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検索結果
- ウェーハ洗浄包装機の世界市場成長 2023-2029
- Global Wafer Cleaning and Packaging Machine Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のウェーハ洗浄包装機市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要の増加に伴い、ウェハークリーニングおよび包装機は、レビュー期間中のCAGR％で2029年までに百万米ドルの再調整された規模になる…
- ウェハー包装機の世界市場成長 2023-2029
- Global Wafer Packaging Machine Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のウェハ包装機の市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加に伴い、ウェハ包装機はレビュー期間中のCAGR %で2029年までに百万米ドルの再調整規模になると予測されています。 この調査レポ…
- 北米の自律型移動マニピュレーターロボット市場の2030年までの予測 タイプ別（差動型、全方向型）、ペイロード別（3～5kg、5～10kg、10～20kg、20kg以上）、用途別（仕分け、ピックアンドプレース、在庫管理、その他）、エンドユーザー産業別（医療、宇宙、組立、その他）の地域別分析
- North America Autonomous Mobile Manipulator Robots Market Forecast to 2030 Regional Analysis by Type (Differential and Omni-Directional), Payload (3-5 KG, 5-10 KG, 10-20 KG, and 20 KG & Above), Application (Sorting, Pick & Place, Inventory Management, and Others), and End User Industry (Healthcare, Space, Assembly, and Others)
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 北米の自律移動型マニピュレーターロボット市場は、2023年の8,572万米ドルから2030年には4億472万米ドルに成長すると予測されている。2023年から2030年までの年平均成長率は24.8%と推定される。 産業別アプリケーションでの需要増加が北米の自律移動型マニピュレーターロボ…
- Porous Ceramic Market Size, Share & Trends Analysis Report By Raw Material (Alumina, Titanate, Zirconate, Ferrite, Aluminum Nitride, Others), By Product, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- Porous Ceramic Market Growth & Trends The global porous ceramic market size is expected to reach USD 16.58 billion by 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. It is expected to expand at a CAGR of 12.0% from 2023 to 2030. The increasi…
- ウェハファブ装置市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Wafer Fab Equipment Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2023年10月
- ウェハファブ装置の動向と予測 世界のウェハファブ装置市場の将来は、ファウンドリ、メモリ、集積デバイスメーカー市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のウェハファブ装置市場は、2024年から2030年までのCAGRが3.0%で、2030年までに推定714億6000万ドルに…
- 半導体製造装置の世界市場 - 2023-2030
- Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年10月
- 市場概要 世界の半導体製造装置市場は、2022年にYY百万米ドルに達し、2030年にはYY百万米ドルに達し、有利な成長が予測されている。予測期間中（2023-2030年）の年平均成長率は9.5%である。 半導体製造装置市場は、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの民生用電子…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- Photolithography Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Process (Ultraviolet UV, Deep Ultraviolet), By Light Source (Mercury Lamp, Fluorine Laser), By Wave Length, By End-users, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- Photolithography Equipment Market Growth & Trends The global photolithography equipment market size is anticipated to reach USD 18.21 billion by 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The market is projected to grow at a CAGR of 6.4…
- 半導体用シリルカガラスの世界市場レポート、歴史と予測 2023-2029
- Global Sililca Glass for Semiconductor Market Report, History and Forecast 2023-2029
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- 半導体用シリルカガラスの世界市場は、2022年には6億400万米ドルと推定され、2029年には10億6700万米ドルに改定され、予測期間2023年から2029年にかけてCAGR 9.8%で成長すると予測されている。 レポート範囲 当レポートは、半導体用シリルカガラスの世界市場を定量的・定性…
- 東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析 レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。
- Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。 再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用さ…
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄片化装置）の世界市場成長 2023-2029
- Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄片化装置）市場規模は2022年に7億9920万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、ウェーハグラインダ（ウェーハ薄片化装置）は2029年までに1億2,200万米ドルに再調整され、レビ…
- 半導体CD-SEMシステムの世界市場成長 2023-2029
- Global Semiconductor CD-SEM Systems Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の半導体CD-SEMシステム市場規模は2022年に2億2300万米ドルとなった。下流市場での需要の増加に伴い、半導体CD-SEMシステムは2029年までに3億8190万米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは8.0%になると予測されてい…
- 世界の超純水市場 2023-2027
- Global Ultrapure Water Market 2023-2027
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2023年10月
- 世界の超純水市場 2023-2027 超純水市場は2022-2027年に3億9,453万米ドル成長し、予測期間中のCAGRは8.02%で加速すると予測される。この調査レポートは、超純水市場の全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因、課題、さらに約25のベンダーを網羅したベンダー分析を…
- 半導体プローブ針の世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Semiconductor Probe Needles Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- プローブ・ニードル（プローブ・チップまたはニードル・プローブとも呼ばれる）は、さまざまな材質、長さ、形状、先端半径で提供されています。一般的には、マニピュレーターに取り付けられた1本のプローブアームに挿入されます。プローブ・ニードルは被測定デバイスに直接接…
- 微小電気機械システムの世界市場規模調査・予測、タイプ別（センサ、アクチュエータ）、用途別（家電、自動車、産業、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、通信、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Microelectromechanical Systems Market Size study & Forecast, by Type (Sensors, Actuators) By Application (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Aerospace and Defense, Healthcare, Telecommunication, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年10月
- マイクロエレクトロメカニカルシステムの世界市場規模は、2022年に約831億8000万米ドルとなり、予測期間2023-2030年には8.7%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。マイクロエレクトロメカニカル・システムは、機械要素、センサー、アクチュエーター、エレクトロニ…
- 半導体製造装置の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F 装置タイプ別（前工程装置（リソグラフィ装置、エッチング装置、成膜装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置）、後工程装置（ウェハ製造装置、アセンブリ&パッケージング装置、テスト装置））、次元別（2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(半導体組立・テスト委託(OSAT)、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリー)、地域別、競争状況
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028F Segmented By Equipment Type (Front-end Equipment ((Lithography Equipment, Etching Equipment, Deposition Equipment, Metrology/Inspection Equipment, Material Removal/Cleaning Equipment, Photoresist Processing Equipment) and Back-end Equipment (Wafer Manufacturing Equipment, Assembly & Packaging Equipment, Test Equipment)), By Dimension (2D, 2.5D and 3D), By Supply Chain Process (Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Integrated Device Manufacturer (IDM), Foundry), By Region, Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- 世界の半導体製造装置市場は、予測期間を通じて急速なペースで成長すると予測されている。半導体は、電気通信、コンピュータ、バイオテクノロジー、軍事技術、航空、再生可能エネルギー、その他の分野での進歩を可能にする電子機器の重要なコンポーネントである。半導体製造…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
- 半導体検査・測定装置の世界市場調査レポート 2023年
- Global Semiconductor Inspection and Measurement Equipment Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年9月
- 世界の半導体検査・測定装置市場は、2022年に124.0億米ドルと評価され、2029年には146.9億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは4.92%である。 レポート範囲 本レポートは、半導体検査・測定装置の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に紹介する…
- 半導体ボンディング装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置）、用途別（アドバンストパッケージング、パワーIC＆パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ＆アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ（CIS））、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着す…
- 半導体後工程装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ウェハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、アセンブリ＆パッケージング）、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size study & Forecast, by type (wafer testing, dicing, bonding, metrology, and assembly and packaging) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 世界の半導体後工程装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハーに回路が転写された後の工程は、後工程半導体製造工程として知られている。前工程と後工程が半導体製造を構成している。…