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 Applied Materiale：市場競合分析Applied Materials: Competing Analysis of Served Markets この報告書では、アプライド マテリアルズが世界支配を争う中で採用している現在の戦略について議論しています。 競合他社の戦略も分析されています。 エッチング、デポジション、CMP、メトリロジ... もっと見る
サマリー
この報告書では、アプライド マテリアルズが世界支配を争う中で採用している現在の戦略について議論しています。 競合他社の戦略も分析されています。 エッチング、デポジション、CMP、メトリロジー、イオン注入装置の市場は分析され、予測されており、アプライド マテリアルズと競合他社の市場シェアが詳細に説明されています。
はじめに
半導体製造装置の競争領域において、アプライド マテリアルズは、技術的リーダーシップ、戦略的な市場ポジショニング、最新の半導体製造の課題に対する包括的なアプローチで際立っている。半導体産業がノードの微細化とデバイスアーキテクチャの複雑化に向かう中、アプライド マテリアルズのエッチング装置、成膜装置、CMP装置、計測装置、イオン注入装置のイノベーションは、次世代のエレクトロニクスデバイスの実現に不可欠な役割を果たし続けるでしょう。アプライド マテリアルズは、絶え間ないイノベーションと戦略的先見性により、半導体テクノロジーと製造の未来を切り開きながら、単に競争に打ち勝つだけでなく、各市場をリードしています
アプライド マテリアルズの市場リーダーシップは、絶え間ないイノベーションと、半導体製造の課題に取り組む戦略的アプローチによって支えられている。研究開発への投資により、アプライド マテリアルズのテクノロジーは現在の需要に応え、将来の業界の変化を先取りします。
半導体製造がより高度なノードへと進化し、新しい材料やアーキテクチャが探求される中、アプライド マテリアルズは中心的な役割を果たす態勢を整えています。アプライド マテリアルズは、エッチング、成膜、CMP、計測・検査、イオン注入を網羅する包括的な技術ポートフォリオにより、次世代半導体デバイスを実現する重要なイネーブラーとしての地位を確立しています。
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エッチングおよび成膜技術
アプライド マテリアルズは、半導体デバイス製造の基盤となるエッチングおよび成膜プロセスに強みを持っています。アプライド マテリアルズのエッチング装置は、シリコン基板上にナノスケールの形状を形成するのに不可欠なプラズマプロセスを精密に制御します。これらのシステムにより、現在のコンピューティングやメモリアプリケーションに必要な複雑なデバイス構造を作り出すことができる。
成膜では、アプライド マテリアルズは化学気相成長法（CVD）、物理気相成長法（PVD）、原子層堆積法（ALD）のソリューションを提供しています。これらのテクノロジーは、半導体デバイスのさまざまな薄膜層を形成するために不可欠であり、精度、プロセス効率、進化する業界要件への適応性に重点を置いています。
CMPシステム
CMP装置もアプライド マテリアルズの注力分野の一つで、製造工程間のウェーハ表面の平坦性を確保します。アプライド マテリアルズのCMP装置は製造ワークフローに統合され、スループットを最適化し、不良率を低減します。これにより製造歩留まりとコスト効率が向上し、半導体業界の目標に沿うことができる。
計測/検査装置
アプライド マテリアルズの計測/検査装置は、ウェーハの特性に関する重要なデータを提供し、プロセスの調整や欠陥の早期発見を促します。この分野の装置は品質管理に不可欠であり、デバイスが複雑化する中、高い歩留まりと作業効率を維持することができます。
イオン注入装置
アプライド マテリアルズは、半導体材料のドーピングに不可欠なイオン注入技術にも特化している。アプライド マテリアルズの注入装置は、ドーパント種、エネルギー、ドーズ量を高精度に制御し、半導体デバイスの所望の電気特性を実現するのに不可欠である。
装置技術の動向
半導体装置の動向：半導体装置は、半導体デバイスの複雑化と小型化・高性能化のあくなき追求により、急速な技術進歩を遂げています。本レポートでは、エッチング装置、成膜装置、CMP（化学的機械的平坦化）装置、計測/検査装置、イオン注入装置に焦点を当て、半導体製造装置の将来を形作る主要な技術動向を検証する。
エッチング装置の動向
エッチングでは、先進プラズマエッチング技術への移行が極めて重要な進展として際立っている。これらの技術は、高誘電率誘電体やメタルゲートなどの新しい材料に対応するために進化しており、精度を確保し、ダメージを最小限に抑えるために、新しい化学物質とプロセス制御を必要としています。
成膜装置の動向
成膜技術は、既存の半導体材料と新しい半導体アーキテクチャの両方のニーズを満たすために進歩している。原子層堆積法（ALD）は、3D構造や高度なゲート絶縁膜に不可欠な、原子スケールの膜厚制御が可能な超薄膜のコンフォーマル成膜技術として脚光を浴びている。一方、化学気相成長法（CVD）と物理気相成長法（PVD）の技術革新は、高移動度半導体やバリア層を含む複雑な多層スタックの均一性、スループット、材料品質の向上に焦点を当てています。
CMP装置の傾向
CMP装置では、材料除去と平坦化の精度と効率を高めることを目的とした、より高度なプロセス制御と監視システムがトレンドとなっています。高度な終点検出技術とリアルタイムの表面状態監視が開発され、過剰研磨や研磨不足を防ぎ、欠陥を最小限に抑えて最適な表面処理を実現しています。また、サイクルタイムを短縮し、歩留まりを向上させるために、より高いスループットを実現し、洗浄プロセスとの統合性を高める装置も設計されています。
計測／検査装置の傾向
計測／検査技術は、高分解能、高速スループット、より包括的なデータ分析機能へと向かう傾向にあり、ますます重要性を増している。マルチビーム電子顕微鏡やX線トモグラフィーなどの高度な画像技術は、ナノスケールの欠陥の種類や位置に関する詳細な洞察を提供する能力を備えているため、採用されつつある。さらに、人工知能（AI）と機械学習（ML）アルゴリズムは、欠陥検出、分類、予知保全能力を強化するために、計測・検査システムに統合されつつある。
イオン注入装置の動向
イオン注入では、より精密なドーパントの配置と濃度制御のために、ビーム技術とプロセス制御の進歩が見られます。高電流・高エネルギー注入装置は、新素材や複雑な3D構造の要件を満たすために開発されており、インプラントの損傷や非晶質化を最小限に抑えることに重点が置かれています。プラズマドーピング（PLAD）とクラスターイオン注入の技術革新は、極浅接合と低エネルギーアプリケーションに代わる選択肢を提供し、均一性の向上とサーマルバジェットの低減を約束します。
本レポートについて
本レポートでは、アプライド マテリアルズが競合するサービス対象市場を取り上げた。すなわち
化学気相成長法
・ 物理気相成長法
・ ドライエッチング
・ 高速熱処理/酸化/拡散
・ シリコンエピタキシー
・ ケミカルメカニカル平坦化
・ 測定と検査
・ イオン注入
本レポートでは、2012年から2023年までの各分野の予測および装置タイプ別の市場シェアを掲載しています。
目次第1章はじめに 1-1第2章アプライド マテリアルズの戦略 2-1
2.1市場戦略 2-1
2.1.1加工装置需要の牽引 2-2
2.1.2グローバル展開 2-3
2.1.3顧客ニーズへの対応 2-17
2.1.4新CEOの戦略 2-18
2.2事業戦略 2.19
2.2.1シリコンシステムグループ 2-24
2.2アプライドグローバルサービス 2-27
2.2.3ディスプレイ 2-29
2.2.4エネルギー・環境ソリューション 2-34
2.3技術戦略 2-36
2.4製品戦略 2-39
2.5買収戦略 2-42
2.6法的戦略 2-52
2.7財務分析 2-63
章 3市場予測 3-1
3.1市場促進要因 3-1
3.1.1半導体市場 3-1
3.1.2技術動向 3-3
3.1.3経済動向 3-9
3.2応用材料 - 2019年まで世界市場をリード 3-14
3.3.3.1Chemical Vapor Deposition 3-17
3.3.2Physical Vapor Deposition 3-21
3.3.3D Dry Etch 3-25
3.3.4Rapid Thermal Processing/Oxidation/Diffusion 3-29
3.3.5Silicon Epitaxy 3-33
3.3.6Chemical Mechanical Planarization 3-37
3.3.7計測・検査 3-41
3.3.8イオン注入 3-45
4章 競争環境 4-1
4.1はじめに 4-1
4.2ラムリサーチ 4-2
4.2.1戦略 4-2
4.2.2製品 4-5
4.2.3財務分析 4-13
4.3東京エレクトロン株式会社 4-15
4.3.1戦略 4-15
4.3.2製品 4-18
4.3.3財務分析 4-21
4.4KLA社 4-23
4.4.1戦略 4-23
4.4.2製品 4-25
4.4.3財務分析 4-29
4.5ASMインターナショナル 4-31
4.5.1戦略 4-31
4.5.2製品 4-33
4.5.3財務分析 4-37
4.6アクセリス 4-38
4.6.1戦略 4-38
4.6.2製品 4-39
4.6.3財務分析 4-40
4.7キヤノンアネルバ 4-41
4.7.1市場分析章でカバーする事業分野 4-41
4.7.2会社概要 4-41
4.7.3財務 4-42
4.8エバラ 4-43
4.8.1市場分析でカバーする事業セクター 4-43
4.8.2会社概要 4-43
4.8.3会社財務 4-45
4.9ユージン・テクノロジー 4-47
4.9.1市場分析でカバーする事業セクター 4-47
4.9.2会社概要 4-47
4.9.3会社財務 4-48
4.10日立ハイテクノロジーズ 4-49
4.10.1市場分析における対象事業分野 4-49
4.10.2会社概要 4-49
4.10.3会社財務 4-51
4.11日立国際電気 4-52
4.11.1市場分析における対象事業分野 4-52
4.11.2会社概要 4-52
4.11.3会社財務 4-53
4.12ジュソンエンジニアリング 4-54
4.12.1市場分析における対象事業分野 4-54
4.12.2会社概要 4-54
4.12.3会社財務 4-55
4.13KCテック 4-56
4.13.1市場分析対象セクター 4-56
4.13.2会社概要 4-56
4.13.3会社財務 4-57
4.14レーザーテック 4-58
4.14.1市場分析対象セクター 4-58
4.14.2会社概要 4-58
4.14.3会社財務 4-59
4.15日新イオン機器 4-60
4.15.1市場分析でカバーする事業分野 4-60
4.15.2会社概要 4-60
4.15.3会社財務 4-60
4.16ニューフレアテクノロジー 4-61
4.16.1市場分析でカバーする事業セクター 4-61
4.16.2会社概要 4-61
4.16.3会社財務 4-62
4.17スクリーンセミコンダクターソリューションズ 4-63
4.17.1市場分析でカバーする事業セクター 4-63
4.17.2会社概要 4-63
4.17.3会社財務 4-65
4.18SEMES 4-66
4.18.1市場分析対象セクター 4-66
4.18.2企業概要 4-66
4.18.3企業財務 4-67
4.19SEN 4-68
4.19.1市場分析対象セクター 4-68
4.19.2会社概要 4-68
4.19.3財務状況 4-69
4.20TES 4-70
4.20.1市場分析における対象事業セクター 4-70
4.20.2会社概要 4-70
4.20.3財務状況 4-71
4.21ウルバック 4-72
4.21.1市場分析でカバーする事業分野 4-72
4.21.2会社概要 4-72
4.21.3財務 4-73
4.22ウォニックIPS 4-74
4.22.1市場分析でカバーする事業分野 4-74
4.22.2会社概要 4-74
4.22.3財務 4-74
図表リスト表一覧
3.1世界設備投資額 3-12
3.2デバイスタイプ別ウェーハフロントエンド（WFE）市場 3-13
3.3半導体装置売上トップ 3-16
3.4世界CVD市場予測 3-18
3.5世界CVD市場シェア 3-19
3.6世界PVD市場予測 3-22
3.7世界PVD市場シェア 3-23
3.8世界ドライエッチング市場予測 3-26
3.9ドライエッチングの世界市場シェア 3-27
3.1RTP/酸化/拡散の世界市場予測 3-30
3.11RTP/酸化/拡散の世界市場シェア 3-31
3.12シリコンエピタキシの世界市場予測 3-34
3.13シリコンエピタキシの世界市場シェア 3-34
3.14CMPの世界市場予測 3-38
3.15CMPの世界市場シェア 3-39
3.16M＆Iの世界市場予測 3-42
3.17M＆Iの世界市場シェア 3-43
3.18イオン注入の世界市場予測 3-46
3.19イオン注入の世界市場シェア 3-47
図のリスト
3.1半導体vs装置vsGDP 3-9
3.2景気サイクル 3-11
3.3半導体装置シェア 3-15
3.4世界CVD市場シェア 3-20
3.5世界PVD市場シェア 3-24
3.6世界ドライエッチング市場シェア 3-28
3.7世界RTP/酸化/拡散市場シェア 3-32
3.8世界シリコンエピタキシー市場シェア 3-36
3.9世界CMP市場シェア 3-40
3.1世界M＆I市場シェア 3-44
3.11世界イオン注入市場シェア 3-48
Summary
This report discusses the current strategies of Applied Materials as it competes for world dominance. Strategies of its competitors are also analyzed. Markets for Etch, Deposition, CMP, Metrology, and Ion Implant equipment, are analyzed and projected, and market shares for Applied Materials and its competitors are detailed.
Introduction
In the competitive realm of semiconductor manufacturing equipment, Applied Materials stands out for its technological leadership, strategic market positioning, and comprehensive approach to addressing the challenges of modern semiconductor fabrication. As the industry moves towards smaller nodes and more complex device architectures, Applied Materials’ innovations in etch, deposition, CMP, metrology, and ion implant equipment will continue to play a critical role in enabling the next generation of electronic devices. Through continuous innovation and strategic foresight, Applied Materials is not just competing but leading in the markets it serves,shaping the future of semiconductor technology and manufacturing.
Applied Materials' market leadership is supported by continuous innovation and a strategic approach to addressing semiconductor manufacturing challenges. The company's investment in research and development ensures its technologies meet current demands and anticipate future industry shifts.
As semiconductor fabrication evolves towards more advanced nodes and explores novel materials and architectures, Applied Materials is poised to play a central role. Its comprehensive technology portfolio, covering etch, deposition, CMP, metrology/inspection,and ion implant, positions the company as a key enabler of next-generation semiconductor devices.
Etch and Deposition Technologies
Applied Materials excels in etch and deposition processes, foundational to semiconductor device fabrication. The company's etch systems offer precise control over plasma processes,crucial for defining nanoscale features on silicon substrates. These systems enable the creation of intricate device structures required for current computing and memory applications.
In deposition, Applied Materials provides solutions across Chemical Vapor Deposition (CVD),Physical Vapor Deposition (PVD), and Atomic Layer Deposition (ALD). These technologies are critical for forming the various thin-film layers in semiconductor devices, with a focus on precision, process efficiency, and adaptability to evolving industry requirements.
CMP Systems
CMP equipment is another area of focus for Applied Materials, ensuring the planarity of wafer surfaces between fabrication steps. The company's CMP systems integrate with fabrication workflows, optimizing throughput and reducing defectivity. This contributes to improved manufacturing yields and cost efficiencies, aligning with the semiconductor industry's goals.
Metrology/Inspection Equipment
Metrology and inspection equipment from Applied Materials provides critical data on wafer properties, facilitating process adjustments and early defect identification. This category of equipment is vital for quality control, enabling manufacturers to uphold high standards of product yield and operational efficiency amid increasing device complexity.
Ion Implant Equipment
Applied Materials also specializes in ion implantation technology, essential for doping semiconductor materials. The company's implanters deliver high precision in dopant species,energy, and dose control, critical for achieving desired electrical characteristics in semiconductor devices.
Trends in Equipment
Technology Trends in Semiconductor Equipment: An Overview The semiconductor equipment landscape is witnessing rapid technological advancements,driven by the increasing complexity of semiconductor devices and the relentless pursuit of miniaturization and performance enhancement. This report examines the key technology
trends shaping the future of semiconductor manufacturing equipment, specifically focusing on Etch, Deposition, CMP (Chemical Mechanical Planarization), Metrology/Inspection, and Ion Implant equipment.
Etch Equipment Trends
In etching, the transition towards advanced plasma etch technologies stands out as a pivotal development. These technologies are evolving to accommodate new materials such as high-k dielectrics and metal gates, requiring novel chemistries and process controls to ensure precision and minimize damage.
Deposition Equipment Trends
Deposition technologies are advancing to meet the needs of both existing and emerging semiconductor materials and architectures. Atomic layer deposition (ALD) is gaining prominence for its ability to deposit ultra-thin, conformal films with atomic-scale thickness control, essential for 3D structures and advanced gate dielectrics. Meanwhile, innovations in chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition (PVD) focus on improving uniformity, throughput, and material quality for complex multi-layer stacks, including highmobility semiconductors and barrier layers.
CMP Equipment Trends
In CMP, the trend is towards more sophisticated process control and monitoring systems,aimed at enhancing the precision and efficiency of material removal and planarization.Advanced endpoint detection technologies and real-time surface condition monitoring are being developed to prevent over-polish and under-polish, ensuring optimal surface preparation with minimal defectivity. Equipment is also being designed for higher throughput and better
integration with cleaning processes to reduce cycle times and improve yield.
Metrology/Inspection Equipment Trends
Metrology and inspection technologies are becoming increasingly critical, with trends pointing towards higher resolution, faster throughput, and more comprehensive data analysis capabilities. Advanced imaging techniques, such as multi-beam electron microscopy and X-ray tomography, are being adopted for their ability to provide detailed insight into defect types and locations at the nanoscale. Moreover, artificial intelligence (AI) and machine learning (ML) algorithms are being integrated into metrology and inspection systems to enhance defect detection, classification, and predictive maintenance capabilities.
Ion Implant Equipment Trends
Ion implantation is seeing advancements in beam technologies and process control for more precise dopant placement and concentration control. High-current and high-energy implanters are being developed to meet the requirements of new materials and complex 3D structures,with a focus on minimizing implant damage and amorphization. Innovations in plasma doping (PLAD) and cluster ion implantation offer alternatives for ultra-shallow junctions and lowenergy applications, promising improved uniformity and reduced thermal budgets.
About This Report
This report addressed the Served Available Markets that Applied Materials competes. Namely:
• Chemical Vapor Deposition
• Physical Vapor Deposition
• Dry Etch
• Rapid Thermal Processing/Oxidation/Diffusion
• Silicon Epitaxy
• Chemical Mechanical Planarization
• Metrology and Inspection
• Ion Implantation
It presents forecasts for each sector and market shares for each equipment type between 2012
and 2023.
Table of ContentsChapter 1Introduction 1-1Chapter 2Applied's Strategies 2-1
2.1Market Strategies 2-1
2.1.1Driving Demand for Processing Equipment 2-2
2.1.2A Global Presence 2-3
2.1.3Meeting Customer Needs 2-17
2.1.4New CEO’s Strategy 2-18
2.2Business Strategies 2.19
2.2.1Silicon Systems Group 2-24
2.2.2Applied Global Services 2-27
2.2.3Display 2-29
2.2.4Energy and Environmental Solutions 2-34
2.3Technology Strategies 2-36
2.4Product Strategies 2-39
2.5Acquisition Strategies 2-42
2.6Legal Strategies 2-52
2.7Financial Analysis 2-63
Chapter 3Market Forecast 3-1
3.1Market Drivers 3-1
3.1.1Semiconductor Market 3-1
3.1.2Technical Trends 3-3
3.1.3Economic Trends 3-9
3.2Applied Materials - Global Market Leader Until 2019 3-14
3.3Market Size and Market Shares 3-17
3.3.1Chemical Vapor Deposition 3-17
3.3.2Physical Vapor Deposition 3-21
3.3.3Dry Etch 3-25
3.3.4Rapid Thermal Processing/Oxidation/Diffusion 3-29
3.3.5Silicon Epitaxy 3-33
3.3.6Chemical Mechanical Planarization 3-37
3.3.7Metrology and Inspection 3-41
3.3.8Ion Implantation 3-45
Chapter 4Competitive Environment 4-1
4.1Introduction 4-1
4.2Lam Research 4-2
4.2.1Strategies 4-2
4.2.2Products 4-5
4.2.3Financial Analysis 4-13
4.3Tokyo Electron Limited 4-15
4.3.1Strategies 4-15
4.3.2Products 4-18
4.3.3Financial Analysis 4-21
4.4KLA 4-23
4.4.1Strategies 4-23
4.4.2Products 4-25
4.4.3Financial Analysis 4-29
4.5ASM International 4-31
4.5.1Strategies 4-31
4.5.2Products 4-33
4.5.3Financial Analysis 4-37
4.6Axcelis 4-38
4.6.1Strategies 4-38
4.6.2Products 4-39
4.6.3Financial Analysis 4-40
4.7Canon Anelva 4-41
4.7.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-41
4.7.2Company Profile 4-41
4.7.3Company Financials 4-42
4.8Ebara 4-43
4.8.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-43
4.8.2Company Profile 4-43
4.8.3Company Financials 4-45
4.9Eugene Technology 4-47
4.9.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-47
4.9.2Company Profile 4-47
4.9.3Company Financials 4-48
4.10Hitachi High-Technologies 4-49
4.10.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-49
4.10.2Company Profile 4-49
4.10.3Company Financials 4-51
4.11Hitachi Kokusai Electric 4-52
4.11.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-52
4.11.2Company Profile 4-52
4.11.3Company Financials 4-53
4.12Jusung Engineering 4-54
4.12.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-54
4.12.2Company Profile 4-54
4.12.3Company Financials 4-55
4.13KC Tech 4-56
4.13.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-56
4.13.2Company Profile 4-56
4.13.3Company Financials 4-57
4.14Lasertec 4-58
4.14.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-58
4.14.2Company Profile 4-58
4.14.3Company Financials 4-59
4.15Nissin Ion Equipment 4-60
4.15.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-60
4.15.2Company Profile 4-60
4.15.3Company Financials 4-60
4.16NuFlare Technology 4-61
4.16.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-61
4.16.2Company Profile 4-61
4.16.3Company Financials 4-62
4.17Screen Semiconductor Solutions 4-63
4.17.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-63
4.17.2Company Profile 4-63
4.17.3Company Financials 4-65
4.18SEMES 4-66
4.18.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-66
4.18.2Company Profile 4-66
4.18.3Company Financials 4-67
4.19SEN 4-68
4.19.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-68
4.19.2Company Profile 4-68
4.19.3Company Financials 4-69
4.20TES 4-70
4.20.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-70
4.20.2Company Profile 4-70
4.20.3Company Financials 4-71
4.21Ulvac 4-72
4.21.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-72
4.21.2Company Profile 4-72
4.21.3Company Financials 4-73
4.22Wonik IPS 4-74
4.22.1Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-74
4.22.2Company Profile 4-74
4.22.3Company Financials 4-74
List of Tables/GraphsList of Tables
3.1Worldwide Capital Spending 3-12
3.2Wafer Front End (WFE) Market By Device Type 3-13
3.3Top Semiconductor Equipment Revenues 3-16
3.4Worldwide CVD Market Forecast 3-18
3.5Worldwide CVD Market Shares 3-19
3.6Worldwide PVD Market Forecast 3-22
3.7Worldwide PVD Market Shares 3-23
3.8Worldwide Dry Etch Market Forecast 3-26
3.9Worldwide Dry Etch Market Shares 3-27
3.1Worldwide RTP/Oxidation/Diffusion Market Forecast 3-30
3.11Worldwide RTP/Oxidation/Diffusion Market Shares 3-31
3.12Worldwide Silicon Epitaxy Market Forecast 3-34
3.13Worldwide Silicon Epitaxy Market Shares 3-34
3.14Worldwide CMP Market Forecast 3-38
3.15Worldwide CMP Market Shares 3-39
3.16Worldwide M&I Market Forecast 3-42
3.17Worldwide M&I Market Shares 3-43
3.18Worldwide Ion Implantation Market Forecast 3-46
3.19Worldwide Ion Implantation Market Shares 3-47
List of Figures
3.1Semiconductor vs Equipment vs GDP 3-9
3.2Recession Cycle 3-11
3.3Semiconductor Equipment Share 3-15
3.4Worldwide CVD Market Shares 3-20
3.5Worldwide PVD Market Shares 3-24
3.6Worldwide Dry Etch Market Shares 3-28
3.7Worldwide RTP/Oxidation/Diffusion Market Shares 3-32
3.8Worldwide Silicon Epitaxy Market Shares 3-36
3.9Worldwide CMP Market Shares 3-40
3.1Worldwide M&I Market Shares 3-44
3.11Worldwide Ion Implantation Market Shares 3-48
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データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
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