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マイクロプロセッサー市場
マイクロプロセッサー市場
Microprocessor Market
価格 US$ 5,000 | フューチャーマーケットインサイツ | 2024年7月

マイクロプロセッサ市場:世界の産業分析2017-2022年と機会評価2023-2033年 FMI社が発行したマイクロプロセッサに関する最新市場調査レポートは、2017-2022年の世界産業分析と2023-2033年の機会評価を提供しています。この調査では、最も重要な市場ダイナミクスを包括的に評…
半導体知的財産(IP)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東アフリカ)
半導体知的財産(IP)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東アフリカ)
Semiconductor Intellectual Property (IP) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
価格 US$ 4,995 | フェアフィールドマーケットリサーチ | 2024年7月

世界の半導体知的財産(IP)市場は、電気通信、データセンター、家電、自動車産業などでの応用拡大により、現在大幅な成長を遂げている。2024年の市場規模は71億9,000万ドルに達し、2031年には116億5,000万ドルに成長すると予測されている。この見事な成長軌道は、今後数年間…
コ・パッケージド・オプティクス(CPO)2025-2035年:技術、市場、予測
コ・パッケージド・オプティクス(CPO)2025-2035年:技術、市場、予測
Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
価格 US$ 7,500 | アイディーテックエックス | 2024年7月

コ・パッケージド・オプティクス(CPO)の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
データセンターアクセラレータ市場:プロセッサ別(GPU、CPU、ASIC、FPGA)、タイプ別(クラウドデータセンター、HPCデータセンター)、アプリケーション別(ディープラーニングトレーニング、企業推論)、エンドユーザー別(IT & テレコム、ヘルスケア、エネルギー)、地域別 - 2029年までの世界予測
データセンターアクセラレータ市場:プロセッサ別(GPU、CPU、ASIC、FPGA)、タイプ別(クラウドデータセンター、HPCデータセンター)、アプリケーション別(ディープラーニングトレーニング、企業推論)、エンドユーザー別(IT & テレコム、ヘルスケア、エネルギー)、地域別 - 2029年までの世界予測
Data Center Accelerator Market by Processor (GPU, CPU, ASIC, FPGA), Type (Cloud Data Center, HPC Data Center), Application (Deep Learning Training, Enterprise Inference), End-user (IT & Telecom, Healthcare, Energy) and Region - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年7月

世界のデータセンターアクセラレータ市場は、2024年に1,099億米ドルと評価され、2029年には3,729億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は27.7%と予測されている。AIデータセンターにおける並列コンピューティングへの注目の高まりが、データセンターアクセラ…
機械学習チップ市場レポート:技術別(システムオンチップ(SoC)、システムインパッケージ、マルチチップモジュール、その他)、チップタイプ別(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、産業分野別(BFSI、IT・通信、メディア・広告、小売、ヘルスケア、自動車、その他)、地域別 2024-2032
機械学習チップ市場レポート:技術別(システムオンチップ(SoC)、システムインパッケージ、マルチチップモジュール、その他)、チップタイプ別(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、産業分野別(BFSI、IT・通信、メディア・広告、小売、ヘルスケア、自動車、その他)、地域別 2024-2032
Machine Learning Chip Market Report by Technology (System-on-Chip (SoC), System-in-Package, Multi-chip Module, and Others), Chip Type (GPU, ASIC, FPGA, CPU, and Others), Industry Vertical (BFSI, IT and Telecom, Media and Advertising, Retail, Healthcare, Automotive, and Others), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年7月

世界の機械学習チップ市場規模は2023年に97億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに621億米ドルに達し、2024年から2032年の間に22.4%の成長率(CAGR)を示すと予測している。量子コンピューティングの急速な台頭、計算問題を解決するための効率的なシステ…
防衛分野の5G市場レポート:通信インフラ(スモールセル、マクロセル、無線アクセスネットワーク(RAN))、コアネットワーク技術(ソフトウェア定義ネットワーキング(SDN)、フォグコンピューティング(FC)、モバイルエッジコンピューティング(MEC)、ネットワーク機能仮想化(NFV))、ネットワークタイプ(拡張モバイルブロードバンド(EMBB)、超高信頼低遅延通信(URLLC)、大規模マシン型通信(MMTC))、チップセット(特定用途向け集積回路(ASIC)チップセット、無線周波数集積回路(RFIC)チップセット、ミリ波(mmWave)チップセット)、プラットフォーム(陸上、海軍、航空機)、地域 2024-2032
防衛分野の5G市場レポート:通信インフラ(スモールセル、マクロセル、無線アクセスネットワーク(RAN))、コアネットワーク技術(ソフトウェア定義ネットワーキング(SDN)、フォグコンピューティング(FC)、モバイルエッジコンピューティング(MEC)、ネットワーク機能仮想化(NFV))、ネットワークタイプ(拡張モバイルブロードバンド(EMBB)、超高信頼低遅延通信(URLLC)、大規模マシン型通信(MMTC))、チップセット(特定用途向け集積回路(ASIC)チップセット、無線周波数集積回路(RFIC)チップセット、ミリ波(mmWave)チップセット)、プラットフォーム(陸上、海軍、航空機)、地域 2024-2032
5G in Defense Market Report by Communication Infrastructure (Small Cell, Macro Cell, Radio Access Network (RAN)), Core Network Technology (Software-Defined Networking (SDN), Fog Computing (FC), Mobile Edge Computing (MEC), Network Functions Virtualization (NFV)), Network Type (Enhanced Mobile Broadband (EMBB), Ultra-Reliable Low-Latency Communications (URLLC), Massive Machine Type Communications (MMTC)), Chipset (Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) Chipset, Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) Chipset, Millimeter Wave (mmWave) Chipset), Platform (Land, Naval, Airborne), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年7月

防衛における5Gの世界市場規模は、2023年に1,694.2百万米ドルに達した。今後、同市場は2032年までに32,425.2百万米ドルに達し、2024年から2032年にかけて38%の成長率(CAGR)を示すと予測されている。 5Gは、無線通信を行い、モノ、機械、人、デバイスを接続する第5世代のモ…
アジア太平洋地域の特定用途向け集積回路市場規模調査、製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、民生用電子機器、その他)、国別予測:2022-2032年
アジア太平洋地域の特定用途向け集積回路市場規模調査、製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、民生用電子機器、その他)、国別予測:2022-2032年
Asia Pacific Application Specific Integrated Circuit Market Size study, by Product Type (Full Custom ASIC, Semi-custom ASIC, Programmable ASIC) by Application (Telecommunication, Industrial, Automotive, Consumer Electronics, Others) and Country Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年7月

アジア太平洋地域の特定用途向け集積回路市場は、2023年に約77億3,000万米ドルと評価され、予測期間2024~2032年には5.95%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。特定用途向け集積回路(ASIC)は、汎用集積回路とは異なり、特定の用途やアプリケーション向けにカス…
欧州特定用途向け集積回路の市場規模調査:製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、家電、その他)、国別予測:2022-2032年
欧州特定用途向け集積回路の市場規模調査:製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、家電、その他)、国別予測:2022-2032年
Europe Application Specific Integrated Circuit Market Size study, by Product Type (Full Custom ASIC, Semi-custom ASIC, Programmable ASIC) by Application (Telecommunication, Industrial, Automotive, Consumer Electronics, Others) and Country Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年7月

欧州の特定用途向け集積回路市場は、2023年に約29億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には6.01%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。特定用途向け集積回路(ASIC)は、一般的な用途ではなく、特定の用途やアプリケーションに合わせて設計された集積回路(IC…
米国特定用途向け集積回路市場規模調査:製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、家電、その他)、2022-2032年予測
米国特定用途向け集積回路市場規模調査:製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、家電、その他)、2022-2032年予測
US Application Specific Integrated Circuit Market Size study, by Product Type (Full Custom ASIC, Semi-custom ASIC, Programmable ASIC) by Application (Telecommunication, Industrial, Automotive, Consumer Electronics, Others) Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年7月

米国の特定用途向け集積回路市場は、2023年に約28億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には7.31%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。特定用途向け集積回路(ASIC)は、特定の用途やアプリケーション向けに設計されたカスタムタイプの集積回路(IC)である。…
特定用途向け集積回路の世界市場規模調査、製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、家電、その他)、地域別予測:2022-2032年
特定用途向け集積回路の世界市場規模調査、製品タイプ別(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASIC)、用途別(通信、産業、自動車、家電、その他)、地域別予測:2022-2032年
Global Application Specific Integrated Circuit Market Size study, by Product Type (Full Custom ASIC, Semi-custom ASIC, Programmable ASIC) by Application (Telecommunication, Industrial, Automotive, Consumer Electronics, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年7月

特定用途向け集積回路の世界市場規模は2023年に約161億米ドルとなり、予測期間2024~2032年には5.90%以上の健全な成長率が見込まれている。特定用途向け集積回路(ASIC)は、汎用的な用途ではなく、特定の用途やアプリケーション向けにカスタム設計された集積回路(IC)の一…
欧州デジタルマイニング市場規模調査:技術別(オートメーション&ロボティクス、リアルタイム分析、サイバーセキュリティ、その他)、用途別(鉄・合金、非鉄金属、貴金属)、国別予測:2022-2032年
欧州デジタルマイニング市場規模調査:技術別(オートメーション&ロボティクス、リアルタイム分析、サイバーセキュリティ、その他)、用途別(鉄・合金、非鉄金属、貴金属)、国別予測:2022-2032年
Europe Digital Mining Market Size study, By Technology (Automation & Robotics, Real-time Analytics, Cybersecurity, Others), By Application (Iron & Ferro Alloys, Non-ferrous Metals, Precious Metals), and Country Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年6月

欧州デジタルマイニング市場は、2023年に約16.1億米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて9.14%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。デジタルマイニングは、人工知能、機械学習、データ分析などの最先端技術の活用を包含し、広範なデジタルデータセッ…
米国デジタルマイニング市場規模調査:技術別(自動化・ロボット、リアルタイム分析、サイバーセキュリティ、その他)、用途別(鉄・合金、非鉄金属、貴金属)、2022-2032年予測
米国デジタルマイニング市場規模調査:技術別(自動化・ロボット、リアルタイム分析、サイバーセキュリティ、その他)、用途別(鉄・合金、非鉄金属、貴金属)、2022-2032年予測
US Digital Mining Market Size study, By Technology (Automation & Robotics, Real-time Analytics, Cybersecurity, Others), By Application (Iron & Ferro Alloys, Non-ferrous Metals, Precious Metals), Forecasts 2022-2032
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2024年6月

米国のデジタルマイニング市場は、2023年に約17億5,000万米ドルと評価され、予測期間2024年から2032年にかけて9.91%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。デジタルマイニングとは、人工知能、機械学習、データ分析などの最先端技術をインテリジェントに利用し、大…
半導体IP市場(タイプ:種類:プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、検証IP、アーキテクチャ設計:ハードIPコア、ソフトIPコア) - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
半導体IP市場(タイプ:種類:プロセッサIP、メモリIP、インターフェースIP、ASIC、検証IP、アーキテクチャ設計:ハードIPコア、ソフトIPコア) - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
Semiconductor IP Market (Type: Processor IP, Memory IP, Interface IP, ASIC, and Verification IP; and Architecture Design: Hard IP Core and Soft IP Core) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
価格 US$ 5,795 | トランスペアレンシーマーケットリサーチ | 2024年6月

半導体IP市場 - レポートの範囲 TMRの半導体IP世界市場に関する調査レポートは、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。2024年を基準年、2034年を予測年として、2018年から…
Radiation Hardened Electronics Market - A Global and Regional Analysis, 2024-2034: Focus on Application, Type, Material, Manufacturing Technique, and Country-Wise Analysis
Radiation Hardened Electronics Market - A Global and Regional Analysis, 2024-2034: Focus on Application, Type, Material, Manufacturing Technique, and Country-Wise Analysis
価格 US$ 4,950 | ビーアイエスリサーチ | 2024年5月

Global Radiation Hardened Electronics Market Overview The global radiation hardened electronics market was valued at $5,799.2 million in 2023 and is expected to reach $9,773.8 million by 2034, growing at a CAGR of 5.05% during the forecast period 2024-20…
プログラマブル特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場成長(現状と展望)2024-2030年
プログラマブル特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場成長(現状と展望)2024-2030年
Global Programmable Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2024年5月

特定用途向け標準製品(ASSP)は、幅広い市場にアピールする特定の機能を実装した集積回路である。 プログラマブル特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場規模は、2023年の1億7,220万米ドルから2030年には2億2,730万米ドルに成長すると予測されており、2024年から2030年まで…
エッジAIハードウェア市場調査レポート情報:コンポーネント別(CPU、GPU、ASIC、FPGA。デバイス別(スマートフォン、カメラ、ロボット、自動車、スマートスピーカー、ウェアラブル、スマートミラー、その他)、消費電力別(0~5W、6~10W、10W以上)、プロセス別(トレーニング、推論)、業種別(家電、スマートホーム、自動車・交通、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、政府、建設)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米)産業予測:2030年まで
エッジAIハードウェア市場調査レポート情報:コンポーネント別(CPU、GPU、ASIC、FPGA。デバイス別(スマートフォン、カメラ、ロボット、自動車、スマートスピーカー、ウェアラブル、スマートミラー、その他)、消費電力別(0~5W、6~10W、10W以上)、プロセス別(トレーニング、推論)、業種別(家電、スマートホーム、自動車・交通、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、政府、建設)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米)産業予測:2030年まで
Edge AI Hardware Market Research Report Information By Component (CPU, GPU, ASIC, and FPGA.), By Device (Smartphone, Camera, Robot, Automobile, Smart Speaker, Wearables, Smart Mirror, and Others), By Power Consumption (into 0-5 W, 6-10 W, and More Than 10 W), By Process (Training and Inference), By Vertical (Consumer Electronics, Smart Home, Automotive & Transportation, Healthcare, Aerospace & Defense, Government, Construction) and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East and Africa, South America) Industry Forecast Till 2030
価格 US$ 4,950 | マーケットリサーチフューチャー (MRFR) | 2024年5月

市場の概要 予測期間中、エッジAIハードウェア産業は21.92%の複合年間成長率(CAGR)が見込まれる。エッジAIとして知られるアルゴリズムは、ハードウェアデバイス上のデータをローカルレベルで処理することができる。この機能により、デバイスは接続なしで自律的にデータを処…
ASICチップ市場レポート:動向、予測、競合分析【2024-2030年
ASICチップ市場レポート:動向、予測、競合分析【2024-2030年
ASIC Chip Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis [2024-2030]
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年4月

ASICチップ市場の動向と予測 世界のASICチップ市場の将来は、データ処理、家電、通信システム、産業、その他の産業におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のASICチップ市場は、2024年から2030年までの年平均成長率(CAGR)が7.8%で、2030年までに推定494億ドルに…
画像認識市場:提供サービス別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、技術別(QR/バーコード、デジタル画像処理、顔認識)、応用分野別、組織規模別、業種別、地域別 - 2029年までの世界予測
画像認識市場:提供サービス別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、技術別(QR/バーコード、デジタル画像処理、顔認識)、応用分野別、組織規模別、業種別、地域別 - 2029年までの世界予測
Image Recognition Market by Offering (Hardware, Software, Services), Technology (QR/barcode, Digital Image Processing, Facial Recognition ), Application Area ,Organization Size, Vertical and Region - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年3月

画像認識市場は、2024年の467億米ドルから2029年には986億米ドルに成長し、予測期間中の年間平均成長率(CAGR)は16.1%になると予測されている。人工知能(AI)、ディープラーニング、コンピュータビジョン技術の継続的な進歩により、画像認識ソフトウェアの精度と能力が大…
Smart Sensors Market by Type (Temperature & Humidity Sensor, Pressure Sensor, Motion & Occupancy Sensor), Technology (CMOS, MEMS), Component (Microcontrollers, Amplifiers, Transceivers), End-User Industry and Region - Global Forecast to 2029
Smart Sensors Market by Type (Temperature & Humidity Sensor, Pressure Sensor, Motion & Occupancy Sensor), Technology (CMOS, MEMS), Component (Microcontrollers, Amplifiers, Transceivers), End-User Industry and Region - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年3月

The smart sensors market was valued at USD 61.9 billion in 2024 and is projected to reach USD 136.3 billion by 2029; it is expected to grow at a CAGR of 17.1% from 2024 to 2029. Government support for construction of green buildings, rising demand for sma…
欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別{ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]}|日本郵船
欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別{ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]}|日本郵船
Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
価格 US$ 3,550 | ザ・インサイトパートナーズ | 2024年3月

ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…

 

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