世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
検索結果
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- TCBボンダーの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- TCB Bonder - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- TCBボンダーの世界市場規模は、2024年には1億1900万米ドルと推定され、2031年には3億1700万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは14.5%である。 熱圧着。この技術では、ダイとパッケージを接着剤で接合することはありません。その代わり、「熱圧着」…
- フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
- Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年9月
- 2025-2026年 重要素材レポート(CMR) ウェーハレベル金属めっき薬品 半導体前工程および先端パッケージング用途向け サプライチェーンと市場分析 本レポートは、先端パッケージング（ウェハレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）における金属化学品の市場動…
- 人工知能（AI）チップの世界市場 2026-2036
- The Global Artificial Intelligence (AI) Chips Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 世界のAIチップ市場は2025年に空前の成長を遂げる。2025年第1四半期は、75の新興企業が合わせて20億ドル以上を調達し、市場の堅調さを実証した。AIチップとそれを実現する技術が主要な勝者として浮上し、チップやデータセンター・インフラ向けの光通信技術を開発する…
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
- 半導体資本設備市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Semiconductor Capital Equipment Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、世界の半導体資本設備市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 - 半導…
- インターポーザとファンアウトWLP市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Interposer and Fan-out WLP Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、インターポーザとファンアウトWLPの世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 …
- 自動試験装置（ATE）の世界市場成長率 2025-2031
- Global Automatic Test Equipment (ATE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- 自動試験装置（ATE）の世界市場規模は、2025年の6億2,100万米ドルから2031年には9億8,900万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.8%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域…
- ウェハレベルパッケージングの市場規模、シェア、動向、予測：パッケージング技術、最終用途産業、地域別、2025-2033年
- Wafer Level Packaging Market Size, Share, Trends and Forecast by Packaging Technology, End Use Industry, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年8月
- ウェーハレベルパッケージングの世界市場規模は2024年に65.9億米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに251億7000万米ドルに達し、2025-2033年のCAGRは15.26%になると予測している。 現在、アジア太平洋地域が市場を支配しており、2024年には61.2%以上の大き…
- 3D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D ICs Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年7月
- Persistence Market Research社はこのほど、3D集積回路（3D IC）の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主な洞察 -…
- ロードポート - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Load Port - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年7月
- ロードポートの世界市場規模は、2024年には4億1,587万米ドルと推定され、2031年には6億7,819万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.47%と予測されている。 ロードポートの北米市場は、2024年に1億5,199万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に6.9…
- ガラスインターポーザの市場規模、シェア、動向分析レポート：ウェーハサイズ別（200mm、300mm）、用途別、基板技術別、最終用途産業別（家電、通信）、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Glass Interposers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Substrate Technology, By End Use Industry (Consumer Electronics, Telecommunications), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月
- ガラスインターポーザーの市場概要 ガラスインターポーザの世界市場規模は、2024年に0.12億米ドルと推定され、2025年から2033年にかけて年平均成長率12.7%で推移し、2033年には3.4億米ドルに達すると予測されている。異種集積、高周波でのシグナルインテグリティ、半導体デ…
- チップレット市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセッサタイプ別（CPUチップレット、GPUチップレット、AI/MLアクセラレータ）、パッケージング技術別（2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール）、エンドユーザー産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Chiplet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, AI/ML Accelerators), By Packaging Technology (2.5D/3D Packaging, Multi-Chip Module), By End-user Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月
- チップレット市場概要 チップレットの世界市場規模は、2024年に90億6000万米ドルと推定され、2033年には2235億6000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は43.7%である。同市場は、スケーラブルなモジュール型処理アーキテクチャを必要とするAIや…
- 先端IC基板の世界市場 2025-2035
- The Global Market for Advanced IC Substrates 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月
- 世界の先端IC基板市場は、主に高性能コンピューティング、AIアクセラレータ、先端パッケージング・ソリューションの需要増加に牽引され、大きな変革期を迎えている。業界では、従来の有機基板から、特にAIやデータセンター・アプリケーション向けのガラスコア基板（G…
- メモリとストレージ技術の世界市場 2026-2036年
- The Global Memory and Storage Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月
- 世界のメモリ・ストレージ技術市場は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代データインフラからの爆発的な需要に牽引され、2036年には4,000億ドルを超えると予測され、大幅な拡大が見込まれている。2022～2023年の深刻な景気後退から回復した後…
- 電子設計自動化（EDA）市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2032年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ）
- Electronic Design Automation (EDA) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2032 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2025年6月
- 世界の電子設計自動化（EDA）市場は、産業界が先端アプリケーション向けの高性能チップの開発を加速させる中、大きな勢いを見せている。Fairfield Market Research社の最新調査によると、EDA市場は2025年の161億米ドルから2032年には315億米ドルに成長し、予測期間のCAGRは10…
- プロセッサ市場：製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Processor Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年6月
- Persistence Market Research社はこのほど、プロセッサ技術の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査レポートは、20…
- 成形アンダーフィル（MUF）材料市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Molded Underfill (MUF) Material Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- モールドアンダーフィル（MUF）材料の市場動向と予測 モールドアンダーフィル（MUF）材料の世界市場は、SoCチップとHBM市場にビジネスチャンスがあり、将来性が期待される。世界のモールドアンダーフィル（MUF）材料市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率8.0％で成長…
- 先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年
- The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035
- 価格はお問い合わせください ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月
- 先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…
- AIインフラストラクチャの世界市場規模調査・予測：オファリング別（ハードウェア、ソフトウェア）、デプロイメント別（オンプレミス、クラウド、ハイブリッド）、地域別予測 2022年～2032年
- Global AI Infrastructure Market Size Study & Forecast, by Offering (Hardware and Software) and Deployment (On-Premises, Cloud, Hybrid) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2025年5月
- 世界のAIインフラストラクチャ市場は、2024年に約472億4000万米ドルと評価され、2025年から2035年の予測期間中に29.10％の堅調なCAGRで拡大すると予測されている。AIインフラストラクチャは、GPU、ASIC、CPU、ネットワーク機器、ストレージアレイなどのハードウェアコンポー…