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スルーグラスビア(TGV)技術 - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031

スルーグラスビア(TGV)技術 - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031


Through Glass Via (TGV) Technology - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

ガラス貫通電極(TGV)技術の世界市場は、2024年に1億2300万米ドル規模と推定され、2031年には4億7500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは20.2%と予測されている。 ガラススルービア(TGV、Thro... もっと見る

 

 

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QYResearch
QYリサーチ
2025年10月13日 US$3,950
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サマリー

ガラス貫通電極(TGV)技術の世界市場は、2024年に1億2300万米ドル規模と推定され、2031年には4億7500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは20.2%と予測されている。
ガラススルービア(TGV、Through-Glass Viaの略)は、半導体封止やマイクロエレクトロニクスデバイスに使用される微細化パッケージング技術である。TGVプロセスは、ガラス基板に精密なスルーホール(すなわちビア)を形成し、その後の工程で導電性材料(金属など)を充填する。TGVプロセスでは、ガラスに直径数マイクロメートルの貫通孔を多数形成することが可能であり、次世代半導体パッケージ基板の材料として有望視されている。ガラス材料とホール加工技術によって実現される高品質のTGVは、データセンター、5G通信ネットワーク、IoTデバイスなど様々な市場におけるデバイスの微細化を促進し、高密度実装とGHz帯の高速データ処理を可能にする。
TGV基板のサプライチェーンには通常、川上のガラス材料サプライヤー、川中のレーザー穴あけ加工工場と銅フィリング加工工場、川下のパッケージングハウスと半導体メーカーが関与している。サプライヤーの集中度は比較的高く、技術的な障壁も大きい。主なサプライヤーは主に米国、日本、韓国、ヨーロッパ、そして中国のいくつかの地域にある。

TGV技術は当初、シリコン相互接続や従来のPCBに伴う高速・高周波信号伝送のボトルネックに対処し、高密度パッケージング用のマイクロ相互接続を可能にするために、米国、日本、欧州の企業によって開発された。近年、5G、光電子デバイス、センサーの急速な発展に伴い、TGV技術はMEMS、光モジュール、高周波アンテナパッケージングに徐々に適用されている。
主な産業見通しは、5G RFモジュール、光通信デバイス、マイクロセンサー、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)デバイスなどの高周波・高速パッケージング用途にある。TGVの中・低価格製品の市場は比較的小さいが、ハイエンド製品はその精度と信頼性により強い競争力を維持している。今後、ヘテロジニアス・インテグレーションや高度なパッケージングへの需要が高まる中、TGV市場は拡大を続けると予想される。

TGV基板の生産には、ガラス切断、レーザー穴あけ、洗浄、メタライゼーション、電気メッキなどの工程が含まれる。1つのラインの生産能力は通常、ガラスサイズ、ビア径、充填効率によって制約される。高精度のTGV生産ラインは、開口部、層数、銅の充填速度によって、年間数十万枚から数百万枚の生産能力を持つことができる。
複雑な工程と高い技術的障壁のため、TGV製品は一般的に高い粗利率を生み、通常30%から35%の範囲に収まる。マージン水準は、生産ラインの自動化の程度、歩留まり率、注文規模に大きく影響される。
コストは主に原材料(ガラス基板が約50%~60%)、加工技術(レーザー穴あけ、銅蒸着、電気メッキなどが30%~40%)、設備の減価償却費と人件費(10%~20%)で構成される。高い歩留まり率と高い自動化により、単価を大幅に下げることができる。

パッケージング完了後、TGV基板は一般的に単体では販売されず、主に完成部品デバイスとして市場に出回る。生産廃棄物は主に、穴あけ屑、不良銅蒸着製品、割れたガラスからなる。企業はリサイクル、再利用、低価値の廃棄によって損失を軽減している。
本レポートでは、ガラス貫通電極(TGV)技術の世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総売上高、主要企業の市場シェア、ランキングを中心に包括的に紹介することを目的としています。
貫通型ガラス基板(TGV)技術の市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データを売上高(百万ドル)で提供しています。定量分析および定性分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、貫通型ガラスビア(TGV)技術に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。

市場区分
企業別
コーニング
LPKF
サムテック
ショット
厦門スカイ半導体技術
テクニスコ
PLANOPTIK
NSGグループ
AGC
JNTC
タイプ別セグメント
パネルレベルTGV基板
ウェハレベルTGV基板
用途別セグメント
民生用電子機器
カーエレクトロニクス
高性能コンピューティングとデータセンター
その他
地域別
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
オランダ
北欧諸国
その他のヨーロッパ
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他のMEA
各章の概要
第1章: レポートのスコープ、世界の総市場規模を紹介します。本章ではまた、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を提供します。
第2章:スルーグラスビア(TGV)技術企業の競争環境、収益市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析。
第3章:各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけやすくします。
第4章:用途別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。
第5章:地域レベルでの貫通電極(TGV)技術の収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場空間、市場規模を紹介しています。
第6章 国別スルーグラスビア(TGV)技術の収益。各国・地域のタイプ別、用途別のシグメイトデータを提供。
第7章:主要企業のプロフィールを提供し、製品収益、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。
第8章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第9章:結論


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目次

1 市場概要
1.1 ガラス貫通電極(TGV)技術製品紹介
1.2 ガラス貫通電極(TGV)技術の世界市場規模予測(2020-2031年)
1.3 ガラス貫通電極(TGV)技術の市場動向と促進要因
1.3.1 ガラス貫通電極(TGV)技術の業界動向
1.3.2 ガラス貫通電極(TGV)技術の市場促進要因と機会
1.3.3 ガラス貫通電極(TGV)技術の市場課題
1.3.4 ガラス貫通電極(TGV)技術の市場抑制要因
1.4 前提条件と限界
1.5 研究目的
1.6 考慮した年
2 企業別競合分析
2.1 ガラス貫通電極(TGV)技術の世界企業別売上高ランキング(2024年)
2.2 世界の貫通型ガラスビア(TGV)技術企業別売上高ランキング(2020-2025)
2.3 主要企業の貫通型ガラスビア(TGV)技術の製造拠点分布と本社
2.4 主要企業の貫通型ガラスビア(TGV)技術の提供製品
2.5 主要企業の貫通型ガラスビア(TGV)技術の量産開始時期
2.6 ガラス貫通電極(TGV)技術の市場競争分析
2.6.1 ガラス貫通電極(TGV)技術の市場集中率(2020-2025年)
2.6.2 2024年における貫通型ガラスビア(TGV)技術の売上高世界上位5社と10社
2.6.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の貫通型ガラスビア(TGV)技術の売上高に基づく)世界上位企業
2.7 M&A、事業拡大
3 タイプ別セグメント
3.1 タイプ別紹介
3.1.1 パネルレベルTGV基板
3.1.2 ウェハーレベルTGV基板
3.2 世界のガラス貫通電極(TGV)技術のタイプ別販売額
3.2.1 ガラス貫通電極(TGV)技術のタイプ別世界販売額(2020年 VS 2024年 VS 2031年)
3.2.2 世界の貫通型ガラスビア(TGV)技術タイプ別販売額(2020~2031年)
3.2.3 世界の貫通型ガラスビア(TGV)技術タイプ別販売額(%)(2020~2031年)
4 用途別セグメント
4.1 アプリケーション別紹介
4.1.1 コンシューマー・エレクトロニクス
4.1.2 カーエレクトロニクス
4.1.3 ハイパフォーマンス・コンピューティングとデータセンター
4.1.4 その他
4.2 世界のガラス貫通電極(TGV)技術のアプリケーション別販売額
4.2.1 世界のガラス貫通電極(TGV)技術用途別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 世界の透過型ガラスビア(TGV)技術用途別販売額(2020年~2031年)
4.2.3 世界の透過型ガラスビア(TGV)技術用途別販売額 (2020-2031)
5 地域別セグメント
5.1 世界の透過型ガラス(TGV)技術地域別販売額
5.1.1 地域別貫通ガラス(TGV)技術販売額の世界:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.1.2 世界の透過型ガラスビア(TGV)技術地域別販売額(2020-2025年)
5.1.3 世界の透過型ガラスビア(TGV)技術地域別販売額(2026-2031)
5.1.4 世界の透過型ガラス・ビア(TGV)技術地域別販売額(%)(2020-2031)
5.2 北米
5.2.1 北米貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020-2031年
5.2.2 北米透過型ガラスビア(TGV)技術国別販売額(%)、2024 VS 2031
5.3 欧州
5.3.1 欧州ガラス越し(TGV)技術販売額、2020-2031年
5.3.2 欧州透過型ガラスビア(TGV)技術国別販売額(%)、2024年VS 2031年
5.4 アジア太平洋地域
5.4.1 アジア太平洋地域の貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020~2031年
5.4.2 アジア太平洋地域の透過型ガラスビア(TGV)技術の地域別販売額(%)、2024年VS 2031年
5.5 南米
5.5.1 南米の貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020~2031年
5.5.2 南米の透過型ガラスビア(TGV)技術国別販売額(%)、2024年VS 2031年
5.6 中東・アフリカ
5.6.1 中東・アフリカ貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020-2031年
5.6.2 中東・アフリカの透過型ガラスビア(TGV)技術国別販売額(%)、2024年VS 2031年
6 主要国/地域別セグメント
6.1 主要国・地域別貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額成長動向、2020年VS2024年VS2031年
6.2 主要国・地域の貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020~2031年
6.3 米国
6.3.1 米国の貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020-2031年
6.3.2 米国の貫通型ガラスビア(TGV)技術売上金額:タイプ別(%), 2024 VS 2031
6.3.3 米国ガラス越し(TGV)技術用途別販売額、2024 VS 2031
6.4 欧州
6.4.1 欧州の貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020~2031年
6.4.2 欧州のガラス貫通電極(TGV)技術タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.4.3 欧州ガラス貫通電極(TGV)技術用途別販売額、2024 VS 2031
6.5 中国
6.5.1 中国ガラス越し(TGV)技術販売額、2020-2031年
6.5.2 中国ガラス越し(TGV)技術タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.5.3 中国ガラス越し(TGV)技術用途別販売額、2024年VS 2031年
6.6 日本
6.6.1 日本の貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020-2031年
6.6.2 日本の透過型ガラスビア(TGV)技術タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.6.3 日本の透過型ガラスビア(TGV)技術用途別販売額、2024 VS 2031
6.7 韓国
6.7.1 韓国 貫通型ガラスビア(TGV)技術売上額、2020-2031年
6.7.2 韓国 貫通型ガラスビア(TGV)技術売上金額:タイプ別(%)、2024 VS 2031
6.7.3 韓国ガラス越し(TGV)技術用途別販売額、2024 VS 2031
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアの貫通型ガラスビア(TGV)技術販売額、2020~2031年
6.8.2 東南アジアの貫通型ガラスビア(TGV)技術売上金額:タイプ別(%)、2024 VS 2031
6.8.3 東南アジアのガラス貫通電極(TGV)技術用途別販売額、2024 VS 2031
6.9 インド
6.9.1 インド ガラス貫通電極(TGV)技術販売額、2020~2031年
6.9.2 インド ガラス貫通電極(TGV)技術タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.9.3 インド ガラス越し(TGV)技術用途別販売額、2024 VS 2031
7 企業プロファイル
7.1 コーニング
7.1.1 コーニングのプロフィール
7.1.2 コーニングの主要事業
7.1.3 コーニングのスルーガラス(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.1.4 コーニングのスルーグラスビア(TGV)技術収入(US$ Million) & (2020-2025)
7.1.5 コーニングの最近の動向
7.2 LPKF
7.2.1 LPKFプロフィール
7.2.2 LPKFの主な事業
7.2.3 LPKFスルーガラス(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.2.4 LPKF スルーグラスビア(TGV)技術収入(US$ Million) & (2020-2025)
7.2.5 LPKFの最近の動向
7.3 サムテック
7.3.1 サムテック・プロフィール
7.3.2 サムテックの主要事業
7.3.3 サムテックのスルーグラス・ビア(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.3.4 サムテックのスルーグラスビア(TGV)技術収入(百万米ドル)&(2020-2025年)
7.3.5 サムテックの最近の動向
7.4 ショット
7.4.1 ショットプロフィール
7.4.2 ショット主要事業
7.4.3 SCHOTT スルーグラスビア(TGV)技術の製品、サービス、ソリューション
7.4.4 SCHOTT スルーグラスビア(TGV)技術収入(百万米ドル) & (2020-2025年)
7.4.5 SCHOTTの最近の動向
7.5 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジー
7.5.1 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーのプロフィール
7.5.2 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーの主要事業
7.5.3 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーのスルー・ガラス・ビア(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.5.4 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジー ガラス貫通電極(TGV)技術の収益(US$ Million) & (2020-2025)
7.5.5 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーの最近の動向
7.6 テクニスコ
7.6.1 テクニスコ・プロフィール
7.6.2 テクニスコの主要事業
7.6.3 テクニスコのスルーグラスビア(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.6.4 テクニスコのガラス貫通電極(TGV)技術収入(US$ Million) & (2020-2025)
7.6.5 テクニスコの最近の動向
7.7 PLANOPTIK
7.7.1 PLANOPTIKプロフィール
7.7.2 PLANOPTIKの主要事業
7.7.3 PLANOPTIKのスルーグラスビア(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.7.4 PLANOPTIK スルーグラスビア(TGV)技術の収益(百万米ドル) & (2020-2025年)
7.7.5 PLANOPTIKの最近の動向
7.8 NSGグループ
7.8.1 NSGグループのプロフィール
7.8.2 NSGグループの主要事業
7.8.3 NSGグループのスルーグラス・ビア(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.8.4 NSGグループのガラス貫通電極(TGV)技術収入(百万米ドル)&(2020-2025年)
7.8.5 NSGグループの最近の動向
7.9 AGC
7.9.1 AGCプロフィール
7.9.2 AGCの主要事業
7.9.3 AGCスルーザグラスビア(TGV)技術の製品、サービス、ソリューション
7.9.4 AGCのガラス貫通電極(TGV)技術収入(百万米ドル)&(2020-2025)
7.9.5 AGCの最近の動向
7.10 JNTC
7.10.1 JNTCプロフィール
7.10.2 JNTCの主な事業
7.10.3 JNTCのスルーグラス・ビア(TGV)技術製品、サービス、ソリューション
7.10.4 JNTCのガラス貫通電極(TGV)技術収入(百万米ドル)と(2020-2025)
7.10.5 JNTCの最近の動向
8 産業チェーン分析
8.1 ガラス貫通電極(TGV)技術の産業チェーン
8.2 ガラス貫通電極(TGV)技術の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 主要原材料サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流の分析
8.4 ダウンストリーム分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 スルーグラスビア(TGV)技術の販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 ガラス貫通電極(TGV)技術の販売業者
9 研究結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 方法論/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

 

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Summary

The global market for Through Glass Via (TGV) Technology was estimated to be worth US$ 123 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 475 million by 2031 with a CAGR of 20.2% during the forecast period 2025-2031.
Glass Through-Via (TGV, short for Through-Glass Via) is a miniaturization packaging technology used in semiconductor encapsulation and microelectronic devices. The TGV process enables the creation of precise through-holes (i.e., vias) in glass substrates, which are subsequently filled with conductive materials (such as metals) in subsequent processes. TGV features numerous through-holes in glass with diameters measured in micrometers, positioning it as a promising material for the next-generation semiconductor packaging substrates. High-quality TGV achieved through glass materials and hole processing technologies facilitates the miniaturization of devices in various markets, including data centers, 5G communication networks, and IoT devices, enabling high-density packaging and GHz-speed data processing.
The supply chain for TGV substrates typically involves upstream glass material suppliers, midstream laser drilling and copper filling processing plants, and downstream packaging houses and semiconductor manufacturers. Supplier concentration is relatively high, with significant technical barriers. Major suppliers are primarily located in the United States, Japan, South Korea, Europe, and a few regions in China.

TGV technology was initially developed by American, Japanese, and European companies to enable micro-interconnects for high-density packaging, addressing bottlenecks in high-speed and high-frequency signal transmission associated with silicon interconnects and traditional PCBs. In recent years, with the rapid development of 5G, optoelectronic devices, and sensors, TGV technology has gradually been applied in MEMS, optical modules, and high-frequency antenna packaging.
The primary industry prospects lie in high-frequency and high-speed packaging applications, such as 5G RF modules, optical communication devices, micro-sensors, and Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) devices. The market for mid-to-low-end TGV products is relatively small, while high-end products maintain strong competitiveness due to their precision and reliability. In the future, with the growing demand for heterogeneous integration and advanced packaging, the TGV market is expected to continue expanding.

TGV substrate production involves processes such as glass cutting, laser drilling, cleaning, metallization, and electroplating. The production capacity of a single line is usually constrained by glass size, via diameter, and filling efficiency. A high-precision TGV production line can have an annual capacity ranging from several hundred thousand to millions of wafers, depending on the aperture, number of layers, and copper filling speed.
Due to complex processes and high technical barriers, TGV products generally yield high gross margins, typically within the range of 30% to 35%. The margin level is significantly influenced by the degree of production line automation, yield rate, and order scale.
Costs are primarily composed of raw materials (glass substrates account for approximately 50%-60%), processing technologies (laser drilling, copper deposition, electroplating, etc., accounting for 30%-40%), and equipment depreciation and labor (accounting for 10%-20%). High yield rates and high automation can significantly reduce unit costs.

After packaging is completed, TGV substrates are generally not sold separately but enter the market mainly as finished component devices. Production waste primarily consists of drilling debris, defective copper deposition products, and broken glass. Companies mitigate losses through recycling, reuse, or low-value disposal.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Through Glass Via (TGV) Technology, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Through Glass Via (TGV) Technology by region & country, by Type, and by Application.
The Through Glass Via (TGV) Technology market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Through Glass Via (TGV) Technology.

Market Segmentation
By Company
Corning
LPKF
Samtec
SCHOTT
Xiamen Sky Semiconductor Technology
Tecnisco
PLANOPTIK
NSG Group
AGC
JNTC
Segment by Type
Panel-Level TGV Substrate
Wafer-Level TGV Substrate
Segment by Application
Consumer Electronics
Automotive Electronics
High-performance Computing and Data Centers
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Through Glass Via (TGV) Technology company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Revenue of Through Glass Via (TGV) Technology in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Revenue of Through Glass Via (TGV) Technology in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.



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Table of Contents

1 Market Overview
1.1 Through Glass Via (TGV) Technology Product Introduction
1.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Market Size Forecast (2020-2031)
1.3 Through Glass Via (TGV) Technology Market Trends & Drivers
1.3.1 Through Glass Via (TGV) Technology Industry Trends
1.3.2 Through Glass Via (TGV) Technology Market Drivers & Opportunity
1.3.3 Through Glass Via (TGV) Technology Market Challenges
1.3.4 Through Glass Via (TGV) Technology Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global Through Glass Via (TGV) Technology Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Key Companies Through Glass Via (TGV) Technology Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.4 Key Companies Through Glass Via (TGV) Technology Product Offered
2.5 Key Companies Time to Begin Mass Production of Through Glass Via (TGV) Technology
2.6 Through Glass Via (TGV) Technology Market Competitive Analysis
2.6.1 Through Glass Via (TGV) Technology Market Concentration Rate (2020-2025)
2.6.2 Global 5 and 10 Largest Companies by Through Glass Via (TGV) Technology Revenue in 2024
2.6.3 Global Top Companies by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Through Glass Via (TGV) Technology as of 2024)
2.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 Panel-Level TGV Substrate
3.1.2 Wafer-Level TGV Substrate
3.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type
3.2.1 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, by Type (%) (2020-2031)
4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 Consumer Electronics
4.1.2 Automotive Electronics
4.1.3 High-performance Computing and Data Centers
4.1.4 Others
4.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application
4.2.1 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, by Application (2020-2031)
4.2.3 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, by Application (%) (2020-2031)
5 Segmentation by Region
5.1 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Region
5.1.1 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 North America
5.2.1 North America Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
5.2.2 North America Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.3 Europe
5.3.1 Europe Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
5.3.2 Europe Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.4 Asia Pacific
5.4.1 Asia Pacific Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
5.4.2 Asia Pacific Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.5 South America
5.5.1 South America Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
5.5.2 South America Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Middle East & Africa
5.6.1 Middle East & Africa Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Middle East & Africa Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India Through Glass Via (TGV) Technology Sales Value by Application, 2024 VS 2031
7 Company Profiles
7.1 Corning
7.1.1 Corning Profile
7.1.2 Corning Main Business
7.1.3 Corning Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.1.4 Corning Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.1.5 Corning Recent Developments
7.2 LPKF
7.2.1 LPKF Profile
7.2.2 LPKF Main Business
7.2.3 LPKF Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.2.4 LPKF Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.2.5 LPKF Recent Developments
7.3 Samtec
7.3.1 Samtec Profile
7.3.2 Samtec Main Business
7.3.3 Samtec Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.3.4 Samtec Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.3.5 Samtec Recent Developments
7.4 SCHOTT
7.4.1 SCHOTT Profile
7.4.2 SCHOTT Main Business
7.4.3 SCHOTT Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.4.4 SCHOTT Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.4.5 SCHOTT Recent Developments
7.5 Xiamen Sky Semiconductor Technology
7.5.1 Xiamen Sky Semiconductor Technology Profile
7.5.2 Xiamen Sky Semiconductor Technology Main Business
7.5.3 Xiamen Sky Semiconductor Technology Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.5.4 Xiamen Sky Semiconductor Technology Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.5.5 Xiamen Sky Semiconductor Technology Recent Developments
7.6 Tecnisco
7.6.1 Tecnisco Profile
7.6.2 Tecnisco Main Business
7.6.3 Tecnisco Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.6.4 Tecnisco Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.6.5 Tecnisco Recent Developments
7.7 PLANOPTIK
7.7.1 PLANOPTIK Profile
7.7.2 PLANOPTIK Main Business
7.7.3 PLANOPTIK Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.7.4 PLANOPTIK Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.7.5 PLANOPTIK Recent Developments
7.8 NSG Group
7.8.1 NSG Group Profile
7.8.2 NSG Group Main Business
7.8.3 NSG Group Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.8.4 NSG Group Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.8.5 NSG Group Recent Developments
7.9 AGC
7.9.1 AGC Profile
7.9.2 AGC Main Business
7.9.3 AGC Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.9.4 AGC Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.9.5 AGC Recent Developments
7.10 JNTC
7.10.1 JNTC Profile
7.10.2 JNTC Main Business
7.10.3 JNTC Through Glass Via (TGV) Technology Products, Services and Solutions
7.10.4 JNTC Through Glass Via (TGV) Technology Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.10.5 JNTC Recent Developments
8 Industry Chain Analysis
8.1 Through Glass Via (TGV) Technology Industrial Chain
8.2 Through Glass Via (TGV) Technology Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 Through Glass Via (TGV) Technology Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 Through Glass Via (TGV) Technology Distributors
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

 

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2025/11/28 10:26

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