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検索結果
- 自動ICテストハンドラ-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Automated IC Test Handler- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- 自動ICテストハンドラの世界市場は、2024年には100万米ドル規模になると推定され、2031年には100万米ドル規模に再調整されると予測され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は%である。 自動ICテスト・ハンドラは、半導体デバイスに電気信号を与え、そのデバイスが設計仕様…
- 車載用半導体パッケージ-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Automotive Semiconductor Packaging- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- 車載用半導体パッケージングの世界市場規模は、2024年には9億8,100万米ドルと推定され、2031年には1億7,410万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.7%である。 車載エレクトロニクスには、ボディエレクトロニクスやアクセスシステムからエンジン、…
- SiCシーリングリング-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- SiC Sealing Rings- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- SiCシーリングリングの世界市場は、2024年には100万米ドル規模と推定され、2031年には100万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は%になると予測されている。 炭化ケイ素（SiC）シーリングリングは、高性能セラミック材料である炭化ケイ素で作られた部品…
- 高周波（RF）パッケージング市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Radio Frequency (RF) Packaging Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年6月
- Persistence Market Research社はこのほど、無線周波数（RF）パッケージの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調…
- 厚膜共振器SOIウェハの世界市場調査レポート 2025年
- Global Thick Film Cavity SOI Wafer Market Research Report 2025
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- 世界の厚膜共振器SOIウェハ市場は2024年に976万米ドルと評価され、2031年には1687万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.50%である。 厚膜共振器SOIウェハのヨーロッパ市場は、2025年から2031年の予測期間にCAGR 7.52%で、2024年の889万米ドルから2031…
- Ultrapure Water Market Report by Materials and Services (Filtration, Consumables/Aftermarket, and Others), Application (Washing Fluid, Process Feed), End Use Industry (Semiconductor, Pharmaceuticals, Power Generation, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年6月
- The global ultrapure water market size reached USD 9.5 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 17.7 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 6.82% during 2025-2033. The strict purity standards in semiconduc…
- Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Report by Type (Semiconductor Wafer Polishing Equipment, Semiconductor Wafer Grinding Equipment), End User (Foundries, Memory Manufacturers, IDMs, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年6月
- The global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market size reached USD 450.7 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 671.8 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.31% during 2025-2033. T…
- マイクロ電気機械システムの市場規模、シェア、動向、産業分析、予測（2025年2031年）
- Micro-Electro-Mechanical System Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 2031)
- 価格 US$ 2,899 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年5月
- 微小電気機械システム市場規模 世界の超小型電気機械システム市場規模は、2025年に180.5億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は9.4%で、2031年には309.5億ドルに達すると予測されている。 マイクロ電気機械システム市場の概要 マイクロ電気機械システム（MEMS）は、…
- ウェハ真空組立装置の市場規模、シェア、動向、産業分析、予測（2025年2031年）
- Wafer Vacuum Assembling Equipment Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 2031)
- 価格 US$ 2,899 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年5月
- ウェハ真空組立装置の市場規模 ウェーハ真空組立装置の世界市場規模は、2025年に24.1億ドルとなり、2031年には35.7億ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は6.8%である。 ウェハ真空組立装置市場概要 ウエハー真空組立装置は、半導体製造プロセスにおける重要…
- 半導体シリコンウェーハの世界市場展望、2030年
- Global Semiconductor Silicon Wafer Market Outlook, 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2025年5月
- 半導体シリコンウエハー市場は、幅広い半導体産業の中でも重要なセグメントであり、集積回路（IC）や様々な電子デバイスを製造するための基盤材料として機能している。シリコンウェーハは、高純度シリコン結晶の超薄片であり、半導体デバイスを製造する基板として機能する。…
- 世界の半導体製造装置：市場、市場シェア、市場予測
- Global Semiconductor Equipment: Markets, Market Shares and Market Forecasts
- 価格 US$ 7,495 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、半導体製造装置市場について24以上の分野別に解説し、米国、欧州、アジアの主要装置メーカー43社を紹介している。各分野における各社の市場シェアを示し、各分野の予測も行っている。 *2013年から2024年までの24セグメントにおける各競合企業の市場収益…
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- TSV（Through-Silicon Via）は、シリコンウェハまたはチップを完全に貫通する垂直電気接続で、3D IC（集積回路）やパッケージを作成するために使用されます。3D ICの市場採用を促進する要因は、性能の向上、小型化、およびコスト削減です。 本報告書では、TSV IC、関連機器…
- 量子乱数生成器の世界市場 2025-2040年
- The Global Quantum Random Number Generator Market 2025-2040
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月
- 世界の量子乱数発生器（QRNG）市場は、サイバーセキュリティの脅威の高まりと、従来の暗号化手法を時代遅れにする量子コンピューティングの現実が迫る中、量子技術のエコシステムの中で最も急速に拡大している分野の一つである。 決定論的アルゴリズムに依存する従…
- アジアのマイクロエレクトロニクス市場：中国、香港、インド、インドネシア、日本、韓国、マレーシア、シンガポール、台湾、ベトナム
- Asia's Microelectronics Market: China, Hong Kong, India, Indonesia, Japan, Korea, Malaysia, Singapore,Taiwan, and Vietnam
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、アジア10カ国の技術インフラについて解説し、各国のマイクロエレクトロニクス、テレコミュニケーション、コンピューティングの発展について詳述する。また、関連国のこれらの分野の市場予測も示しています。本レポートは285ページにわたり、アジアの半導体…
- 薄膜蒸着：動向、重要課題、市場分析
- Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、技術動向、製品、用途、材料・機器のサプライヤーについて論じている。また、将来のユーザーニーズに対するサプライヤーの洞察も提供し、長期計画、新製品開発、製品改良の一助となるはずです。PVD、LPCVD、PECVD、SACVD、HDPCVD、MOCVD、ALD向け薄膜成膜…
- LED照明と有機EL照明：市場分析と製造動向
- LED and OLED Lighting: Market Analysis and Manufacturing Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 高輝度発光ダイオード（HB LED）市場は、出荷台数が継続的に増加する中で急成長を遂げています。 LEDは、従来の半導体加工ツールのサプライヤーにとって新たなニッチ市場を創出しています。HB LED、バックライトLED、およびOLEDの市場動向が予測されています 急速に進…
- プラズマエッチング：市場分析と戦略課題
- Plasma Etching: Market Analysis and Strategic Issues
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートは、半導体産業向けプラズマエッチング装置のユーザーとサプライヤーの双方に影響を与える戦略的課題を取り上げている。ドライエッチングとストリッピングの市場を分析・予測。エッチ装置とストリップ装置のサプライヤーの市場シェアを提示 推進力 半導体製…
- VLSI製造における計測学、検査、プロセス制御
- Metrology, Inspection, and Process Control in VLSI Manufacturing
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、プロセス制御市場を以下のようにセグメント化して完全分析しています：リソグラフィ計測、ウェハ検査／欠陥レビュー、薄膜計測、その他プロセス制御システム。各分野はさらに細分化されている。すべてのセグメントにおける競合他社の市場シェアが示されて…
- フリップチップ/ウェハレベルパッケージ（WLP）製造と市場分析
- Flip Chip/WLP Manufacturing and Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- フリップチップは、携帯電話、デジタルカメラ、MP3プレーヤー、コンピュータ周辺機器など、多様な高ボリューム消費者製品に広く採用されています。本報告書では、フリップチップICの市場をデバイスアプリケーション別に分析し、その製造に用いられるリソグラフィーとウェッ…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本書は、関連する技術、その今後の動向、ユーザーが直面する問題と選択肢、および機会とリスクの所在を分析し、予測しています。MCMs、MCPs、SiP、および3D TSVパッケージの世界市場について、分析と予測が行われています。 はじめに 急速に進化する半導体業界にお…
