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相互接続と受動部品市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年~2032年

相互接続と受動部品市場:製品タイプ、エンドユーザー、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ):世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年~2032年


Interconnects and Passive Components Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032

Persistence Market Research社はこのほど、相互接続と受動部品の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。このレポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 言語
Persistence Market Research
パーシスタンスマーケットリサーチ
2025年8月6日 US$4,995
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サマリー

Persistence Market Research社はこのほど、相互接続と受動部品の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。このレポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。

主な洞察

- 相互接続と受動部品の市場規模(2025E):2億2,410万米ドル
- 予測市場価値(2032F):USD 224.1 million3億3920万米ドル
- 世界市場成長率(CAGR 2025 to 2032): 6.1%

相互接続と受動部品市場 - レポートスコープ:

相互接続部品と受動部品は、民生用電子機器から産業用オートメーションシステムに至るまで、電子機器の性能と信頼性において重要な役割を果たしている。相互接続には、電気的接続を可能にするコネクタ、ソケット、ケーブルが含まれ、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品は、電圧を調整し、信号をフィルタリングし、電子回路のインピーダンス整合を提供します。相互接続および受動部品市場は、自動車、電気通信、家電、航空宇宙、ヘルスケアなど、さまざまな分野にサービスを提供している。市場成長の原動力は、自動車内の電子コンテンツの増加、5Gネットワークの急速な展開、IoTデバイスの急増であり、より小型で高速、信頼性の高い部品ソリューションが求められている。

市場成長の促進要因

世界の相互接続および受動部品市場は、小型でエネルギー効率の高い電子システムへの需要の高まりや、自動車や産業機器への電子機器の統合の高まりなど、いくつかの重要な要因によって推進されている。スマートホームアプリケーション、ウェアラブルデバイス、クラウドベースのサービスの急増は、高速・高密度相互接続と信頼性の高い受動部品に対する大規模な需要を生み出している。表面実装技術(SMT)、積層セラミックコンデンサ、高周波コネクタの進歩により、最新の電子アセンブリの性能と耐久性が向上している。さらに、5Gインフラの拡大、EVの採用、産業分野の自動化トレンドは、この市場の上昇軌道に大きく寄与している。

市場の阻害要因

有望な成長見通しにもかかわらず、相互接続および受動部品市場は、原材料不足、サプライチェーンの混乱、激しい競争による価格圧力に関連する課題に直面している。電子システムの複雑化に伴い、厳しい性能や安全規格に適合する部品が要求されるため、R&Dや認証のコストが増加する可能性がある。さらに、RoHS や REACH などの国際的な環境規制の遵守は、メーカーにコンプライアンス義務を課し、市場投入までの時間を遅らせる可能性がある。新興国では、高度な相互接続技術や受動技術をレガシーシステムに統合する技術的専門知識が限られていることも、市場拡大の妨げとなっている。

市場機会:

相互接続および受動部品市場は、電動モビリティ、再生可能エネルギーシステム、スマートシティインフラの台頭によって大きな成長機会がもたらされる。消費者の嗜好が小型で多機能な機器にシフトする中、メーカーはインテリジェンスを組み込んだ小型高性能部品を開発する機会を得ている。人工知能(AI)とエッジコンピューティングの成長は、より高いデータレート、熱効率、電磁両立性をサポートできるコンポーネントの需要をさらに拡大する。半導体メーカーとの提携や、3Dプリンティングや自動組立ラインなどのデジタル製造技術への投資により、各地域で新たな成長の道が開けると期待される。

本レポートで扱う主な質問

- 相互接続と受動部品市場の世界的な成長を促す主な要因は何か?
- 各業界で需要を牽引している部品の種類と用途は何か?
- 相互接続および受動部品市場の競争環境は技術進歩によってどのように変化しているか?
- 相互接続および受動部品市場に貢献している主要企業はどこか、また市場の関連性を維持するためにどのような戦略を採用しているか?
- 相互接続および受動部品の世界市場における新たな動向と将来展望は?

競争情報とビジネス戦略:

これらの企業は、次世代デバイスやシステムの要件を満たすために、先端材料、精密製造、高速接続ソリューションに投資しています。OEMやEMSプロバイダーとの協業や、低損失・高速相互接続や小型化受動デバイスを開発するための継続的なR&Dにより、グローバルな存在感を高めている。持続可能な生産、品質認証、航空宇宙や医療用電子機器などの専門分野向けのカスタマイズ・ソリューションを重視することで、同社の戦略的位置付けはさらに強化されている。

主な企業

- TEコネクティビティ・リミテッド
- アンフェノール・コーポレーション
- モレックス・インコーポレイテッド
- ヒロセ電機株式会社
- デルファイ・オートモーティブLLP
- コッホ・インダストリーズ
- 日本航空電子工業
- AVXコーポレーション
- シスコ
- パナソニック株式会社

相互接続と受動部品市場の調査区分:

製品タイプ別

- 相互接続
- 受動部品

用途別

- コンシューマー・エレクトロニクス
- データ処理
- 電気通信
- 軍事・航空宇宙
- 自動車
- 産業
- ヘルスケア

地域別

- 北米
- ラテンアメリカ
- ヨーロッパ
- アジア太平洋
- 中東・アフリカ

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目次

1.要旨
1.1.相互接続と受動部品の世界市場スナップショット 2025年と2032年
1.2.市場機会評価、2025年~2032年、US$ Mn
1.3.主要市場動向
1.4.業界動向と主要市場イベント
1.5.需要サイドと供給サイドの分析
1.6.PMR分析と提言
2.市場概要
2.1.市場の範囲と定義
2.2.バリューチェーン分析
2.3.マクロ経済要因
2.3.1.世界のGDP見通し
2.3.2.世界のGDP見通し
2.3.3.世界経済成長見通し
2.3.4.世界の都市化成長
2.3.5.その他のマクロ経済要因
2.4.予測要因-関連性と影響
2.5.COVID-19の影響評価
2.6.PESTLE分析
2.7.ポーターのファイブフォース分析
2.8.地政学的緊張:市場への影響
2.9.規制・技術情勢
3.市場ダイナミクス
3.1.推進要因
3.2.阻害要因
3.3.機会
3.4.トレンド
4.価格動向分析、2019年~2032年
4.1.地域別価格分析
4.2.セグメント別価格
4.3.価格インパクト要因
5.相互接続と受動部品の世界市場展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
5.1.主要ハイライト
5.2.相互接続と受動部品の世界市場展望:製品タイプ
5.2.1.イントロダクション/主な調査結果
5.2.2.製品タイプ別の過去市場規模(US$ Mn)分析、2019-2024年
5.2.3.現在の市場規模(US$ Mn)予測、製品タイプ別、2025-2032年
5.2.3.1.相互接続
5.2.3.2.受動部品
5.2.4.市場魅力度分析:製品タイプ
5.3.相互接続と受動部品の世界市場展望:アプリケーション
5.3.1.はじめに/主な調査結果
5.3.2.アプリケーション別の過去市場規模(US$ Mn)分析、2019-2024年
5.3.3.現在の市場規模(US$ Mn)予測、用途別、2025-2032年
5.3.3.1.コンシューマーエレクトロニクス
5.3.3.2.データ処理
5.3.3.3.電気通信
5.3.3.4.軍事・航空宇宙
5.3.3.5.自動車
5.3.3.6.産業用
5.3.3.7.ヘルスケア
5.3.4.市場の魅力度分析アプリケーション
6.相互接続部品と受動部品の世界市場展望:地域別
6.1.主なハイライト
6.2.地域別の過去の市場規模(US$ Mn)分析、2019年~2024年
6.3.現在の市場規模(US$ Mn)予測、地域別、2025-2032年
6.3.1.北米
6.3.2.欧州
6.3.3.東アジア
6.3.4.南アジア・オセアニア
6.3.5.ラテンアメリカ
6.3.6.中東・アフリカ
6.4.市場魅力度分析:地域
7.北米の相互接続と受動部品市場の展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
7.1.主要ハイライト
7.2.価格分析
7.3.北米市場規模(US$ Mn)予測、国別、2025-2032年
7.3.1.米国
7.3.2.カナダ
7.4.北米市場規模(US$ Mn)予測、製品タイプ別、2025-2032年
7.4.1.相互接続
7.4.2.受動部品
7.5.北米市場規模(US$ Mn)予測、用途別、2025-2032年
7.5.1.コンシューマーエレクトロニクス
7.5.2.データ処理
7.5.3.電気通信
7.5.4.軍事・航空宇宙
7.5.5.自動車
7.5.6.産業用
7.5.7.ヘルスケア
8.欧州の相互接続と受動部品市場の展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
8.1.主要ハイライト
8.2.価格分析
8.3.欧州市場規模(百万米ドル)予測、国別、2025-2032年
8.3.1.ドイツ
8.3.2.イタリア
8.3.3.フランス
8.3.4.イギリス
8.3.5.スペイン
8.3.6.ロシア
8.3.7.その他のヨーロッパ
8.4.欧州市場規模(US$ Mn)予測、製品タイプ別、2025-2032年
8.4.1.相互接続
8.4.2.受動部品
8.5.欧州市場規模(百万米ドル)用途別予測、2025-2032年
8.5.1.コンシューマーエレクトロニクス
8.5.2.データ処理
8.5.3.電気通信
8.5.4.軍事・航空宇宙
8.5.5.自動車
8.5.6.産業用
8.5.7.ヘルスケア
9.東アジアの相互接続と受動部品市場の展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
9.1.主要ハイライト
9.2.価格分析
9.3.東アジア市場規模(百万米ドル)予測、国別、2025-2032年
9.3.1.中国
9.3.2.日本
9.3.3.韓国
9.4.東アジア市場規模(百万米ドル)予測、製品タイプ別、2025-2032年
9.4.1.相互接続
9.4.2.受動部品
9.5.東アジア市場規模(百万米ドル)用途別予測、2025-2032年
9.5.1.コンシューマーエレクトロニクス
9.5.2.データ処理
9.5.3.電気通信
9.5.4.軍事・航空宇宙
9.5.5.自動車
9.5.6.産業用
9.5.7.ヘルスケア
10.南アジア・オセアニアの相互接続と受動部品市場の展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
10.1.主要ハイライト
10.2.価格分析
10.3.南アジア・オセアニアの国別市場規模(百万米ドル)予測、2025-2032年
10.3.1.インド
10.3.2.東南アジア
10.3.3.ニュージーランド
10.3.4.その他の地域
10.4.南アジア・オセアニア市場規模(百万米ドル)予測、製品タイプ別、2025-2032年
10.4.1.相互接続
10.4.2.受動部品
10.5.南アジア・オセアニア市場規模(百万米ドル)用途別予測、2025-2032年
10.5.1.コンシューマーエレクトロニクス
10.5.2.データ処理
10.5.3.電気通信
10.5.4.軍事・航空宇宙
10.5.5.自動車
10.5.6.産業用
10.5.7.ヘルスケア
11.ラテンアメリカの相互接続と受動部品市場の展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
11.1.主要ハイライト
11.2.価格分析
11.3.ラテンアメリカ市場規模(百万米ドル)予測、国別、2025-2032年
11.3.1.ブラジル
11.3.2.メキシコ
11.3.3.その他のラタム諸国
11.4.中南米の市場規模(百万米ドル)予測、製品タイプ別、2025-2032年
11.4.1.相互接続
11.4.2.受動部品
11.5.ラテンアメリカ市場規模(百万米ドル)用途別予測、2025年~2032年
11.5.1.コンシューマーエレクトロニクス
11.5.2.データ処理
11.5.3.電気通信
11.5.4.軍事・航空宇宙
11.5.5.自動車
11.5.6.産業用
11.5.7.ヘルスケア
12.中東・アフリカの相互接続と受動部品市場の展望:過去(2019年~2024年)と予測(2025年~2032年)
12.1.主要ハイライト
12.2.価格分析
12.3.中東・アフリカ市場規模(百万米ドル)予測、国別、2025-2032年
12.3.1.GCC諸国
12.3.2.南アフリカ
12.3.3.北アフリカ
12.3.4.その他のMEA
12.4.中東・アフリカ市場規模(US$ Mn)予測:製品タイプ別、2025-2032年
12.4.1.相互接続
12.4.2.受動部品
12.5.中東・アフリカ市場規模(百万米ドル)用途別予測、2025年~2032年
12.5.1.コンシューマーエレクトロニクス
12.5.2.データ処理
12.5.3.電気通信
12.5.4.軍事・航空宇宙
12.5.5.自動車
12.5.6.産業用
12.5.7.ヘルスケア
13.競争環境
13.1.市場シェア分析、2025年
13.2.市場構造
13.2.1.競争激化度マッピング
13.2.2.競争ダッシュボード
13.3.企業プロフィール
13.3.1.TEコネクティビティ・リミテッド
13.3.1.1.会社概要
13.3.1.2.製品ポートフォリオ
13.3.1.3.主要財務情報
13.3.1.4.SWOT分析
13.3.1.5.企業戦略と主な展開
13.3.2.アンフェノール・コーポレーション
13.3.3.モレックス
13.3.4.ヒロセ電機株式会社
13.3.5.デルファイ・オートモーティブLLP
13.3.6.コッホ・インダストリーズ
13.3.7.日本航空電子工業
13.3.8.AVXコーポレーション
13.3.9.シスコ
13.3.10.パナソニック株式会社
14.付録
14.1.調査方法
14.2.調査の前提
14.3.頭字語および略語

 

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Summary

Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for interconnects and passive components. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.

Key Insights:

• Interconnects and Passive Components Market Size (2025E): USD 224.1 Million
• Projected Market Value (2032F): USD 339.2 Million
• Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 6.1%

Interconnects and Passive Components Market - Report Scope:

Interconnects and passive components play a critical role in the performance and reliability of electronic devices, ranging from consumer electronics to industrial automation systems. Interconnects include connectors, sockets, and cables that enable electrical connectivity, while passive components such as resistors, capacitors, and inductors regulate voltage, filter signals, and provide impedance matching in electronic circuits. The interconnects and passive components market serves various sectors including automotive, telecommunications, consumer electronics, aerospace, and healthcare. Market growth is driven by increasing electronic content in vehicles, rapid deployment of 5G networks, and the proliferation of IoT devices, demanding smaller, faster, and more reliable component solutions.

Market Growth Drivers:

The global interconnects and passive components market is propelled by several key factors, including growing demand for compact, energy-efficient electronic systems and the rising integration of electronics in vehicles and industrial equipment. The surge in smart home applications, wearable devices, and cloud-based services has created massive demand for high-speed, high-density interconnects and reliable passive components. Advancements in surface-mount technology (SMT), multilayer ceramic capacitors, and high-frequency connectors enhance the performance and durability of modern electronic assemblies. Additionally, expanding 5G infrastructure, EV adoption, and automation trends in industrial sectors significantly contribute to the upward trajectory of this market.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the interconnects and passive components market faces challenges related to raw material shortages, supply chain disruptions, and pricing pressure due to intense competition. The increasing complexity of electronic systems demands components that meet stringent performance and safety standards, which can increase R\&D and certification costs. Furthermore, adherence to international environmental regulations such as RoHS and REACH imposes compliance obligations on manufacturers, potentially slowing down time-to-market. Limited technical expertise in integrating advanced interconnect and passive technologies into legacy systems in emerging economies also hampers market expansion.

Market Opportunities:

The interconnects and passive components market presents significant growth opportunities driven by the rise of electric mobility, renewable energy systems, and smart city infrastructure. As consumer preference shifts toward compact, multifunctional devices, manufacturers have the opportunity to develop miniaturized, high-performance components with embedded intelligence. The growth of artificial intelligence (AI) and edge computing further expands demand for components capable of supporting higher data rates, thermal efficiency, and electromagnetic compatibility. Partnerships with semiconductor manufacturers and investments in digital manufacturing technologies such as 3D printing and automated assembly lines are expected to unlock new growth avenues across regions.

Key Questions Answered in the Report:

• What are the primary factors driving the growth of the interconnects and passive components market globally?
• Which component types and applications are driving demand across different industries?
• How are technological advancements reshaping the competitive landscape of the interconnects and passive components market?
• Who are the key players contributing to the interconnects and passive components market, and what strategies are they employing to maintain market relevance?
• What are the emerging trends and future prospects in the global interconnects and passive components market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

These companies invest in advanced materials, precision manufacturing, and high-speed connectivity solutions to meet the requirements of next-generation devices and systems. Collaborations with OEMs and EMS providers, alongside continuous R\&D to develop low-loss, high-speed interconnects and miniaturized passive devices, strengthen their global presence. Emphasis on sustainable production, quality certifications, and customized solutions for specialized sectors like aerospace and medical electronics further reinforce their strategic positioning.

Key Companies Profiled:

• TE Connectivity Limited
• Amphenol Corporation
• Molex Incorporated
• Hirose Electric Co., Ltd.
• Delphi Automotive LLP
• Koch Industries
• Japan Aviation Electronics Industry
• AVX Corporation
• Cisco
• Panasonic Corporation

Interconnects and Passive Components Market Research Segmentation:

By Product Type:

• Interconnects
• Passive components

By Application:

• Consumer Electronics
• Data Processing
• Telecommunication
• Military & Aerospace
• Automotive
• Industrial
• Healthcare

By Region:

• North America
• Latin America
• Europe
• Asia Pacific
• Middle East and Africa



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Table of Contents

1. Executive Summary
1.1. Global Interconnects and Passive Components Market Snapshot 2025 and 2032
1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Mn
1.3. Key Market Trends
1.4. Industry Developments and Key Market Events
1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
1.6. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Scope and Definitions
2.2. Value Chain Analysis
2.3. Macro-Economic Factors
2.3.1. Global GDP Outlook
2.3.2. Global GDP Outlook
2.3.3. Global economic Growth Forecast
2.3.4. Global Urbanization Growth
2.3.5. Other Macro-economic Factors
2.4. Forecast Factors – Relevance and Impact
2.5. COVID-19 Impact Assessment
2.6. PESTLE Analysis
2.7. Porter's Five Forces Analysis
2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Market Dynamics
3.1. Drivers
3.2. Restraints
3.3. Opportunities
3.4. Trends
4. Price Trend Analysis, 2019-2032
4.1. Region-wise Price Analysis
4.2. Price by Segments
4.3. Price Impact Factors
5. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
5.1. Key Highlights
5.2. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Product Type
5.2.1. Introduction/Key Findings
5.2.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Product Type, 2019-2024
5.2.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
5.2.3.1. Interconnects
5.2.3.2. Passive components
5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Product Type
5.3. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Application
5.3.1. Introduction/Key Findings
5.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Application, 2019-2024
5.3.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
5.3.3.1. Consumer Electronics
5.3.3.2. Data Processing
5.3.3.3. Telecommunication
5.3.3.4. Military & Aerospace
5.3.3.5. Automotive
5.3.3.6. Industrial
5.3.3.7. Healthcare
5.3.4. Market Attractiveness Analysis: Application
6. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Region
6.1. Key Highlights
6.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Region, 2019-2024
6.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Region, 2025-2032
6.3.1. North America
6.3.2. Europe
6.3.3. East Asia
6.3.4. South Asia & Oceania
6.3.5. Latin America
6.3.6. Middle East & Africa
6.4. Market Attractiveness Analysis: Region
7. North America Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
7.1. Key Highlights
7.2. Pricing Analysis
7.3. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
7.3.1. U.S.
7.3.2. Canada
7.4. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
7.4.1. Interconnects
7.4.2. Passive components
7.5. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
7.5.1. Consumer Electronics
7.5.2. Data Processing
7.5.3. Telecommunication
7.5.4. Military & Aerospace
7.5.5. Automotive
7.5.6. Industrial
7.5.7. Healthcare
8. Europe Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
8.1. Key Highlights
8.2. Pricing Analysis
8.3. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
8.3.1. Germany
8.3.2. Italy
8.3.3. France
8.3.4. U.K.
8.3.5. Spain
8.3.6. Russia
8.3.7. Rest of Europe
8.4. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
8.4.1. Interconnects
8.4.2. Passive components
8.5. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
8.5.1. Consumer Electronics
8.5.2. Data Processing
8.5.3. Telecommunication
8.5.4. Military & Aerospace
8.5.5. Automotive
8.5.6. Industrial
8.5.7. Healthcare
9. East Asia Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
9.1. Key Highlights
9.2. Pricing Analysis
9.3. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
9.3.1. China
9.3.2. Japan
9.3.3. South Korea
9.4. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
9.4.1. Interconnects
9.4.2. Passive components
9.5. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
9.5.1. Consumer Electronics
9.5.2. Data Processing
9.5.3. Telecommunication
9.5.4. Military & Aerospace
9.5.5. Automotive
9.5.6. Industrial
9.5.7. Healthcare
10. South Asia & Oceania Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
10.1. Key Highlights
10.2. Pricing Analysis
10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
10.3.1. India
10.3.2. Southeast Asia
10.3.3. ANZ
10.3.4. Rest of SAO
10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
10.4.1. Interconnects
10.4.2. Passive components
10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
10.5.1. Consumer Electronics
10.5.2. Data Processing
10.5.3. Telecommunication
10.5.4. Military & Aerospace
10.5.5. Automotive
10.5.6. Industrial
10.5.7. Healthcare
11. Latin America Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
11.1. Key Highlights
11.2. Pricing Analysis
11.3. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
11.3.1. Brazil
11.3.2. Mexico
11.3.3. Rest of LATAM
11.4. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
11.4.1. Interconnects
11.4.2. Passive components
11.5. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
11.5.1. Consumer Electronics
11.5.2. Data Processing
11.5.3. Telecommunication
11.5.4. Military & Aerospace
11.5.5. Automotive
11.5.6. Industrial
11.5.7. Healthcare
12. Middle East & Africa Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
12.1. Key Highlights
12.2. Pricing Analysis
12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
12.3.1. GCC Countries
12.3.2. South Africa
12.3.3. Northern Africa
12.3.4. Rest of MEA
12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
12.4.1. Interconnects
12.4.2. Passive components
12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
12.5.1. Consumer Electronics
12.5.2. Data Processing
12.5.3. Telecommunication
12.5.4. Military & Aerospace
12.5.5. Automotive
12.5.6. Industrial
12.5.7. Healthcare
13. Competition Landscape
13.1. Market Share Analysis, 2025
13.2. Market Structure
13.2.1. Competition Intensity Mapping
13.2.2. Competition Dashboard
13.3. Company Profiles
13.3.1. TE Connectivity Limited
13.3.1.1. Company Overview
13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
13.3.1.3. Key Financials
13.3.1.4. SWOT Analysis
13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
13.3.2. Amphenol Corporation
13.3.3. Molex Incorporated
13.3.4. Hirose Electric Co., Ltd.
13.3.5. Delphi Automotive LLP
13.3.6. Koch Industries
13.3.7. Japan Aviation Electronics Industry
13.3.8. AVX Corporation
13.3.9. Cisco
13.3.10. Panasonic Corporation
14. Appendix
14.1. Research Methodology
14.2. Research Assumptions
14.3. Acronyms and Abbreviations

 

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