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検索結果
- 半導体用ガラス 2026-2036年：用途、新技術、市場インサイト
- Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年8月
- 半導体のガラス技術ベンチマーク＆分析、サプライチェーンの深堀、キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラスの各分野における市場予測、課題、機会、採用の見通し 半導体のガラスは月並みなコンセプトではなく、すでに近代的なフ…
- PCB回路多層ボードの世界市場成長率2025-2031
- Global PCB Circuit Multilayer Boards Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- 世界のPCB回路多層基板市場規模は、2025年の100万米ドルから2031年には100万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は％と予測されている。 多層PCBは、絶縁層で区切られた2層以上の導電層（通常は3層以上）で構成されるPCBの一種です。導電…
- 世界のセラミック基板の競争環境プロフェッショナルリサーチレポート2025
- GlobalCeramic Substrate Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearch社の詳細な調査・研究によると、セラミック基板の世界市場規模は2025年に19億6,112万ドルに達し、2032年には年平均成長率16.21%（2025-2032年）で56億1,318万ドルに達すると予測されている。注目すべきは、中国のセラミック基板市場がここ数年で急速に変…
- GlobalDryフィルムの競争環境プロフェッショナルリサーチレポート2025
- GlobalDry Film Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearchの詳細な調査・研究によると、ドライフィルムの世界市場規模は2025年に10億5,495万米ドルに達し、2032年には10億2,010万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は-0.48%（2025-2032年）である。特に、中国のドライフィルム市場はここ数年で急速に変化し…
- グローバルダイ・アタッチ材料の競争環境プロフェッショナル・リサーチ・レポート 2025年
- GlobalDie Attach Materials Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearchの詳細な調査・研究によると、ダイ・アタッチ材料の世界市場規模は2025年に6億6,068万ドルに達し、2032年には9億5,139万ドルに達すると予測され、年平均成長率は6.79%（2025-2032年）である。特に、中国ダイ・アタッチ材料市場はここ数年で急速に変化し…
- 世界ドライフィルムフォトレジスト競争環境専門調査報告書2025年
- GlobalDry Film Photoresist Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearchの詳細な調査・研究によると、世界のドライフィルムフォトレジスト市場規模は2025年に10億6,548万米ドルに達し、2032年には13億7,775万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は3.74%（2025-2032年）である。特に、中国のドライフィルムフォトレジスト…
- 世界のPCBケミカルと半導体封止材料の競争環境に関する専門調査レポート 2025年
- Global PCB Chemicals and Semiconductor Encapsulation Materials Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearchの詳細な調査・研究によると、世界のPCB薬品と半導体封止材市場規模は2025年に57,081百万米ドルに達し、2032年には90,468百万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は6.80%（2025-2032年）である。注目すべきは、中国のPCBケミカルと半導体封止材市場…
- ウェアラブル・テクノロジーの世界市場 2026-2036
- The Global Wearable Technology Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年7月
- ウェアラブル・テクノロジーは目覚ましい変貌を遂げ、シンプルなフィットネストラッカーから、日常生活にシームレスに溶け込む洗練されたデバイスへと進化している。急速に拡大するこの分野は、テクノロジーとファッションの境界線を曖昧にするイノベーションによっ…
- ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界市場成長率2025-2031
- Global PCBs for Middle & High End Applications Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- 世界のミドル＆ハイエンド用途向けPCB市場規模は、2025年の78760万米ドルから2031年には98630万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は3.8％と予測されています。 本レポートは、航空宇宙、防衛、自動車、医療、通信・ネットワーク機器、PC…
- 自動車用多層PCBの世界市場成長率2025-2031年
- Global Automotive Multilayer PCB Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- 世界の自動車用多層PCB市場規模は、2025年の100万米ドルから2031年には100万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は%であると予測されている。 多層PCBは、3層以上の導電材料を含む回路基板です。自動車分野では、多層PCBは主にエンジン電…
- 銅張積層板市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、セグメント別、用途別（高速デジタル回路基板、パワー回路基板、自動車用回路基板、家電用回路基板、医療用回路基板、産業用回路基板）、材料タイプ別（FR-4, CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-5, ポリイミド, PTFE）, 製造プロセス別（ラミネート樹脂プレス, 高圧ラミネートプレス, 両面テープラミネート, コールドラミネートプレス, 高周波ラミネートプレス）, 地域別, 競争相手別, 2020-2030F
- Copper Clad Laminates Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented, By Application (High-Speed Digital Circuit Boards, Power Circuit Boards, Automotive Circuit Boards, Consumer Electronics Circuit Boards, Medical Circuit Boards, Industrial Circuit Boards), By Material Type (FR-4, CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-5, Polyimide, PTFE), By Manufacturing Process (Laminating Resin Press, High-Pressure Laminating Press, Double-Sided Tape Lamination, Cold Lamination Press, High-Frequency Lamination Press), By Region, By Competition, 2020-2030F
- 価格 US$ 4,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2025年6月
- 市場概要 銅張積層板の世界市場は、2024年に159.7億米ドルと評価され、2030年には217.1億米ドルに達し、年平均成長率5.09%で成長すると予測されています。銅張積層板(CCL)はプリント回路基板(PCB)製造の基礎となる材料で、ガラス繊維、紙、複合エポキシなどの 絶縁コアの片面…
- 積層セラミックコンデンサの世界市場展望、2030年
- Global Multi-Layer Ceramic Capacitor Market Outlook, 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2025年6月
- 積層セラミックコンデンサ（MLCC）業界は、現代のエレクトロニクス・サプライ・チェーンの要となっており、現在使用されているほぼすべての電子機器の性能と信頼性を支えている。MLCCは、回路内でエネルギーを蓄えたり放出したりする受動電子部品で、コンパクトなサイズ、高…
- 一般電子部品の世界市場展望、2030年
- Global General Electronic Component Market Outlook, 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2025年6月
- 世界の一般電子部品市場は、現代のデジタル経済に電力を供給する上で不可欠かつ広範な役割を担っており、民生用電子機器や自動車システムから産業機械や航空宇宙技術に至るまで、事実上すべての電子システムやデバイスが構築される基盤として機能している。この市場には、抵…
- Flexible Printed Circuit (FPC) for Curved Interior in Vehicles Market - A Global and Regional Analysis: Focus on Application, Vehicle Type, Propulsion Type, Product Type, Sales Channel, and Country-Level Analysis - Analysis and Forecast, 2025-2035
- 価格 US$ 4,900 ｜ ビーアイエスリサーチ ｜ 2025年6月
- Global Flexible Printed Circuit (FPC) for Curved Interior in Vehicles Market : Industry Overview Flexible Printed Circuits (FPCs) are specialized interconnect systems made from flexible polymer substrates that allow for complex circuit routing in three-d…
- ハイエンドPCB市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- High End PCB Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年6月
- ハイエンドPCB市場の動向と予測 世界のハイエンドPCB市場の将来は、スマートフォン、PC、家電、通信、自動車エレクトロニクス、産業＆医療、軍事＆航空宇宙市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界のハイエンドPCB市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率3.8…
- 電解銅箔市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2032年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
- Electrodeposited Copper Foils Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2032 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2025年6月
- 世界の電解銅箔市場は、2025年から2032年の予測期間中に力強い成長を遂げようとしている。2025年の101億米ドルから2032年には197億米ドルに拡大すると予測され、CAGRは10.01%となる。電気自動車(EV)の急速な普及、電子機器の小型化、再生可能エネルギーやフレキシブル・エレ…
- プリント基板製造装置-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- PCB Equipment- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- PCB機器の世界市場規模は2024年に7025万米ドルと推定され、2031年には9136万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは3.9%である。 当社の半導体リサーチセンターによると、PCBの世界総生産額は2022年に約810億米ドルであった。AI、5G、新エネルギー自…
- Indian PCB (Printed Circuit Board) Market Report by Manufacturing Type (Bare PCBs, Populated PCBs), Application (Consumer Electronics, Communication, Industrial Electronics, Computers, Military & Aerospace, Automotive, Medical Instrumentation, and Others), Product Type (Rigid 1-2 Sided, Standard Multilayer, Flexible Circuits, HDI/Microvia/Build-Up, Rigid Flex, and Others), Layer (Single-Sided, Double-Sided, Multi-Layer), Segment (Rigid PCBs, Flexible PCBs), Laminate Type (FR-4, Polyamide, CEM-1, Paper, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年6月
- The Indian PCB (printed circuit board) market size reached USD 6.3 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 24.7 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 15.58% during 2025-2033. The rising utilization in co…
- プリント基板用ポリイミドラベル-世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Polyimide labels for Printed Circuit Boards- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年5月
- プリント基板用ポリイミドラベルの世界市場は、2024年には2億4,700万米ドル規模と推定され、2031年には3億2,000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは3.8%と予測されています。 ポリイミド回路基板ラベルとラベリングソリューションは、バーコードラベルが生き…
- 平型ノーリードパッケージ-世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Flat No-leads Package- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年5月
- 平型ノーリードパッケージの世界市場は、2024年には1億5200万米ドルと推定され、2031年には2億6700万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.5％と予測されている。 クワッドフラットノーリード（QFN）やデュアルフラットノーリード（DFN）などのフラットノーリ…