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検索結果
- 熱インターフェース材料市場：材料別（シリコーン、エポキシ、ポリミド）、タイプ別（グリース・接着剤、テープ・フィルム、ギャップフィラー、相変化材料）、用途別（コンピュータ、通信、耐久消費財）、地域別 - 2029年までの世界予測
- Thermal Interface Materials Market by Material (Silicone, Epoxy,Polymide), Type (Greases & Adhesives, Tapes & Films, Gap Fillers, Phase Change Materials), Application (Computers, Telecom, Consumer Durables) & Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年1月
- 熱インターフェース材料の世界市場規模は、2024年の35.6億米ドルから2029年には56.4億米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率は9.7％と予測されている。 熱インターフェース材料市場は、コンピュータや電気自動車における熱インターフェース材料の使用増加により成長して…
- プラスチック添加剤市場 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測
- Plastic Additives Market - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年1月
- プラスチック添加剤の市場規模 プラスチック添加剤の世界市場規模は、2024年に451.5億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は6.0%で、2030年には640.5億ドルに達すると予測されている。 プラスチック添加剤市場の概要 プラスチック添加剤は、ポリマー材料の特性、加工…
- ポリイミドフィルム＆テープ市場 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測
- Polyimide Films & Tapes Market - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年1月
- ポリイミドフィルム＆テープの市場規模 ポリイミドフィルム&テープの世界市場規模は、2024年に14.2億ドルと評価され、2030年には23.8億ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは9.0%で成長する。 ポリイミドフィルム＆テープ市場の概要 ポリイミドフィルムとテープは、そ…
- 持続可能なエレクトロニクスと半導体製造の世界市場 2025-2035
- The Global Market for Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年1月
- エレクトロニクスの量は増え続け、この分野での原材料の使用量は2050年までに倍増すると予想されている。電子機器廃棄物の量も20年間でほぼ倍増しており、この廃棄物のうち効率的に回収されているのはわずか20％に過ぎないと推定されている。毎年5,500万トン以上の電子廃棄物…
- パーフルオロアルキル物質（PFAS）、PFAS代替物質、PFAS処理の世界市場 2025-2035
- The Global Market for Per- and Polyfluoroalkyl Substances (PFAS), PFAS Alternatives and PFAS Treatment 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年1月
- 現在、PFAS材料は、半導体、繊維、食品包装、エレクトロニクス、自動車分野を含む様々な産業において、撥水コーティングから重要技術用の高性能材料に至るまで、重要な用途を維持している。市場ダイナミクスは、特に厳しい規制によって従来のPFASからの脱却が加速している欧…
- 高発泡高熱フォームの世界市場規模調査、原材料別（シリコーン、ポリイミド、メラミン）、用途別（自動車、鉄道、産業、航空宇宙）、地域別予測 2022-2032
- Global High Heat Foam Market Size Study, by Raw Material (Silicone, Polyimide, Melamine), Application (Automotive, Railway, Industrial, Aerospace), and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2025年1月
- 高発熱フォームの世界市場は2023年に約111億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年のCAGRは6.7%で成長すると予測されている。高発熱フォームは、優れた断熱性、軽量構成、極端な温度への耐性で有名であり、自動車、航空宇宙、工業製造などの産業で重要な部品として浮上して…
- 持続可能なエレクトロニクスと半導体製造2025-2035年：プレーヤー、市場、予測
- Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing 2025-2035: Players, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年1月
- 本レポートでは、プリント回路基板（PCB）および半導体業界全体を通して、持続可能なエレクトロニクスのイノベーションを調査している。2025年から2035年までのきめ細かな市場予測、グリーンエレクトロニクスプレイヤーのプロフィール、SEMICON EuropaおよびElectronica 20…
- ダイアタッチマシンの市場レポート：タイプ別（フリップチップボンダ、ダイボンダ）、技術別（エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他）、用途別（RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他）、地域別（2025-2033年
- Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界のダイアタッチマシン市場規模は2024年に1,170.4百万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに1,724.4百万米ドルに達し、2025-2033年の成長率（CAGR）は4.18%になると予測している。半導体の生産量増加、再生可能エネルギー源の需要増加、自律走行車、電…
- ウェアラブル・エレクトロニクスとセンサーの世界市場 2025-2035
- The Global Market for Wearable Electronics and Sensors 2025-2035
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年12月
- ウェアラブル・エレクトロニクスとセンサーの世界市場 2025-2035」は、急速に発展するウェアラブル技術産業について包括的な分析を提供し、消費者向け機器から医療用アプリケーション、高度な電子テキスタイルまでを網羅しています。この広範なレポートでは、ウェアラブル・…
- 電子包装用感光性ポリイミドの世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global Photosensitive Polyimide for Electronic Packaging Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年12月
- 感光性ポリイミドは、半導体の最終工程で使用される感光性複合材料であり、半導体回路を物理的・化学的条件から保護する電気絶縁性を備えた緩衝コーティング材料である。本レポートでは、電子包装に使用される感光性ポリイミド市場に焦点を当てる。 電子包装用感光性ポリイミ…
- ポリイミド静電チャックの世界市場レポート、歴史と予測 2019-2030
- Global Polyimide Electrostatic Chuck Market Report, History and Forecast 2019-2030
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年12月
- ポリイミド静電チャックの世界市場規模は2023年に1270万米ドルで、予測期間2024-2030年にCAGR 5.41%で成長し、2030年には1712万米ドルの改定規模に達すると予測される。 ポリイミド静電チャックのアジア太平洋市場は、2023年に1,197万ドルと評価され、2024年から2030年の予測…
- 電気・電子分野のポリアミド樹脂複合材料市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Polyamide Resin Composites in Electrical and Electronics Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年12月
- 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の動向と予測 電気・電子分野におけるポリアミド樹脂複合材料の世界市場の将来性は、サーキットブレーカー、端子台、ハウジング、スイッチエンクロージャー、ボビン市場にビジネスチャンスがありそうだ。世界の電気・電子用ポ…
- フレキシブルヒーター市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Flexible Heater Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年11月
- フレキシブルヒーターの動向と予測 世界のフレキシブルヒーター市場の将来は、医療、自動車、食品・飲料、電子・半導体、航空宇宙、石油・ガス市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のフレキシブルヒーター市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が7.5…
- プリンテッド・エレクトロニクスとフレキシブル・エレクトロニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Market for Printed and Flexible Electronics 2025-2035
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- 世界のプリンテッド・フレキシブルエレクトロニクス市場は、ウェアラブルデバイス、IoTアプリケーション、フレキシブルディスプレイの需要増加に牽引され、急速な成長を遂げている。この包括的なレポートでは、材料や製造からアプリケーション、最終市場に至るまで、エコシス…
- オクテニジン二塩酸塩の世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global Octenidine Dihydrochloride Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年11月
- ビス（4-アミノフェニル）エーテルは架橋剤として使用されるモノマーである。ポリ（イミド尿素）、ポリイミドシリカ複合膜の調製にも使用され、ガス分離技術に応用されている。ワイヤーエナメル、コーティング剤、接着剤、絶縁ワニス、コーティング布、難燃繊維、オイルシー…
- 自動車用FPC市場：製品タイプ別（両面FPC、多層FPC、片面FPC） , 用途別（燃料自動車、新エネルギー自動車） ：2024-2033年の世界機会分析と産業予測
- Automotive FPC Market By Product Type (Double Sided FPC, Multilayer FPC, Single Sided FPC) , By Application (Fuel Automotive, New Energy Automotive) : Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2024-2033
- 価格 US$ 4,650 ｜ アライドマーケットリサーチ ｜ 2024年10月
- 車載用FPC市場 車載用FPC市場は、2023年に3億4,400万ドルと評価され、2024年から2033年までの年平均成長率は4.8%で、2033年には5億3,920万ドルに達すると予測されている。 自動車用フレキシブルプリント回路（FPC）は、自動車のさまざまな部品に電気的接続を提供する回路基板…
- 高温耐性絶縁テープの世界市場分析と予測 2024-2030
- Global High Temperature Resistant Insulating Tape Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年10月
- 概要 APOリサーチによると、世界の耐高温絶縁テープ市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）％で2024年の100万米ドルから2030年には100万米ドルに成長すると予測されている。 米国とカナダの耐高温絶縁テープ市場は、2025年から2030年の予測期間中に年平均成長率%で、202…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 2024-2029年 世界のFEPコートポリイミドフィルム市場展望 プレイヤー、タイプ、用途、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
- 2024-2029 Global FEP Coated Polyimide Film Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2024年10月
- 調査チームは、FEP被覆ポリイミドフィルムの市場規模が2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。 本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、セグ…
- ポリイミドフォームの世界市場規模調査、タイプ別（硬質フォーム、軟質フォーム）、用途別（航空宇宙、海洋、再生可能エネルギー、医療、その他）、地域別予測 2022-2032
- Global Polyimide Foam Market Size Study, By Type (Rigid Foam, Flexible Foam), By Application (Aerospace, Marine, Renewable Energy, Medical, Others), and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年10月
- ポリイミドフォームの世界市場は、2023年に約2億8,200万米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には4.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ポリイミドフォームは、優れた断熱性と遮音性で知られるポリマーベースの先端材料であり、さまざまな高性能産業で不可欠…