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検索結果
- 微小電気機械システム（MEMS）の世界市場 2026-2036年
- The Global Microelectromechanical Systems (MEMS) Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,300 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年7月
- 世界の微小電気機械システム（MEMS）市場は、半導体産業の中でも最もダイナミックで戦略的に重要な分野の一つであり、高度な微細加工技術によってシリコン基板上に機械要素、センサー、アクチュエーター、電子機器を組み合わせている。2024年に154億ドル、2036年には…
- ALDとHigh-K金属前駆体市場レポート CMR 2025-2026
- ALD/ High K Metal Precursors Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年6月
- この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用される前駆体の市場展望とサプライチェーンを網羅しています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する予測、材料セグメントに関する予測などが含まれていま…
- 仮想ブロードバンド・ネットワーク・ゲートウェイ(vBNG)：先行研究レポート
- Advanced Research Reports on Virtual Broadband Network Gateway(vBNG)
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2025年6月
- 普遍的なブロードバンドアクセスと接続性を提供することが世界的に重視される中、サービスプロバイダーはネットワークの設置面積、加入者ベース、個々の加入者のセッション数とセッションあたりの帯域幅を拡大している。 さらに、ブロードバンドプロバイダーは、DOCSIS、…
- メモリとストレージ技術の世界市場 2026-2036年
- The Global Memory and Storage Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月
- 世界のメモリ・ストレージ技術市場は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代データインフラからの爆発的な需要に牽引され、2036年には4,000億ドルを超えると予測され、大幅な拡大が見込まれている。2022～2023年の深刻な景気後退から回復した後…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本書は、関連する技術、その今後の動向、ユーザーが直面する問題と選択肢、および機会とリスクの所在を分析し、予測しています。MCMs、MCPs、SiP、および3D TSVパッケージの世界市場について、分析と予測が行われています。 はじめに 急速に進化する半導体業界にお…
- RFコンバイナーの市場規模、シェア、動向、分析、2025-2034年予測｜世界の産業成長、競争環境、機会、課題
- RF Combiner Market Size, Share, Trends, Analysis, and Forecast 2025-2034 | Global Industry Growth, Competitive Landscape, Opportunities, and Challenges
- 価格 US$ 3,850 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年5月
- RFコンバイナーの世界市場規模は2025年に11.5億ドルRFコンバイナーの世界売上高は7.3%の大幅なCAGRで成長し、2032年の予測期間終了時には18億8000万米ドルに達すると予測される。RFコンバイナー市場は、より広範な無線周波数およびマイクロ波コンポーネント産業における重要…
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）とAIアクセラレータの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for High Performance Computing (HPC) and AI Accelerators 2025-2035
- 価格 GBP 1,500 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年4月
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ市場は、主に業界全体におけるジェネレーティブAIアプリケーションの急増によって、かつてない成長を遂げている。この分野は、特殊なニッチ分野から現代のコンピューティング・インフラの要…
- 複合レーザー市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Compound Laser Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年3月
- 複合レーザーの動向と予測 世界の化合物レーザ市場の将来は、鉄道、自動車、造船市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の複合レーザ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率8.5％で成長すると予測されている。この市場の主な原動力は、精密機械の需要増、…
- 2025年上半期ビジネス固定ブロードバンド料金トラッカー
- Business fixed broadband pricing tracker 1H 2025
- 価格 US$ 2,199 ｜ アナリシスメイソン ｜ 2025年3月
- 「アナリシスメイソンのビジネス固定ブロードバンド料金トラッカーは、フランス、ドイツ、イタリア、スペイン、イギリスの21の事業者が提供するサービスの詳細を収集している。指標には、ブロードバンドアクセス技術、ダウンストリーム/アップストリーム帯域幅、付加価値サ…
- 暗号自動預け払い機（ATM）市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Crypto Automated Teller Machine (ATM) Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年2月
- 暗号自動預け払い機（ATM）の動向と予測 世界の暗号自動預け払い機（ATM）市場の将来は、商業スペース、レストラン＆その他のホスピタリティスペース、交通ハブ、スタンドアロンユニット市場にビジネスチャンスがあり、有望視されている。世界の暗号化現金自動預け払い機（A…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- 車載イーサネット市場：タイプ別（車載イーサネットネットワーク、車載イーサネット試験）、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、帯域幅展望別（10Mbps、100Mbps、1Gbps、2.5/5/10Gbps）、アプリケーション別（先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、パワートレイン、シャシー、ボディ、コンフォート）、車両タイプ別（乗用車、商用車、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）：2033年までの市場予測
- Automotive Ethernet Market By Type (Automotive Ethernet Network, and Automotive Ethernet Testing), By Component (Hardware, Software, Services), By Bandwidth Outlook (10 Mbps, 100 Mbps, 1 Gbps, 2.5/5/10 Gbps), By Application (Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Infotainment, Powertrain, Chassis, Body And Comfort), By Vehicle Type (Passenger Cars, Commercial Vehicles, and Others) And By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Market Forecast Till 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2024年11月
- 車載イーサネット市場：タイプ別（車載イーサネットネットワーク、車載イーサネット試験）、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、帯域幅展望別（10Mbps、100Mbps、1Gbps、2.5/5/10Gbps）、アプリケーション別（先進運転支援システム（ADAS）、インフ…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
- 世界のセンサー市場 2025-2035
- The Global Sensor Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,250 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- 世界的なセンサー市場は、産業界全体に広がるデジタル化と、スマートでコネクテッドなソリューションへのニーズの高まりによって、力強い成長を遂げている。このダイナミックな市場は、伝統的なMEMSデバイスから最先端の量子センサーまで幅広い技術を包含しており、自動車、…
- リコンフィギュラブル・インテリジェント・サーフェス（RIS）の世界市場 2025-2035
- The Global Market for Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- リコンフィギュラブル・インテリジェント・サーフェス（RIS）は、インテリジェント反射サーフェス（IRS）またはソフトウェア制御メタサーフェスとしても知られ、電磁波を操作するために電子的に制御可能な多数の小さな受動素子で構成された人工構造物である。これらの表面は…
- NAとAPACの高速銅ケーブル市場規模と予測（20212031年）、世界と地域のシェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：タイプ別（DAC（Direct Attach Copper）ケーブル、AEC（Active Electrical Cable）、ACC（Active Copper Cable）、その他）、用途別（スイッチ間相互接続、スイッチ間サーバー間相互接続、サーバー間ストレージ間相互接続）、帯域幅別（56G、112G、224G以上）、エンドユーザー別（データセンター、テレコミュニケーション、ネットワーキング、ハイパフォーマンスコンピューティング、その他）、国別
- NA and APAC High Speed Copper Cable Market Size and Forecast (20212031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: ByType [Direct Attach Copper (DAC) Cable, Active Electrical Cable (AEC), Active Copper Cable (ACC), and Others], Application (Switch to Switch Interconnect, Switch to Server Interconnect, and Server to Storage Interconnect), Bandwidth (56G, 112G, and 224G and Above), End Users (Data Center, Telecommunication, Networking, High Performance Computing, and Others), and Country
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年10月
- NAおよびAPACの高速銅ケーブル市場規模は2023年に40億5000万米ドルと評価され、2031年には68億米ドルに達すると予測されています。NAおよびAPAC高速銅ケーブル市場は、2023年から2031年にかけて6.7%のCAGRを記録すると推定されています。 アジア太平洋地域（APAC）は人口が…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
- リコンフィギュラブル・インテリジェント・サーフェス（RIS）の世界市場 2025-2035年
- Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) Global Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年9月
- RISは、インテリジェント反射表面（IRS）またはソフトウェア制御メタサーフェスとしても知られ、電磁波を操作するために電子的に制御できる多数の小さな受動素子で構成された人工構造物である。これらの表面は、受信信号を希望する方向に反射、屈折、吸収、集束させることが…
- 車載イーサネット市場規模、シェア、動向分析レポート：コンポーネント別、帯域幅別、車両別（乗用車、商用車）、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Automotive Ethernet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component, By Bandwidth, By Vehicle (Passenger Cars, Commercial Vehicles), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 車載イーサネットの市場規模と動向 車載イーサネットの世界市場規模は、2023年に25億2000万米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率15.9%で成長すると予測されている。自動車用イーサネットは、さまざまな電子部品やシステム間で高速かつ信頼性の高いデータ…