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SiC研磨用消耗品の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031

SiC研磨用消耗品の世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031


SiC Polishing Consumables - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

SiC研磨消耗品の世界市場は、2024年には1億3,400万米ドル規模と推定され、2031年には4億7,200万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは19.6%と予測されている。 炭化ケイ素(SiC)は、より高い温度、... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 言語
QYResearch
QYリサーチ
2025年10月11日 US$3,950
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サマリー

SiC研磨消耗品の世界市場は、2024年には1億3,400万米ドル規模と推定され、2031年には4億7,200万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは19.6%と予測されている。
炭化ケイ素(SiC)は、より高い温度、電力レベル、電圧で動作可能なワイドバンドギャップ半導体である。これにより、パワーデバイス、LED照明、電気通信におけるエネルギー効率の向上が可能になる。SiCはそのユニークな特性から、ハイブリッド電気自動車、パワーエレクトロニクススイッチ、LED照明技術など、多様な用途に選ばれている材料である。
本レポートは、SiC CMPスラリーとSiC CMPパッドを含むSiC研磨消耗品を調査しています。
SiC研磨消耗品の世界的な主要企業には、デュポン、エンテグリス、富士見コーポレーション、サンゴバン、Fujibo、Shanghai Xinannaなどが含まれる。2024年には、世界の上位4社が売上高で約82%のシェアを占めている。
SiC CMPスラリーの主要プレーヤーには、エンテグリス、富士見コーポレーション、サンゴバン、上海新浪などが含まれる。2024年には、世界の上位3社が売上高で約82.4%のシェアを占めている。

SiC CMPパッドの主要プレーヤーには、デュポン、エンテグリス、富士紡などが含まれる。デュポンは世界のSiC CMPパッド市場を独占しており、75%以上のシェアを占めている。
スラリーやパッドを含む炭化ケイ素(SiC)化学機械研磨(CMP)消耗品市場は、SiCウェハー産業自体の急成長を反映し、極めて重要な段階にある。現在、市場は非常に集中しており、少数の主要プレーヤーがサプライチェーンを支配している。エンテグリスと富士見コーポレーションは、SiC CMPスラリーのリーダーとして確立されており、材料科学における深い専門知識を活用して、SiC研磨の厳しい要求を満たす独自の配合を開発している。同様に、デュポンと富士紡はSiC CMPパッド市場で圧倒的な地位を占めている。この限られた数のサプライヤーは、高い品質と性能を保証する一方で、将来の生産能力拡大のボトルネックとなる可能性もある。現在の市場活動の大半は、パワーエレクトロニクスの業界標準となり、自動車やエネルギー分野に不可欠な6インチSiCウェハーに集中している。しかし、8インチウェーハの需要も萌芽的ではあるが伸びており、スケールメリットが期待できるため、ウォルフスピードやSTマイクロエレクトロニクスなどの大手SiCメーカーにとって重要な焦点となっている。これらの消耗品の性能は、最終的なデバイスの歩留まりと品質に直接影響するため、その開発はSiCエコシステム全体にとって重要な課題となっている。

SiC CMP消耗品市場には、いくつかの強力なトレンドが追い風となっている。まず第一に、電気自動車(EV)におけるSiCの採用が加速している。SiCパワーデバイスは、従来のシリコンベースのソリューションに比べて効率、電力密度、熱伝導性に優れているため、EVのインバータ、車載充電器、DC-DCコンバータにとって極めて重要です。EVの生産が世界的に拡大するにつれて、SiCウェーハ、ひいてはそれを研磨するための消耗品の需要も拡大している。第二に、再生可能エネルギーの世界的な推進が重要な推進力となっている。SiCコンポーネントは、ソーラー・インバータや風力タービン・システムに不可欠であり、エネルギー変換効率の最大化に貢献している。第3の要因は、6インチウェーハから8インチウェーハへの移行である。この移行は、半導体産業がダイあたりのコスト低減を常に追求していることに起因している。大手SiCメーカーが8インチ製造ラインに大規模な投資を行うにつれて、この大型ウェーハに最適化された高性能CMPスラリーやパッドの需要が急増する。この移行に伴い、消耗品サプライヤーは、大型基板での研磨の均一性と欠陥に関する新たな技術的課題に対処するため、大規模な研究開発投資が必要になります。

堅調な成長ドライバーにもかかわらず、SiC CMP消耗品業界は大きな課題に直面している。主な障害は、SiCの極めて高い硬度と化学的不活性であり、そのため研磨は本質的に困難で時間のかかるプロセスとなっています。そのため、効果的で費用対効果の高い研磨スラリーと耐久性のあるパッドを使用する必要があります。表面欠陥を最小限に抑えながら、より高い材料除去率(MRR)を達成できる新しい配合を開発することは、依然として大きな技術的ハードルとなっている。第二の大きな課題は、原材料、特にスラリーに使用される特殊な研磨剤と化学物質のコストが高く、供給量が限られていることである。市場の集中的な性質も、主要サプライヤーが生産上の問題に直面した場合、潜在的なサプライチェーンの脆弱性につながる可能性があり、懸念点となりうる。さらに、異なるSiCデバイス・メーカー間で標準化された研磨工程がないため、複雑さが増している。各メーカーは独自のレシピを持っているため、消耗品サプライヤーは幅広い製品を開発するか、個々の顧客と緊密に連携してオーダーメイドのソリューションを開発する必要がある。このような断片化は、業界全体の成熟を遅らせ、普遍的で歩留まりの高い研磨プロセスの開発を妨げる可能性がある。

本レポートは、SiC研磨消耗品の世界市場を包括的に紹介することを目的としており、地域別・国別、タイプ別、ウェーハサイズ別の分析とともに、総売上高、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。
SiC研磨消耗品の市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データとともに、売上高(百万ドル)で提供されます。定量分析および定性分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、SiC研磨消耗品に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うのに役立ちます。

市場区分
企業別
デュポン
富士紡グループ
エンテグリス(CMCマテリアル)
サンゴバン
富士見コーポレーション
上海新浪電子科技
バイブラント(フェロ)
北京ハンティエンサイデ
北京グリッシュハイテック
天津ヘレン
天津ヘレン
エンギス
タイプ別セグメント
SiC CMPパッド
SiC CMPスラリー
ウェーハサイズ別セグメント
8インチSiCウェハ
6インチSiCウェハ
4インチSiCウェハ
地域別
北米
アメリカ
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
オランダ
北欧諸国
その他のヨーロッパ
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他のMEA
各章の概要
第1章: レポートのスコープ、世界の総市場規模を紹介します。本章ではまた、市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を提供します。
第2章 SiC研磨消耗品企業の競争環境、収益市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析。
第3章:タイプ別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。
第4章:ウェハサイズ別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる川下市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。
第5章 SiC研磨消耗品の地域別収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来の発展展望、市場空間、市場規模を紹介する。
第6章 SiC研磨消耗品の国別収益。各国/地域のタイプ別、ウェーハサイズ別のシグメイトデータを提供。
第7章:主要企業のプロフィールを提供し、製品収益、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本状況を詳細に紹介する。
第8章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第9章:結論


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目次

1 市場概要
1.1 SiC研磨消耗品の製品紹介
1.2 SiC研磨消耗品の世界市場規模予測(2020-2031年)
1.3 SiC研磨消耗品の市場動向と促進要因
1.3.1 SiC研磨消耗品の産業動向
1.3.2 SiC研磨消耗品市場の促進要因と機会
1.3.3 SiC研磨消耗品市場の課題
1.3.4 SiC研磨消耗品市場の抑制要因
1.4 前提条件と限界
1.5 研究目的
1.6 考慮された年
2 企業別競争分析
2.1 SiC研磨消耗品の世界メーカー別売上高ランキング(2024年)
2.2 SiC研磨消耗品の世界企業別売上高ランキング(2020-2025)
2.3 主要企業のSiC研磨消耗品の製造拠点分布と本社
2.4 主要企業のSiC研磨用消耗品提供製品
2.5 主要企業のSiC研磨消耗品の量産開始時期
2.6 SiC研磨消耗品市場の競争分析
2.6.1 SiC研磨消耗品市場集中率(2020-2025年)
2.6.2 2024年におけるSiC研磨消耗品の売上高世界上位5社と10社
2.6.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点のSiC研磨消耗品売上高に基づく)世界上位企業
2.7 M&A、事業拡大
3 タイプ別セグメント
3.1 タイプ別紹介
3.1.1 SiC CMPパッド
3.1.2 SiC CMPスラリー
3.2 SiC研磨消耗品のタイプ別世界販売額
3.2.1 SiC研磨消耗品のタイプ別世界販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 SiC研磨消耗品のタイプ別世界販売額 (2020-2031)
3.2.3 SiC研磨消耗品の世界タイプ別販売額 (2020-2031)
4 ウェーハサイズ別セグメント
4.1 ウェーハサイズ別紹介
4.1.1 8インチSiCウェーハ
4.1.2 6インチSiCウェーハ
4.1.3 4インチSiCウェーハ
4.2 ウェーハサイズ別SiC研磨消耗品の世界販売額
4.2.1 SiC研磨用消耗品のウェーハサイズ別世界販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 SiC研磨用消耗品のウェーハサイズ別世界販売額 (2020-2031)
4.2.3 SiC研磨消耗品の世界ウエハサイズ別販売額(%) (2020-2031)
5 地域別セグメント
5.1 SiC研磨消耗品の地域別世界販売額
5.1.1 SiC研磨消耗品の地域別世界販売額:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.1.2 SiC研磨用消耗品の地域別世界販売額 (2020-2025)
5.1.3 SiC研磨消耗品の地域別世界販売額 (2026-2031)
5.1.4 世界のSiC研磨消耗品地域別販売額 (2020-2031)
5.2 北米
5.2.1 北米SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
5.2.2 北米SiC研磨消耗品国別販売額(%), 2024 VS 2031
5.3 欧州
5.3.1 欧州SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
5.3.2 欧州SiC研磨消耗品国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.4 アジア太平洋
5.4.1 アジア太平洋地域SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
5.4.2 アジア太平洋地域SiC研磨消耗品地域別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.5 南米
5.5.1 南米SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
5.5.2 南米SiC研磨消耗品国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.6 中東・アフリカ
5.6.1 中東・アフリカ SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
5.6.2 中東・アフリカ SiC研磨消耗品国別販売額 (%), 2024 VS 2031
6 主要国/地域別セグメント
6.1 主要国・地域別SiC研磨消耗品販売額成長トレンド、2020 VS 2024 VS 2031年
6.2 主要国・地域別SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
6.3 米国
6.3.1 米国のSiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
6.3.2 米国 SiC 研磨消耗品販売額 タイプ別構成比 (%), 2024 VS 2031
6.3.3 米国 SiC 研磨消耗品販売額(ウェーハサイズ別)、2024 VS 2031
6.4 欧州
6.4.1 欧州SiC研磨消耗品販売金額、2020-2031年
6.4.2 欧州SiC研磨用消耗品販売金額:タイプ別(%), 2024 VS 2031
6.4.3 欧州 SiC 研磨消耗品ウェーハサイズ別販売額、2024 VS 2031
6.5 中国
6.5.1 中国 SiC研磨消耗品販売額、2020-2031年
6.5.2 中国 SiC研磨用消耗品販売金額:タイプ別(%), 2024 VS 2031
6.5.3 ウェーハサイズ別SiC研磨消耗品販売額、2024年VS 2031年
6.6 日本
6.6.1 日本 SiC研磨用消耗品販売金額:2020-2031年
6.6.2 日本:SiC研磨用消耗品販売金額(タイプ別)、2024年 VS 2031年
6.6.3 日本 SiC 研磨消耗品ウェーハサイズ別販売額、2024 VS 2031
6.7 韓国
6.7.1 韓国:SiC研磨消耗品販売額(2020-2031年
6.7.2 韓国 SiC 研磨消耗品販売金額:タイプ別(%)、2024 VS 2031
6.7.3 韓国 SiC 研磨消耗品販売額のウェーハサイズ別構成比:2024 VS 2031
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジア:SiC研磨用消耗品販売額(2020-2031年
6.8.2 東南アジア:SiC研磨消耗品販売金額(タイプ別)、2024年VS 2031年
6.8.3 東南アジア:ウェーハサイズ別SiC研磨消耗品販売額(単位:%) 2024 VS 2031
6.9 インド
6.9.1 インドSiC研磨用消耗品販売額、2020-2031年
6.9.2 インドSiC研磨用消耗品販売金額:タイプ別(%)、2024 VS 2031
6.9.3 インド SiC 研磨消耗品販売額 ウェーハサイズ別(%) 2024 VS 2031
7 企業プロファイル
7.1 デュポン
7.1.1 デュポンプロフィール
7.1.2 デュポン主要事業
7.1.3 デュポンSiC研磨用消耗品の製品、サービス、ソリューション
7.1.4 デュポンSiC研磨消耗品の収益(百万米ドル)&(2020-2025)
7.1.5 デュポンの最近の動向
7.2 富士紡グループ
7.2.1 富士紡グループプロフィール
7.2.2 富士紡グループの主な事業
7.2.3 富士紡グループのSiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.2.4 富士紡グループSiC研磨消耗品の収益(百万米ドル)&(2020-2025)
7.2.5 富士紡グループの最近の動向
7.3 エンテグリス(CMC材料)
7.3.1 エンテグリス(CMCマテリアルズ)プロフィール
7.3.2 エンテグリス(CMCマテリアルズ)の主要事業
7.3.3 エンテグリス(CMCマテリアルズ)のSiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.3.4 エンテグリス(CMCマテリアルズ)のSiC研磨消耗品の収益(US$ Million) & (2020-2025)
7.3.5 エンテグリス(CMCマテリアルズ)の最近の動向
7.4 サンゴバン
7.4.1 サンゴバンのプロフィール
7.4.2 サンゴバンの主な事業
7.4.3 サンゴバンSiC研磨消耗品の製品、サービス、ソリューション
7.4.4 サンゴバン SiC研磨消耗品の収益(US$ Million) & (2020-2025)
7.4.5 サンゴバンの最近の動向
7.5 フジミ株式会社
7.5.1 フジミ株式会社 プロフィール
7.5.2 フジミ株式会社の主な事業
7.5.3 フジミ株式会社 SiC研磨消耗品の製品、サービス、ソリューション
7.5.4 フジミ株式会社 SiC研磨消耗品の収益(US$ Million) & (2020-2025)
7.5.5 富士見コーポレーションの最近の動向
7.6 上海新浪電子科技
7.6.1 上海新浪電子科技のプロフィール
7.6.2 上海新浪電子科技の主要事業
7.6.3 上海新浪電子科技 SiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.6.4 上海信奈電子科技 SiC研磨消耗品収入(百万米ドル)&(2020-2025)
7.6.5 上海信納電子科技の最近の動向
7.7 バイブラント(フェロ)
7.7.1 バイブラント(フェロ)のプロフィール
7.7.2 バイブラント(フェロ)の主要事業
7.7.3 バイブラントフェロSiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.7.4 バイブラントフェロSiC研磨消耗品の収益(百万米ドル)&(2020-2025
7.7.5 バイブラント(フェロ)の最近の動向
7.8 北京ハンティエンサイデ
7.8.1 北京ハンティエンサイデのプロフィール
7.8.2 北京杭天サイデの主要事業
7.8.3 北京杭天サイデSiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.8.4 北京杭天サイデ SiC研磨消耗品 収入(百万米ドル) & (2020-2025)
7.8.5 北京杭天サイデの最近の動向
7.9 北京グリッシュハイテック
7.9.1 北京グリッシュハイテックのプロフィール
7.9.2 北京グリッシュハイテックの主要事業
7.9.3 北京グリッシュハイテックのSiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.9.4 北京グリッシュハイテックのSiC研磨消耗品収入(百万米ドル)& (2020-2025年)
7.9.5 北京グリッシュハイテックの最近の動向
7.10 天津ヘレン
7.10.1 天津ヘレンのプロフィール
7.10.2 天津ヘレンの主要事業
7.10.3 天津ヘレン SiC 研磨消耗品の製品、サービス、ソリューション
7.10.4 天津ヘレン SiC 研磨消耗品収入 (百万米ドル) & (2020-2025)
7.10.5 天津ヘレンの最近の動向
7.11 チュアンヤン
7.11.1 CHUANYANプロフィール
7.11.2 CHUANYANの主要事業
7.11.3 CHUANYAN SiC研磨消耗品の製品、サービス、ソリューション
7.11.4 CHUANYAN SiC研磨消耗品の収益(百万米ドル) & (2020-2025)
7.11.5 CHUANYANの最近の動向
7.12 エンジス・コーポレーション
7.12.1 エンギスコーポレーションのプロフィール
7.12.2 エンギスコーポレーションの主な事業
7.12.3 エンギスコーポレーションのSiC研磨消耗品製品、サービス、ソリューション
7.12.4 エンギスコーポレーションのSiC研磨消耗品売上(US$ Million) & (2020-2025)
7.12.5 エンギスコーポレーションの最近の動向
8 産業チェーン分析
8.1 SiC研磨消耗品産業チェーン
8.2 SiC研磨消耗品の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 主要原材料サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流分析
8.4 ダウンストリーム分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャンネル
8.5.1 SiC研磨消耗品の販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 SiC研磨消耗品の販売業者
9 調査結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 方法論/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

 

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Summary

The global market for SiC Polishing Consumables was estimated to be worth US$ 134 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 472 million by 2031 with a CAGR of 19.6% during the forecast period 2025-2031.
Silicon Carbide (SiC) is a wide band gap semiconductor that can operate at higher temperature, power level, and voltage. This enables improved energy efficiency in power devices, LED lighting, and telecommunications. Because of its unique properties, SiC is the material of choice for diverse applications such as Hybrid Electric vehicles, power electronic switches, and LED lighting technology.
This report studies the SiC Polishing Consumables, include the SiC CMP Slurry and SiC CMP Pad.
The global key players of SiC polishing consumables include DuPont, Entegris, Fujimi Corporation, Saint-Gobain, Fujibo and Shanghai Xinanna, etc. In 2024, the global top four players occupied for a share approximately 82% in terms of revenue.
The key players of SiC CMP slurry include Entegris, Fujimi Corporation, Saint-Gobain, and Shanghai Xinanna, etc. In 2024, the global top three players occupied for a share approximately 82.4% in terms of revenue.

The key players of SiC CMP pads include DuPont, Entegris, and Fujibo, etc. DuPont is domaing the global SiC CMP pads market, holds a share over 75%.
The market for silicon carbide (SiC) chemical mechanical polishing (CMP) consumables, including slurries and pads, is at a pivotal stage, reflecting the rapid growth of the SiC wafer industry itself. Currently, the market is highly concentrated, with a small number of key players dominating the supply chain. Entegris and Fujimi Corporation are the established leaders in SiC CMP slurries, leveraging their deep expertise in materials science to develop proprietary formulations that meet the stringent demands of SiC polishing. Similarly, DuPont and Fujibo hold a commanding position in the SiC CMP pads market. This limited number of suppliers, while ensuring high quality and performance, also presents a potential bottleneck for future capacity expansion. Most of the market activity today is focused on 6-inch SiC wafers, which have become the industry standard for power electronics and are critical for the automotive and energy sectors. However, there is a nascent but growing demand for 8-inch wafers, which promises economies of scale and is a key focus for leading SiC manufacturers like Wolfspeed and STMicroelectronics. The performance of these consumables directly impacts the final device yield and quality, making their development a critical path item for the entire SiC ecosystem.

Several powerful trends are acting as tailwinds for the SiC CMP consumables market. First and foremost is the accelerated adoption of SiC in electric vehicles (EVs). SiC power devices are crucial for EV inverters, on-board chargers, and DC-DC converters due to their superior efficiency, power density, and thermal conductivity compared to traditional silicon-based solutions. As EV production scales up globally, so does the demand for SiC wafers and, by extension, the consumables used to polish them. Second, the global push for renewable energy is a significant driver. SiC components are essential for solar inverters and wind turbine systems, where they help maximize energy conversion efficiency. The third factor is the transition from 6-inch to 8-inch wafers. This shift is driven by the semiconductor industry’s constant quest for lower costs per die. As major SiC manufacturers invest heavily in 8-inch fabrication lines, the demand for high-performance CMP slurries and pads specifically optimized for these larger wafers will surge. This transition will require significant R&D investment from consumables suppliers to address new technical challenges related to polishing uniformity and defectivity on larger substrates.

Despite the robust growth drivers, the SiC CMP consumables industry faces significant challenges. The primary obstacle is the extreme hardness and chemical inertness of SiC, which makes polishing an inherently difficult and slow process. This necessitates the use of abrasive slurries and durable pads that are both effective and cost-effective. Developing new formulations that can achieve higher material removal rates (MRR) while minimizing surface defects remains a major technical hurdle. A second major challenge is the high cost and limited supply of raw materials, particularly the specialized abrasives and chemicals used in slurries. The concentrated nature of the market could also be a point of concern, as it could lead to potential supply chain vulnerabilities if a key supplier faces production issues. Furthermore, the lack of a standardized polishing process across different SiC device manufacturers adds complexity. Each manufacturer has its own proprietary recipes, requiring consumables suppliers to develop a wide range of products or work closely with individual customers on tailored solutions. This fragmentation can slow down the overall maturation of the industry and hinder the development of universal, high-yield polishing processes.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for SiC Polishing Consumables, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of SiC Polishing Consumables by region & country, by Type, and by Wafer Size.
The SiC Polishing Consumables market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding SiC Polishing Consumables.

Market Segmentation
By Company
DuPont
Fujibo Group
Entegris (CMC Materials)
Saint-Gobain
Fujimi Corporation
Shanghai Xinanna Electronic Technology
Vibrantz (Ferro)
Beijing Hangtian Saide
Beijing Grish Hitech
Tianjin Helen
CHUANYAN
Engis Corporation
Segment by Type
SiC CMP Pads
SiC CMP Slurry
Segment by Wafer Size
8 Inch SiC Wafer
6 Inch SiC Wafer
4 Inch SiC Wafer
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of SiC Polishing Consumables company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Wafer Size, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Revenue of SiC Polishing Consumables in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Revenue of SiC Polishing Consumables in country level. It provides sigmate data by Type, and by Wafer Size for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.



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Table of Contents

1 Market Overview
1.1 SiC Polishing Consumables Product Introduction
1.2 Global SiC Polishing Consumables Market Size Forecast (2020-2031)
1.3 SiC Polishing Consumables Market Trends & Drivers
1.3.1 SiC Polishing Consumables Industry Trends
1.3.2 SiC Polishing Consumables Market Drivers & Opportunity
1.3.3 SiC Polishing Consumables Market Challenges
1.3.4 SiC Polishing Consumables Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global SiC Polishing Consumables Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global SiC Polishing Consumables Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Key Companies SiC Polishing Consumables Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.4 Key Companies SiC Polishing Consumables Product Offered
2.5 Key Companies Time to Begin Mass Production of SiC Polishing Consumables
2.6 SiC Polishing Consumables Market Competitive Analysis
2.6.1 SiC Polishing Consumables Market Concentration Rate (2020-2025)
2.6.2 Global 5 and 10 Largest Companies by SiC Polishing Consumables Revenue in 2024
2.6.3 Global Top Companies by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in SiC Polishing Consumables as of 2024)
2.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 SiC CMP Pads
3.1.2 SiC CMP Slurry
3.2 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Type
3.2.1 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global SiC Polishing Consumables Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global SiC Polishing Consumables Sales Value, by Type (%) (2020-2031)
4 Segmentation by Wafer Size
4.1 Introduction by Wafer Size
4.1.1 8 Inch SiC Wafer
4.1.2 6 Inch SiC Wafer
4.1.3 4 Inch SiC Wafer
4.2 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size
4.2.1 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global SiC Polishing Consumables Sales Value, by Wafer Size (2020-2031)
4.2.3 Global SiC Polishing Consumables Sales Value, by Wafer Size (%) (2020-2031)
5 Segmentation by Region
5.1 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Region
5.1.1 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global SiC Polishing Consumables Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 North America
5.2.1 North America SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
5.2.2 North America SiC Polishing Consumables Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.3 Europe
5.3.1 Europe SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
5.3.2 Europe SiC Polishing Consumables Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.4 Asia Pacific
5.4.1 Asia Pacific SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
5.4.2 Asia Pacific SiC Polishing Consumables Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.5 South America
5.5.1 South America SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
5.5.2 South America SiC Polishing Consumables Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Middle East & Africa
5.6.1 Middle East & Africa SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Middle East & Africa SiC Polishing Consumables Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions SiC Polishing Consumables Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India SiC Polishing Consumables Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India SiC Polishing Consumables Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India SiC Polishing Consumables Sales Value by Wafer Size, 2024 VS 2031
7 Company Profiles
7.1 DuPont
7.1.1 DuPont Profile
7.1.2 DuPont Main Business
7.1.3 DuPont SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.1.4 DuPont SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.1.5 DuPont Recent Developments
7.2 Fujibo Group
7.2.1 Fujibo Group Profile
7.2.2 Fujibo Group Main Business
7.2.3 Fujibo Group SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.2.4 Fujibo Group SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.2.5 Fujibo Group Recent Developments
7.3 Entegris (CMC Materials)
7.3.1 Entegris (CMC Materials) Profile
7.3.2 Entegris (CMC Materials) Main Business
7.3.3 Entegris (CMC Materials) SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.3.4 Entegris (CMC Materials) SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.3.5 Entegris (CMC Materials) Recent Developments
7.4 Saint-Gobain
7.4.1 Saint-Gobain Profile
7.4.2 Saint-Gobain Main Business
7.4.3 Saint-Gobain SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.4.4 Saint-Gobain SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.4.5 Saint-Gobain Recent Developments
7.5 Fujimi Corporation
7.5.1 Fujimi Corporation Profile
7.5.2 Fujimi Corporation Main Business
7.5.3 Fujimi Corporation SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.5.4 Fujimi Corporation SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.5.5 Fujimi Corporation Recent Developments
7.6 Shanghai Xinanna Electronic Technology
7.6.1 Shanghai Xinanna Electronic Technology Profile
7.6.2 Shanghai Xinanna Electronic Technology Main Business
7.6.3 Shanghai Xinanna Electronic Technology SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.6.4 Shanghai Xinanna Electronic Technology SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.6.5 Shanghai Xinanna Electronic Technology Recent Developments
7.7 Vibrantz (Ferro)
7.7.1 Vibrantz (Ferro) Profile
7.7.2 Vibrantz (Ferro) Main Business
7.7.3 Vibrantz (Ferro) SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.7.4 Vibrantz (Ferro) SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.7.5 Vibrantz (Ferro) Recent Developments
7.8 Beijing Hangtian Saide
7.8.1 Beijing Hangtian Saide Profile
7.8.2 Beijing Hangtian Saide Main Business
7.8.3 Beijing Hangtian Saide SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.8.4 Beijing Hangtian Saide SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.8.5 Beijing Hangtian Saide Recent Developments
7.9 Beijing Grish Hitech
7.9.1 Beijing Grish Hitech Profile
7.9.2 Beijing Grish Hitech Main Business
7.9.3 Beijing Grish Hitech SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.9.4 Beijing Grish Hitech SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.9.5 Beijing Grish Hitech Recent Developments
7.10 Tianjin Helen
7.10.1 Tianjin Helen Profile
7.10.2 Tianjin Helen Main Business
7.10.3 Tianjin Helen SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.10.4 Tianjin Helen SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.10.5 Tianjin Helen Recent Developments
7.11 CHUANYAN
7.11.1 CHUANYAN Profile
7.11.2 CHUANYAN Main Business
7.11.3 CHUANYAN SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.11.4 CHUANYAN SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.11.5 CHUANYAN Recent Developments
7.12 Engis Corporation
7.12.1 Engis Corporation Profile
7.12.2 Engis Corporation Main Business
7.12.3 Engis Corporation SiC Polishing Consumables Products, Services and Solutions
7.12.4 Engis Corporation SiC Polishing Consumables Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.12.5 Engis Corporation Recent Developments
8 Industry Chain Analysis
8.1 SiC Polishing Consumables Industrial Chain
8.2 SiC Polishing Consumables Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 SiC Polishing Consumables Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 SiC Polishing Consumables Distributors
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

 

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2025/11/28 10:26

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