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検索結果
- 車載SoC市場{コンポーネント：部品：アナログIC、マイコン、ロジックIC、メモリ、ECU、その他；車種：乗用車、小型商用車、大型トラック、バス＆コーチ} - 世界の産業分析、市場規模、シェア、成長動向、予測乗用車、小型商用車、大型トラック、バス＆コーチ} - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024年～2034年
- Automotive SoC Market {Component: Analog ICs, Microcontroller, Logic ICs, Memory, ECU, Others; Vehicle Type: Passenger Vehicle, Light Commercial Vehicle, Heavy Duty Trucks, and Bus & Coach} - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年9月
- 車載用SoC市場 - レポートの範囲 TMRの自動車用SoC世界市場に関する調査レポートは、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。当レポートでは、2024年を基準年、2034年を予測…
- 軍事・航空宇宙用メモリ＆プロセッサ市場調査レポート情報：タイプ別｛（メモリ（NAND、NOR、DDR、LPDDR、その他）、プロセッサ（CPC、DPS、FPGA、GPU、ASIC）｝、エンドユーザー別（軍事・航空宇宙）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）産業予測：2032年まで
- Memory & Processors for Military and Aerospace Applications Market Research Report Information by type {(Memory (NAND, NOR, DDR, LPDDR, Others) and Processor (CPCs, DPS, FPGAs, GPUs, and ASICs)}, by End User (Military and Aerospace), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Industry Forecast Till 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2024年9月
- 軍事・航空宇宙用メモリ＆プロセッサ市場調査レポート：タイプ別情報｛（メモリ（NAND、NOR、DDR、LPDDR、その他）、プロセッサ（CPC、DPS、FPGA、GPU、ASIC）｝、エンドユーザー別（軍事・航空宇宙）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）-2032年…
- コロンビアのフリップチップ市場概観、2029年
- Colombia Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- コロンビアのフリップチップ市場は、半導体技術の進歩と電子機器の小型化需要の高まりにより、過去20年間で大きな変貌を遂げた。コロンビアには常にニッチな半導体産業が存在していたが、マイクロエレクトロニクスにおけるコロンビアの潜在力を利用し始めたのは、グローバル…
- ブラジルフリップチップ市場概観、2029年
- Brazil Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- ブラジルのフリップチップ市場は、エレクトロニクス分野の拡大と高度なパッケージング・ソリューションに対するニーズの高まりを背景に、発展の初期段階にある。既存の市場に比べれば発展途上ではあるものの、ブラジルはフリップチップ技術を活用し、消費者や産業界の需要増…
- 韓国のフリップチップ市場概観、2029年
- South Korea Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 韓国のフリップチップ市場は目覚ましい発展を支え、世界の半導体環境に不可欠な存在となった。フリップチップ技術は、電子機器の小型化と性能向上に対する需要の高まりに対応するため、メーカーが効率的なパッケージング・ソリューションを模索していた1990年代後半に登場し…
- オーストラリアのフリップチップ市場概観、2029年
- Australia Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- オーストラリアのフリップチップ市場は、長年の半導体技術プロセスと小型化された電子部品への需要の増加により成熟してきた。従来、同市場は従来のパッケージング方法に重点を置いてきたが、フリップチップ技術の発明により性能と優れた熱管理が導入され、この分野に革命を…
- 日本のフリップチップ市場概要、2029年
- Japan Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 日本のフリップチップ市場は、先進的なパッケージング技術への要求の高まりにより、半導体産業において極めて重要な局面を迎えている。フリップチップは、高密度の相互接続と一歩進んだ電気的総合性能を可能にし、クライアントエレクトロニクス、自動車、通信などのプログラ…
- ロシアのフリップチップ市場概観、2029年
- Russia Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- ロシアでは、フリップチップ技術は現代のエレクトロニクスの礎であり、半導体パッケージングにおける大きな飛躍を意味する。従来のワイヤーボンディングとは異なり、フリップチップは半導体チップ上の小さなバンプを基板に直接接続するため、ワイヤーを使用する必要がありま…
- メキシコのフリップチップ市場概観、2029年
- Mexico Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- メキシコのフリップチップ市場は、同国の戦略的立地、熟練した労働力、エレクトロニクス製造業の成長に牽引され、過去20年間で飛躍的に成長した。先進的なパッケージング技術への需要が高まるにつれ、メキシコは半導体産業における重要なプレーヤーとして台頭し、フリップチ…
- マスクPROMとEPROM市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Mask PROM and EPROM Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年9月
- マスクPROMとEPROMの動向と予測 マスクPROMとEPROMの世界市場の将来は、マイクロコントローラのメモリ、BIOSセットアップメモリ、コンピュータのOSメモリ、ゲーム機のメモリ、ファイアウォール＆セキュリティシステムのメモリアプリケーションのビジネスチャンスで有望視され…
- 3D TSVパッケージ市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- 3D TSV Package Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年9月
- 3D TSVパッケージの動向と予測 世界の3D TSVパッケージ市場の将来は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、航空宇宙・防衛市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の3D TSVパッケージ市場は、2024年から2030年までのCAGRが15.8%で、2030年までに推定219億ドル…
- 5Gプロセッサの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（モデム、RFIC、その他）、動作周波数別（サブ6GHz、24-39GHz、39GHz以上）、処理ノードタイプ別（7nm、10nm、その他）、展開タイプ別（通信基地局装置、スマートフォン/タブレット、コネクテッドカー、コネクテッドデバイス、その他)、業種別(製造業、エネルギー&公益事業、メディア&エンターテイメント、IT&テレコム、運輸&物流、ヘルスケア、その他)、地域別&競合別、2019-2029F
- 5G Processor Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Modems, RFICs, Others), By Operating Frequency (Sub-6GHz, 24-39 Ghz, Above 39 Ghz), By Processing Node Type (7 nm, 10 nm, Others), By Deployment Type (Telecom Base Station equipment, Smartphones/Tablets, Connected Vehicles, Connected Devices, Others), By Vertical (Manufacturing, Energy & Utilities, Media & Entertainment, IT & Telecom, Transportation & Logistics, Healthcare, Others), By Region & Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年8月
- 5Gプロセッサの世界市場規模は2023年に361億米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は18%で、予測期間中に力強い成長が見込まれる。5Gプロセッサの世界市場は、高速で信頼性の高い接続に対する需要の高まりにより、かつてない成長を遂げている。この急成長の主な要因は、ス…
- 半導体知的財産（IP）市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024-2032年予測
- Semiconductor Intellectual Property (IP) Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2032
- 価格 US$ 4,900 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、世界の半導体知的財産（IP）市場に関する詳細なレポートを発行しました。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題など、主要な市場ダイナミクスを詳細に分析し、市場構造に関する包括的な洞察を提供しています。 主な洞察 - …
- 組み込み型不揮発性メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：製品別（eFlash、eE2PROM、FRAM）、ウェハサイズ別（100mm超、100mm未満）、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Embedded Non-volatile Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (eFlash, eE2PROM, FRAM), By Wafer Size (>100mm, <100mm), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 組み込み型不揮発性メモリ市場の成長と動向 Grand View Research社の最新レポートによると、世界の組み込み不揮発性メモリ市場規模は2030年までに81億3000万米ドルに達すると予測されている。2024年から2030年までの年平均成長率は11.5%と予測されている。RRAMのようなメモ…
- HiFiチップの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global HiFi Chip Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年8月
- ハイファイ（しばしばハイファイまたはハイファイと略される）とは、リスナー、オーディオマニア、ホームオーディオ愛好家が使う用語で、高品質な音の再生を指す。これは、安価なオーディオ機器から生み出される低音質や、1940年代後半までの録音で聴くことができる劣悪な音…
- メモリー・ファンドリーの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global Memory Foundry Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年8月
- 本レポートでは、メモリ製品のファウンドリについて調査し、DRAMプロセスとフラッシュプロセスを取り上げる。 組み込みフラッシュ（eFlash）メモリは、小型化と低消費電力処理を必要とする多くのプログラマブル半導体製品にとって、重要な実現技術です。例えば、マイクロコン…
- USBトランシーバーの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global USB Transceiver Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年8月
- USBトランシーバーは通常、エンド・デバイス向けにUSBプロトコルのハードウェア部分を実装するチップである。現在では、USBペリフェラルがマイクロコントローラーに内蔵されているため、このための専用チップはあまり使われていません。ファームウェアとUSBペリフェラルの緊…
- EEPROMチップの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global EEPROM Chips Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年8月
- EEPROM（electrically erasable programmable read-only memory）とは、ユーザーが変更可能な読み出し専用メモリー（ROM）のことで、通常よりも高い電圧を印加することで、消去と再プログラム（書き込み）を繰り返し行うことができる。EEPROMチップは、選択的にではなく、全…
- 乗用車用半導体市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、部品タイプ別（プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、センサ、メモリデバイス）、アプリケーションタイプ別（パワートレイン、セーフティ、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクス＆インフォテインメント）、地域別＆競合別、2019-2029F
- Passenger Cars Semiconductor Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Component Type (Processor, Analog IC, Discrete Power Device, Sensor, Memory Device), By Application Type (Powertrain, Safety, Body Electronics, Chassis, Telematics & Infotainment) By Region & Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年8月
- 乗用車用半導体の世界市場は、2023年に387億7,000万米ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は5.18%で、2029年には523億4,000万米ドルに達すると予測されている。半導体は、特定の条件下で電気を通す電気部品である。自動車では、半導体は接続された部品がさまざまな条件…
- ラテンアメリカのプリント基板市場予測分析 2024-2032
- LATIN AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST ANALYSIS 2024-2032
- 価格 US$ 1,500 ｜ トリトンマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- Tritonの調査レポートは、ラテンアメリカのプリント回路基板市場が2024-2032年の予測期間中にCAGR 4.78%で収益を獲得すると予測している。 ラテンアメリカのプリント回路基板市場は、地域の工業化、技術導入、世界的な電子機器メーカーのプレゼンス拡大が相まって成長を遂げ…