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 半導体チップ：用途と供給不足の影響Semiconductor Chips: Applications and Impact of Shortage レポート範囲 本レポートでは、半導体チップ市場をノードサイズ、タイプ、アプリケーション別に分析している。ノードサイズには、280nm以上、220nm-180nm、90nm-28nm、その他が含まれる。タイプには、ロジックIC... もっと見る
サマリーレポート範囲本レポートでは、半導体チップ市場をノードサイズ、タイプ、アプリケーション別に分析している。ノードサイズには、280nm以上、220nm-180nm、90nm-28nm、その他が含まれる。タイプには、ロジックIC、メモリーチップ、マイクロプロセッサー、アナログIC、センサーなどが含まれる。アプリケーション分野には、IT・通信、ヘルスケア、物流、小売、航空宇宙・防衛、産業、家電、自動車、その他が含まれる。 本レポートでは、北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ（MEA）の半導体市場をカバーしています。市場の促進要因と課題、新興技術、材料設計と性能の革新について評価しています。最後に、主要企業とその製品について分析している。本調査の基準年は2024年で、2025年から2030年までの予測、予測期間の複合年間成長率（CAGR）を含む。 レポート内容 - 57のデータ表と48の追加表 - 半導体チップの世界市場を、その用途や不足の影響とともに詳細に分析 - 2024年の収益データ、2025年の予測、2026年、2028年の予測、2030年までのCAGR予測による世界市場動向の分析 - 世界市場規模および収益見込みの予測、マイクロチップタイプ別、アプリケーション産業別、ノードサイズ別、地域別の対応する市場シェア分析 - 市場ダイナミクス、技術進歩、規制、見通し、マクロ経済変数の影響に関する事実と数値 - ポーターの5つの力モデル、グローバルサプライチェーン分析、ケーススタディから得られた洞察 - 主要な付与特許および公開特許を取り上げた特許分析 - 消費者態度、主要企業のESGリスク評価と実践に重点を置いた、持続可能性トレンドとESG開発の概要 - 各社の市場シェアやランキング、戦略的提携、M&A活動、ベンチャー資金調達の見通しなど、業界構造の分析 - インテル社、サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、エヌビディア社、ブロードコム社を含む主要企業のプロフィール。 目次目次第1章 エグゼクティブサマリー 市場展望 レポートの範囲 市場概要 市場ダイナミクスと成長要因 新興技術 セグメント別分析 地域別分析 結論 第2章 市場概要 現在の市場概要 今後の展望 マクロ経済要因分析 GDP成長率 インフレ率 金利 地政学的リスク 貿易政策 政府のインセンティブ 米中貿易戦争の影響 サプライチェーンの混乱 イノベーションと研究開発の課題 戦略的対応 バリューチェーン分析 部品開発 製造と組立 流通・物流 アプリケーションと展開 継続的サポートとパフォーマンスの最適化 ポーターのファイブフォース分析 サプライヤーの交渉力 買い手の交渉力 新規参入の可能性 競争力のレベル 代替品の有無 第3章 市場ダイナミクス 要点 市場ダイナミクス 市場牽引要因 コンシューマー・エレクトロニクスの継続的普及 AIを活用したIoTソリューション 5Gアプリケーション 市場の制約/課題 高額な初期投資 地政学的緊張の高まり 市場機会 政府の取り組み EV需要 第4章 規制情勢 概要 半導体チップの規制シナリオ 第5章 新興技術と特許分析 概要 新興技術 3Dチップ積層（3D IC） GAAトランジスタ 特許分析 地域パターン 特許付与リスト 主な調査結果 第6章 市場セグメント分析 セグメント別内訳 タイプ別市場内訳 テイクアウェイ ロジックIC メモリーチップ アナログIC マイクロプロセッサー センサー その他のタイプ ノードサイズ別市場内訳 要点 90 nm-28 nm >280 nm その他のノードサイズ アプリケーション別市場 主要製品 モバイル コンシューマー・エレクトロニクス 自動車 産業用 ITおよび通信 ヘルスケア 航空宇宙・防衛 その他の用途 地域別内訳 地域別市場内訳 内訳 北米 ヨーロッパ アジア太平洋 ラテンアメリカ 中東・アフリカ 第7章 競争環境 要点 市場エコシステム分析 部品サプライヤー 半導体チップメーカー OEMメーカー 半導体チップ販売業者 サービスプロバイダー 主要企業の分析 インテル サムスン電子 TSMC エヌビディア ブロードコム 戦略分析 最近の動向 第8章 環境・社会・ガバナンス（ESG）の視点 要点 半導体チップ業界におけるESGパフォーマンス 環境への影響 社会的影響 ガバナンスへの影響 半導体チップ産業におけるESGの現状 BCCリサーチのまとめ 第9章 付録 調査方法 参考文献 略語 会社概要 アドバンスト・マイクロ・デバイス ブロードコム インフィニオンテクノロジーズ インテル株式会社 マイクロンテクノロジー エヌビディア株式会社 NXPセミコンダクターズ クアルコム・テクノロジーズ ルネサス エレクトロニクス サムスン SK INC. SMIC マイクロエレクトロニクス 台湾半導体製造股份有限公司LTD. テキサス・インスツルメンツ
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よくあるご質問BCC Research社はどのような調査会社ですか?BCCリサーチ（BCC Research）は1971年に設立され、様々な業界経験を持つアナリストと編集者によりトップクラスの市場情報源を長年提供している調査会社です。 設立初期は先端材料とプラ... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
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