世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

詳細検索

お問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

 

2025/12/26 10:26

157.51 円

185.98 円

215.46 円









検索結果

全 189 件中の 1 件目から 20 件を表示しています。

ハイブリッドボンディング市場:ウェーハ対ウェーハ(W2W)、ダイ対ウェーハ(D2W)、ダイ対ダイ(D2D)、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
ハイブリッドボンディング市場:ウェーハ対ウェーハ(W2W)、ダイ対ウェーハ(D2W)、ダイ対ダイ(D2D)、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年12月

<P>世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
半導体チップエコシステムの世界市場規模調査・予測:部品別(集積回路、メモリチップ、ロジックデバイス、オプトエレクトロニクス、ディスクリートパワーデバイス、センサ・MEMS、その他)、技術ノード別(7nm未満、714nm、1428nm、28nm以上)、エンドユーザー別(民生用電子機器、自動車・輸送機器、産業用オートメーション、通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他)、地域別予測 2025-2035
半導体チップエコシステムの世界市場規模調査・予測:部品別(集積回路、メモリチップ、ロジックデバイス、オプトエレクトロニクス、ディスクリートパワーデバイス、センサ・MEMS、その他)、技術ノード別(7nm未満、714nm、1428nm、28nm以上)、エンドユーザー別(民生用電子機器、自動車・輸送機器、産業用オートメーション、通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他)、地域別予測 2025-2035
Global Semiconductor Chip Ecosystem Market Size Study & Forecast, by Component (Integrated Circuits, Memory Chips, Logic Devices, Optoelectronics, Discrete Power Devices, Sensors & MEMS, Others), Technology Node (Less than 7 nm, 714 nm, 1428 nm, Above 28 nm) and End User (Consumer Electronics, Automotive & Transportation, Industrial Automation, Communications, Healthcare, Aerospace & Defense, Others) and Regional Forecasts 2025-2035
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2025年12月

世界の半導体チップエコシステム市場は、2024年に約0.67億米ドルと評価され、2025年から2035年にかけて約7.89%の年平均成長率で拡大すると予測されている。半導体チップは、事実上すべてのデジタル機器に電力を供給する基礎部品であり、現代の電子機器に必要な処理、ストレー…
半導体ドライエッチングシステムの市場展望2026-2034:エッチング技術別(反応性イオンエッチング(RIE)、誘導結合プラズマ(ICP)エッチング、深堀り反応性イオンエッチング(DRIE))、用途別(ロジック・メモリ、MEMS・センサー、パワーデバイス)、エンドユーザー別の市場シェア、成長分析
半導体ドライエッチングシステムの市場展望2026-2034:エッチング技術別(反応性イオンエッチング(RIE)、誘導結合プラズマ(ICP)エッチング、深堀り反応性イオンエッチング(DRIE))、用途別(ロジック・メモリ、MEMS・センサー、パワーデバイス)、エンドユーザー別の市場シェア、成長分析
Semiconductor Dry Etch Systems Market Outlook 2026-2034: Market Share, and Growth Analysis By Etching Technique (Reactive Ion Etching (RIE), Inductively Coupled Plasma (ICP) Etching, Deep Reactive Ion Etching (DRIE)), By Application (Logic and Memory, MEMS and Sensors, Power Devices), By End-User
価格 US$ 3,950 | オージーアナリシス | 2025年12月

半導体ドライエッチングシステム市場は、2025年に173.7億米ドルと評価され、年平均成長率4.9%で成長し、2034年には267.2億米ドルに達すると予測されている。 概要 半導体ドライエッチングシステムは、重要な寸法とデバイスの完全性を保護しながら材料を正確に除去するプラズ…
半導体資本設備の世界市場成長率 2025-2031
半導体資本設備の世界市場成長率 2025-2031
Global Semiconductor Capital Equipment Market Growth 2025-2031
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2025年11月

世界の半導体資本設備市場規模は、2025年の1億7550万米ドルから2031年には1億61420万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.0%と予測される。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、…
ハイブリッドメモリキューブと広帯域メモリの世界市場規模調査・予測(メモリタイプ・製品タイプ)および地域別予測 2025-2035
ハイブリッドメモリキューブと広帯域メモリの世界市場規模調査・予測(メモリタイプ・製品タイプ)および地域別予測 2025-2035
Global Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market Size Study & Forecast (Memory Type and Product Type) and Regional Forecasts 2025-2035
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2025年11月

世界のハイブリッドメモリキューブおよび高帯域幅メモリ市場は、2024年に約10億2000万米ドルと評価され、2025年から2035年の予測期間を通じて23.20%の著しいCAGRで拡大すると予測されている。ハイブリッド・メモリ・キューブ(HMC)と高帯域幅メモリ(HBM)技術は、従来のDRA…
半導体ウェハーの世界市場成長率 2025-2031
半導体ウェハーの世界市場成長率 2025-2031
Global Semiconductor Wafer Market Growth 2025-2031
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2025年11月

半導体ウェハーの世界市場規模は、2025年の1億7440万米ドルから2031年には2億8700万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率は8.7%で推移すると予測されている。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が、…
フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026
価格 US$ 8,900 | テクセット社 | 2025年11月

2025-2026年 重要素材レポート(CMR) ウェーハレベル金属めっき薬品 半導体前工程および先端パッケージング用途向け サプライチェーンと市場分析 本レポートは、先端パッケージング(ウェハレベル)と半導体デバイス製造(ダマシン工程)における金属化学品の市場動…
半導体製造装置市場:リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ&パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
半導体製造装置市場:リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ&パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年11月

<P>コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率(CAGR:Compound Annual Growth Rate)は9.7%で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
エピタキシー装置と材料の世界市場成長(現状と展望)2025-2031年
エピタキシー装置と材料の世界市場成長(現状と展望)2025-2031年
Global Epitaxy Equipment and Materials Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2025年11月

この調査によると、世界のエピタキシー装置と材料の市場規模は2031年までに1億863万米ドルに達する。 半導体エピタキシャルウエハは、化学気相成長(CVD)や分子線エピタキシー(MBE)などのプロセスにより、ベース半導体ウエハ上に薄い単結晶層(エピタキシャル層)を成長さ…
インテリジェントプラットフォーム管理インターフェース(IPMI)の世界市場規模調査&予測:コンポーネント別(ハードウェア:ベースボード管理コントローラ(BMC)、センサ&制御、メモリデバイス、ソフトウェア)、エンドユースアプリケーション別、業種別、地域別予測 20252035
インテリジェントプラットフォーム管理インターフェース(IPMI)の世界市場規模調査&予測:コンポーネント別(ハードウェア:ベースボード管理コントローラ(BMC)、センサ&制御、メモリデバイス、ソフトウェア)、エンドユースアプリケーション別、業種別、地域別予測 20252035
Global Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Market Size study & Forecast, by Component (Hardware: Baseboard Management Controller (BMC), Sensors & Controls, Memory Devices, and Software), by End-Use Application, by Vertical, and Regional Forecasts 20252035
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2025年11月

世界のIPMI(Intelligent Platform Management Interface)市場は、2024年に約39.7億米ドルと評価され、2025年から2035年の予測期間に13.20%のCAGRで成長すると予測されている。IPMIは、オペレーティングシステムやシステムの状態に関係なくシステムを監視、管理、復旧するた…
CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026
CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026
CMP Slurry and Pads Market Report CMR 2025-2026
価格 US$ 8,900 | テクセット社 | 2025年11月

このレポートは、半導体デバイス製造に使用されるCMP消耗品市場(特にCMPスラリーとパッド)とサプライチェーンをカバーしています。データと分析は、TECHCETのデータベース、シニアアナリストの経験、一次・二次の市場調査から得られたものです。 CMPスラリーおよびパッ…
EV用半導体市場:技術別(シリコンベース、ワイドバンドギャップ)、推進力別、用途別(バッテリー管理システム、パワートレイン、ADAS、その他)、部品別(パワーIC&モジュール、MCU&プロセッサ、センサ、その他)、地域別 - 2032年までの世界予測
EV用半導体市場:技術別(シリコンベース、ワイドバンドギャップ)、推進力別、用途別(バッテリー管理システム、パワートレイン、ADAS、その他)、部品別(パワーIC&モジュール、MCU&プロセッサ、センサ、その他)、地域別 - 2032年までの世界予測
EV Semiconductors Market by Technology (Silicon-based, Wide-Bandgap), Propulsion, Application (Battery Management System, Powertrain, ADAS, and more), Component (Power ICs & Modules, MCUs & Processors, Sensors, and more), and Region - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年11月

EV用半導体市場は、2025年の240億9,000万米ドルから2032年には574億8,000万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は9.1%である。市場成長の原動力は、乗用車1台当たりの半導体搭載量の増加と完全電動プラットフォームへの移行である。EVは安全性と自動化機能のために多くの…
グラフェンの世界市場 2026-2036年
グラフェンの世界市場 2026-2036年
The Global Graphene Market 2026-2036
価格 GBP 1,000 | フューチャーマーケッツインク | 2025年10月

世界のグラフェン市場は2025年に重要な変曲点を迎え、研究中心の分野から、生産能力を確立し、アプリケーションポートフォリオを拡大する商業的に実行可能な産業へと移行する。 2025年の投資活動は、グラフェンの商業化への信頼が高まっていることを示しており、2025年1…
IoT技術市場:ノードコンポーネント(センサー、メモリーデバイス、コネクティビティIC、プロセッサー、ロジックデバイス)、ソフトウェアソリューション(遠隔監視、データ管理)、プラットフォーム、サービス、最終用途アプリケーション、地域別 - 2030年までの世界予測
IoT技術市場:ノードコンポーネント(センサー、メモリーデバイス、コネクティビティIC、プロセッサー、ロジックデバイス)、ソフトウェアソリューション(遠隔監視、データ管理)、プラットフォーム、サービス、最終用途アプリケーション、地域別 - 2030年までの世界予測
IoT Technology Market by Node Component (Sensor, Memory Device, Connectivity IC, Processor, Logic Devices), Software Solution (Remote Monitoring, Data Management), Platform, Service, End-use Application, Geography - Global Forecast to 2030
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年10月

IoT技術市場は、2025年の9,593億米ドルから2030年には1兆1,486億2,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は3.7%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/iot-application-technology-market-img-overview.svg IoT技術市場は、コネクテッ…
フリップチップ技術市場レポート:製品別(メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC、GPU、SOC)、パッケージング技術別(3D IC、2.5D IC、2D IC)、バンピング技術別(銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他)、産業分野別(エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車・輸送機器、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他)、地域別(2025-2033年
フリップチップ技術市場レポート:製品別(メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC、GPU、SOC)、パッケージング技術別(3D IC、2.5D IC、2D IC)、バンピング技術別(銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他)、産業分野別(エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車・輸送機器、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他)、地域別(2025-2033年
Flip Chip Technology Market Report by Product (Memory, CMOS Image Sensor, LED, CPU, RF, Analog, Mixed Signal and Power IC, GPU, SOC), Packaging Technology (3D IC, 2.5D IC, 2D IC), Bumping Technology (Copper Pillar, Solder Bumping, Gold Bumping, and Others), Industry Vertical (Electronics, Healthcare, Automotive and Transport, IT and Telecommunication, Aerospace and Defense, and Others), and Region 2025-2033
価格 US$ 2,999 | アイマークサービス | 2025年10月

世界のフリップチップ技術市場規模は2024年に329億USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに534億USDに達し、2025~2033年の成長率(CAGR)は5.27%になると予測している。 フリップチップ(Direct Chip Attach)技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、…
IoTゲートウェイの市場規模、シェア、動向、予測:コンポーネント、接続タイプ、エンドユーザー、地域別、2025-2033年
IoTゲートウェイの市場規模、シェア、動向、予測:コンポーネント、接続タイプ、エンドユーザー、地域別、2025-2033年
IoT Gateway Market Size, Share, Trends and Forecast by Component, Connectivity Type, End User, and Region, 2025-2033
価格 US$ 2,999 | アイマークサービス | 2025年10月

世界のIoTゲートウェイ市場規模は2024年に20億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに56億米ドルに達し、2025年から2033年にかけて11.25%の成長率(CAGR)を示すと予測している。同市場は、住宅や産業分野でのスマートデバイスや自動化に対する需要の加速…
コンピュータビジョンハードウェアの市場規模、シェア、動向分析レポート:プロセッサ別(グラフィック処理ユニット、中央処理ユニット)、イメージングデバイス別、センサ別、メモリ&ストレージユニット別、ネットワークモジュール別、地域別、セグメント別予測、2025年~2033年
コンピュータビジョンハードウェアの市場規模、シェア、動向分析レポート:プロセッサ別(グラフィック処理ユニット、中央処理ユニット)、イメージングデバイス別、センサ別、メモリ&ストレージユニット別、ネットワークモジュール別、地域別、セグメント別予測、2025年~2033年
Computer Vision Hardware Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor (Graphics Processing Units, Central Processing Units), By Imaging Device, By Sensor, By Memory & Storage Units, By Networking Module, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
価格 US$ 4,950 | グランドビューリサーチ | 2025年9月

コンピュータ・ビジョン・ハードウェア市場の概要 世界のコンピュータビジョンハードウェア市場規模は、2024年に142.1億米ドルと評価され、2033年には711.1億米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までのCAGRは19.7%で成長する。この成長の原動力は、AIとディープラー…
AI向け先端エレクトロニクス技術 2026-2036年:ニューロモーフィック・コンピューティング、量子コンピューティング、エッジAIプロセッサー
AI向け先端エレクトロニクス技術 2026-2036年:ニューロモーフィック・コンピューティング、量子コンピューティング、エッジAIプロセッサー
Advanced Electronics Technologies for AI 2026-2036: Neuromorphic Computing, Quantum Computing and Edge AI Processors
価格 GBP 1,500 | フューチャーマーケッツインク | 2025年9月

人工知能革命は重大な変曲点に立っている。複雑な都市環境をナビゲートする自律走行車から、膨大なゲノムデータセットを処理する個別化医療診断に至るまで、世界経済のあらゆる分野でAIアプリケーションが普及するにつれ、その計算需要は従来のシリコンベースのアー…
放射線硬化エレクトロニクス市場:部品別(ミックスドシグナルIC、プロセッサ&コントローラ、メモリ、電源管理)、製造技術別(RHBD、RHBP)、製品タイプ別(COTS、カスタム)、用途別、地域別 - 2030年までの世界予測
放射線硬化エレクトロニクス市場:部品別(ミックスドシグナルIC、プロセッサ&コントローラ、メモリ、電源管理)、製造技術別(RHBD、RHBP)、製品タイプ別(COTS、カスタム)、用途別、地域別 - 2030年までの世界予測
Radiation Hardened Electronics Market by Component (Mixed Signal ICs, Processors & Controllers, Memory, Power Management), Manufacturing Technique (RHBD, RHBP), Product Type (COTS, Custom), Application and Region - Global Forecast to 2030
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年9月

世界の放射線硬化エレクトロニクス市場は、2025年の17.7億米ドルから2030年には23.0億米ドルに成長すると予測され、予測期間中の年平均成長率は5.4%である。人工衛星、無人機、防衛システムなどの情報・監視・偵察(ISR)プラットフォームが、過酷な環境下でミッションクリテ…
TLC SSDの世界市場成長率 2025-2031
TLC SSDの世界市場成長率 2025-2031
Global TLC SSD Market Growth 2025-2031
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2025年8月

TLC SSDの世界市場規模は、2025年の8億7,500万米ドルから2031年には1億3,130万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は8.4%と予測されている。 TLCソリッド・ステート・ドライブ(トリプル・レベル・セルSSD)は、TLC(トリプル・レベル・セ…

 

ページTOPに戻る