![]() 半導体市場:産業動向と2035年までの世界予測:部品タイプ別、技術別、パッケージタイプ別、メモリデバイスタイプ別、応用分野別、ノードサイズ別、製造材料タイプ別、地域別分布Semiconductor Market: Industry Trends and Global Forecasts, Till 2035: Distribution by Type of Component, by Technology, by Type of Packaging, by Type of Memory Device, by Application Area, by Node Size, by Type of Fabrication Material, and Geography 半導体市場概要 Roots Analysisによると、世界の半導体市場規模は、現在の6,230億米ドルから2035年までに1兆740億米ドルに成長し、2035年までの予測期間中のCAGRは5.08%になると予測されている。 半導体市場... もっと見る
サマリー半導体市場概要Roots Analysisによると、世界の半導体市場規模は、現在の6,230億米ドルから2035年までに1兆740億米ドルに成長し、2035年までの予測期間中のCAGRは5.08%になると予測されている。 半導体市場の機会は、以下のセグメントに分布している: 部品の種類 - メモリー・デバイス - ロジック・デバイス - アナログIC - MPU - その他 技術情報 - MOSFET - フィンFET - ゲートファースト - ゲートラスト - 3D積層 - その他 パッケージの種類 - システム・イン・パッケージ(SiP) - システムオンチップ(SoC) - システム・オン・モジュール(SoM) - チップオンボード(COB) - チップ・オン・フレックス(COF) - その他 消費電力 - 低消費電力デバイス - ハイパワーデバイス - 超低消費電力デバイス - 超高電力デバイス メモリ・デバイスの種類 - DRAM - SRAM - フラッシュドライブ - ROM - その他 応用分野 - 電気通信 - 防衛・軍事 - 産業 - 家電 - 自動車 - その他 ノードサイズ - 16/14 nm - 10/7 nm - 7/5 nm - 65 nm - その他のサイズ 製造材料の種類 - シリコン - ゲルマニウム - その他 地域 - 北米 - 欧州 - アジア太平洋 - ラテンアメリカ - 中東・アフリカ 半導体市場:成長とトレンド インダストリー4.0として知られる第4次産業革命は、インテリジェント・コンピュータとコネクテッド・デバイスの統合を通じて、製造、生産、ビジネスのオペレーションを世界的に変革している。時間の経過とともに、人間の生活を簡素化することを目的とした電子製品、データセンターチップ、集積回路、バッテリーなどに対する世界的な需要が高まっている。 その結果、メーカーはシリコンやその他の材料を継続的に使用して、電子機器に不可欠な部品であるディスクリート半導体を製造している。半導体はしばしばウェハー・チップと呼ばれ、スマートフォン、テレビ、コンピューターなど、さまざまな消費者向け製品の機能基盤を形成することで、今日の世界で重要な役割を果たしている。 建設から航空宇宙、通信分野まで、半導体は多様な分野で利用されている。安定制御やトラクション制御システムなどの自動車技術には、先進のマイクロ集積回路やメモリー集積回路が採用され、自動車の安全性と性能を高めている。世界の半導体産業を分析すると、2023年の困難な時期を経て、パンデミック後の力強い回復が見られ、市場成長予測は毎年顕著な増加を示している。半導体市場の主なトレンドは以下の通りである: - ジェネレーティブAIによる需要の拡大。 - 仮想現実のスマート製造への統合。 - 半導体サプライチェーンを変革すると予想されるクラウドコンピューティングと最先端の自動車技術。 - さらに、今年度の半導体市場見通しは、企業が半導体技術トレンドの変化と論理集積回路への依存の高まりに適応していることから、技術革新と投資に前向きな環境であることを示している。 半導体市場:主要セグメント 部品タイプ別市場シェア コンポーネントの種類によって、世界の半導体市場はメモリー・デバイス、ロジック・デバイス、アナログIC、MPU、その他に区分される。当社の推定によると、現在、メモリー・デバイス・セグメントが市場の大半のシェアを占めている。しかし、スマートフォン、スマートウォッチ、スマートテレビなどのスマートデバイスの需要増加に後押しされ、アナログICやその他の革新的な半導体技術の市場は、予測期間中、より高い複合年間成長率(CAGR)を経験すると予測されています。 技術別市場シェア 半導体市場は、技術別にMOSFET、FinFET、ゲートファースト、ゲートラスト、3D積層、その他に区分される。当社の推定によると、現在、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)分野が市場の大半のシェアを占めている。しかし、フィン電界効果トランジスタ(FinFET)はリーク電流が少ないため、消費電力を抑えながら機能することが可能であり、FinFET技術市場は予測期間を通じてより高いCAGRを記録し、半導体サプライチェーンに新たな機会をもたらすと予測されている。 パッケージングタイプ別市場シェア 半導体市場は、パッケージングタイプに基づき、システムインパッケージ(SiP)、システムオンチップ(SoC)、システムオンモジュール(SoM)、チップオンボード(COB)、チップオンフレックス(COF)、その他に区分される。当社の推定によると、現在、システムオンチップ(SoC)分野が市場の大半のシェアを占めている。しかし、SoPパッケージング市場は、柔軟性とカスタマイズ性に優れているため、予測期間を通じてより高い年平均成長率(CAGR)が見込まれている。 メモリデバイスの種類別市場シェア メモリデバイスの種類によって、半導体市場はDRAM、SRAM、フラッシュドライブ、ROM、その他に区分される。当社の推定によると、現在、DRAM分野が市場の大半のシェアを占めている。しかし、SRAMはデータ転送速度が速いため、予測期間中、SRAMデバイス市場はより高いCAGRで成長すると予想される。 アプリケーション分野別市場シェア 半導体市場は、応用分野に基づき、通信、防衛・軍事、産業、家電、自動車、その他に区分される。当社の推定によると、現在、通信機器に使用される半導体が市場の大半のシェアを占めている。これは、様々なクラウドに接続されたデバイス間で遅延の少ない高速データ伝送を可能にする5G技術の立ち上げによるものである。 ノードサイズ別市場シェア ノードサイズに基づき、半導体市場は16/14nm、10/7nm、7/5nm、65nm、その他に区分される。当社の推定によると、現在、16/14nmのノードサイズが市場の大半を占めている。しかし、よりコンパクトなトランジスタチップへの需要の高まりにより、7/5nmサイズの半導体市場は予測期間中により高いCAGRで拡大すると予測される。 製造材料の種類別市場シェア 製造材料のタイプに基づき、半導体市場はシリコン、ゲルマニウム、その他に区分される。当社の推定によると、現在、シリコンベースの半導体が市場の大半のシェアを占めている。これは主に、精製の容易さ、豊富な入手可能性、元素構造の安定性によるものである。 地域別市場シェア 半導体市場は、地域別に北米、欧州、アジア、中南米、中東・北アフリカ、その他の地域に区分される。当社の推計によると、現在、アジア太平洋地域が市場の大半を占めている。しかし、北米は予測期間中、より高いCAGRで成長すると予測されている。 半導体市場参入企業 - アナログ・デバイセズ - ブロードコム - インフィニオン・テクノロジーズ - インテル - マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ - メディアテック - マイクロチップ・テクノロジー - マイクロンテクノロジー - エヌビディア - NXPセミコンダクターズ 半導体市場:調査対象範囲 半導体市場に関する本レポートは、以下のような様々なセクションに関する考察を掲載しています: - 市場規模と機会分析:A]コンポーネントの種類、[B]技術、[C]パッケージの種類、[D]消費電力、[E]メモリデバイスの種類、[F]アプリケーション分野、[G]ノードサイズ、[H]製造材料の種類、[I]地域など、主要な市場セグメントに焦点を当てた半導体市場の詳細な分析。 - 競合情勢:A]設立年、[B]企業規模、[C]本社所在地、[D]半導体の種類、[E]製品用途、[F]使用される製造材料、[G]ノードサイズ、[H]エンドユーザーなどの関連パラメータに基づいて、半導体市場に従事する企業を包括的に分析。 - 企業プロフィール:A]本社所在地、[B]企業規模、[C]企業使命、[D]フットプリント、[E]経営陣、[F]連絡先詳細、[G]財務情報、[H]事業セグメント、[I]半導体ポートフォリオ、[J]堀分析、[K]最近の開発、および情報に基づいた将来の見通しに関する詳細を提供します。 - 特許分析:A]特許の種類、[B]特許公開年、[C]特許経過年数、[D]主要プレーヤーを含む関連パラメータに基づき、半導体領域で出願/付与された特許の洞察に満ちた分析。 - SWOT分析:洞察に満ちたSWOTフレームワークにより、当該領域の強み、弱み、機会、脅威を浮き彫りにします。さらに、各SWOTパラメータの相対的な影響を強調するハーベイボール分析も提供します。 本レポートでお答えする主な質問 - 現在、半導体市場に参入している企業の数は? - この市場の主要企業は? - この市場の進化に影響を与えそうな要因は何か? - 現在と将来の市場規模は? - この市場のCAGRは? - 現在および将来の市場機会は、主要市場セグメントにどのように分配されそうですか? 本レポートを購入する理由 - 当レポートは包括的な市場分析を提供し、市場全体と特定のサブセグメントに関する詳細な収益予測を提供します。この情報は、すでに市場をリードしている企業にとっても、新規参入企業にとっても貴重なものです。 - 利害関係者は、市場内の競争力学をより深く理解するためにレポートを活用することができます。競合状況を分析することで、企業は市場でのポジショニングを最適化し、効果的な市場参入戦略を策定するための情報に基づいた意思決定を行うことができます。 - 当レポートは、主要な促進要因、障壁、機会、課題など、市場の包括的な概要を関係者に提供します。この情報により、関係者は市場動向を把握し、成長の見込みを活用するためのデータ主導の意思決定を行うことができます。 その他の特典 - レポート内の全分析モジュールの無料エクセルデータパック - 10%の無料コンテンツカスタマイズ - 調査チームによる詳細レポートのウォークスルーセッション - レポートが6-12ヶ月以上前の場合、無料更新レポート 目次1.プロジェクトの背景1.1.背景 1.2.プロジェクトの目的 2.研究方法 2.1.章の概要 2.2.調査の前提 2.3.プロジェクトの方法論 2.4.予測方法 2.5.強固な品質管理 2.6.主要市場セグメント 2.7.主な検討事項 2.7.1.人口統計 2.7.2.経済的要因 2.7.3.政府規制 2.7.4.サプライチェーン 2.7.5.COVIDの影響 2.7.6.市場アクセス 2.7.7.業界再編 3.経済的およびその他のプロジェクト特有の考慮事項 3.1.各章の概要 3.2.市場力学 3.2.1.期間 3.2.1.1.過去のトレンド 3.2.1.2.現状と予測 3.2.2.通貨カバー率と為替レート 3.2.2.1.市場に影響を与える主要通貨 3.2.2.2.為替変動と為替レートに影響を与える要因 3.2.2.3.為替レートの変動が市場に与える影響 3.2.2.4.為替リスクを軽減するための戦略 3.2.3.貿易政策 3.2.3.1.貿易障壁が市場に与える影響 3.2.3.2.貿易障壁に関連するリスクを軽減するための戦略 3.2.4.景気後退 3.2.4.1.過去の不況の歴史的分析と教訓 3.2.4.2.現在の経済状況の評価と市場への潜在的影響 3.2.5.インフレ 3.2.5.1.経済におけるインフレ圧力の測定と分析 3.2.5.2.インフレが市場に与える潜在的影響 4.要旨 4.1.半導体業界の主要プレーヤーの市場概況に関する洞察 4.2.半導体業界における新興企業の市場環境に関する洞察 4.3.世界の半導体市場に関する洞察 4.4.世界の半導体市場に関する洞察 4.5.半導体の世界市場に関する洞察:部品タイプ別 4.6.半導体の世界市場に関する洞察:部品タイプ別 4.7.半導体の世界市場に関する洞察:応用分野別 4.8.半導体の世界市場に関する洞察:ノードサイズ別 4.9.半導体の世界市場に関する洞察:製造タイプ別 4.10.半導体の世界市場に関する洞察:地域別 5.半導体市場:メガトレンド分析 5.1 半導体市場のメガトレンド 6.序論 6.1.半導体産業の概要 6.1.1.技術動向 6.2.COVID-19の半導体市場への影響 6.3.半導体業界の課題 6.4.スキンケア業界における最近の動向 6.5.今後の展望 7.半導体市場:バリューチェーン分析 7.1 半導体製造プロセスの概要と関係者 7.2.進化するステークホルダーの要求と結論 8.競争環境:半導体市場の主要プレーヤー 8.1.半導体市場主要プレーヤーの市場展望 8.1.1.設立年別分析 8.1.2.企業規模別分析 8.1.3.企業規模別・設立年別分析 8.1.4.本社所在地別分析 8.1.5.企業規模別・本社所在地別分析 8.1.6.半導体タイプ別分析 8.1.7.製品用途別分析 8.1.8.使用される製造材料別の分析 8.1.9.ノードサイズによる分析 8.1.10.エンドユーザー別分析 9.半導体市場における新興企業エコシステム 9.1.半導体市場スタートアップの市場環境 9.1.1.設立年別分析 9.1.2.企業規模別分析 9.1.3.企業規模別・設立年別分析 9.1.4.本社所在地別分析 9.1.5.企業規模別・本社所在地別分析 9.1.6.半導体タイプ別分析 9.1.7.製品用途別分析 9.1.8.使用される製造材料別の分析 9.1.9.ノードサイズによる分析 9.1.10.エンドユーザー別分析 10.特許分析 10.1.各章の概要 10.2.範囲と方法論 10.3.半導体市場特許分析 10.3.1.特許公開年別分析 10.3.2.特許出願年別分析 10.3.3.特許公開年別の付与特許と特許出願の分析 10.3.4.特許管轄地域別分析 10.3.5.CPC記号による分析 10.3.6.出願人のタイプ別分析 10.3.7.業界をリードする企業特許数による分析 10.3.8.主要な非業界プレーヤー:特許数による分析 10.3.9.主要な個人譲受人:特許数による分析 10.4.半導体市場:特許ベンチマーク分析 10.4.1.特許特性別分析 10.5.半導体市場特許評価 10.6.被引用数別主要特許 11.市場インパクト分析:促進要因、阻害要因、機会、課題 11.1.各章の概要 11.2.市場促進要因 11.3.市場の阻害要因 11.4.市場機会 11.5.市場の課題 11.6.結論 12.世界半導体市場 12.1.前提条件と方法論 12.2.世界半導体市場、過去推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 12.2.1.シナリオ分析 12.2.1.1.保守的シナリオ 12.2.1.2.楽観的シナリオ 12.3.世界半導体市場:地域別分布(2018年、2024年、2035年 12.4.主要市場セグメント 13.半導体市場:部品タイプ別 13.1.前提条件と方法論 13.2.半導体市場部品タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 13.2.1.メモリデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 13.2.2.ロジックデバイスの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 13.2.3.アナログICの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 13.2.4.MPU向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 13.2.5.その他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.5:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 13.3.データの三角測量と検証 14.半導体市場, 技術別 14.1.前提条件と方法論 14.2.半導体市場技術別分布(2018年、2024年、2035年 14.2.1.MOSFETの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 14.2.2.FinFET向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 14.2.3.ゲートファースト向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 14.2.4.ゲートラスト半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.4:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 14.2.5.3D積層向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.5:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 14.2.6.その他の半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.6:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 14.3.データの三角測量と検証 15.半導体市場, パッケージングタイプ別 15.1.前提条件と方法論 15.2.半導体市場包装タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 15.2.1.システムインパッケージ(SiP)向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 15.2.2.システムオンチップ(SoC)向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 15.2.3.システムオンモジュール(SoM)向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 15.2.4.チップオンボード(COB)向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 15.2.5.チップオンフレックス(COF)の半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.5:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 15.2.6.その他の半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.6:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 15.3.データの三角測量と検証 16.半導体市場:消費電力別 16.1.前提条件と方法論 16.2.半導体市場消費電力別分布(2018年、2024年、2035年 16.2.1.低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 16.2.2.ハイパワーデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 16.2.3.超低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 16.2.4.超高電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.4:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 16.3.データの三角測量と検証 17.半導体市場, 記憶装置タイプ別 17.1.前提条件と方法論 17.2.半導体市場メモリデバイス種類別分布(2018年、2024年、2035年 17.2.1.DRAM半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 17.2.2.SRAM半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 17.2.3.フラッシュドライブ向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 17.2.4.ROM向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.4:歴史推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 17.2.5.その他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.5:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 17.3.データの三角測量と検証 18.半導体市場、応用分野別 18.1.前提条件と方法論 18.2.半導体市場応用分野別分布(2018年、2024年、2035年 18.2.1.通信向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 18.2.2.防衛・軍事向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 18.2.3.産業用半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 18.2.4.家電向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.4:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 18.2.5.自動車向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.5:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 18.2.6.その他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.6:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 18.3.データの三角測量と検証 19.半導体市場、ノードサイズ別 19.1.前提条件と方法論 19.2.半導体市場ノードサイズ別分布(2018年、2024年、2035年 19.2.1.16/14nmの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 19.2.2.10/7nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 19.2.3.7/5nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 19.2.4.65nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 19.2.5.その他の半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.5:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 19.3.データの三角測量と検証 20.半導体市場、製造材料タイプ別 20.1.前提条件と方法論 20.2.半導体市場製造材料タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 20.2.1.シリコンの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 20.2.2.ゲルマニウムの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.2:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 20.2.3.その他の半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 20.3.データの三角測量と検証 21.北米半導体市場 21.1.前提条件と方法論 21.2.北米半導体市場部品タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 21.2.1.北米のメモリデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.2.2.北米のロジックデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.2.3.アナログICの北米半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.3:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.2.4.MPU向け北米半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.4:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.2.5.北米のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.3.北米の半導体市場技術別分布(2018年、2024年、2035年 21.3.1.北米のMOSFET半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.3.2.北米のFinFET向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.3.3.北米のゲートファースト向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.3.4.北米のゲートラスト半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.3.5.北米の3D積層向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.3.6.北米のその他向け半導体市場 (金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.4.北米の半導体市場パッケージタイプ別分布(2018年、2024年、2035年 21.4.1.北米のシステムインパッケージ(SiP)半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.4.2.北米のシステムオンチップ(SoC)向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.4.3.システムオンモジュール(SoM)の北米半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.4.4.チップオンボード(COB)の北米半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.4.5.チップオンフレックス(COF)の北米半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.4.6.北米のその他向け半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.5.北米半導体市場:消費電力別分布(2018年、2024年、2035年 21.5.1.北米の低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.5.2.北米の高出力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 5.2:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.5.3.北米の超低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.5.4.北米の超高出力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.6.北米半導体市場メモリデバイス種類別分布(2018年、2024年、2035年 21.6.1.北米のDRAM半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.6.2.北米のSRAM向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.6.3.フラッシュドライブ向け北米半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.6.4.北米のROM向け半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.6.5.北米のその他向け半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.7.北米の半導体市場応用分野別分布(2018年、2024年、2035年 21.7.1.北米の通信向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.7.2.北米の防衛・軍事向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 7.2:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.7.3.北米の産業用半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.7.4.北米の家電向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.7.5.北米の自動車向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.7.6.北米のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.8.北米半導体市場:ノードサイズ別分布(2018年、2024年、2035年 21.8.1.北米の16/14nm半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.8.2.北米の10/7nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.8.3.北米の7/5nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.8.4.北米の65nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.8.5.北米のその他サイズ向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.9.北米の半導体市場製造材料タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 21.9.1.北米のシリコン半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.9.2.北米のゲルマニウム半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.9.3.北米のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.10.米国の半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.11.カナダの半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 11:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 21.12.データの三角測量と検証 22. 欧州半導体市場 22.1.前提条件と方法論 22.2.欧州半導体市場部品タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 22.2.1.欧州のメモリデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.2.2.ロジックデバイスの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.2.3.アナログICの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.2.4.MPUの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.2.5.欧州のその他向け半導体市場 (金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.3.欧州半導体市場技術別分布(2018年、2024年、2035年 22.3.1.MOSFETの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.3.2.欧州のFinFET向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.3.3.ゲートファーストの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 3.3:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.3.4.欧州のゲートラスト半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 3.4:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.3.5.欧州の3D積層向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 3.5:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.3.6.その他の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 3.6:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.4.欧州半導体市場パッケージタイプ別分布(2018年、2024年、2035年 22.4.1.システムインパッケージ(SiP)向け欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.4.2.システムオンチップ(SoC)の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.4.3.システムオンモジュール(SoM)の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.4.4.チップオンボード(COB)の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.4.5.チップオンフレックス(COF)の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.4.6.その他の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 4.6:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.5.欧州半導体市場:消費電力別分布(2018年、2024年、2035年 22.5.1.欧州の低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.5.2.欧州の高出力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 5.2:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.5.3.超低消費電力デバイス向け欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.5.4.超高出力デバイス向け欧州半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 5.4:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.6.欧州半導体市場メモリデバイス種類別分布(2018年、2024年、2035年 22.6.1.欧州のDRAM半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.6.2.欧州のSRAM向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.6.3.フラッシュドライブ向け欧州半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.6.4.ROM向け欧州半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.6.5.欧州のその他向け半導体市場 (金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.7.欧州半導体市場応用分野別分布(2018年、2024年、2035年 22.7.1.欧州の通信向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.7.2.欧州の防衛・軍事向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 7.2:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.7.3.欧州の産業用半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 7.3:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.7.4.欧州の民生用半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.7.5.欧州の自動車向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 7.5:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.7.6.欧州のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.8.欧州半導体市場:ノードサイズ別分布(2018年、2024年、2035年 22.8.1.欧州の16/14nm半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.8.2.欧州の10/7nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 8.2:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.8.3.欧州の7/5nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.8.4.欧州の65nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.8.5.その他のサイズの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.9.欧州半導体市場製造材料タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 22.9.1.欧州のシリコン半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.9.2.ゲルマニウムの欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.9.3.その他の欧州半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.10.ドイツの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.11.フランスの半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.12.イタリアの半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.13.イギリスの半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.14.スペインの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.15.その他のヨーロッパの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 22.16.データの三角測量と検証 23.アジア太平洋半導体市場 23.1.前提条件と方法論 23.2.アジア太平洋地域の半導体市場部品タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 23.2.1.アジア太平洋地域のメモリデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.2.2.アジア太平洋地域のロジックデバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.2.3.アジア太平洋地域のアナログIC向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.2.4.MPUのアジア太平洋半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 2.4:過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.2.5.アジア太平洋地域のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.3.アジア太平洋地域の半導体市場技術別分布(2018年、2024年、2035年 23.3.1.アジア太平洋地域のMOSFET半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.3.2.アジア太平洋地域のFinFET向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.3.3.アジア太平洋地域のゲートファースト半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.3.4.アジア太平洋地域のゲートラスト半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 3.4:歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.3.5.アジア太平洋地域の3D積層型半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 3.5:歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.3.6.アジア太平洋地域のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.4.アジア太平洋地域の半導体市場パッケージタイプ別分布(2018年、2024年、2035年 23.4.1.アジア太平洋地域のシステムインパッケージ(SiP)半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.4.2.アジア太平洋地域のシステムオンチップ(SoC)向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.4.3.アジア太平洋地域のシステムオンモジュール(SoM)向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.4.4.チップオンボード(COB)のアジア太平洋半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.4.5.チップオンフレックス(COF)のアジア太平洋半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.4.6.アジア太平洋地域のその他半導体市場 (金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.5.アジア太平洋地域の半導体市場消費電力別分布(2018年、2024年、2035年 23.5.1.アジア太平洋地域の低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.5.2.アジア太平洋地域の高出力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.5.3.アジア太平洋地域の超低消費電力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.5.4.アジア太平洋地域の超高出力デバイス向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.6.アジア太平洋地域の半導体市場メモリデバイス種類別分布(2018年、2024年、2035年 23.6.1.アジア太平洋地域のDRAM半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.6.2.アジア太平洋地域のSRAM向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.6.3.アジア太平洋地域のフラッシュドライブ向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.6.4.アジア太平洋地域のROM向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.6.5.アジア太平洋地域のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.7.アジア太平洋地域の半導体市場応用分野別分布(2018年、2024年、2035年 23.7.1.アジア太平洋地域の通信向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.7.2.アジア太平洋地域の防衛・軍事向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.7.3.アジア太平洋地域の産業用半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.7.4.アジア太平洋地域の民生用電子機器向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.7.5.アジア太平洋地域の自動車向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.7.6.アジア太平洋地域のその他向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.8.アジア太平洋地域の半導体市場ノードサイズ別分布(2018年、2024年、2035年 23.8.1.アジア太平洋地域の16/14nm半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.8.2.アジア太平洋地域の10/7nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.8.3.アジア太平洋地域の7/5nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):歴史的動向(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.8.4.アジア太平洋地域の65nm向け半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.8.5.アジア太平洋地域のその他のサイズの半導体市場(金額、前年比成長率):過去の推移(2018年以降)と予測(2035年まで) 23.9.アジア太平洋地域の半導体市場製造材料タイプ別分布(2018年、2024年、2035年 23.9.1.アジア太平洋地域のシリコン半導体市場
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データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
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2025/06/13 10:27 144.08 円 166.89 円 198.16 円 |