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 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界市場成長率2025-2031Global PCBs for Middle & High End Applications Market Growth 2025-2031 世界のミドル＆ハイエンド用途向けPCB市場規模は、2025年の78760万米ドルから2031年には98630万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は3.8％と予測されています。 本レポート... もっと見る
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サマリー世界のミドル＆ハイエンド用途向けPCB市場規模は、2025年の78760万米ドルから2031年には98630万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は3.8％と予測されています。本レポートは、航空宇宙、防衛、自動車、医療、通信・ネットワーク機器、PC・サーバー、家電などのミドルエンドおよびハイエンド用途向けのプリント基板（PCB）を対象としている。 半導体の世界市場は2022年に5,790億米ドルと推定され、2029年には7,900億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は6%である。2022年においても、アナログが20.76％、センサーが16.31％、ロジックが14.46％の成長率で牽引し、前年比2桁成長を維持する主要カテゴリーもあるが、メモリは前年比12.64％の減少となった。マイクロプロセッサー（MPU）とマイクロコントローラー（MCU）分野は、ノートブック、コンピューター、標準的なデスクトップへの出荷と投資の低迷により、成長が停滞する。現在の市場シナリオでは、IoTベースの電子機器の人気の高まりが、強力なプロセッサとコントローラのニーズを刺激している。ハイブリッドMPUとMCUは、IoTベースのアプリケーションの最上位にリアルタイム組み込み処理と制御を提供し、市場の大幅な成長をもたらしている。アナログICセグメントは徐々に成長すると予想されるが、ネットワークおよび通信業界からの需要は限定的である。アナログICの需要拡大における新たなトレンドには、信号変換、車載用アナログ・アプリケーション、電源管理などがある。これらはディスクリート・パワー・デバイスの需要拡大を牽引している。 LPインフォメーション社の最新調査レポート「ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB産業予測」は、2024年のミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界総売上高を調査し、2025年から2031年までのミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの予測売上高を地域別、市場分野別に包括的に分析しています。ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB販売を地域別、市場分野別、サブセクター別に分類し、世界のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB産業の詳細な分析を百万米ドル単位で提供しています。 この調査レポートは、世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB業界を包括的に分析し、製品区分、企業構成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動などに関する主要動向を明らかにしています。また本レポートでは、ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントに焦点を当てた主要グローバル企業の戦略を分析し、加速する世界のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB市場におけるこれらの企業の独自のポジションをより良く理解しています。 この調査レポートは、ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界的な見通しを形成する主要な市場動向、促進要因、影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に予測し、新たな機会のポケットを強調します。何百ものボトムアップの定性的・定量的市場インプットに基づいた透明性の高い手法により、この調査予測は世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの現状と将来の軌道について非常にニュアンスのある見解を提供します。 この調査レポートは、ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB市場の製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の包括的な概要、市場シェア、成長機会を掲載しています。 タイプ別セグメント 多層PCB 高周波高速PCB HDI PCBs IC基板 用途別セグメント 民生用電子機器 PC＆サーバー 通信・ネットワーク機器 産業用/医療用 カーエレクトロニクス 軍事/航空宇宙 その他 本レポートではまた、市場を地域別に分けています： 南北アメリカ アメリカ カナダ メキシコ ブラジル APAC 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア ヨーロッパ ドイツ フランス 英国 イタリア ロシア 中東・アフリカ エジプト 南アフリカ イスラエル トルコ GCC諸国 以下の企業は、一次専門家から収集した情報、および企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づいて選択されています。 ユニミクロン DSBJ 振丁科技 ボミンエレクトロニクス 神南サーキット 鼎科技 サンタクPCB 深センFastprint回路技術 グルテック 日本メクトロン コンペック TTMテクノロジー イビデン ハンスターボード AT&S 南雅PCB キングボードPCB セムコ 新光電気工業 ヤングプーン ハンスターボード（GBM） WUSプリント回路 明光 LGイノテック キンサス・インターコネクト・テクノロジー 京セラ トッパン ダイダック アクセス シムテック フレキシウム・インターコネクト ビクトリージャイアントテクノロジー AKMミードビル ゴールドサーキットエレクトロニクス 日東電工 フジクラプリント回路 CMKコーポレーション ASKテクノロジー CHIN POON Industrial ムタラ製作所 オリンピック 東莞神義電子 ダイナミック電子 住友電工プリント回路 ボミンエレクトロニクス エイペックス・インターナショナル キャリアテクノロジー ファウンダーPCB ホンシン電子 ユニテックPCB KCEグループ ISUペタシス 京電 リンクステック ASE ステムコ FICTリミテッド 白井電子工業 DAP株式会社 ルネサスエレクトロニクス 本レポートで扱う主な質問 世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB市場の10年見通しは？ 世界と地域別のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB市場成長の要因は？ 市場別、地域別で最も急成長する技術は？ ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの市場機会はエンド市場規模によってどのように違うのか？ ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBは、タイプ別、アプリケーション別にどのように分かれますか？ 目次1 レポートの範囲1.1 市場紹介 1.2 調査対象年 1.3 調査目的 1.4 市場調査方法 1.5 調査プロセスとデータソース 1.6 経済指標 1.7 考慮した通貨 1.8 市場推定の注意点 2 エグゼクティブサマリー 2.1 世界市場の概要 2.1.1 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界年間売上高2020-2031年 2.1.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別現状と将来分析（2020年、2024年、2031年 2.1.3 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの国・地域別世界の現状と将来分析、2020年、2024年、2031年 2.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別セグメント 2.2.1 多層PCB 2.2.2 高周波高速PCB 2.2.3 HDIプリント基板 2.2.4 IC基板 2.3 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別売上高 2.3.1 世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別売上高市場シェア（2020-2025） 2.3.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高とタイプ別市場シェア (2020-2025) 2.3.3 世界のミドル＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別販売価格 (2020-2025) 2.4 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB用途別セグメント 2.4.1 民生用電子機器 2.4.2 PC＆サーバー 2.4.3 通信・ネットワーク機器 2.4.4 産業・医療 2.4.5 カーエレクトロニクス 2.4.6 軍事／航空宇宙 2.4.7 その他 2.5 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB用途別売上高 2.5.1 世界のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB販売市場 アプリケーション別シェア (2020-2025) 2.5.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高と用途別市場シェア (2020-2025) 2.5.3 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBのアプリケーション別世界販売価格 (2020-2025) 3 世界の企業別 3.1 世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 企業別内訳データ 3.1.1 世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの企業別年間売上高 (2020-2025) 3.1.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界企業別売上高市場シェア（2020-2025） 3.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界企業別年間売上高（2020-2025） 3.2.1 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界企業別年間収益（2020-2025） 3.2.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界企業別年間収益シェア（2020-2025） 3.3 世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの企業別販売価格 3.4 主要メーカー ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 生産地域分布、販売地域、製品タイプ 3.4.1 主要メーカー ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 生産地分布 3.4.2 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品の提供メーカー 3.5 市場集中率の分析 3.5.1 競争環境分析 3.5.2 市場集中率(CR3、CR5、CR10)&(2023-2025) 3.6 新製品と潜在的参入企業 3.7 市場のM&A活動と戦略 4 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの地域別世界史レビュー 4.1 ミドルエンド＆ハイエンド向けPCBの地域別世界市場規模推移（2020-2025年） 4.1.1 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別年間売上高（2020-2025） 4.1.2 世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの地域別年間売上高（2020-2025） 4.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの国・地域別世界史市場規模（2020-2025） 4.2.1 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界国・地域別年間売上高（2020-2025） 4.2.2 世界のミドル＆ハイエンド用途向けPCB国・地域別年間売上高（2020-2025） 4.3 アメリカ ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上成長率 4.4 APAC ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 売上成長率 4.5 欧州 ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 売上成長率 4.6 中東・アフリカ ミドルエンド/ハイエンド用途向けPCB 売上成長率 5 米州 5.1 米国のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別売上高 5.1.1 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの国別売上 (2020-2025) 5.1.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの国別売上（2020-2025） 5.2 米国のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別売上（2020-2025） 5.3 米国のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの用途別売上構成比（2020-2025） 5.4 米国 5.5 カナダ 5.6 メキシコ 5.7 ブラジル 6 APAC 6.1 APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB地域別売上高 6.1.1 APAC ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 地域別売上高 (2020-2025) 6.1.2 APAC ミドルエンド&ハイエンド用途向けPCB 地域別売上構成比 (2020-2025) 6.2 APAC ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB タイプ別売上高 (2020-2025) 6.3 APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 用途別売上高 (2020-2025) 6.4 中国 6.5 日本 6.6 韓国 6.7 東南アジア 6.8 インド 6.9 オーストラリア 6.10 中国 台湾 7 欧州 7.1 国別の欧州ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 7.1.1 欧州 ミドルエンド&ハイエンド用途向けPCB 国別売上高 (2020-2025) 7.1.2 欧州 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 国別売上高 (2020-2025) 7.2 欧州 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB タイプ別販売台数 (2020-2025) 7.3 欧州 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB用途別売上高 (2020-2025) 7.4 ドイツ 7.5 フランス 7.6 イギリス 7.7 イタリア 7.8 ロシア 8 中東・アフリカ 8.1 ミドルエンド&ハイエンド向けPCBの国別用途 8.1.1 ミドルエンド&ハイエンド用途向けPCBの国別売上高 (2020-2025) 8.1.2 ミドルエンド&ハイエンド用途向けPCBの国別売上（2020-2025） 8.2 中東・アフリカ ミドルエンド&ハイエンド用途向けPCB タイプ別売上高 (2020-2025) 8.3 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの中東・アフリカ地域別売上：用途（2020-2025） 8.4 エジプト 8.5 南アフリカ 8.6 イスラエル 8.7 トルコ 8.8 GCC諸国 9 市場促進要因、課題、トレンド 9.1 市場促進要因と成長機会 9.2 市場の課題とリスク 9.3 業界動向 10 製造コスト構造分析 10.1 原材料とサプライヤー 10.2 ミドルエンド&ハイエンド向けPCBの製造コスト構造分析 10.3 ミドルエンド&ハイエンド向けPCBの製造工程分析 10.4 ミドルエンド＆ハイエンド向けPCBの産業チェーン構造 11 マーケティング、流通業者と顧客 11.1 販売チャンネル 11.1.1 直接チャネル 11.1.2 間接チャネル 11.2 ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 販売業者 11.3 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 顧客 12 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの地域別世界予測レビュー 12.1 ミドルエンド＆ハイエンド向けPCBの世界地域別市場規模予測 12.1.1 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別市場展望（2026-2031） 12.1.2 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別年間売上高予測（2026-2031） 12.2 米州の国別予測（2026-2031） 12.3 APACの地域別予測（2026-2031） 12.4 ヨーロッパの国別展望（2026年-2031年） 12.5 中東・アフリカの国別予測（2026年-2031年） 12.6 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界タイプ別展望（2026-2031） 12.7 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界用途別予測（2026-2031） 13 主要プレーヤーの分析 13.1 ユニミクロン 13.1.1 ユニミクロン会社情報 13.1.2 ユニミクロン ミドルエンド/ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.1.3 ユニミクロン ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.1.4 ユニミクロン主要事業概要 13.1.5 ユニミクロン最新動向 13.2 DSBJ 13.2.1 DSBJ会社情報 13.2.2 DSBJ ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.2.3 DSBJ ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.2.4 DSBJの主な事業概要 13.2.5 DSBJの最新動向 13.3 振丁科技 13.3.1 振丁科技の企業情報 13.3.2 振鼎科技のミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.3.3 振鼎科技のミドル&ハイエンド向けPCB売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.3.4 振鼎科技の主な事業概要 13.3.5 振鼎科技の最新動向 13.4 保敏電子 13.4.1 博敏電子会社情報 13.4.2 Bomin Electronicsのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.4.3 Bomin Electronicsのミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.4.4 Bomin Electronicsの主な事業概要 13.4.5 Bomin Electronicsの最新動向 13.5 神南サーキット 13.5.1 Shennan Circuits 企業情報 13.5.2 Shennan Circuits ミドル＆ハイエンドアプリケーション用PCB製品ポートフォリオと仕様 13.5.3 Shennan Circuits ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.5.4 Shennan Circuitsの主な事業概要 13.5.5 Shennan Circuitsの最新動向 13.6 トライポッドテクノロジー 13.6.1 トライポッドテクノロジー会社情報 13.6.2 トライポッドテクノロジー ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.6.3 トライポッドテクノロジー ミドル&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.6.4 トライポッドテクノロジー 主要事業概要 13.6.5 トライポッドテクノロジー最新動向 13.7 Suntak PCB 13.7.1 Suntak PCB 会社情報 13.7.2 Suntak PCB ミドル＆ハイエンドアプリケーション用PCB製品ポートフォリオと仕様 13.7.3 Suntak PCB ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.7.4 Suntak PCB 主な事業概要 13.7.5 Suntak PCB 最新動向 13.8 深センFastprintサーキットテック 13.8.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報 13.8.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.8.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.8.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 主な事業概要 13.8.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 最新動向 13.9 グルテック 13.9.1 Gultech 会社情報 13.9.2 Gultech ミドル＆ハイエンドアプリケーション用PCB製品ポートフォリオと仕様 13.9.3 Gultech ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.9.4 Gultechの主な事業概要 13.9.5 Gultechの最新動向 13.10 日本メクトロン 13.10.1 日本メクトロンの会社情報 13.10.2 日本メクトロン ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.10.3 日本メクトロン ミドルエンド/ハイエンド向けPCB売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.10.4 日本メクトロンの主な事業概要 13.10.5 日本メクトロンの最新動向 13.11 コンペック 13.11.1 Compeq 会社情報 13.11.2 Compeq ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.11.3 コンペック ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.11.4 コンペックの主な事業概要 13.11.5 コンペックの最新動向 13.12 TTMテクノロジー 13.12.1 TTM Technology 会社情報 13.12.2 TTM Technology ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.12.3 TTMテクノロジー ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.12.4 TTMテクノロジーの主な事業概要 13.12.5 TTMテクノロジーの最新動向 13.13 イビデン 13.13.1 イビデン会社情報 13.13.2 イビデンのミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.13.3 イビデン ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.13.4 イビデンの主な事業概要 13.13.5 イビデンの最新動向 13.14 ハンスターボード 13.14.1 ハンスターボード会社情報 13.14.2 HannStar Board ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.14.3 HannStar Board ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、およびグロスマージン（2020-2025） 13.14.4 HannStar Board 主な事業概要 13.14.5 HannStar Boardの最新動向 13.15 AT&S 13.15.1 AT&Sの会社情報 13.15.2 AT&Sのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.15.3 AT&Sのミドル&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.15.4 AT&Sの主な事業概要 13.15.5 AT&Sの最新動向 13.16 南雅PCB 13.16.1 南雅PCB会社情報 13.16.2 南雅PCB ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.16.3 南雅PCB ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.16.4 南雅PCBの主な事業概要 13.16.5 南雅PCB 最新動向 13.17 キングボードPCB 13.17.1 Kingboard PCB 会社情報 13.17.2 Kingboard PCB ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.17.3 Kingboard PCB ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.17.4 キングボードPCBの主な事業概要 13.17.5 Kingboard PCB 最新動向 13.18 SEMCO 13.18.1 SEMCO 会社情報 13.18.2 SEMCO ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.18.3 SEMCO ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.18.4 SEMCOの主な事業概要 13.18.5 SEMCOの最新動向 13.19 新光電気工業 13.19.1 新光電気工業 企業情報 13.19.2 新光電気工業 ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.19.3 新光電気工業 ミドル＆ハイエンド向けPCBの売上、収益、価格、粗利率（2020-2025年） 13.19.4 新光電気工業の主な事業概要 13.19.5 新光電気工業の最新動向 13.20 ヤングプーン 13.20.1 Young Poong 会社情報 13.20.2 ヤングプーン ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.20.3 ヤングプーン ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション用PCBの売上、収益、価格、粗利率（2020-2025） 13.20.4 ヤングプーンの主な事業概要 13.20.5 ヤングプーンの最新動向 13.21 ハンスターボード（GBM） 13.21.1 ハンスターボード（GBM）の会社情報 13.21.2 HannStar Board (GBM) ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション用PCB製品ポートフォリオと仕様 13.21.3 HannStar Board (GBM) ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 13.21.4 ハンスターボード（GBM）の主な事業概要 13.21.5 ハンスターボード（GBM）の最新動向 13.22 WUS プリンテッドサーキット 13.22.1 WUS Printed Circuit 会社情報 13.22.2 WUSのミドルエンド＆ハイエンド向けプリント基板製品ポートフォリオと仕様 13.22.3 WUS ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025年） 13.22.4 WUSプリント回路の主な事業概要 13.22.5 WUS Printed Circuitの最新動向 13.23 明光 13.23.1 明光会社情報 13.23.2 ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製品ポートフォリオと仕様 13.23.3 明光 ミドル&ハイエンド向けプリント基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 13.23.4 明光の主な事業概要 13.23.5 明光の最新動向 13.24 LGイノテック 13.24.1 LGイノテック会社情報 13.24.2 LGイノテック ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品のポートフォリオと仕様 13.24.3 LGイノテック ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、粗利率（2020-2025年） 13.24.4 LGイノテックの主な事業概要 13.24.5 LGイノテックの最新動向 13.25 キンサス・インターコネクト・テクノロジー 13.25.1 Kinsus Interconnect Technologyの会社情報 13.25.2 Kinsus Interconnect Technologyのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.25.3 Kinsus Interconnect Technologyのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.25.4 Kinsus Interconnect Technologyの主な事業概要 13.25.5 Kinsus Interconnect Technologyの最新動向 13.26 京セラ 13.26.1 京セラ会社情報 13.26.2 京セラのミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.26.3 京セラのミドル＆ハイエンド向けPCBの売上高、収益、価格、売上総利益率（2020-2025年） 13.26.4 京セラの主な事業概要 13.26.5 京セラの最新動向 13.27 凸版 13.27.1 トッパン 企業情報 13.27.2 トッパン ミドル&ハイエンドPCB製品ポートフォリオと仕様 13.27.3 トッパン ミドル&ハイエンド向けPCBの売上高、収益、価格、売上総利益率（2020-2025年） 13.27.4 トッパンの主な事業概要 13.27.5 トッパンの最新動向 13.28 ダイダック エレクトロニクス 13.28.1 Daeduck Electronicsの会社情報 13.28.2 Daeduck Electronicsのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.28.3 Daeduck Electronicsのミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、売上総利益率(2020-2025) 13.28.4 Daeduck Electronicsの主な事業概要 13.28.5 Daeduck Electronicsの最新動向 13.29 ACCESS 13.29.1 ACCESS 企業情報 13.29.2 ACCESSのミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.29.3 ACCESS ミドル&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、粗利率(2020-2025) 13.29.4 ACCESS 主要事業概要 13.29.5 ACCESSの最新動向 13.30 シムテック 13.30.1 Simmtech 会社情報 13.30.2 Simmtech ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.30.3 シムテックのミドル&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.30.4 シムテックの主な事業概要 13.30.5 シムテックの最新動向 13.31 フレキシウム・インターコネクト 13.31.1 Flexium Interconnectの会社情報 13.31.2 Flexium Interconnectのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.31.3 Flexium Interconnectのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025年） 13.31.4 Flexium Interconnectの主な事業概要 13.31.5 フレキシウム インターコネクトの最新動向 13.32 ビクトリージャイアントテクノロジー 13.32.1 ビクトリージャイアントテクノロジー 会社情報 13.32.2 ビクトリージャイアントテクノロジー ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.32.3 ビクトリージャイアントテクノロジー ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.32.4 ビクトリージャイアント・テクノロジーの主な事業概要 13.32.5 ビクトリージャイアントテクノロジー 最新動向 13.33 AKMミードビル 13.33.1 AKMミードビル会社情報 13.33.2 AKMミードビル ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.33.3 AKMミードビル ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.33.4 AKMミードヴィルの主な事業概要 13.33.5 AKMミードビルの最新動向 13.34 ゴールド・サーキット・エレクトロニクス 13.34.1 ゴールドサーキット・エレクトロニクス会社情報 13.34.2 ゴールドサーキットエレクトロニクス ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.34.3 ゴールドサーキットエレクトロニクス ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.34.4 ゴールドサーキットエレクトロニクスの主な事業概要 13.34.5 ゴールドサーキットエレクトロニクスの最新動向 13.35 日東電工 13.35.1 日東電工 企業情報 13.35.2 日東電工 ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製品ポートフォリオと仕様 13.35.3 日東電工 ミドル&ハイエンド向けPCBの売上、収益、価格、粗利率(2020-2025) 13.35.4 日東電工の主な事業概要 13.35.5 日東電工の最新動向 13.36 フジクラプリント回路 13.36.1 藤倉プリント回路 企業情報 13.36.2 ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製品ポートフォリオと仕様 13.36.3 フジクラプリント回路のミドル＆ハイエンド向けPCBの売上、収益、価格、粗利率（2020-2025年） 13.36.4 フジクラプリント回路の主な事業概要 13.36.5 フジクラプリンテッドサーキットの最新動向 13.37 CMK株式会社 13.37.1 CMK株式会社 会社情報 13.37.2 日本シイエムケイ ミドルエンド＆ハイエンド向けプリント基板の製品ポートフォリオと仕様 13.37.3 日本シイエムケイ株式会社 ミドルエンド&ハイエンド向けPCB売上、収益、価格、売上総利益率(2020-2025) 13.37.4 CMKコーポレーションの主な事業概要 13.37.5 CMKコーポレーションの最新動向 13.38 ASKテクノロジー 13.38.1 ASKテクノロジー 会社情報 13.38.2 ASKテクノロジー ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.38.3 ASKテクノロジー ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、売上総利益率（2020-2025年） 13.38.4 ASKテクノロジーの主な事業概要 13.38.5 ASKテクノロジーの最新動向 13.39 チンフン工業 13.39.1 CHIN POON Industrial 会社情報 13.39.2 CHIN POON Industrial ミドルエンド＆ハイエンド向け産業用PCB製品ポートフォリオと仕様 13.39.3 CHIN POON ミドル＆ハイエンドアプリケーション向け産業用PCB 売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.39.4 CHIN POON 産業用主な事業概要 13.39.5 CHIN POON Industrialの最新動向 13.40 ムタラ・マニュファクチャリング 13.40.1 Mutara Manufacturing 会社情報 13.40.2 Mutara Manufacturingのミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.40.3 Mutara Manufacturingのミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、売上総利益率（2020-2025年） 13.40.4 Mutara Manufacturingの主な事業概要 13.40.5 Mutara Manufacturingの最新動向 13.41 オリンピック 13.41.1 Olympic 会社情報 13.41.2 Olympic ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.41.3 Olympic ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、売上総利益率（2020-2025年） 13.41.4 Olympic 主な事業概要 13.41.5 Olympicの最新動向 13.42 東莞神義電子 13.42.1 東莞神義電子の会社情報 13.42.2 東莞神義電子のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.42.3 東莞神宜電子のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB売上、収益、価格、およびグロス・マージン（2020-2025年） 13.42.4 東莞神義電子の主な事業概要 13.42.5 東莞神義電子の最新動向 13.43 ダイナミック電子 13.43.1 ダイナミック電子の会社情報 13.43.2 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション用ダイナミックエレクトロニクスPCB製品ポートフォリオと仕様 13.43.3 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション用ダイナミックエレクトロニクスPCB売上、収益、価格およびグロスマージン（2020-2025） 13.43.4 ダイナミック電子の主な事業概要 13.43.5 ダイナミック電子の最新動向 13.44 住友電工プリンテッドサーキット 13.44.1 住友電工プリンテッドサーキット会社情報 13.44.2 住友電工プリンテッドサーキットミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製品ポートフォリオと仕様 13.44.3 住友電工プリント回路株式会社ミドル＆ハイエンド向けPCBの売上、収益、価格、売上総利益率（2020-2025年） 13.44.4 住友電工プリント回路株式会社主な事業概要 13.44.5 住友電工プリント回路株式会社最新動向 13.45 ボミンエレクトロニクス 13.45.1 Bomin Electronics会社情報 13.45.2 Bomin Electronicsのミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 13.45.3 Bomin Electronicsのミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.45.4 Bomin Electronicsの主な事業概要 13.45.5 Bomin Electronicsの最新動向 14 調査結果と結論 図表リスト表一覧表1.ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル） 表2.ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル） 表3.多層PCBの主要メーカー 表4.高周波高速PCBの主要メーカー 表5.HDIプリント基板の主要メーカー 表6.IC基板の主要プレーヤー 表7.ミドルエンド＆ハイエンド向けPCBの世界タイプ別売上高(2020-2025) & (K Sq.m) 表8.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界タイプ別売上高シェア（2020-2025年） 表9.世界のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表10.ミドル＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年） 表11.世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別販売価格（2020-2025年）＆（US$/平方メートル） 表12.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界用途別販売額（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表 13.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界用途別販売市場シェア (2020-2025) 表14.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界用途別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表15.ミドル＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高用途別市場シェア（2020-2025年） 表16.世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの用途別販売価格（2020-2025年）＆（US$/平方メートル） 表17.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界企業別販売額（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表 18.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界企業別売上高シェア (2020-2025) 表19.ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界企業別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表20.ミドル＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高企業別市場シェア（2020-2025年） 表21.世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの企業別販売価格（2020-2025年）＆（US$/平方メートル） 表22.主要メーカーのミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの生産地域分布と販売地域 表23.プレーヤーが提供するミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品 表24.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの集中度(CR3, CR5, CR10)と(2023-2025年) 表25.新製品と潜在的参入企業 表26.市場のM&A活動と戦略 表27.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル） 表28.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別売上高シェア（2020-2025年） 表29.地域別ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表30.ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界地域別売上高市場シェア（2020-2025年） 表31.ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの国・地域別世界売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表 32.ミドル＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高国・地域別市場シェア（2020-2025年） 表33.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの国・地域別世界売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表34.ミドル＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高国・地域別市場シェア（2020-2025年） 表 35.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表36.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高国別市場シェア（2020～2025年） 表37.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの国別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表 38.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表 39.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB用途別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル） 表 40.APAC ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 地域別売上構成比 (2020-2025) & (K 平方メートル) 表 41.APAC ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 地域別売上市場シェア (2020-2025) 表42.APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 地域別売上高 (2020-2025) & ($ millions) 表43.APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB タイプ別売上高 (2020-2025) & (K 平方メートル) 表 44.APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB用途別売上高 (2020-2025) & (K Sq.m) 表 45.欧州 ミドルエンド＆ハイエンド用途PCB 国別販売台数 (2020-2025) & (K 平方メートル) 表 46.欧州 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 国別売上構成比 (2020-2025) & ($ millions) 表 47.欧州 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB タイプ別販売台数 (2020-2025) & (K 平方メートル) 表 48.欧州 ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB用途別売上高 (2020-2025) & (K Sq.m) 表 49.中東・アフリカ ミドルエンド＆ハイエンド用途PCB国別販売台数 (2020-2025) & (K 平方メートル) 表 50.中東＆アフリカ地域 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 国別売上市場シェア (2020-2025) 表51.中東＆アフリカ地域 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB タイプ別売上構成比 (2020-2025) & (K 平方メートル) 表 52.中東・アフリカ地域 ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB用途別売上構成比 (2020-2025) & (K Sq.m) 表 53.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの主な市場促進要因と成長機会 表54.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの主な市場課題とリスク 表55.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの主要業界動向 表56.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの原材料 表57.原材料の主要サプライヤー 表58.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 販売業者リスト 表59.ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 顧客リスト 表60.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別売上高予測(2026-2031) & (K Sq.m) 表61.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別売上高予測(2026-2031) & (百万ドル) 表62.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別売上高予測(2026-2031) & (K Sq.m) 表 63.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別年間売上高予測（2026～2031年）＆（百万ドル） 表 64.APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 地域別売上高予測 (2026-2031) & (K Sq.m) 表 65.APAC ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 地域別年間売上高予測(2026-2031) & (百万ドル) 表 66.欧州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別売上高予測(2026-2031) & (K Sq.m) 表 67.欧州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別売上予測（2026-2031年）＆（百万ドル） 表 68.中東＆アフリカ：ミドル＆ハイエンド用途PCB国別売上高予測(2026-2031)＆(K 平方メートル) 表 69.中東＆アフリカ：ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB国別売上予測(2026-2031)＆(百万ドル) 表 70.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界タイプ別売上高予測(2026-2031) & (K Sq.m) 表 71.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界タイプ別売上予測（2026-2031年）＆（百万ドル） 表 72.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界用途別売上高予測(2026-2031) & (K Sq.m) 表 73.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界用途別売上高予測(2026-2031) & ($ millions) 表 74.ユニミクロン 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域とその競争相手 表 75.ユニミクロン ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表76.ユニミクロン ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 77.ユニミクロンの主な事業 表78.ユニミクロン 最新動向 表79.DSBJの基本情報、ミドル&ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 80.DSBJ ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 81.DSBJ ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 82.DSBJ 主要事業 表83.DSBJの最新動向 表84.振鼎科技 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 85.振鼎科技のミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 86.振鼎科技のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 87.振鼎科技の主な事業 表88.振丁科技の最新動向 表 89.博曼電子基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域とその競争相手 表 90.Bomin Electronicsのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 91.Bomin Electronicsのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 92.博敏電子の主な事業 表93.Bomin Electronicsの最新動向 表94.神南サーキットの基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売エリア、および競合他社 表 95.Shennan Circuitsのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 96.Shennan Circuits ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 97.シェンナンサーキットの主な事業 表98.シェンナンサーキットの最新動向 表99.トライポッドテクノロジー 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、競合他社 表 100.トライポッドテクノロジー ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 101.トライポッドテクノロジー ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 102.トライポッドテクノロジー主要事業 表103.トライポッドテクノロジー 最新動向 表104.サンタクPCB 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合企業 表 105.Suntak PCB ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 106.Suntak PCB ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 107.Suntak PCB 主要事業 表108.Suntak PCB 最新動向 表 109.Shenzhen Fastprint Circuit Tech 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB 製造ベース、販売エリア、およびその競合他社 表110.深センFastprintサーキットテック ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表111.Shenzhen Fastprint Circuit Techのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上総利益率（2020-2025年） 表 112.深圳ファストプリント・サーキット・テックの主な事業 表113.深圳ファストプリント・サーキット・テックの最新動向 表 114.Gultech 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合企業 表 115.Gultech ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表116.Gultech ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(平方メートル)、売上高(百万ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、売上総利益率(2020-2025) 表117.グルテックの主な事業 表 118.グルテックの最新動向 表119.日本メクトロン 基本情報、ミドル&ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表 120.日本メクトロンのミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 121.日本メクトロンのミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 122.日本メクトロンの主な事業 表123.日本メクトロンの最新動向 表124.コンペック 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表125.ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 126.コンペックのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（US$/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 127.コンペックの主な事業 表128.コンペックの最新動向 表129.TTMテクノロジー 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表130.TTMテクノロジー ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表131.TTMテクノロジー ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 132.TTMテクノロジーの主な事業 表133.TTMテクノロジーの最新動向 表134.イビデン 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表 135.イビデンのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 136.イビデンのミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、グロスマージン(2020-2025) 表 137.イビデンの主な事業 表138.イビデンの最新動向 表139.ハンスターボード 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表 140.ハンスターボード ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 141.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けHannStar Board PCB売上高(K平方メートル)、売上高(百万ドル)、価格(US$/平方メートル)、売上総利益率(2020-2025) 表 142.ハンスターボードの主な事業 表143.ハンスターボード 最新動向 表144.AT&S 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合企業 表 145.AT&Sのミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 146.AT&S ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 147.AT&Sの主な事業 表 148.AT&Sの最新動向 表 149.南雅PCB 基本情報、ミドル&ハイエンド向けPCB 製造ベース、販売エリア、および競合他社 表 150.南雅PCB ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 151.南雅PCB ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(平方メートル)、収益(百万ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、粗利率(2020-2025) 表 152.南雅PCBの主な事業 表 153.南雅PCBの最新動向 表 154.キングボードPCB 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売エリア、および競合企業 表 155.Kingboard PCB ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 製品ポートフォリオと仕様 表 156.Kingboard PCB ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K平方メートル)、収益(百万ドル)、価格(US$/平方メートル)、粗利率(2020-2025) 表 157.キングボードPCBの主な事業 表158.キングボードPCB 最新動向 表 159.SEMCO 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表 160.SEMCO ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 製品ポートフォリオと仕様 表 161.SEMCO ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(平方メートル)、収益(百万ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、グロスマージン(2020-2025) 表 162.SEMCOの主な事業 表163.SEMCOの最新動向 表 164.新光電気工業 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合他社 表 165.新光電気工業のミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 166.新光電気工業 ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 167.新光電気工業の主な事業 表168.新光電気工業の最新動向 表 169.Young Poong 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 170.ヤングプーン ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 171.ヤングプーン ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 172.ヤングプーンの主な事業 表173.ヤングプーンの最新動向 表174.ハンスターボード(GBM)の基本情報、ミドル&ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、競合企業 表 175.ハンスターボード（GBM）のミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表176.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けHannStar Board (GBM) PCB 売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 177.ハンスターボード（GBM）の主要事業 表178.ハンスターボード（GBM）の最新動向 表179.WUS Printed Circuit 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合他社 表 180.WUS Printed Circuitのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 181.WUS ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けプリント基板 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 182.WUSプリント回路の主な事業 表183.WUSプリントサーキットの最新動向 表184.明光電気工業 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 185.明光のミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 186.明光 ミドル＆ハイエンド向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 187.明光の主な事業 表 188.明光の最新動向 表189.LG Innotekの基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 190.LG Innotekのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 191.LG Innotekのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 192.LGイノテックの主な事業 表 193.LGイノテックの最新動向 表 194.Kinsus Interconnect Technology 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合他社 表 195.Kinsus Interconnect Technologyのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 196.Kinsus Interconnect Technologyのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上総利益率（2020-2025年） 表 197.キンサス・インターコネクト・テクノロジーの主な事業 表 198.Kinsus Interconnect Technologyの最新動向 表 199.京セラの基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合他社 表 200.京セラのミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表201.京セラのミドル&ハイエンド向けPCB売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益(2020-2025) 表 202.京セラの主な事業 表203.京セラの最新動向 表204.トッパン 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、競合他社 表205.トッパンのミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表206.トッパン ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上総利益率（2020-2025年） 表 207.トッパンの主要事業 表 208.トッパンの最新動向 表209.Daeduck Electronicsの基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCBの製造拠点、販売地域、および競合企業 表 210.Daeduck Electronicsのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 211.Daeduck Electronicsのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 212.Daeduck Electronicsの主な事業 表213.Daeduck Electronicsの最新動向 表214.ACCESSの基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 215.ACCESSのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 216.ACCESS ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(平方メートル)、売上高(百万ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、粗利率(2020-2025) 表 217.ACCESSの主な事業 表218.ACCESSの最新動向 表219.シムテックの基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 220.シムテックのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 221.Simmtech ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、グロスマージン(2020-2025) 表222.シムテックの主な事業 表223.シムテックの最新動向 表224.フレキシウム・インターコネクト 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表225.Flexium Interconnectのミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表226.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けフレキシウム インターコネクトPCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 227.フレキシウム インターコネクト主要事業 表 228.フレキシウム インターコネクトの最新動向 表229.ビクトリージャイアントテクノロジー 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域および競合他社 表 230.ビクトリージャイアントテクノロジー ミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 231.ビクトリージャイアント テクノロジー ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K平方メートル)、売上高(百万ドル)、価格(US$/平方メートル)、売上総利益(2020-2025) 表 232.ビクトリージャイアントテクノロジーの主な事業 表233.ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの最新動向 表234.AKMミードビル 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表 235.ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 236.AKMミードビル ミドル＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 237.AKMミードビル主要事業 表238.AKMミードビルの最新動向 表239.ゴールドサーキット・エレクトロニクス 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表 240.ゴールドサーキット・エレクトロニクス ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 241.ゴールドサーキット エレクトロニクス ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 242.ゴールドサーキット・エレクトロニクス主要事業 表243.ゴールドサーキット・エレクトロニクスの最新動向 表244.日東電工の基本情報、ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 245.日東電工のミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表246.日東電工 ミドル＆ハイエンド向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 247.日東電工の主な事業 表248.日東電工の最新動向 表249.フジクラプリント回路の基本情報、ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製造拠点、販売地域、および競合会社 表250.フジクラプリント回路のミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表251.フジクラ ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 252.フジクラプリント回路の主な事業 表253.フジクラ プリンテッドサーキットの最新動向 表254.CMK株式会社 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けプリント基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表 255.CMK株式会社 ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表256.CMK Corporation ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益(2020-2025) 表 257.CMKコーポレーションの主な事業 表258.CMKコーポレーションの最新動向 表259.ASK Technology 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表260.ASKテクノロジー ミドル＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 261.ASK Technology ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 262.ASKテクノロジーの主な事業 表263.ASKテクノロジーの最新動向 表264.CHIN POON Industrialの基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売エリア、および競合企業 表265.CHIN POON Industrialのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 266.CHIN POON ミドル＆ハイエンドアプリケーション向け産業用PCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 267.CHIN POON 産業用主要事業 表268.CHIN POON Industrialの最新動向 表269.ムタラマニュファクチャリング 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、競合他社 表 270.Mutara Manufacturingのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 271.Mutara Manufacturing ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 272.ムタラ・マニュファクチャリングの主な事業 表273.ムタラ・マニュファクチャリングの最新動向 表 274.オリンピック 基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合他社 表 275.ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表276.Olympic ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、グロスマージン（2020-2025年） 表 277.オリンピックの主な事業 表278.オリンピックの最新動向 表279.東莞神宜電子有限公司 基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB 製造拠点、販売地域、および競合他社 表280.東莞神義電子のミドル&ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 281.東莞神宜電子有限公司 ミドルエンド&ハイエンド向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 282.東莞神義電子の主な事業 表283.東莞神義電子の最新動向 表284.ダイナミック電子の基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域、および競合企業 表 285.ダイナミック電子のミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表286.ダイナミック電子のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上総利益率（2020-2025年） 表 287.ダイナミック電子の主な事業 表288.ダイナミック電子の最新動向 表289.住友電工プリント回路基本情報、ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域および競合他社 表 290.住友電工プリント回路ミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表291.住友電工プリント回路ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表 292.住友電工プリント回路主な事業 表293.住友電工プリンテッドサーキット最新動向 表294.博曼電子基本情報、ミドル＆ハイエンド向けPCB製造拠点、販売地域とその競争相手 表 295.Bomin Electronicsのミドルエンド＆ハイエンド向けPCB製品ポートフォリオと仕様 表 296.Bomin Electronics ミドルエンド&ハイエンドアプリケーション向けPCB 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、グロスマージン(2020-2025) 表 297.ボミンエレクトロニクスの主な事業 表298.ボミンエレクトロニクス最新動向 図表一覧 図1.ミドル＆ハイエンドアプリケーション用PCBの写真 図2.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB レポートの検討年数 図3.研究目的 図4.調査方法 図5.調査プロセスとデータソース 図6.世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上成長率 2020-2031 (KSq.m) 図7.世界のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上成長率 2020-2031 (百万ドル) 図8.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの地域別売上高（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル） 図9.ミドル＆ハイエンド用途向けPCB売上高国・地域別市場シェア（2024年） 図10.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高国・地域別市場シェア（2020年、2024年、2031年） 図11.多層PCBの製品イメージ 図12.高周波高速プリント基板の製品イメージ 図13.HDI PCBの製品写真 図14.IC基板の製品写真 図15.2025年のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高シェア（タイプ別 図16.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年） 図17.家電で消費されるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 図18.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場：コンシューマーエレクトロニクス(2020-2025) & (K Sq.m) 図19.PC&サーバーで消費されるミドルエンド&ハイエンド用途向けPCB 図20.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場：PC&サーバー (2020-2025) & (K Sq.m) 図21.通信・ネットワーク機器で消費されるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 図22.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場：通信＆ネットワーク機器 (2020-2025) & (K Sq.m) 図23.産業/医療分野で消費されるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 図24.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場：産業用/医療用 (2020-2025) & (K Sq.m) 図25.カーエレクトロニクスで消費されるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 図26.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場：カーエレクトロニクス (2020-2025) & (K Sq.m) 図27.軍事／航空宇宙分野で消費されるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB 図28.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場：軍事/航空宇宙 (2020-2025) & (K Sq.m) 図29.その他で消費されるミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCB 図30.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界市場その他 (2020-2025) & (K Sq.m) 図31.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界販売市場：用途別シェア(2024) 図32.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高市場：用途別シェア（2025年 図33.2025年におけるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの企業別売上高(K Sq.m) 図 34.2025年のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界売上高企業別市場シェア 図35.2025年におけるミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの企業別売上高(百万ドル) 図36.2025年のミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界売上高企業別市場シェア 図37.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別売上高市場シェア（2020-2025年） 図38.ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCBの世界地域別売上高市場シェア（2025年 図39.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高 2020-2025 (K㎡) 図 40.米州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高 2020-2025 (百万ドル) 図 41.APAC ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高 2020-2025 (K㎡) 図42.APAC ミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高 2020-2025 (百万ドル) 図43.欧州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高 2020-2025 (K㎡) 図44.欧州のミドルエンド＆ハイエンド用途向けPCB売上高 2020-2025 ($ mil)
SummaryThe global PCBs for Middle & High End Applications market size is predicted to grow from US$ 78760 million in 2025 to US$ 98630 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 3.8% from 2025 to 2031. Table of Contents1 Scope of the Report List of Tables/GraphsList of Tables
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