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「メモリ」に関する調査レポート
- 「メモリ」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- 半導体資本設備の世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Capital Equipment Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界の半導体資本設備市場規模は、2025年の1億7550万米ドルから2031年には1億61420万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.0%と予測される。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、…
- 半導体ウェハーの世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Wafer Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 半導体ウェハーの世界市場規模は、2025年の1億7440万米ドルから2031年には2億8700万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率は8.7%で推移すると予測されている。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が、…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
- エピタキシー装置と材料の世界市場成長（現状と展望）2025-2031年
- Global Epitaxy Equipment and Materials Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- この調査によると、世界のエピタキシー装置と材料の市場規模は2031年までに1億863万米ドルに達する。 半導体エピタキシャルウエハは、化学気相成長（CVD）や分子線エピタキシー（MBE）などのプロセスにより、ベース半導体ウエハ上に薄い単結晶層（エピタキシャル層）を成長さ…
- IoT技術市場：ノードコンポーネント（センサー、メモリーデバイス、コネクティビティIC、プロセッサー、ロジックデバイス）、ソフトウェアソリューション（遠隔監視、データ管理）、プラットフォーム、サービス、最終用途アプリケーション、地域別 - 2030年までの世界予測
- IoT Technology Market by Node Component (Sensor, Memory Device, Connectivity IC, Processor, Logic Devices), Software Solution (Remote Monitoring, Data Management), Platform, Service, End-use Application, Geography - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年10月
- IoT技術市場は、2025年の9,593億米ドルから2030年には1兆1,486億2,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は3.7%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/iot-application-technology-market-img-overview.svg IoT技術市場は、コネクテッ…
- フリップチップ技術市場レポート：製品別（メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC、GPU、SOC）、パッケージング技術別（3D IC、2.5D IC、2D IC）、バンピング技術別（銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他）、産業分野別（エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車・輸送機器、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（2025-2033年
- Flip Chip Technology Market Report by Product (Memory, CMOS Image Sensor, LED, CPU, RF, Analog, Mixed Signal and Power IC, GPU, SOC), Packaging Technology (3D IC, 2.5D IC, 2D IC), Bumping Technology (Copper Pillar, Solder Bumping, Gold Bumping, and Others), Industry Vertical (Electronics, Healthcare, Automotive and Transport, IT and Telecommunication, Aerospace and Defense, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年10月
- 世界のフリップチップ技術市場規模は2024年に329億USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに534億USDに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は5.27％になると予測している。 フリップチップ（Direct Chip Attach）技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、…
- 放射線硬化エレクトロニクス市場：部品別（ミックスドシグナルIC、プロセッサ＆コントローラ、メモリ、電源管理）、製造技術別（RHBD、RHBP）、製品タイプ別（COTS、カスタム）、用途別、地域別 - 2030年までの世界予測
- Radiation Hardened Electronics Market by Component (Mixed Signal ICs, Processors & Controllers, Memory, Power Management), Manufacturing Technique (RHBD, RHBP), Product Type (COTS, Custom), Application and Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年9月
- 世界の放射線硬化エレクトロニクス市場は、2025年の17.7億米ドルから2030年には23.0億米ドルに成長すると予測され、予測期間中の年平均成長率は5.4%である。人工衛星、無人機、防衛システムなどの情報・監視・偵察（ISR）プラットフォームが、過酷な環境下でミッションクリテ…
- TLC SSDの世界市場成長率 2025-2031
- Global TLC SSD Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- TLC SSDの世界市場規模は、2025年の8億7,500万米ドルから2031年には1億3,130万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は8.4%と予測されている。 TLCソリッド・ステート・ドライブ（トリプル・レベル・セルSSD）は、TLC（トリプル・レベル・セ…
- 自動試験装置（ATE）の世界市場成長率 2025-2031
- Global Automatic Test Equipment (ATE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- 自動試験装置（ATE）の世界市場規模は、2025年の6億2,100万米ドルから2031年には9億8,900万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.8%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域…
- ウェアラブル・テクノロジーの世界市場 2026-2036
- The Global Wearable Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年7月
- ウェアラブル・テクノロジーは目覚ましい変貌を遂げ、シンプルなフィットネストラッカーから、日常生活にシームレスに溶け込む洗練されたデバイスへと進化している。急速に拡大するこの分野は、テクノロジーとファッションの境界線を曖昧にするイノベーションによっ…
- メモリとストレージ技術の世界市場 2026-2036年
- The Global Memory and Storage Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年6月
- 世界のメモリ・ストレージ技術市場は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代データインフラからの爆発的な需要に牽引され、2036年には4,000億ドルを超えると予測され、大幅な拡大が見込まれている。2022～2023年の深刻な景気後退から回復した後…
- メモリチップ市場レポート：タイプ別（揮発性、不揮発性）、用途別（ノートPC/PC、カメラ、スマートフォン、その他）、販売チャネル別（OEM、アフターマーケット）、地域別 2025-2033
- Memory Chip Market Report by Type (Volatile, Non-volatile), Application (Laptop/PC, Camera, Smartphone, and Others), Sales Channel (OEM, Aftermarket), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年6月
- 世界のメモリチップ市場規模は2024年に2,408億ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2033年には7,918億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は13.44%になると予測している。同市場は、コンシューマーエレクトロニクスにおける需要の急増、データ駆動型技術の急速な成長…
- ハードディスクドライブ（HDD）とソリッドステートドライブ（SSD）産業：市場分析とプロセス動向
- The Hard Disk Drive (HDD) and Solid State Drive (SSD) Industries: Market Analysis And Processing Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本報告書は、ハードディスクドライブ（HDD）市場の全体的なサプライチェーンに焦点を当て、HDD、基板、薄膜ヘッドの各市場を分析しています。ソリッドステートドライブ（SSD）市場も分析対象に含まれています。各セクターの製造における加工上の課題も含まれており、薄膜ヘ…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本書は、関連する技術、その今後の動向、ユーザーが直面する問題と選択肢、および機会とリスクの所在を分析し、予測しています。MCMs、MCPs、SiP、および3D TSVパッケージの世界市場について、分析と予測が行われています。 はじめに 急速に進化する半導体業界にお…
- ファブレスICの世界市場調査レポート：タイプ別（マイクロコントローラ（MCU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他）、最終用途産業別（家電、自動車、産業、通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）、2032年までの予測
- Global Fabless IC Market Research Report Information by Type [Microcontrollers (MCUs), Digital Signal Processors (DSP), Graphic Processing Units (GPUs), Application Specific Integrated Circuits (ASIC), Power Management ICs (PMICs), Display Driver ICs, Memory ICs, and Others], by End Use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Telecommunication, Healthcare, Aerospace & Defense, and Others), by Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Forecast till 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2025年5月
- ファブレスICの世界市場調査レポート：タイプ別（マイクロコントローラ（MCU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他）、最終用途産業別（家…
- メモリ市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Memory Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年2月
- メモリの動向と予測 世界のメモリー市場の将来は、コンシューマー製品、PC/ノートパソコン、スマートフォン/タブレット、データセンター、車載アプリケーションにおけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のメモリー市場は、2025年から2031年までの年平均成長率が7.1…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、成膜、ウェーハ洗浄、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、ウェーハ/ICテスト、ロジック、メモリ、MPU、ディスクリート - 2029年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Etching, CMP, Deposition, Wafer Cleaning, Assembly & Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, Wafer/IC Testing, Logic, Memory, MPU, Discrete - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年2月
- 半導体製造装置市場は、2024年の1,092億4,000万米ドルから2029年には1,550億9,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は7.3%である。市場成長を牽引する主な要因は、半導体製造設備の拡大、自動車用半導体市場の急増、高度で効率的なチップ需要の増加であ…
- 3D IC市場：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、アプリケーション別（ロジック、画像およびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他）、地域別2025-2033年
- 3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界の3D IC市場規模は2024年に202億ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場が2033年までに964億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は18.01％になると予測している。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまなコンパクト…
- High-kおよびCVD ALD金属前駆体市場：技術別（相互接続、キャパシタ/メモリ、ゲート）、最終用途別（家電、航空宇宙・防衛、IT・通信、産業、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2025-2033
- High-k and CVD ALD Metal Precursors Market by Technology (Interconnect, Capacitor/Memory, Gates), End Use (Consumer Electronics, Aerospace and Defense, IT and Telecommunication, Industrial, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界のhigh-kおよびCVD ALD金属前駆体市場規模は、2024年に659.8百万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに1,150.2百万米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は6.37％になると予測している。民生用電子機器の販売増加、自律走行車や電気自動車（EV…
