive Environment    4--‐12
4.4    Equipment For Class 1 Cleanrooms    4--‐15
4.5    Equipment For the Factory of the Future    4--‐18
4.6    Opportunities    4--‐19

Chapter 5    Market Forecast    5--‐1

5.1    Driving Forces    5--‐1
5.1.1    Technical Trends    5--‐4
5.1.2    Economic Trends    5--‐5
5.1.3    Optical Limitations    5--‐9
5.2    Market Forecast Assumptions    5--‐10
5.3    Market Forecast    5--‐11

List of Tables

3.1    Wavelength “Generations”    3--‐5
3.2    Characteristics of X--‐Ray Systems    3--‐29
5.1    Worldwide Capital Spending    5--‐6
5.2    DRAM Lithographic Requirements    5--‐8
5.3    Worldwide Optical Stepper Market    5--‐20
5.4    Worldwide Stepper Market Shares    5--‐23

List of Figures

1.1    Lithographic Equipment Requirements for DRAMs    1--‐2
3.1    Lithography Options For MPUs/DRAMs    3--‐6
3.2    Lithography Options For Flash    3--‐7
3.3    Illustration of Stepper Exposure System    3--‐9
3.4    Lens Arrangement For Submicron Features    3--‐14
3.5    Excimer Laser Evolution    3--‐15
3.6    EUV Lithography    3--‐18
3.7    Thermoplastic Nanoimprint Lithography Process    3--‐23
3.8    Step And Flash Nanoimprint Lithography Process    3--‐25
3.9    Illustration of X--‐Ray Lithography    3--‐30
3.10    Schematic Of Scalpel Electron Beam System    3--‐34
3.11    Multi--‐Source E--‐Beam Lithography    3--‐36
3.12    Ion Projection Lithography System    3--‐39
4.1    Manufacturing Costs Per Exposure Station    4--‐2
5.1    Lithography Market Vs Equipment Market    5--‐13
5.2    Lithography Double Exposure Technique    5--‐15
5.3    Lithography Requirements    5--‐16
5.4    Lithography Extensions    5--‐17
5.5    Lithography Cost of Ownership    5--‐18
5.6    Segmentation of Stepper/Scan Shipments    5--‐21
5.7    Market Shares of Vendors (Units)    5--‐22
5.8    Unit Market Shares of Vendors    5--‐24
5.9    Worldwide I--‐Line Market Shares    5--‐25
5.10    Worldwide 248nm Market Shares    5--‐26
5.11    Worldwide 193nm Dry Market Shares    5--‐27
5.12    Worldwide 193nm Wet Market Shares    5--‐28
5.13    Market Shares of Vendors (Revenues)    5--‐30

 

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