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2025/05/07 10:26
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検索結果
- 溶射の世界市場：2024-2031年
- Global Thermal Spray Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年11月
- 概要 溶射の世界市場は2023年に102.6億米ドルに達し、2031年には172.1億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは6.68%で成長する見込みである。 短期的には、医療機器における溶射皮膜の使用の増加、溶射セラミック皮膜の人気の高まり、硬質クロム皮膜の代替…
- コンタクト用接着剤の世界市場：2024-2031年
- Global Contact Adhesives Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年11月
- 概要 接触型接着剤の世界市場は2023年に29.5億米ドルに達し、2031年には39.7億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年の年平均成長率は3.78%である。 接触型接着剤は、別名接触型セメントと呼ばれ、接着剤を塗布した2つの表面を接触させると即座に結合を形成する接着…
- 工業用コーティングの世界市場：2024-2031年
- Global Industrial Coatings Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年11月
- 概要 世界の工業用コーティング剤市場は、2023年に1,092億3,000万米ドルに達し、2031年には1,423億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは3.37%で成長する見込みである。 工業用コーティング業界は、いくつかの分野で卓越した耐久性、バリア特性、視…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- 2024-2029 厚膜ハイブリッド集積回路の世界市場展望 プレーヤー、タイプ、用途、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
- 2024-2029 Global Thick-Film Hybrid Integrated Circuits Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2024年10月
- 調査チームは、厚膜ハイブリッド集積回路の市場規模は2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。 本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、セグ…
- 米国の溶射コーティング市場：材料別（セラミック酸化物、炭化物、金属、ポリマー、その他）、エンドユーザー産業別（自動車、航空宇宙、エネルギー・電力、エレクトロニクス、石油・ガス、その他）、地域別、競争、予測、機会：2019-2029F
- United States Thermal Spray Coatings Market, By Material (Ceramic Oxide, Carbides, Metals, Polymer, Others), By End User Industry (Automotive, Aerospace, Energy & Power, Electronics, Oil and Gas, Others), By Region, Competition, Forecast and Opportunities, 2019-2029F
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年10月
- 米国の溶射接着剤市場は2023年に15.2億米ドルとなり、2029年までの年平均成長率（CAGR）は4.75%で、予測期間中に着実な成長が予測されている。米国の溶射接着剤市場は、高度な接着ソリューションに対する様々な産業界での需要の増加に後押しされ、近年大幅な成長を遂げている…
- 溶射装置とサービス市場：製品別（材料、装置＆サービス）、プロセス別（燃焼炎＆電気）、最終用途産業別（航空宇宙、自動車、ヘルスケア、エネルギー＆電力）、地域別 - 2030年までの世界予測
- Thermal Spray Coating Equipment and Services Market by Product (Material, Equipment & Services), Process (Combustion Flame & Electrical), End-Use Industry (Aerospace, Automotive, Healthcare, Energy & Power), and Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年9月
- 溶射装置・サービス市場は、2024年の140億米ドルから2030年には178億米ドルに成長し、2024年から2030年までの年平均成長率は4.1%と予測される。航空宇宙産業は溶射装置・サービス市場の主要な牽引役である。溶射装置とサービスは、性能向上、軽量化、耐久性向上のため、航空…
- ウェーハ用ガラスの世界市場規模調査：ウェーハタイプ別（石英、シリカ、ホウケイ酸塩、その他）、ウェーハ径別（100mmまで、125mm、150mm、200mm、300mm、300mm以上）、用途別（ウェーハパッケージング、基板キャリア、TGVインターポーザ）、最終用途別（MEMS、イメージセンサ、半導体、その他）、産業分野別（自動車、家電、IT・通信、その他）、地域別予測：2022-2032年
- Global Wafer Glass Market Size study, by Wafer Type (Quartz, Silica, Borosilicate, Others), by Wafer Diameter (Up to 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm, Above 300 mm), by Application (Wafer Packaging, Substrate Carrier, TGV Interposer), by End-use (MEMS, Image Sensors, Semiconductors, Others), by Industry Vertical (Automotive, Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年9月
- 世界のウエハーガラス市場は、2023年に約4億3,637万米ドルと評価され、予測期間2022-2032年には18.5%の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハガラスは、半導体デバイスを製造するための基板として半導体産業で使用されるガラスの一種です。マイクロエレクトロニ…
- 多層プリント基板の世界市場規模調査、レイヤー別（レイヤー4-6、レイヤー6+）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス）、最終用途産業別（産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、その他）、地域別予測 2022-2032
- Global Multilayer Printed Circuit Board Market Size study, by Layer (Layer 4-6, Layer 6+), by Substrate (Rigid, Flexible, Rigid-Flex), by End Use Industry (Industrial Electronics, Healthcare, Aerospace & Defense, Automotive, IT & Telecom, Consumer Electronics, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年9月
- 世界の多層プリント基板(PCB)市場は、2023年に約881億米ドルと評価され、2024年から2032年までの年平均成長率(CAGR)は5.7%で、2032年には約1450億9000万米ドルに達するという力強い成長が見込まれている。多層PCBは、現代のエレクトロニクスの領域では不可欠なコンポーネント…
- 疎水性コーティング市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2033年
- Hydrophobic Coatings Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2033
- 価格 US$ 4,900 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2024年9月
- Persistence Market Research社はこのほど、世界の疎水性コーティング市場に関する包括的なレポートを発表した。この詳細な分析では、促進要因、トレンド、機会、課題を含む本質的な市場ダイナミクスを掘り下げ、市場の現在の構造と将来の可能性に関する貴重な洞察を提供して…
- 南アフリカのフリップチップ市場概観、2029年
- South Africa Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 南アフリカは、大規模なハイテクハブの影に隠れがちだが、世界のフリップチップ市場で極めて重要なプレーヤーとして静かに台頭しつつある。同国の急成長する電子機器製造部門は、技術進歩の重視の高まりと相まって、フリップチップ技術採用のための肥沃な土壌を作り出してい…
- サウジアラビアのフリップチップ市場概観、2029年
- Saudi Arabia Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- フリップチップ市場は、高性能で小型化されたデバイス向けの高度なパッケージング・ソリューションを提供する、世界のエレクトロニクス産業における重要なコンポーネントとして台頭してきました。この技術では、従来のリードフレームやワイヤーボンドを使用せずに集積回路（I…
- アラブ首長国連邦（UAE)のフリップチップ市場概観、2029年
- United Arab Emirates (UAE) Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 技術革新と急速な経済成長の拠点であるUAEでは、先進的な電子部品の採用が急増している。高性能コンピューティング、テレコミュニケーション、自動車産業における重要なコンポーネントとして、フリップチップはこの地域で大きな支持を得ています。高密度の相互接続と性能向上…
- コロンビアのフリップチップ市場概観、2029年
- Colombia Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- コロンビアのフリップチップ市場は、半導体技術の進歩と電子機器の小型化需要の高まりにより、過去20年間で大きな変貌を遂げた。コロンビアには常にニッチな半導体産業が存在していたが、マイクロエレクトロニクスにおけるコロンビアの潜在力を利用し始めたのは、グローバル…
- ブラジルフリップチップ市場概観、2029年
- Brazil Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- ブラジルのフリップチップ市場は、エレクトロニクス分野の拡大と高度なパッケージング・ソリューションに対するニーズの高まりを背景に、発展の初期段階にある。既存の市場に比べれば発展途上ではあるものの、ブラジルはフリップチップ技術を活用し、消費者や産業界の需要増…
- 韓国のフリップチップ市場概観、2029年
- South Korea Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 韓国のフリップチップ市場は目覚ましい発展を支え、世界の半導体環境に不可欠な存在となった。フリップチップ技術は、電子機器の小型化と性能向上に対する需要の高まりに対応するため、メーカーが効率的なパッケージング・ソリューションを模索していた1990年代後半に登場し…
- インドのフリップチップ市場概観、2029年
- India Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- インドのフリップチップ市場が勢いを増しているのは、急速に発展するインドのエレクトロニクス地域に呼応して、先進的な半導体パッケージング・ソリューションへのニーズが高まっているためである。強固な顧客基盤を持つインドは、特に集積回路（IC）の設計と製造において、…
- 日本のフリップチップ市場概要、2029年
- Japan Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 日本のフリップチップ市場は、先進的なパッケージング技術への要求の高まりにより、半導体産業において極めて重要な局面を迎えている。フリップチップは、高密度の相互接続と一歩進んだ電気的総合性能を可能にし、クライアントエレクトロニクス、自動車、通信などのプログラ…
- 中国フリップチップ市場概要、2029年
- China Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- 中国のフリップチップ市場は、世界の半導体産業の中でも最大かつ最もダイナミックなセグメントとして急速に発展している。電子機器製造の先進国である中国は、民生用電子機器、自動車、通信、産業用アプリケーション向けのフリップチップ技術開発で著しい成長を遂げている。…