「メモリ」に関する調査レポート
- 「メモリ」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- 2026-2031年 世界のスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（SRAM）市場見通し：市場規模、シェア、動向分析レポート（企業別、種類別、用途別、地域別）
- 2026-2031 Global Static Random Access Memory (SRAM) Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2026年4月
- HNY Researchの予測によると、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ（SRAM）の市場規模は、2025年の3億7,019万米ドルから2031年までに4億8,208万米ドルへと拡大し、年平均成長率（CAGR）は4.5％になると見込まれています。本調査における基準年は2025年であり、市場規模…
- 生成AIサーバー市場：プロセッサタイプ別（GPU、FPGA、ASIC）、機能別（トレーニング、推論）、フォームファクタ別（ラックマウント型サーバー、ブレードサーバー、タワー型サーバー）、導入形態別（オンプレミス、クラウド）、冷却技術別、エンドユーザー別 ― 2030年までの世界市場予測
- Generative AI Server Market by Processor Type (GPU, FPGA, ASIC), Function (Training, Inference), Form Factor (Rack-mounted Server, Blade Server, Tower Server), Deployment (On-premises, Cloud), Cooling Technology, End User - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年4月
- 生成AIサーバー市場は、2025年の1,039億2,000万米ドルから、2030年までに4,486億米ドルへと成長すると予測されており、2025年から2030年までの年間平均成長率（CAGR）は34.0％となる見込みです。 企業は、コンテンツ作成、カスタマーサービスの自動化、創薬、パーソナライズ…
- 物理AI市場：提供形態別（GPU、SoC、メモリ、センサー、アクチュエータ、ソフトウェア、サービス）、ロボットタイプ別（産業用ロボット、業務用サービスロボット、個人・家庭用サービスロボット）、自律レベル別、業種別、地域別 ― 2032年までの世界市場予測
- Physical AI Market by Offering (GPU, SoC, Memory, Sensors, Actuators, Software, Services), Robot Type (Industrial Robots, Professional Service Robots, Personal & Household Service Robots), Level of Autonomy, Vertical, and Region - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年4月
- 世界のフィジカルAI市場は、2026年に15億米ドル、2032年までに152億4,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は47.2%となる見込みです。フィジカルAI市場は、効率の向上と労働力への依存度低減を目的として、製造、物流、医療の各分野で自律…
- 世界のDRAM市場 2026-2036年
- The Global DRAM Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年4月
- 世界のDRAM市場は、40年にわたる歴史の中で最も重要な転換点の一つに立っています。人工知能（AI）や生成AIのワークロードの爆発的な成長、そしてハイパースケールデータセンターの拡大に牽引され、業界は構造的な需要の変化を経験しており、それが経済性、技術ロ…
- データセンター向けコンピューティングおよびAIの世界市場：2026-2040年
- The Global Market for Computing and AI for Data Centers 2026-2040
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年4月
- データセンターにおけるコンピューティングおよび人工知能（AI）の世界市場は、半導体業界において最もダイナミックかつ資本集約的な分野の一つです。生成AI、大規模言語モデル、エージェント型AIシステムの急速な普及に牽引され、GPU、AI ASIC、CPU、FPGAなどを網羅す…
- 世界の半導体IC設計・製造・パッケージング・テスト市場成長（現状と展望）2026-2032年
- Global Semiconductor IC Design, Manufacturing, Packaging and Testing Market Growth (Status and Outlook) 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年2月
- 世界の半導体IC設計、製造、パッケージング、試験市場規模は、2025年の85億7010万米ドルから2032年には1億2446万2000万米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.6%で成長すると見込まれています。 半導体サプライチェーンは、…
- スピノンカーボン市場：タイプ別（高温用、常温用）、用途別（ロジックデバイス、メモリデバイス、パワーデバイス、MEMS、フォトニクス、先進パッケージング）、エンドユーザー別（ファウンドリ、IDM、OSATベンダー）－2032年までの世界予測
- Spin-on Carbon Market by Type (Hot-Temperature, Normal-Temperature), Application (Logic Devices, Memory Devices, Power Devices, MEMS, Photonics, Advanced Packaging), and End User (Foundries, IDMs & OSAT Vendors) ? Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年2月
- スピンオンカーボン市場は、2026年の0.22億米ドルから2032年までに0.81億米ドルへ成長し、この期間の年平均成長率（CAGR）は24.1％と予測される。この成長は、極端紫外線（EUV）リソグラフィーおよび複雑な深紫外線（DUV）マルチパターニング技術の採用拡大によって牽引され…
- 極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場：コンポーネント別（光源、光学系、マスク）、システムタイプ別（0.33 NA EUVシステム（NXE）、0.55 NA EUVシステム（EXE））、統合デバイスメーカー、ファウンドリ、ロジックチップ、メモリチップ - 2032年までの世界予測
- Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market by Component (Light Sources, Optics, Masks), System Type (0.33 NA EUV System (NXE), 0.55 NA EUV System (EXE)), Integrated Device Manufacturers, Foundries, Logic Chips, Memory Chips - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年2月
- 世界の極端紫外線（EUV）リソグラフィー市場は、2026年の158億4000万米ドルから2032年までに303億6000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）11.4％で成長すると予測されている。 スマートフォン、ウェアラブル機器、タブレット、ゲーム機器を含む民生用電子機器の急速な進歩によ…
- 世界のニューロモーフィックコンピューティング・センシング市場 2026-2036年
- The Global Neuromorphic Computing & Sensing Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年1月
- グローバルなニューロモーフィック・コンピューティングおよびセンシング市場は、半導体開発における最も変革的なフロンティアの一つであり、従来のデジタルおよび量子コンピューティングのパラダイムに並ぶ「第三の潮流」として台頭している。この脳にヒントを得た技術…
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- アルチップ市場：提供品別（GPU、CPU、FPGA、NPU、TPU、Trainium、Inferentia、T-head、Athena ASIC、MTIA、LPU、メモリ{DRAM（HBM、DDR）}、ネットワーク{NIC/ネットワークアダプター、相互接続}）、機能別（トレーニング、推論）、地域別－2032年までの世界予測
- Al Chip Market By Offerings (GPU, CPU, FPGA, NPU, TPU, Trainium, Inferentia, T-head, Athena ASIC, MTIA, LPU, Memory {DRAM (HBM, DDR)}, Network {NIC/Network Adapters, Interconnects}), Function (Training, Inference), & Region - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月
- AIチップ市場は、2025年の2032億4000万米ドルから2032年までに5648億7000万米ドルへ成長すると予測されており、2025年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）15.7％で拡大すると見込まれている。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/artificial-intelligence-…
- 半導体資本設備の世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Capital Equipment Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界の半導体資本設備市場規模は、2025年の1億7550万米ドルから2031年には1億61420万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.0%と予測される。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、…
- 耐放射線電子機器市場の規模、シェア、および分析：構成部品別（混合信号IC、プロセッサ・コントローラ、電源管理、メモリ、センサー、その他）、製造技術別（設計による耐放射線化（RHBD）、プロセスによる耐放射線化（RHBP）、ソフトウェアによる耐放射線化（RHBS））、 製品タイプ別（カスタムメイド、市販品（COTS））、用途別（宇宙、航空宇宙・防衛、原子力発電所、医療、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）および2024-2034年の地域別予測
- Radiation Hardened Electronics Market Size, Share, and Analysis, By Component (Mixed Signals ICs, Processors & Controllers, Power Management, Memory, Sensors and Others), By Manufacturing Technique (Radiation Hardening by Design (RHBD), Radiation Hardening by Process (RHBP), Radiation Hardening by Software (RHBS)), By Product Type (Custom Made, Commercial-Off-the-Shelf (COTS)), By Application (Space, Aerospace & Defense, Nuclear Power Plant, Medical and Others) and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, And Rest of the World) And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 4,950 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2025年11月
- 世界の耐放射線電子機器市場は、2023年に16億米ドルと評価され、2034年までに26億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年～2034年）において年平均成長率（CAGR）4.4%で拡大すると見込まれています。 この着実な成長は、主に宇宙探査への投資拡大、衛星の打ち上げ…
- 半導体ウェハーの世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Wafer Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 半導体ウェハーの世界市場規模は、2025年の1億7440万米ドルから2031年には2億8700万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率は8.7%で推移すると予測されている。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が、…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
- エピタキシー装置と材料の世界市場成長（現状と展望）2025-2031年
- Global Epitaxy Equipment and Materials Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- この調査によると、世界のエピタキシー装置と材料の市場規模は2031年までに1億863万米ドルに達する。 半導体エピタキシャルウエハは、化学気相成長（CVD）や分子線エピタキシー（MBE）などのプロセスにより、ベース半導体ウエハ上に薄い単結晶層（エピタキシャル層）を成長さ…
- IoT技術市場：ノードコンポーネント（センサー、メモリーデバイス、コネクティビティIC、プロセッサー、ロジックデバイス）、ソフトウェアソリューション（遠隔監視、データ管理）、プラットフォーム、サービス、最終用途アプリケーション、地域別 - 2030年までの世界予測
- IoT Technology Market by Node Component (Sensor, Memory Device, Connectivity IC, Processor, Logic Devices), Software Solution (Remote Monitoring, Data Management), Platform, Service, End-use Application, Geography - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年10月
- IoT技術市場は、2025年の9,593億米ドルから2030年には1兆1,486億2,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は3.7%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/iot-application-technology-market-img-overview.svg IoT技術市場は、コネクテッ…
- フリップチップ技術市場レポート：製品別（メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC、GPU、SOC）、パッケージング技術別（3D IC、2.5D IC、2D IC）、バンピング技術別（銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他）、産業分野別（エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車・輸送機器、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（2025-2033年
- Flip Chip Technology Market Report by Product (Memory, CMOS Image Sensor, LED, CPU, RF, Analog, Mixed Signal and Power IC, GPU, SOC), Packaging Technology (3D IC, 2.5D IC, 2D IC), Bumping Technology (Copper Pillar, Solder Bumping, Gold Bumping, and Others), Industry Vertical (Electronics, Healthcare, Automotive and Transport, IT and Telecommunication, Aerospace and Defense, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年10月
- 世界のフリップチップ技術市場規模は2024年に329億USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに534億USDに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は5.27％になると予測している。 フリップチップ（Direct Chip Attach）技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、…
- 放射線硬化エレクトロニクス市場：部品別（ミックスドシグナルIC、プロセッサ＆コントローラ、メモリ、電源管理）、製造技術別（RHBD、RHBP）、製品タイプ別（COTS、カスタム）、用途別、地域別 - 2030年までの世界予測
- Radiation Hardened Electronics Market by Component (Mixed Signal ICs, Processors & Controllers, Memory, Power Management), Manufacturing Technique (RHBD, RHBP), Product Type (COTS, Custom), Application and Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年9月
- 世界の放射線硬化エレクトロニクス市場は、2025年の17.7億米ドルから2030年には23.0億米ドルに成長すると予測され、予測期間中の年平均成長率は5.4%である。人工衛星、無人機、防衛システムなどの情報・監視・偵察（ISR）プラットフォームが、過酷な環境下でミッションクリテ…
- TLC SSDの世界市場成長率 2025-2031
- Global TLC SSD Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- TLC SSDの世界市場規模は、2025年の8億7,500万米ドルから2031年には1億3,130万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は8.4%と予測されている。 TLCソリッド・ステート・ドライブ（トリプル・レベル・セルSSD）は、TLC（トリプル・レベル・セ…
