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検索結果
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- データセンター、商業・産業用途の蓄電池 2026-2036年：市場、予測、プレーヤー、技術
- Battery Storage for Data Centers, Commercial & Industrial Applications 2026-2036: Market, Forecasts, Players, Technology
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年12月
- データセンターおよびC＆Iアプリケーション用BESSの10年詳細予測。プレーヤー、主要プロジェクト、アプリケーション、蓄電池技術動向、ベンチマーク、LFPリチウムイオンコスト、製造に関する分析。数十件の一次インタビューから得られた知見 データセンター、…
- RISC-Vテクノロジの市場規模、シェア、動向、業界分析、予測（2025年～2031年）
- RISC-V Technology Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 ? 2031)
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年12月
- RISC-Vテクノロジの市場規模 RISC-Vテクノロジの世界市場規模は、2025年に31.2億ドル、2031年には103.0億ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は22.0%である。 RISC-Vテクノロジ市場の概要 RISC-Vは、オープンスタンダードの命令セットアーキテクチャ（ISA）で…
- 5Gインフラ市場 - 世界の5Gインフラ産業分析、規模、シェア、成長、動向、2025-2032年予測（コンポーネント別、ドメイン別、スペクトル別、ネットワークアーキテクチャ別、業種別、地域範囲別、企業別）
- 5G Infrastructure Market - Global 5G Infrastructure Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2025-2032 (By Component, By Domain, By Spectrum,By Network Architecture,By Vertical, By Geographic Coverage and By Company)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2025年11月
- 世界の産業、政府、企業が次世代デジタルエコシステムに不可欠な高速・低遅延ネットワークに移行する中、世界の5Gインフラ市場はかつてない拡大の時代を迎えている。2025年の市場規模は393億米ドルと推定され、2032年には1,254億米ドルに達すると予測され、年平均成長率は18.…
- センサー市場2026-2036年：技術、動向、プレーヤー、予測
- Sensor Market 2026-2036: Technologies, Trends, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年11月
- 将来のモビリティ、LiDAR、レーダー、カメラ、IR、MEMS、ウェアラブル、AI、エッジセンサー、量子センサー、プリンテッドセンサー、ガスセンサー、バッテリーセンサー、シリコンフォトニクス、イメージセンサーを含む世界のセンサー市場、10年間の粒状センサー市場予測…
- 基板対基板コネクタ市場：タイプ別（オスコネクタ、ソケット）、コネクタタイプ別（メザニン、バックプレーン）、実装別（表面実装技術、スルーホール技術、プレスフィット、ハイブリッド）、ピッチ別（ピッチ：オスコネクタ、ソケット）、実装別（表面実装技術、スルーホール技術、プレスフィット、ハイブリッド<1 mm, 1 mm to 2 mm, >2 mm) - 2030年までの世界予測
- Board-to-Board Connector Market by Type (Male Connectors, Socket), Connector Type (Mezzanine, Backplane), Mounting (Surface-mount Technology, Through-hole Technology, Press-Fit, Hybrid), Pitch (<1 mm, 1 mm to 2 mm, >2 mm) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-i…
- 積層セラミックコンデンサ市場：一般コンデンサ、アレイ、直列構造、メガコンデンサ、誘電体タイプ、定格電圧（低電圧、中電圧、高電圧）、最終用途、用途、パッケージ、静電容量範囲別 - 2030年までの世界予測
- Multilayer Ceramic Capacitor Market by General Capacitor, Array, Serial Construction, Mega Cap, Dielectric Type, Rated Voltage (Low Voltage, Mid Voltage, High Voltage), End Use, Application, Package, Capacitance Range - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- 世界の積層セラミックコンデンサ市場は、2025年の150億米ドルから2030年には219億3000万米ドルに成長し、年平均成長率は7.9％と予測されている。5Gネットワークの急速な展開が、通信分野における積層セラミックコンデンサ（MLCC）の需要を大きく促進している。基地局やスモー…
- 自動運転トラック市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Automated Truck Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年11月
- 自動運転トラック市場の動向と予測 世界の自動運転トラック市場の将来は、輸送、鉱業、小売・物流市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の自動トラック市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率14.5%で成長すると予想される。この市場の主な原動力は、…
- 中国のAIエンハンスドHPC市場
- AI Enhanced HPC Market in China
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年11月
- 中国におけるAIを活用したHPCの動向と予測 中国におけるAIエンハンスドHPC市場の将来は、金融サービス、産業、可視化＆シミュレーション、生物学＆医療、地球科学の各分野におけるアナリティクスにビジネスチャンスがあり、有望視されている。世界のAIエンハンスドHPC市場は…
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- 半導体セラミックパッケージ材料市場：材料別（アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ベリリウム）、パッケージ技術別（スルーホールパッケージ、表面実装パッケージ?リード、表面実装パッケージアドバンスト小型パッケージ)、最終用途産業(コンシューマー・エレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛)、地域 - 2030年までの世界予測
- Semiconductor Ceramic Packaging Materials Market by Material (Alumina, Aluminum Nitride, Silicon Nitride, Silicon Carbide, Beryllium Oxide), Packaging Technology (Through-Hole Packages, Surface Mount Packages ? Leaded, Surface Mount Packages ? Leadless, Advanced Miniaturized Packages), End-use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, IT & Telecommunication, Aerospace and Defense), & Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- ＜P＞半導体セラミックパッケージング材料の市場規模は、2025年の18.5億米ドルから2030年には27.8億米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率は8.5%を記録すると予測される。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/semiconductor-ceramic-packaging-materials-mark…
- モバイルUSB Type-C急速充電器の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Mobile USB Type-C Fast Chargers - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- モバイルUSB Type-C急速充電器の世界市場規模は、2024年には3億2,900万米ドルと推定され、2031年には4億6,491万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.5%と予測されている。 USB-C Power Deliveryは、特定のiOS/AppleおよびAndroid/Google/Samsungデバイスでサポ…
- ベアウェーハストッカー - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Bare Wafer Stocker - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- ベアウェーハストッカーの世界市場規模は、2024年には9060万米ドルと推定され、2031年には3億1300万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは19.4%と予測されている。 ベアウェーハストッカーは、半導体製造施設において、加工前のベアシリコンウェーハを安全に保管…
- 高純度リン銅アノードの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- High Purity Phosphorus Copper Anode - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- 高純度リン銅アノードの世界市場は、2024年には2億8,400万米ドル規模と推定され、2031年には4億1,700万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.1%と予測されている。 高純度リン銅アノードは、Cu含有量が99.90%以上のリン銅アノードである。電解精錬または真空溶…
- プリント基板の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Printed Circuit Board - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- プリント基板の世界市場規模は2024年に782.9億米ドルと推定され、2031年には1億1270万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは3.8%と予測される。 本レポートでは、プリント基板の国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプ…
- 電子部品の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Electronic Components - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- 電子部品の世界市場規模は、2024年には5億2,020万米ドルと推定され、2031年には7億5,532万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.5%と予測されている。 電子部品は、電子機器や電子回路を構成する基本単位であり、コンピュータ、通信機器、家電製品、医療機器な…
- 海底ケーブル敷設船 - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Subsea Cable Laying Vessel - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- 海底ケーブル敷設船の世界市場は、2024年には5億8,100万米ドル規模と推定され、2031年には9億9,200万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは11.7%と予測されています。 この調査レポートは、海底ケーブル敷設船の国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン…
- アーススクリュー市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Ground Screw Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年10月
- グラウンドスクリューの市場動向と予測 世界のグラウンドスクリュー市場の将来は、太陽光発電と風力エネルギー市場にチャンスがあり、有望視されている。グランドスクリューの世界市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率7.5％で成長すると予測される。この市場の主な…
