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「ASIC」に関する調査レポート

「ASIC」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。

全 75 件中の 1 件目から 20 件を表示しています。

世界の自動車向けスマートコックピットSoC市場の展望、詳細分析および2032年までの予測
Global Automotive Grade Smart Cockpit SoC Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2026年9月

世界の自動車向けスマートコックピットSoC市場は、主要な製品セグメントや多様な最終用途に牽引され、2025年の44億8000万米ドルから2032年までに97億3100万米ドルへと、年平均成長率(CAGR)11.7%で拡大すると予測されています (2026~2032年)で、主要な製品セグメントや…
データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート
Data Center IT Semiconductors & Components Quarterly Report
価格はお問い合わせください | デローログループ | 2026年9月

データセンター向けIT半導体・コンポーネント四半期レポート 米国の市場調査会社Dell'Oro Groupが発行する「データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート」は、2018年以降を対象に、データセンター向けサーバーおよびストレージシステム市場に製…
コンピューティングサーバー向けグローバル高速PCB市場の展望、詳細分析および2032年までの予測
Global High-speed PCB for Computing Servers Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2026年8月

世界のコンピューティングサーバー向け高速PCB市場は、主要な製品セグメントや多様な最終用途に牽引され、2025年の51億米ドルから2032年までに143億9300万米ドルへと、年平均成長率(CAGR)12.9%で成長すると予測されている (2026年~2032年)、主要な製品セグメントや多様…
世界のデジタル気圧センサー市場の展望、詳細分析および2032年までの予測
Global Digital Barometric Pressure Sensor Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2026年8月

世界のデジタル気圧センサー市場は、主要な製品セグメントや多様な最終用途に牽引され、2025年の10億2500万米ドルから2032年までに15億6300万米ドルへと拡大し、年平均成長率(CAGR)は6.2% (2026年~2032年)、主要な製品セグメントや多様な最終用途アプリケーションに牽…
世界のサーバー用パワーインダクタ市場の展望、詳細分析および2032年までの予測
Global Server Power Inductors Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2026年8月

世界のサーバー用パワーインダクタ市場は、主要な製品セグメントや多様な最終用途に牽引され、2025年の6億6,000万米ドルから2032年までに37億2,400万米ドルへと成長し、年平均成長率(CAGR)は27.2% (2026年~2032年)、主要な製品セグメントや多様な最終用途アプリケーシ…
データセンター向けグローバル・パワーインダクタ市場の展望、詳細分析および2032年までの予測
Global Power Inductors for Data Center Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2026年8月

世界のデータセンター向けパワーインダクタ市場は、主要製品セグメントや多様な最終用途に牽引され、2025年の6億6,000万米ドルから2032年までに37億2,400万米ドルへと成長し、CAGRは27.2% (2026年~2032年)で、主要な製品セグメントや多様な最終用途アプリケーションに牽…
ASICチップ市場レポート:2035年までの動向、予測および競合分析
ASIC Chip Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2035
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2026年7月

ASICチップ市場 世界のASICチップ市場の将来は、データ処理システム、民生用電子機器、通信システム、および産業用市場におけるビジネスチャンスにより、明るい見通しとなっています。 世界のASICチップ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率(CAGR)7.8%で拡大し…
2027年~2037年の世界のメモリ・ストレージ技術市場
The Global Memory and Storage Technology Market 2027-2037
価格 GBP 1,200 | フューチャーマーケッツインク | 2026年7月

世界のメモリ・ストレージ市場は、史上最も深刻な需給の不均衡に見舞われており、従来の景気サイクルではもはや説明がつかない状況にある。人工知能(AI)の台頭により、新規生産能力の増強に伴い価格が下落するという、この業界で最も古くからあったルールが覆された。 20…
2026年~2032年の世界のAI演算アクセラレータカード市場の成長
Global AI Compute Accelerator Card Market Growth 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年7月

世界のAIコンピューティングアクセラレータカード市場規模は、2025年の185,910百万米ドルから2032年には648,447百万米ドルへと拡大すると予測されており、 2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)16.5%で拡大すると見込まれています。 AIコンピューティングアクセラ…
シリコンフォトニクス、LPO/LROおよびNPO/CPO:2027年~2037年の世界市場
Silicon Photonics, LPO/LRO and NPO/CPO: Global Market 2027-2037
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年7月

シリコンフォトニクスとは、従来の電子機器の製造と同じ製造インフラを用いて、光の生成、変調、ルーティング、検出といった光機能をシリコンチップ上に直接構築する技術である。この技術は、その歴史の大部分において、効率向上――つまり、銅配線よりも高速かつ低消費電力…
世界の誘導式角度エンコーダ市場の展望、詳細分析および2032年までの予測
Global Inductive Angle Encoders Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2026年6月

世界の誘導式角度エンコーダ市場は、主要製品セグメントや多様な最終用途に牽引され、2025年の1億2,200万米ドルから2032年までに1億7,000万米ドルへと、年平均成長率(CAGR)4.9%で拡大すると予測されています (2026年~2032年)で成長すると予測されています。これは、主…
2027年~2037年の先進半導体パッケージングの世界市場
The Global Market for Advanced Semiconductor Packaging 2027-2037
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年6月

高度な半導体パッケージングは、エレクトロニクス業界全体において、戦略的に最も重要な分野の一つとなっています。最先端技術において、トランジスタの微細化による性能、電力効率、および経済的利益の向上が頭打ちになるにつれ、システム性能を向上させるための主要な…
世界の知的財産・デザインサービス市場の成長(現状と展望)2026-2032年
Global IP and Design Services Market Growth (Status and Outlook) 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年6月

世界のIPおよび設計サービス市場規模は、2025年の66億1200万米ドルから2032年には108億5000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.5%で成長すると見込まれています。 IPおよび設計サービスは、半導体産業チェーンにおける重…
エッジ AI ハードウェア市場調査レポート:エッジ層別(マイクロエッジ、ディープエッジ、メタエッジ)、プロセッサタイプ別(CPU(AI 最適化)、GPU(エッジ GPU)、NPU(ニューラル処理ユニット)、TPU(テンソル処理ユニット)、FPGA(AI 構成可能アクセラレーション)、ASIC(ハイブリッド コンピューティング ソリューション - 特定の AI チップ)、ビジョン処理ユニット(VPU)、DSP(デジタル信号プロセッサ))、ヘテロジニアス アーキテクチャ別(CPU + GPU 統合、CPU + NPU 統合、GPU + NPU ハイブリッド SoC、CPU + FPGA 組み合わせ、ASIC + NPU アーキテクチャ、マルチ NPU AI SoC、チップレット ベース AI アーキテクチャ、2.5D または 3D ヘテロジニアス統合)、ハイブリッド コンピューティング ソリューション別(専用推論エンジン搭載 AI SoC、再構成可能 AI ハードウェア、ニューロモルフィック プロセッサ、低消費電力 AI コア搭載エッジ AI アクセラレータ、AI 対応ネットワーク プロセッサ、ハイブリッドCPUAIアクセラレータモジュール、ストレージまたはネットワークコントローラと統合されたAIコプロセッサ)、エンドユーザー産業別(製造業およびインダストリー4.0、自動車およびモビリティ、電気通信、ヘルスケアおよび医療機器、小売および家電、エネルギーおよび公益事業、航空宇宙および防衛、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米)、2035年までの予測
Edge AI Hardware Market Research Report by Edge Layer (MicrEdge, Deep Edge, Meta Edge), By Processor Type (CPUs (AI-optimized), GPUs (Edge GPUs), NPUs (Neural Processing Units), TPUs (Tensor Processing Units), FPGAs (AI-configurable acceleration), ASICs (Hybrid Computing Solutions-Specific AI Chips), Vision Processing Units (VPUs), and DSPs (Digital Signal Processors)), By Heterogeneous Architecture (CPU + GPU Integration, CPU + NPU Integration, GPU + NPU Hybrid SoCs, CPU + FPGA Combinations, ASIC + NPU Architectures, Multi-NPU AI SoCs, Chiplet-Based AI Architectures, and 2.5D or 3D Heterogeneous Integration), By Hybrid Computing Solutions (AI SoCs with dedicated inference engines, Reconfigurable AI hardware, Neuromorphic processors, Edge AI accelerators with low-power AI cores, AI-enabled network processors, Hybrid CPUAI accelerator modules, AI co-processors integrated with storage or network controllers), By End Use Industry (Manufacturing and Industry 4.0, Automotive and Mobility, Telecommunications, Healthcare and Medical Devices, Retail and Consumer Electronics, Energy and Utilities, Aerospace and Defence, Others) By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South America) Forecast till 2035
価格 US$ 4,950 | マーケットリサーチフューチャー (MRFR) | 2026年5月

世界のエッジAIハードウェア市場は、2025年には265億4144万米ドルと評価され、2035年には1332億5246万米ドルに達すると予測されています。エッジにおけるリアルタイムAI処理への需要の高まりを背景に、市場は予測期間中に17.6%という堅調な年平均成長率(CAGR)で拡大する…
生成AIサーバー市場:プロセッサタイプ別(GPU、FPGA、ASIC)、機能別(トレーニング、推論)、フォームファクタ別(ラックマウント型サーバー、ブレードサーバー、タワー型サーバー)、導入形態別(オンプレミス、クラウド)、冷却技術別、エンドユーザー別 ― 2030年までの世界市場予測
Generative AI Server Market by Processor Type (GPU, FPGA, ASIC), Function (Training, Inference), Form Factor (Rack-mounted Server, Blade Server, Tower Server), Deployment (On-premises, Cloud), Cooling Technology, End User - Global Forecast to 2030
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年4月

生成AIサーバー市場は、2025年の1,039億2,000万米ドルから、2030年までに4,486億米ドルへと成長すると予測されており、2025年から2030年までの年間平均成長率(CAGR)は34.0%となる見込みです。 企業は、コンテンツ作成、カスタマーサービスの自動化、創薬、パーソナライズ…
データセンター向けコンピューティングおよびAIの世界市場:2026-2040年
The Global Market for Computing and AI for Data Centers 2026-2040
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年4月

データセンターにおけるコンピューティングおよび人工知能(AI)の世界市場は、半導体業界において最もダイナミックかつ資本集約的な分野の一つです。生成AI、大規模言語モデル、エージェント型AIシステムの急速な普及に牽引され、GPU、AI ASIC、CPU、FPGAなどを網羅す…
世界の物理的人工知能(AI)市場 2026-2040年
The Global Physical Artificial Intellligence (AI) Market 2026-2040
価格 GBP 1,200 | フューチャーマーケッツインク | 2026年3月

自律型ロボット、自動運転車、ヒューマノイドシステム、産業用オートメーション、ウェアラブル機器、スマートインフラ、AIを活用した医療・農業システムなどを網羅する世界のフィジカルAI市場は、2026年の約3,830億ドルから2040年までに3兆2,600億ドルへと成長すると予…
AIデータセンター市場:提供サービス別(コンピューティングサーバー(GPUベース、FPGAベース、ASICベース)、ストレージ、冷却、電源、ネットワークスイッチ、DCIM)、データセンタータイプ別(ハイパースケール、コロケーション)、導入形態別、用途別、エンドユーザー別 ― 2032年までの世界市場予測
AI Data Center Market by Offering (Compute Server (GPU-Based, FPGA-Based, ASIC-based), Storage, Cooling, Power, Network Switches, DCIM), Data Center Type (Hyperscale, Colocation), Deployment, Application, End User - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年3月

AIデータセンター市場は、2026年の4,715億9,000万米ドルから、2032年までに2兆235億2,000万米ドルへと成長し、同期間の年平均成長率(CAGR)は27.5%になると予測されています。この市場の成長は、高性能半導体技術や専用AIアクセラレータの進歩によって牽引されています。 G…
世界のフォトニクスパッケージング市場 2026-2036年
The Global Photonics Packaging Market 2026-2036
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年3月

ジェネレーティブAIや大規模言語モデルの爆発的な成長、そしてそれに伴うデータセンターインフラにおける高帯域幅光インターコネクトへの需要の高まりを背景に、世界のフォトニクスパッケージング市場は根本的な変革を遂げつつあります。従来の銅製インターコネクトが物理…
AIデータセンター市場:規模、シェア、および動向分析
AI Data Center Market, Size, Share & Trend Analysis
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年3月

AIデータセンターの市場規模、シェア、成長率および 動向:提供サービス別(コンピューティングサーバー(GPUベース、FPGAベース、ASICベース)、ストレージ、冷却、電力、ネットワークスイッチ、DCIM)、データセンタータイプ別(ハイパースケール、コロケーション)、導…

 

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