詳細検索

詳細検索

詳細検索

お問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

 

2026/07/10 10:26

163.14 円

186.97 円

221.62 円









検索結果

全 259 件中の 1 件目から 20 件を表示しています。

2026年~2032年のグローバル・エッジコンピューティング・オールインワン市場の成長
2026年~2032年のグローバル・エッジコンピューティング・オールインワン市場の成長
Global Edge Computing All-in-One Market Growth 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年7月

世界のエッジコンピューティング・オールインワン市場の規模は、2025年の9億6500万米ドルから2032年には15億3400万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)6.9%で成長すると見込まれています。 エッジコンピューティング・オール…
世界のAIコンピューティングシステム市場の成長(現状と見通し)2026-2032年
世界のAIコンピューティングシステム市場の成長(現状と見通し)2026-2032年
Global AI Computing Systems Market Growth (Status and Outlook) 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年7月

世界のAIコンピューティングシステム市場規模は、2025年の180,976百万米ドルから2032年には935,044百万米ドルへと拡大すると予測されており、 2026年から2032年にかけては、年平均成長率(CAGR)25.7%で拡大すると見込まれています。 AIコンピューティングシステムとは、人…
プロセッサの種類別(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、 特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA))、コンポーネント別、業界別、および地域別予測 2026-2036年
プロセッサの種類別(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、 特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA))、コンポーネント別、業界別、および地域別予測 2026-2036年
Global Edge AI Market Size Study and Forecast by Type of Processors (Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), Application Specific Integrated Circuits (ASICs), Field Programmable Gate Array (FPGA)), by Component, by Industry, and Regional Forecasts 20262036
価格 US$ 3,750 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2026年6月

市場の定義 世界のエッジAI市場は、2025年に289億米ドルと評価されており、予測期間中に年平均成長率(CAGR)25.4%で拡大し、2036年までに3,486億米ドルに達すると見込まれています。 エッジAIは、産業、自動車、医療、小売、通信、エネルギーの各エコシステムにおいて…
提供形態別(ハードウェア(AIチップ、メモリ、ストレージ)、ソフトウェア、サービス)、技術別(機械学習、自然言語処理、生成AI、ニューロシンボリックAI)、業務機能別(オペレーション・サプライチェーン、営業・マーケティング)の人工知能(AI)市場 ― 2033年までの世界予測
提供形態別(ハードウェア(AIチップ、メモリ、ストレージ)、ソフトウェア、サービス)、技術別(機械学習、自然言語処理、生成AI、ニューロシンボリックAI)、業務機能別(オペレーション・サプライチェーン、営業・マーケティング)の人工知能(AI)市場 ― 2033年までの世界予測
Artificial Intelligence (AI) Market by Offering [Hardware (AI Chips, Memory, Storage), Software, Services], Technology (ML, NLP, Generative AI, Neurosymbolic AI), Business Function (Operations & Supply Chain, Sales & Marketing) - Global Forecast to 2033
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年6月

世界の人工知能(AI)市場は、2026年の601.93億米ドルから、2033年までに3,638.08億米ドルへと拡大し、予測期間中の年平均成長率(CAGR)は29.3%になると見込まれています。 この成長を牽引しているのは、企業における生成AIの導入拡大、AIインフラへの投資増加、および業…
世界の知的財産・デザインサービス市場の成長(現状と展望)2026-2032年
世界の知的財産・デザインサービス市場の成長(現状と展望)2026-2032年
Global IP and Design Services Market Growth (Status and Outlook) 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年6月

世界のIPおよび設計サービス市場規模は、2025年の66億1200万米ドルから2032年には108億5000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.5%で成長すると見込まれています。 IPおよび設計サービスは、半導体産業チェーンにおける重…
メキシコの歯科保険市場規模、シェア、動向および予測:種類、人口統計、補償範囲、エンドユーザー、地域別(2026年~2034年)
メキシコの歯科保険市場規模、シェア、動向および予測:種類、人口統計、補償範囲、エンドユーザー、地域別(2026年~2034年)
Mexico Dental Insurance Market Size, Share, Trends and Forecast by Type, Demographics, Coverage, End User, and Region, 2026-2034
価格 US$ 2,999 | アイマークサービス | 2026年6月

メキシコの歯科保険市場規模は、2025年に32億6000万米ドルと評価され、2034年までに60億5000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2034年にかけて年平均成長率7.13%で成長すると見込まれています。 この市場の成長を牽引しているのは、企業の従業員福利厚生プログラ…
AIサーバー用銅張積層板(CCL)-世界市場シェア・ランキング、2026~2032年の総売上高および需要予測
AIサーバー用銅張積層板(CCL)-世界市場シェア・ランキング、2026~2032年の総売上高および需要予測
AI Server Copper Clad Laminate (CCL) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2026-2032
価格 US$ 3,950 | QYリサーチ | 2026年5月

AIサーバー向け銅張積層板(CCL)市場は、新興のニッチ市場という段階を脱し、現在、広範な高性能PCB材料業界において、明確な拡大段階に入っています。 本レポートのコアモデルによると、世界市場規模は2025年に9億9,909万米ドルに達し、2032年までに34億8,765万米ドルに拡…
エッジ AI ハードウェア市場調査レポート:エッジ層別(マイクロエッジ、ディープエッジ、メタエッジ)、プロセッサタイプ別(CPU(AI 最適化)、GPU(エッジ GPU)、NPU(ニューラル処理ユニット)、TPU(テンソル処理ユニット)、FPGA(AI 構成可能アクセラレーション)、ASIC(ハイブリッド コンピューティング ソリューション - 特定の AI チップ)、ビジョン処理ユニット(VPU)、DSP(デジタル信号プロセッサ))、ヘテロジニアス アーキテクチャ別(CPU + GPU 統合、CPU + NPU 統合、GPU + NPU ハイブリッド SoC、CPU + FPGA 組み合わせ、ASIC + NPU アーキテクチャ、マルチ NPU AI SoC、チップレット ベース AI アーキテクチャ、2.5D または 3D ヘテロジニアス統合)、ハイブリッド コンピューティング ソリューション別(専用推論エンジン搭載 AI SoC、再構成可能 AI ハードウェア、ニューロモルフィック プロセッサ、低消費電力 AI コア搭載エッジ AI アクセラレータ、AI 対応ネットワーク プロセッサ、ハイブリッドCPUAIアクセラレータモジュール、ストレージまたはネットワークコントローラと統合されたAIコプロセッサ)、エンドユーザー産業別(製造業およびインダストリー4.0、自動車およびモビリティ、電気通信、ヘルスケアおよび医療機器、小売および家電、エネルギーおよび公益事業、航空宇宙および防衛、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米)、2035年までの予測
エッジ AI ハードウェア市場調査レポート:エッジ層別(マイクロエッジ、ディープエッジ、メタエッジ)、プロセッサタイプ別(CPU(AI 最適化)、GPU(エッジ GPU)、NPU(ニューラル処理ユニット)、TPU(テンソル処理ユニット)、FPGA(AI 構成可能アクセラレーション)、ASIC(ハイブリッド コンピューティング ソリューション - 特定の AI チップ)、ビジョン処理ユニット(VPU)、DSP(デジタル信号プロセッサ))、ヘテロジニアス アーキテクチャ別(CPU + GPU 統合、CPU + NPU 統合、GPU + NPU ハイブリッド SoC、CPU + FPGA 組み合わせ、ASIC + NPU アーキテクチャ、マルチ NPU AI SoC、チップレット ベース AI アーキテクチャ、2.5D または 3D ヘテロジニアス統合)、ハイブリッド コンピューティング ソリューション別(専用推論エンジン搭載 AI SoC、再構成可能 AI ハードウェア、ニューロモルフィック プロセッサ、低消費電力 AI コア搭載エッジ AI アクセラレータ、AI 対応ネットワーク プロセッサ、ハイブリッドCPUAIアクセラレータモジュール、ストレージまたはネットワークコントローラと統合されたAIコプロセッサ)、エンドユーザー産業別(製造業およびインダストリー4.0、自動車およびモビリティ、電気通信、ヘルスケアおよび医療機器、小売および家電、エネルギーおよび公益事業、航空宇宙および防衛、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米)、2035年までの予測
Edge AI Hardware Market Research Report by Edge Layer (MicrEdge, Deep Edge, Meta Edge), By Processor Type (CPUs (AI-optimized), GPUs (Edge GPUs), NPUs (Neural Processing Units), TPUs (Tensor Processing Units), FPGAs (AI-configurable acceleration), ASICs (Hybrid Computing Solutions-Specific AI Chips), Vision Processing Units (VPUs), and DSPs (Digital Signal Processors)), By Heterogeneous Architecture (CPU + GPU Integration, CPU + NPU Integration, GPU + NPU Hybrid SoCs, CPU + FPGA Combinations, ASIC + NPU Architectures, Multi-NPU AI SoCs, Chiplet-Based AI Architectures, and 2.5D or 3D Heterogeneous Integration), By Hybrid Computing Solutions (AI SoCs with dedicated inference engines, Reconfigurable AI hardware, Neuromorphic processors, Edge AI accelerators with low-power AI cores, AI-enabled network processors, Hybrid CPUAI accelerator modules, AI co-processors integrated with storage or network controllers), By End Use Industry (Manufacturing and Industry 4.0, Automotive and Mobility, Telecommunications, Healthcare and Medical Devices, Retail and Consumer Electronics, Energy and Utilities, Aerospace and Defence, Others) By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South America) Forecast till 2035
価格 US$ 4,950 | マーケットリサーチフューチャー (MRFR) | 2026年5月

世界のエッジAIハードウェア市場は、2025年には265億4144万米ドルと評価され、2035年には1332億5246万米ドルに達すると予測されています。エッジにおけるリアルタイムAI処理への需要の高まりを背景に、市場は予測期間中に17.6%という堅調な年平均成長率(CAGR)で拡大する…
「イーサリアム暗号通貨マイニングマシンの世界販売市場レポート、競合分析および地域別ビジネスチャンス(2026年~2032年)」
「イーサリアム暗号通貨マイニングマシンの世界販売市場レポート、競合分析および地域別ビジネスチャンス(2026年~2032年)」
Global Ethereum Crypto Mining Machines Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2026-2032
価格 US$ 4,250 | QYリサーチ | 2026年5月

世界のイーサリアム暗号通貨マイニングマシンの市場規模は、2025年に2億5,500万米ドルであり、2026年から2032年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)36.0%で拡大し、2032年までに21億3,600万米ドルに達すると予測されています。 イーサリアム暗号通貨マイニングマシンとは、…
「世界のRFIC設計サービス市場レポート:競合分析および地域別ビジネスチャンス(2026年~2032年)」
「世界のRFIC設計サービス市場レポート:競合分析および地域別ビジネスチャンス(2026年~2032年)」
Global RFIC Design Service Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2026-2032
価格 US$ 4,250 | QYリサーチ | 2026年5月

世界のRFIC設計サービス市場規模は2025年に29億4,200万米ドルであり、2026年から2032年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)7.1%で拡大し、2032年までに47億2,400万米ドルに達すると予測されています。 RFIC設計サービス(高周波集積回路設計サービス)は、顧客に対し、高周…
2026年~2030年の世界のAI専用サーバー市場
2026年~2030年の世界のAI専用サーバー市場
Global Ai-Specific Server Market 2026-2030
価格 US$ 2,500 | テクナビオ | 2026年5月

2026年~2030年の世界のAI専用サーバー市場 世界のAI専用サーバー市場は、2025年から2030年にかけて769,749.9百万米ドル成長し、予測期間中は年平均成長率(CAGR)45.2%で拡大すると予測されています。 本レポートでは、世界のAI専用サーバー市場について、包括的な分析、市…
アジア太平洋地域のB2B「今すぐ購入、後払い」ビジネスおよび投資機会データブック ― 2026年第2四半期版(更新)
アジア太平洋地域のB2B「今すぐ購入、後払い」ビジネスおよび投資機会データブック ― 2026年第2四半期版(更新)
Asia Pacific B2B Buy Now Pay Later Business and Investment Opportunities Databook - Q2 2026 Update
価格 US$ 5,900 | ペイネクスト360 | 2026年4月

PayNXT360によると、同地域におけるB2B BNPL決済額は、年率25.5%の伸びを見せ、2025年には675億米ドルに達すると予想されています。 企業が調達や貿易取引において柔軟な決済ソリューションをますます求める中、アジア太平洋地域におけるB2B BNPLの導入は加速し続けていま…
世界のB2B「今すぐ購入・後払い」ビジネスおよび投資機会データブック ― 2026年第2四半期版(更新)
世界のB2B「今すぐ購入・後払い」ビジネスおよび投資機会データブック ― 2026年第2四半期版(更新)
Global B2B Buy Now Pay Later Business and Investment Opportunities Databook - Q2 2026 Update
価格 US$ 7,900 | ペイネクスト360 | 2026年4月

PayNXT360によると、世界のB2B BNPL決済額は年率25.4%の伸びを見せ、2025年には2042億米ドルに達すると予想されています。 企業が調達や貿易取引において柔軟な決済ソリューションをますます求めるようになるにつれ、世界のB2B BNPLの導入は加速し続けています。世界のB2B …
オーストラリアのB2B「今すぐ購入・後払い」ビジネスおよび投資機会データブック ― 2026年第2四半期版(更新)
オーストラリアのB2B「今すぐ購入・後払い」ビジネスおよび投資機会データブック ― 2026年第2四半期版(更新)
Australia B2B Buy Now Pay Later Business and Investment Opportunities Databook - Q2 2026 Update
価格 US$ 1,200 | ペイネクスト360 | 2026年4月

PayNXT360によると、同国におけるB2B BNPL決済は、年率22.8%の伸びを見せ、2025年には5,808.1百万米ドルに達すると予想されている。 オーストラリアでは、企業が調達や貿易取引において柔軟な決済ソリューションをますます求めるようになるにつれ、B2B BNPLの導入が加速し…
生成AIサーバー市場:プロセッサタイプ別(GPU、FPGA、ASIC)、機能別(トレーニング、推論)、フォームファクタ別(ラックマウント型サーバー、ブレードサーバー、タワー型サーバー)、導入形態別(オンプレミス、クラウド)、冷却技術別、エンドユーザー別 ― 2030年までの世界市場予測
生成AIサーバー市場:プロセッサタイプ別(GPU、FPGA、ASIC)、機能別(トレーニング、推論)、フォームファクタ別(ラックマウント型サーバー、ブレードサーバー、タワー型サーバー)、導入形態別(オンプレミス、クラウド)、冷却技術別、エンドユーザー別 ― 2030年までの世界市場予測
Generative AI Server Market by Processor Type (GPU, FPGA, ASIC), Function (Training, Inference), Form Factor (Rack-mounted Server, Blade Server, Tower Server), Deployment (On-premises, Cloud), Cooling Technology, End User - Global Forecast to 2030
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年4月

生成AIサーバー市場は、2025年の1,039億2,000万米ドルから、2030年までに4,486億米ドルへと成長すると予測されており、2025年から2030年までの年間平均成長率(CAGR)は34.0%となる見込みです。 企業は、コンテンツ作成、カスタマーサービスの自動化、創薬、パーソナライズ…
世界のハイバンド幅メモリ(HBM)市場規模に関する調査および予測:タイプ別(グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、中央処理装置(CPU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC))、 用途別(グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング、ネットワーク、データセンター)および地域別予測(2026年~2035年)
世界のハイバンド幅メモリ(HBM)市場規模に関する調査および予測:タイプ別(グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、中央処理装置(CPU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC))、 用途別(グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング、ネットワーク、データセンター)および地域別予測(2026年~2035年)
Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Size Study and Forecast by Type (Graphics Processing Units (GPUs), Central Processing Units (CPUs), Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs), and Application-Specific Integrated Circuits (ASICs)), Application (Graphics, High-performance Computing, Networking, and Data Centers), and Regional Forecasts 2026-2035
価格 US$ 3,750 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2026年4月

市場の定義、最近の動向および業界のトレンド ハイバンド幅メモリ(HBM)とは、3D積層DRAMアーキテクチャと高度な相互接続技術を活用し、従来のメモリソリューションと比較して大幅に高い帯域幅を実現する、高速かつエネルギー効率に優れたメモリ技術を指します。HBMは主…
デバイス別(スマートフォン、カメラ、ロボット、ウェアラブル、スマートスピーカー、自動車、スマートミラー)、プロセッサ別(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、その他)、消費電力別(1W未満、13W、35W、510W、 10W超)、処理(トレーニング、推論)、エンドユーザー産業(民生用電子機器、スマートホーム、自動車・輸送、政府、ヘルスケア、産業用、航空宇宙・防衛、建設、その他)、および地域別予測(2026年~2035年)
デバイス別(スマートフォン、カメラ、ロボット、ウェアラブル、スマートスピーカー、自動車、スマートミラー)、プロセッサ別(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、その他)、消費電力別(1W未満、13W、35W、510W、 10W超)、処理(トレーニング、推論)、エンドユーザー産業(民生用電子機器、スマートホーム、自動車・輸送、政府、ヘルスケア、産業用、航空宇宙・防衛、建設、その他)、および地域別予測(2026年~2035年)
Global Edge AI Hardware Market Size Study and Forecast by Device (Smartphones, Cameras, Robots, Wearable, Smart Speaker, Automotive, Smart Mirror), Processors (Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), Application-Specific Integrated Circuit (ASIC), Others), Power Consumption (Less than 1W, 13W, 35W, 510W, More than 10W), Process (Training, Inference), End User Industry (Consumer Electronics, Smart Home, Automotive and Transportation, Government, Healthcare, Industrial, Aerospace and Defence, Construction, Others), and Regional Forecasts 2026-2035
価格 US$ 3,750 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2026年4月

市場の定義、最近の動向および業界のトレンド 世界のエッジAIハードウェア市場は、集中型のクラウドインフラに依存するのではなく、ネットワークのエッジ(末端)で人工知能アルゴリズムをローカルに実行するように設計された、専用のコンピューティングデバイスやプロセ…
データセンター向けコンピューティングおよびAIの世界市場:2026-2040年
データセンター向けコンピューティングおよびAIの世界市場:2026-2040年
The Global Market for Computing and AI for Data Centers 2026-2040
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年4月

データセンターにおけるコンピューティングおよび人工知能(AI)の世界市場は、半導体業界において最もダイナミックかつ資本集約的な分野の一つです。生成AI、大規模言語モデル、エージェント型AIシステムの急速な普及に牽引され、GPU、AI ASIC、CPU、FPGAなどを網羅す…
世界の物理的人工知能(AI)市場 2026-2040年
世界の物理的人工知能(AI)市場 2026-2040年
The Global Physical Artificial Intellligence (AI) Market 2026-2040
価格 GBP 1,200 | フューチャーマーケッツインク | 2026年3月

自律型ロボット、自動運転車、ヒューマノイドシステム、産業用オートメーション、ウェアラブル機器、スマートインフラ、AIを活用した医療・農業システムなどを網羅する世界のフィジカルAI市場は、2026年の約3,830億ドルから2040年までに3兆2,600億ドルへと成長すると予…
シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路 2026-2036:技術、市場、および予測
シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路 2026-2036:技術、市場、および予測
Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits 2026-2036: Technologies, Markets, and Forecasts
価格 US$ 7,500 | アイディーテックエックス | 2026年3月

化合物半導体、トランシーバー、リン化インジウム(InP)PIC、ニオブ酸リチウム薄膜(TFLN)PIC、量子技術向けPIC、光インターコネクト、製造、材料、コパッケージド・オプティクス、マイクロLED AIがフォトニクス革命を牽引している 現代の AI や高性能コンピューティ…

 

ページTOPに戻る