世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
検索結果
- 人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
- Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、人工知能（AI）、5G、オートモーティブ、メモリーチップ（DRAM、NAND、NVM）について詳しく調査している。ICとそのアプリケーションの市場を2027年まで予測し、各分野の市場シェアを示している。各分野のICメーカーのプロフィールも掲載しています。 …
- ダイアタッチマシンの市場レポート：タイプ別（フリップチップボンダ、ダイボンダ）、技術別（エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他）、用途別（RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他）、地域別（2025-2033年
- Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界のダイアタッチマシン市場規模は2024年に1,170.4百万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに1,724.4百万米ドルに達し、2025-2033年の成長率（CAGR）は4.18%になると予測している。半導体の生産量増加、再生可能エネルギー源の需要増加、自律走行車、電…
- 非モバイルアプリケーション向けCMOSイメージセンサ（CIS）の世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global CMOS Image Sensor (CIS) for Non-mobile Applications Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、産業、医療、自動車、航空宇宙、科学などに使用されるCMOSイメージセンサ（CIS）について調査しています。 世界の非移動体用CMOSイメージセンサ（CIS）市場は、2024年の100万米ドルから2030年には100万米ドルに成長し、予測期間中の年間平均成長率（CAGR）は…
- 世界のセンサー市場 2025-2035
- The Global Sensor Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,250 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- 世界的なセンサー市場は、産業界全体に広がるデジタル化と、スマートでコネクテッドなソリューションへのニーズの高まりによって、力強い成長を遂げている。このダイナミックな市場は、伝統的なMEMSデバイスから最先端の量子センサーまで幅広い技術を包含しており、自動車、…
- 光学メタサーフェスの世界市場 2025-2035
- The Global Market for Optical Metasurfaces 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年10月
- 光学メタサーフェス市場は、特にディスプレイやイメージング・アプリケーションなど、様々な産業に革命をもたらす可能性を秘めた技術に後押しされ、急速な成長と革新の時期を迎えている。光メタサーフェスは、サブ波長構造を持つ設計された表面であり、光の操作に前例のな…
- ICソケットの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測 用途別（メモリ, CMOSイメージセンサ, 高電圧, RF, SOC, CPU, GPU, その他）, 地域別, 競争 2018-2028年
- IC Socket Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Application (Memory, CMOS Image Sensor, High Voltage, RF, SOC, CPU, GPU, etc., Others), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- ICソケットの世界市場規模は2022年に9億5,824万米ドルとなり、2028年までの年平均成長率は4.62%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。現在の市場でICメーカーがテストソケットに求める主な特性は、接触劣化のない長い挿入寿命である。しかし、長寿命で高性能なICテス…
- フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別（銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング）、パッケージング技術別（BGA（2.1D/2.5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC）、エンドユーザー別（軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU）、セグメント別5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU）、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Flip Chip Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, and Gold Stud Bumping), By Packaging Technology (BGA (2.1D/2.5D/3D) and CSP), By Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, and CPU), By End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, and Telecommunications), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界のフリップチップ市場は、2022年に289億米ドルと評価され、2028年までの年平均成長率は6.3%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のフリップチップ市場は現在、様々な産業における高度な半導体パッケージングソリューションに対する需要の高まりに支えられ、…
- 3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：製品別（メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ）、用途別（コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野）、地域別、競争：2018-2028年
- 3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 3D TSVデバイスの世界市場規模は2022年に76.8億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.93%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。電子機器の小型化需要の高まりが、3D TSV市場の成長を牽引している。これらの製品は、より信頼性の高い高度なパッケージングを実現す…
- 半導体ボンディング装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置）、用途別（アドバンストパッケージング、パワーIC＆パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ＆アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ（CIS））、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着す…
- 世界のCMOSイメージセンサ市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年
- Global CMOS Image Sensor Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2023
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2023年8月
- 世界のCMOSイメージセンサ市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年 シングルユーザーライセンスレポート：2350 USD 法人ユーザーライセンスレポート：4700 USD セクション価格：下記の通り 過去数年間で、CMOSイメージセンサ市場はCOVID-19とロシア・ウクライナ戦争…
- 世界のCMOSイメージセンサ販売市場レポート 2022年
- Global CMOS Image Sensor Sales Market Report 2022
- 価格 US$ 4,000 ｜ QYリサーチ ｜ 2022年9月
- イメージセンサーとは、画像を構成する情報を検出し、伝達するセンサーである。イメージセンサーは通常2種類に分けられる。CCDとCMOSに分けられる。 市場の分析と洞察CMOSイメージセンサーの世界市場 COVID-19の流行により、世界のCMOSイメージセンサ市場規模は2021年に6419…