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シリコーン市場の世界予測レポート:国別・企業別分析 2025-2033
シリコーン市場の世界予測レポート:国別・企業別分析 2025-2033
Silicone Market Global Forecast Report: Countries and Company Analysis 2025-2033
価格 US$ 2,990 | Renubリサーチ | 2025年1月

シリコーン市場規模 シリコーン市場は2024年に172.9億米ドル、2033年には271.6億米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は5.15%である。シリコーン市場は、建設分野の大幅な拡大、化粧品・パーソナルケア分野での製品使用の増加、研究開発(R&D)の…
航空宇宙用ハニカムコア市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
航空宇宙用ハニカムコア市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Honeycomb Core For The Aerospace Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年12月

航空宇宙用ハニカムコアの動向と予測 航空宇宙向けハニカムコアの世界市場の将来は、内装・外装市場でのビジネスチャンスで有望視されている。航空宇宙向けハニカムコアの世界市場は、2024年から2030年にかけて年平均成長率7.0%で成長すると予測される。この市場の主な原動…
半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他)、パッケージング技術別((SOP)、(GA)、(QFN)、(DFN)、その他)、エンドユーザー別(家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他地域)、地域別予測 2024-2034
半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他)、パッケージング技術別((SOP)、(GA)、(QFN)、(DFN)、その他)、エンドユーザー別(家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他地域)、地域別予測 2024-2034
Semiconductor and IC Packaging Material Market Size, Share, and Analysis, By Type (Organic Substrate, Bonding Wires, Lead frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, Solder Balls, and Others), By Packaging Technology ((SOP), (GA), (QFN), (DFN), and Others), By End-User (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, IT & Telecommunication, Healthcare, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
価格 US$ 5,250 | Fatpos グローバル | 2024年11月

半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他)、パッケージング技術別((SOP)、(GA)、(QFN)、(DFN)、その他)、エ…
自己粘着性ビニールフィルム市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
自己粘着性ビニールフィルム市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Self-Adhesive Vinyl Film Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年11月

自己粘着性ビニールフィルムの動向と予測 世界の自己粘着性ビニルフィルム市場の将来は、自動車、工業、建築、テープ・ラベル用途でのビジネスチャンスで有望視されている。自己粘着性ビニルフィルムの世界市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が4.3%で、2030年まで…
グラフトポリオレフィンの市場規模、シェア、分析、タイプ別(無水マレイン酸グラフトPE、無水マレイン酸グラフトPP、無水マレイン酸グラフトEVA、その他)、用途別(接着促進、衝撃改質、相溶化、接着)、業種別(自動車、包装、繊維、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域)、地域別予測 2024-2034
グラフトポリオレフィンの市場規模、シェア、分析、タイプ別(無水マレイン酸グラフトPE、無水マレイン酸グラフトPP、無水マレイン酸グラフトEVA、その他)、用途別(接着促進、衝撃改質、相溶化、接着)、業種別(自動車、包装、繊維、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域)、地域別予測 2024-2034
Grafted Polyolefins Market Size, Share, and Analysis, By Type (Maleic Anhydride Grafted PE, Maleic Anhydride Grafted PP, Maleic Anhydride Grafted EVA, and Others), By Application (Adhesion Promotion, Impact Modification, Compatibilization, and Bonding), By Vertical (Automotive, Packaging, Textile, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
価格 US$ 4,950 | Fatpos グローバル | 2024年10月

グラフトポリオレフィンの市場規模、シェア、分析、タイプ別(無水マレイン酸グラフトPE、無水マレイン酸グラフトPP、無水マレイン酸グラフトEVA、その他)、用途別(接着促進、衝撃改質、相溶化、接着)、業種別(自動車、包装、繊維、その他)、地域別(北米、欧州、アジア…
銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場規模、メーカー、サプライチェーン、販売チャネル、顧客、2024-2030年
銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場規模、メーカー、サプライチェーン、販売チャネル、顧客、2024-2030年
Global Silver Sintering Die-Attach Materials Market Size, Manufacturers, Supply Chain, Sales Channel and Clients, 2024-2030
価格 US$ 5,900 | QYリサーチ | 2024年10月

銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場は、2024年の推定1億8,641万米ドルから2030年には2億5,276万米ドルに達すると予測され、2024年から2030年までの年平均成長率は5.21%である。 中国の銀ダイ・アタッチ材料市場規模は2023年に2749万米ドルであり、米国と欧州の銀ダイ・アタ…
サウジアラビアの蛇口市場概観、2029年
サウジアラビアの蛇口市場概観、2029年
Saudi Arabia Faucet Market Overview, 2029
価格 US$ 2,750 | ボナファイドリサーチ | 2024年9月

サウジアラビアの水栓市場は、過去数十年来変化し続けている。非常にシンプルで機能的なデザインから始まり、より洗練された魅力的な製品へと向かっている。水栓金具におけるこの変化は、経済成長、可処分所得の増加、そしてこの地域における世界的なデザイントレンドの影響…
インドのフリップチップ市場概観、2029年
インドのフリップチップ市場概観、2029年
India Flip Chip Market Overview, 2029
価格 US$ 2,750 | ボナファイドリサーチ | 2024年9月

インドのフリップチップ市場が勢いを増しているのは、急速に発展するインドのエレクトロニクス地域に呼応して、先進的な半導体パッケージング・ソリューションへのニーズが高まっているためである。強固な顧客基盤を持つインドは、特に集積回路(IC)の設計と製造において、…
軍用バッテリー市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
軍用バッテリー市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Military Battery Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年9月

軍用バッテリーの動向と予測 世界の軍用バッテリー市場の将来は、通信・ナビゲーションシステム、火器管制システム・弾薬、赤外線画像・監視、推進システム用途でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の軍用バッテリー市場は、2024年から2030年までのCAGRが5.2%で、20…
高速相互接続市場 - タイプ別(ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル)、用途別(データセンター、テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーキング&コンピューティング)、地域別、競争別にセグメント化された世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、2019-2029F
高速相互接続市場 - タイプ別(ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル)、用途別(データセンター、テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーキング&コンピューティング)、地域別、競争別にセグメント化された世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、2019-2029F
High-Speed Interconnects Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented By Type (Direct Attach Cables and Active Optical Cable), By Application (Data Centers, Telecom, Consumer Electronics and Networking & Computing), By Region and Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年7月

高速相互接続の世界市場規模は2023年に27億3,000万米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は8.52%と予測される。半導体技術、信号処理、材料科学などの技術の絶え間ない進歩が、高速相互接続ソリューションの発展に寄与している。新技術の登場により、データ転送速度の高速…
ポリマーナノ粒子市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(ナノスフェア、ナノカプセル)、エンドユーザー別(製薬、自動車、エレクトロニクス、建設、パッケージング、その他)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
ポリマーナノ粒子市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(ナノスフェア、ナノカプセル)、エンドユーザー別(製薬、自動車、エレクトロニクス、建設、パッケージング、その他)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
Polymeric Nanoparticles Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Nanospheres, Nanocapsules), By End User (Pharmaceutical, Automotive, Electronics, Construction, Packaging, Others), By Region and Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年7月

ポリマーナノ粒子の世界市場は、2023年に3億6853万米ドルと評価され、予測期間では2029年までCAGR 7.34%で安定した成長が予測されている。ポリマーナノ粒子は、通常1~100ナノメートルの極小粒子で、合成ポリマーまたは天然ポリマーから作られている。高分子ナノ粒子は、そ…
電気自動車2025-2035年の熱管理:材料、市場、技術
電気自動車2025-2035年の熱管理:材料、市場、技術
Thermal Management for Electric Vehicles 2025-2035: Materials, Markets, and Technologies
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2024年6月

この調査レポートは、EV市場とOEMとそのサプライヤーが採用している熱管理戦略を分析し、将来を見据えて、主要なEV技術動向が電気自動車のバッテリー、モーター、パワーエレクトロニクス、車室内の熱管理手法にどのような影響を与えるかについて詳細に調査・分析しています…
サーマルインターフェース材料 2024-2034:技術、市場、予測
サーマルインターフェース材料 2024-2034:技術、市場、予測
Thermal Interface Materials 2024-2034: Technologies, Markets, and Forecasts
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2024年5月

この調査レポートは、EVバッテリー、EVパワーエレクトロニクス、データセンター、5G、ADAS、コンシューマーエレクトロニクス向けのサーマルインターフェイス材料について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容(目次より抜粋) ティムフィラーズ …
半導体・ICパッケージング材料の世界市場 - 2024-2031
半導体・ICパッケージング材料の世界市場 - 2024-2031
Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market - 2024-2031
価格 US$ 4,350 | データMインテリジェンス | 2024年5月

概要 世界の半導体・ICパッケージング材料市場は、2023年に431億米ドルに達し、2031年には937億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年の年平均成長率は10.2%である。 電子ハードウェアの成長には、低レイテンシと消費電力を維持しながら、優れた性能、速度、帯域幅…
銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
銀焼結ダイ・アタッチ材料の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
Silver Sintering Die-Attach Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
価格 US$ 3,950 | QYリサーチ | 2024年4月

銀焼結ダイアタッチ材料の世界市場は、2023年に1億7,924万米ドルと推定され、予測期間2024-2030年のCAGRは5.24%で、2030年には2億5,541万米ドルに再調整されると予測されている。 銀焼結ダイ・アタッチ材料の北米市場は、2023年に4,722万米ドルと評価され、2024年から2030年…
雪崩用エアバッグの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、製品タイプ別(ビーコン、エアバッグ)、用途別(スキー、ハイキング、登山、その他)、流通チャネル別(オンライン、オフライン)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
雪崩用エアバッグの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、製品タイプ別(ビーコン、エアバッグ)、用途別(スキー、ハイキング、登山、その他)、流通チャネル別(オンライン、オフライン)、地域別、競合別セグメント、2019-2029F
Avalanche Airbags Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Product Type (Beacon, Airbags), By Application (Skiing, Hiking, Climbing, Others), By Distribution Channel (Online, Offline), By Region, By Competition, 2019-2029F
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2024年4月

雪崩用エアバッグの世界市場は2023年に8520万米ドルと評価され、2029年までの予測期間の年平均成長率は6.2%と堅調な成長が予測されている。 世界の雪崩エアバッグ市場は、主に雪に関連したレクリエーション活動における安全意識の高まりを中心に、様々な要因が重なって大き…
EVパワーエレクトロニクス向け熱管理 2024-2034年:予測、技術、市場、動向
EVパワーエレクトロニクス向け熱管理 2024-2034年:予測、技術、市場、動向
Thermal Management for EV Power Electronics 2024-2034: Forecasts, Technologies, Markets, and Trends
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2024年3月

この調査レポートでは、SiC、Si、GaN別のダイ・アタッチ、基板アタッチ、TIMの面積、数量、市場価値の詳細予測に加え、従来のはんだ、Ag焼結、新興のCu焼結を含むダイ・アタッチ方法について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容(目次より抜粋) …
半導体・ICパッケージング材料市場:タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール)、パッケージング技術、最終用途産業、地域別 - 2029年までの世界予測
半導体・ICパッケージング材料市場:タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール)、パッケージング技術、最終用途産業、地域別 - 2029年までの世界予測
Semiconductor & IC Packaging Materials Market by Type (Organic substrate, Bonding wires, Leadframes, Encapsulation resins, Ceramic packages, Die attach materials, Solder balls), Packaging Technology, End-use industry, and Region - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年3月

半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルからCAGR 10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測されている。半導体・ICパッケージング材料市場は、様々な重要な要因によってダイナミックな成長を遂げている。まず、半導体デバイスの継続的な技術進歩によ…
頭蓋骨クランプの世界市場:製品別(3ピン、4ピン、2ピンスカルクランプ)、用途別(手術、医療画像)、材質別(ステンレス鋼、チタン、アルミニウム合金、放射線透過性)、付属品別(スカルピン、ヘッドレスト、その他)、エンドユーザー別(病院、専門クリニック、外来手術センター)、COVID-19の影響を受けた地域別サイズと動向、2029年までの予測による分析
頭蓋骨クランプの世界市場:製品別(3ピン、4ピン、2ピンスカルクランプ)、用途別(手術、医療画像)、材質別(ステンレス鋼、チタン、アルミニウム合金、放射線透過性)、付属品別(スカルピン、ヘッドレスト、その他)、エンドユーザー別(病院、専門クリニック、外来手術センター)、COVID-19の影響を受けた地域別サイズと動向、2029年までの予測による分析
Global Skull Clamp Market: Analysis By Product (Three-Pin, Four-Pin, and Two-Pin Skull Clamp), By Application (Surgery, and Medical Imaging), By Material (Stainless Steel, Titanium, Aluminum Alloy, and Radiolucent), By Accessories (Skull Pins, Headrest, and Others), By End User (Hospitals, Specialty Clinics and, Ambulatory Surgical Centres), By Region Size and Trends with Impact of COVID-19 and Forecast up to 2029
価格 US$ 2,250 | デダルリサーチ | 2024年2月

スカルクランプは、脳や頸椎を含む外科手術中に患者の頭部を固定するために脳神経外科で使用される医療機器です。調整可能なコンポーネントを備えたフレームで構成され、患者の頭蓋骨に損傷を与えることなく確実に固定できるように設計されています。頭部の安定した固定とア…
フロスフローテーションマシンの世界市場成長2024-2030
フロスフローテーションマシンの世界市場成長2024-2030
Global Froth Flotation Machine Market Growth 2024-2030
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2024年2月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、世界のフロスフローテーションマシン市場規模は2023年に2億9,240万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、フロース浮選機は2030年までに4億2390万米ドルの再調整規模になると予測され、レビュー期間中のCAGRは5.4%で…

 

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