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 人工知能（AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips 人工知能（AI）の領域では、AIのアーキテクチャやアルゴリズムの進歩、エッジAIの普及、様々な産業やアプリケーションへのAIの統合など、いくつかの重要なトレンドが生まれつつある。 AI技術はより洗練さ... もっと見る
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サマリー
人工知能（AI）の領域では、AIのアーキテクチャやアルゴリズムの進歩、エッジAIの普及、様々な産業やアプリケーションへのAIの統合など、いくつかの重要なトレンドが生まれつつある。
AI技術はより洗練され、自然言語処理、コンピュータビジョン、自律的意思決定などのタスクを可能にしている。
5G技術の採用は業界全体に大きな変革をもたらし、より高速で信頼性の高い接続を可能にし、モノのインターネット（IoT）デバイスの普及をサポートし、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、自律走行車などの分野におけるイノベーションを促進する。
自動車分野では、電動化、コネクティビティ、自律性が重視されるようになり、電気自動車（EV）、コネクテッドカー、自動運転技術の開発が進んでいる。
最後に、メモリー・チップの分野では、クラウド・コンピューティング、人工知能、ビッグ・データ分析などのデータ集約型アプリケーションの需要増大に対応するため、ストレージ容量の増大、性能の向上、消費電力の削減に焦点が当てられている。
これらのトレンドは、AI、5G、自動車、メモリーチップ技術の進化と融合が進行していることを表しておりイノベーションを推進し、世界中の産業を再構築しています。
技術の融合人工知能（AI）、5G技術、自動車産業、メモリチップ技術の進歩の融合は、世界の技術的展望における極めて重要な転換を意味し、イノベーションとコネクティビティの新時代の到来を告げるものである。この包括的なレポートでは、これら4つの重要なセクターが交差する複雑なダイナミクスを掘り下げ、それらが総体として現代のデジタルトランスフォーメーションのバックボーンをいかに形成し、様々な業界において前例のない成長会の舞台をいかに整えているかを明らかにしている。
人工知能はこの技術革命の最前線に立ち、よりスマートで効率的なシステムを推進することで、私たちの生活、仕事、交流のあり方を変革しています。
計算能力の強化から、より洗練されたデータ分析や意思決定プロセスの実現まで、テクノロジーの未来を形成するAIの役割は計り知れない。本レポートでは、業界を超えたAIの統合、インテリジェント・システム開発への影響、家電製品から複雑な産業オペレーションまで、AIがどのように革命を起こしつつあるのかを探る。
並行して、5G技術の展開は接続性における重要なマイルストーンとなり、先行技術をはるかに凌ぐ速度と信頼性を提供する。5Gの意義は単なる通信機能強化にとどまらず、モノのインターネット（IoT）、自律走行車、遠隔医療サービスなどに必要なリアルタイムのデータ伝送を促進する。当社の分析では、5Gエコシステムに関する洞察を提供し、インフラの課題、規制の状況、技術進歩の触媒となる5GとAIの相乗効果を検証する。自動車分野は、電動化、自律走行、コネクテッドカーがモビリティの本質を再定義するなど、変革期を迎えている。
本レポートでは、先進運転支援システム（ADAS）、車載インフォテインメント、車両間通（V2X）の統合に焦点を当て、AIと5Gが自動車のイノベーションをどのように加速するかを評価する。また、メーカー、消費者、より広範な交通インフラへの影響についても考察している。
デジタル時代の縁の下の力持ちであるメモリーチップは、AI、5G、自動車技術の成長を支える重要な役割を担っている。これらの分野が急成長するにつれ、より高速で効率的な大容量ストレージ・ソリューションに対する需要も高まっている。本セクションでは、DRAM、NAND、新興の不揮発性メモリ技術など、メモリチップ技術の最新動向を評価し、最新技術のデータ集約的なニーズをサポートする上で重要な役割を果たすことを強調します。
本レポートの編集にあたり、AI、5G、自動車分野、メモリチップ技術の進歩がどのように複雑に関連し、イノベーションの新たな波と業界の成長を促進しているかについて、全体的な概観を提供することを目的としています。詳細な市場分析、技術的洞察、将来を見据えた予測を通じて、本レポートはこれらの分野の関係
者に貴重な情報を提供し、相互接続が進む技術エコシステムにおいて十分な情報に基づいた意思決定と戦略的計画を可能にします。
本レポートについて
本レポートは、相互にリンクするこれらのセクターの現状と将来的な軌道を明らかにする、幅広い分析、洞察、予測を網羅しています。本レポートは、個々のテクノロジーとそのアプリケーションを掘り下げるだけでなく、イノベーションと市場成長を推進する相乗効果と相互作用についても探求しています。ここでは、このようなレポートがカバーしている内容を拡大します：
人工知能（AI）
5Gテクノロジー
自動車産業
メモリーチップ
目次第1章 エグゼクティブサマリー 1-1第2章 オートモーティブ 2-1
2.1 オートモーティブ業界の指標 2-1
2.2 オートモーティブ半導体業界 2-5
2.2.1 車載メモリ半導体 2-7
2.2.2 車載半導体 タイプ別 2-12
2.2.2.1 マイクロコントローラ 2-12
2.2.2.2 ASSP/ASIC 2-12
2.2.2.3 アナログ 2-15
2.2.2.4 ディスクリート 2-15
2.3 主要技術と部品サプライヤー 2-15
NXP 2-15
STMicroelectronics 2-19
ルネサスエレクトロニクス 2-20
Nvidia 2-20
Intel（Mobileye と Moovit） 2-21
スカイワークス 2-23
クアルコム 2-24
onsemi 2-24
Texas Instruments 2-24
アナログ・デバイセズ 2-25
2.4 車載/先進運転支援システム（ADAS）2-26
2.4.1 代替車載AIチップとの競争 2-32
Intel-Mobileye 2-33
Qualcomm 2-34
Nvidia 2-35
Huawei 2-35
Horizon Robotics 2-36
Black SesameTechnologies 2-36
Xin Chi Technology 2-37
Tesla 2-37
2.5 LiDARセンサー 2-40
2.5.1 LiDAR ?コストに関する考察 2-43
2.5.2 自動車アプリケーション 2-47
2.5.3 LiDARサプライヤー 2-49
Velodyne 2-51
Luminar 2-51
Aeva 2-52
Ouster 2-52
Innoviz 2-52
Hesai 2-53
Livox 2-53
Innovusion 2-53
第3章 5G 3-1
3.1 5Gチップ技術とトレンド 3-1
3.2 アプリケーション 3-4
3.2.1 携帯端末 3-4
3.2.2 分野間の接続 3-6
3.3 市場分析 3-8
3.3.1 市場予測 3-8
3.3.2 5G 対 4G の新しいコンポーネント 3-20
3.3.2.1 5G モデム・チップの概要 3-20
3.3.2.2 5G チップ 3-21
3.3.2.3 mmWave モジュール 3-23
3.3.2.4 従来の MIMO アンテナ 3-25
3.4 5G チップ・サプライヤーの製品とプロファイル 3-35
Analog Devices 3-35
Anokiware 3-36
Apple 3-36
Broadcom 3-36
Huawei 3-38
Infineon 3-39
Intel 3-39
Inphi 3-40
Microchip 3-41
MediaTek 3-42
Marvell 3-43
M/A-Com 3-44
NXP Semiconductor 3-46
Onsemi 3-47
Qualcomm 3-47
Qorvo 3-48
Samsung Electronics 3-50
Sivers IMA 3-50
Skyworks Solutions 3-51
STMicroelectronics 3-51
Teradyne 3-52
Texas Instruments 3-53
Win Semiconductors 3-54
Xilinx 3-55
第4章 人工知能（AI） 4-1
4.1 AI技術とトレンド 4-1
4.1.1 クラウド AI コンピューティング 4-1
4.1.2 エッジ AI コンピューティング 4-4
4.1.3 チッププロセッサ 4-5
4.1.3.1 GPU（Graphics Processing Unit） 4-6
4.1.3.2 FPGA（Field-Programmable Gate Array） 4-7
4.1.3.3 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit） 4-8
4.1.3.4 NPU（Neural Processing Unit） 4-9
4.1.3.5. Central Processing Units (CPUs)4-9
4.1.4 人工知能の要素 4-10
4.1.4.1 学習と推論の重要性 4-10
4.1.4.2 学習コスト 4-11
4.1.5 生成AI 4-13
4.2 市場分析 4-16
4.2.1 AIチップの収益予測 4-16
4.3 アプリケーション 4-26
4.3.1 ヘルスケア 4-27
4.3.2 自動車 4-28
4.3.3 金融 4-28
4.3.4 小売 4-29
4.3.5 製造 4-29
4.3.6 軍事／防衛アプリケーション 4-30
4.3.7 中国のAI計画 4-35
4.4 AIチップ技術 4-41
4.4.1 GPU（Graphics Processing Unit） 4-41
4.4.2 FPGA（Field Programmable Gate Array） 4-42
4.4.3 ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 4-42
4.4.4 ニューロモーフィック・チップ 4-43
4.4.5 DPU（Data Processing Unit） 4-43
4.5 AIチップ・サプライヤーの製品とプロファイル 4-45
4.5.1 ICベンダー 4-45
4.5.2 クラウド・プロバイダー-テックリーダー 4-45
アリババ 4-45
アリババクラウド 4-45
アップル 4-46
バイドゥ 4-47
メタ 4-47
富士通 4-48
グーグル 4-48
ファーウェイクラウド 4-49
マイクロソフト 4-50
ノキア 4-50
テンセントクラウド 4-51
テスラ 4-51
バイドゥ 4-52
メタ 4-52
富士通 4-52
4.5.2 中国のAiプロセッサ企業 4-54
ファーウェイ 4-54
アリババ 4-54
百度 4-54
カンブリコンテクノロジーズ 4-55
ホライゾンロボティクス 4-55
ビットマン 4-55
ビレンテクノロジー 4-56
AISpeech 4-56
チップテリ 4-56
ディーファイテック 4-57
ホライゾンロボティクス 4-57
ネクストVPU 4-58
ロキッド 4-58
シンクフォース 4-58
ユニサウンド 4-59
第5章 メモリチップ 5-1
5.1 メモリ技術と動向 5-1
5.1.1 DRAM 5-4
5.1.2 NAND 5-7
5.1.3 NVRAM ?MRAM、RRAM、FERAM 5-13
5.2 アプリケーション 5-20
5.2.1 DRAM 5-20
5.2.1.1 サーバー 5-20
5.2.1.2 PC 5-20
5.2.1.3 グラフィックス 5-21
5.2.1.4 モバイル 5-21
5.2.1.5 コンシューマー 5-22
5.2.2 NAND 5-22
5.2.2.1 SSD 5-22
5.2.2.2 PC 5-22
5.2.2.3 TV 5-23
5.2.2.4 モバイル 5-23
5.2.2.5 USB 5-24
5.3 市場分析 5-25
5.4 メモリチップ・サプライヤーの製品とプロファイル 5-44
CXMT 5-44
福建省 5-44
ギガデバイス半導体 5-45
インテル 5-45
マイクロン・テクノロジー 5-46
南亜 5-46
パワーチップ・テクノロジー 5-47
サムスン電子 5-47
SKハイニックス 5-48
東芝（黒霞） 5-49
清華重慶 5-49
ウェスタンデジタル 5-50
ウィンボンド 5-50
YMTC 5-51
図表リスト
図表一覧
1.1 IC市場 タイプ別収益：2019-2023年四半期別 1-4
1.2 IC市場 タイプ別ユニット：2019-2023年四半期別 1-5
1.3 IC市場 タイプ別Asps：2019-2023年四半期別 1-6
1.4 スマートフォンおよびPCユニット出荷：2022-2023年四半期別 1-15
1.5 2021-2024年度別スマートフォンおよびPCユニット出荷台数 1-16
1-6 PC半導体市場予測 2015-2026 1-26
1.7 2019-2023年度四半期別ロジック売上高 1-30
1.8 2019-2023年度四半期別メモリ売上高 1-31
1.9 2019-2023年度四半期別メモリユニット数 1-32
1.10 2019-2023年度四半期別メモリASP 1-33
2.1 1台当たり半導体コンテンツ予測 2-6
2.2.2 自動車における半導体の主な用途 2-9
2.3 車載メモリニーズのイメージ図 2-11
2.4 車載メモリ市場シェア 2-13
2.5 車載半導体市場シェア 2-14
2.6 自動運転レベル別1台当たりの平均半導体搭載量 2-28
2.7 車載イメージングセグメント 2-30
2.8 自動運転の5つのレベル 2-48
3.1 ネットワーク世代別RFチップ市場予測 3-13
4.1 世界の防衛関連企業M&Aトップ合計 2013-2020 4-34
5.1 DRAMの微細化 5-5
5.2 DRAMメモリ微細化ロードマップ 5-6
5.3 3D-NAND メモリ微細化ロードマップ 5-9
5.4 SLCからQLCへの移行 5-12
5.5 不揮発性RAMの書き込み時間比較 5-14
5.6 消散速度とメモリ容量の競争 5-15
5.7 中国スマートフォンのDRAM容量 5-40
5.8 中国スマートフォンのNAND容量 5-41
5.9 SST MRAMの利用可能な総市場 5-42
5.10 トグルMRAMの利用可能な総市場 5-43
表のリスト
1.1 エンドアプリケーション別半導体市場予測 2019-2026 1-3
1.2 スマートフォン出荷台数予測 2019-2026 1-8
1.3 スマートフォン半導体コンテンツ予測 2019-2026 1-9
1.4 スマートフォン半導体収益別市場 2019-2026 1-10
1.5 スマートフォン半導体収益コンテンツ 2019-2026 1-11
1.6 スマートフォンDRAM ASP予測 2019-2026 1-12
1.7 スマートフォンNand ASP予測 2019-2026 1-13
1.8 PC市場タイプ別予測 2019-2026 1-17
1.9 PC半導体市場予測 2019-2026 1-18
1-10 PCメモリ収益市場予測 2019-2026 1-19
1-11 PCメモリGb市場タイプ別予測 2019-2026 1-20
1-12 サーバ市場予測 2019-2026 1-25
1-13 サーバ半導体市場予測 2019-2026 1-27
1-14 サーバメモリ収益市場予測 2019-2026 1-28
1-15 サーバGPU収益市場予測 2019-2026 1-29
2.1 EV地域別出荷台数予測 2018-2025 2-3
2.2 ICE自動車地域別出荷台数予測 2018-2025 2-4
2.3 車載半導体売上高予測 2019-2025 2-8
2.4 車載用半導体売上高（企業別） 2022-2024 2-16
2.5 車載用半導体売上高上位（顧客別） 2021-2022 2-17
2.6 SOCオートパイロットチップのバージョン 2-39
2.7 センサモダリティの機能比較 2-41
2.8 ライダーデバイスの違い 2-45
2.9 主要ライダー企業 2-50
3.1 スマートフォンPAの世代別機能比較 3-5
3.2 5Gサブスクリプション 3-9
3.3 スマートフォンの地域別予測 3-10
3.4 スマートフォンの技術別サブスクリプション予測 3-11
3.5 5Gスマートフォンの地域別予測 3-12
3.6 5Gスマートフォンのモバイル半導体予測 3-15
3.7 5G半導体市場規模予測（2023年～2027年） 3-17
3.8 主要OEMメーカー別5Gスマートフォン出荷台数 3-18
3.9 国別5Gスマートフォン普及率 3-19
3.10 地域別モバイル加入数 3-29
3.11 地域別スマートフォン加入数 3-30
3.12 地域別LTE加入数 3-31
3.13 地域別5G加入数 3-32
3.14 スマートフォン1台当たりのデータトラフィック（地域別） 3-33
3.15 モバイルデータトラフィック（地域別） 3-34
4.1 プロセッサタイプ別総台数 4-17
4.2 プロセッサタイプ別総売上高（単位：億） 4-18
4.3 AIプロセッサの出荷台数・売上高予測 4-19
4.4 GPUプロセッサの出荷台数・売上高・ASP予測（2023～2028年） 4-20
4.5 FPGAプロセッサ出荷数、売上高、ASP予測（2023～2028年） 4-21
4.6 ASICプロセッサ出荷数、売上高、ASP予測（2023～2028年） 4-22
4.7 CPUプロセッサ出荷数、売上高、ASP予測（2023～2028年） 4-23
4.8 AIプロセッサのアプリケーション別予測（2023～2028年） 4-24
4.9 CPU、FPGA、CCPU、ASICの特性 4-25
4.10 CPU、FPGA、CCPU、ASICの特性 4-26
5.1 不揮発性RAM技術の比較 5-16
5.2 DRAM総売上高予測 2019-2026 5-26
5.3 DRAMビット出荷総売上高予測 2019-2026 5-27
5.4 DRAM総Blended ASP ($/GB)売上高予測 2015-2026 5-28
5.5 DRAMビット総供給量予測 2019-2026 5-29
5.6 最終市場別DRAM収益予測 2019-2026 5-30
5.7 DRAM容量企業別予測 2018-2024 5-31
5.8 DRAM収益企業別予測 2018-2024 5-32
5.9 NAND業界総収益予測 2019-2026 5-33
5.10 NANDビット出荷総収入予測2019-2026年 5-34
5.11 NANDブレンドASP($/Gb)総収入予測2019-2026年 5-35
5.12 NANDビット供給総量予測2019-2026年 5-36
5.13 最終市場別NAND収入予測2019-2026年 5-37
5.14 NAND容量企業別予測2018-2024年 5-38
5.15 NAND収入企業別予測2018-2024年 5-39
Summary
In the realm of Artificial Intelligence (AI), several key trends are emerging, including
advancements in AI architectures and algorithms, the proliferation of edge AI, and the
integration of AI into various industries and applications. AI technologies are becoming more
sophisticated, enabling tasks such as natural language processing, computer vision, and
autonomous decision-making.
The adoption of 5G technology is driving significant transformations across industries, enabling
faster and more reliable connectivity, supporting the proliferation of Internet of Things (IoT)
devices, and facilitating innovations in areas like augmented reality (AR), virtual reality (VR), and autonomous vehicles.
In the automotive sector, there is a growing emphasis on electrification, connectivity, and
autonomy, leading to the development of electric vehicles (EVs), connected cars, and selfdriving technologies.
Finally, in the realm of memory chips, there is a focus on increasing storage capacity, improving
performance, and reducing power consumption to meet the growing demands of dataintensive applications such as cloud computing, artificial intelligence, and big data analytics.
These trends collectively represent the ongoing evolution and convergence of AI, 5G,
automotive, and memory chip technologies, driving innovation and reshaping industries across
the globe.
Convergence of Technology
The convergence of Artificial Intelligence (AI), 5G technology, the automotive industry, and
advancements in memory chip technology represents a pivotal shift in the global technological
landscape, heralding a new era of innovation and connectivity. This comprehensive report
delves into the intricate dynamics at the intersection of these four critical sectors, unveiling
how they collectively form the backbone of modern digital transformation and setting the stage
for unprecedented growth opportunities across various industries.
Artificial Intelligence stands at the forefront of this technological revolution, driving smarter,
more efficient systems that are transforming how we live, work, and interact. From enhancing
computational power to enabling more sophisticated data analysis and decision-making
processes, AI's role in shaping the future of technology cannot be overstated. This report
explores AI's integration across industries, its impact on developing intelligent systems, and
how it's revolutionizing everything from consumer electronics to complex industrial operations.
Parallelly, the rollout of 5G technology marks a significant milestone in connectivity, offering
speeds and reliability that far surpass its predecessors. The implications of 5G extend beyond
mere communication enhancements, facilitating the real-time data transmission necessary for
the Internet of Things (IoT), autonomous vehicles, and remote healthcare services, among
others. Our analysis provides insights into the 5G ecosystem, examining infrastructure
challenges, regulatory landscapes, and the synergy between 5G and AI in catalyzing
technological advancement.
The automotive sector is undergoing a transformative phase, with electrification, autonomous
driving, and connected vehicles redefining the very essence of mobility. This report assesses
how AI and 5G collectively accelerate automotive innovations, focusing on the integration of
advanced driver-assistance systems (ADAS), in-vehicle infotainment, and vehicle-to-everything
(V2X) communications. It also considers the implications for manufacturers, consumers, and
the broader transportation infrastructure.
Memory chips, the unsung heroes of the digital age, play a crucial role in sustaining the growth
of AI, 5G, and automotive technologies. As these sectors burgeon, so does the demand for
faster, more efficient, and higher-capacity storage solutions. This section of the report
evaluates the latest developments in memory chip technology, including DRAM, NAND, and
emerging non-volatile memory technologies, highlighting their critical role in supporting the
data-intensive needs of modern technologies.
In compiling this report, we aim to provide a holistic overview of how AI, 5G, the automotive
sector, and advancements in memory chip technology are intricately linked, driving forward a
new wave of innovation and industry growth. Through detailed market analysis, technological
insights, and forward-looking projections, this report offers valuable intelligence for
stakeholders across these sectors, enabling informed decision-making and strategic planning in
an increasingly interconnected technological ecosystem.
About This Report
This report encompasses a broad spectrum of analyses, insights, and projections that illuminate
the current state and future trajectory of these interlinked sectors. This report not only delves
into individual technologies and their applications but also explores the synergies and
intersections that are propelling innovation and market growth. Here’s an expanded view of
what such a report covers:
Artificial Intelligence (AI)
5G Technology
Automotive Industry
Memory Chips
Table of ContentsChapter 1 Executive Summary 1-1Chapter 2 Automotive 2-1
2.1 Automotive Industry Metrics 2-1
2.2 Automotive Semiconductor Industry 2-5
2.2.1 Automotive Memory Semiconductors 2-7
2.2.2 Automotive Semiconductors By Type 2-12
2.2.2.1 Microcontrollers 2-12
2.2.2.2 ASSP/ASICs 2-12
2.2.2.3 Analog 2-15
2.2.2.4 Discrete 2-15
2.3 Key Technology And Component Suppliers 2-15
NXP 2-15
STMicroelectronics 2-19
Renesas Electronics 2-20
Nvidia 2-20
Intel (Mobileye and Moovit) 2-21
Skyworks 2-23
Qualcomm 2-24
onsemi 2-24
Texas Instruments 2-24
Analog Devices 2-25
2.4 Automotive/ Advanced Driver Assistance Systems(ADAS)2-26
2.4.1 Competition from Alternative Automotive AI Chips 2-32
Intel-Mobileye 2-33
Qualcomm 2-34
Nvidia 2-35
Huawei 2-35
Horizon Robotics 2-36
Black SesameTechnologies 2-36
Xin Chi Technology 2-37
Tesla 2-37
2.5 LiDAR Sensors 2-40
2.5.1 LiDAR – Cost Considerations 2-43
2.5.2 Automotive Applications 2-47
2.5.3 LiDAR Suppliers 2-49
Velodyne 2-51
Luminar 2-51
Aeva 2-52
Ouster 2-52
Innoviz 2-52
Hesai 2-53
Livox 2-53
Innovusion 2-53
Chapter 3 5G 3-1
3.1 5G Chip Technology and Trends 3-1
3.2 Applications 3-4
3.2.1 Mobile Handsets 3-4
3.2.2 Interdisciplinary Connections 3-6
3.3 Market Analysis 3-8
3.3.1 Market Forecasts 3-8
3.3.2 New Components For 5G vs 4G 3-20
3.3.2.1 5G Modem Chip Overview 3-20
3.3.2.2 5G Chips 3-21
3.3.2.3 mmWave Modules 3-23
3.3.2.4 Traditional MIMO Antennas 3-25
3.4 5G Chip Supplier Products and Profiles 3-35
Analog Devices 3-35
Anokiware 3-36
Apple 3-36
Broadcom 3-36
Huawei 3-38
Infineon 3-39
Intel 3-39
Inphi 3-40
Microchip 3-41
MediaTek 3-42
Marvell 3-43
M/A-Com 3-44
NXP Semiconductor 3-46
Onsemi 3-47
Qualcomm 3-47
Qorvo 3-48
Samsung Electronics 3-50
Sivers IMA 3-50
Skyworks Solutions 3-51
STMicroelectronics 3-51
Teradyne 3-52
Texas Instruments 3-53
Win Semiconductors 3-54
Xilinx 3-55
Chapter 4 Artificial Intelligence (AI) 4-1
4.1 AI Technology and Trends 4-1
4.1.1 Cloud AI Computing 4-1
4.1.2 Edge AI Computing 4-4
4.1.3 Chip Processors 4-5
4.1.3.1 Graphics Processing Units (GPUs) 4-6
4.1.3.2 Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 4-7
4.1.3.3 Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) 4-8
4.1.3.4 Neural Processing Units (NPUs) 4-9
4.1.3.5 Central Processing Units (CPUs) 4-9
4.1.4 The Elements Of Artificial Intelligence 4-10
4.1.4.1 Importance Of Training And Inference 4-10
4.1.4.2 Training Costs 4-11
4.1.5 Generative AI 4-13
4.2 Market Analysis 4-16
4.2.1 AI Chip Revenue Forecast 4-16
4.3 Applications 4-26
4.3.1 Healthcare 4-27
4.3.2 Automotive 4-28
4.3.3 Finance 4-28
4.3.4 Retail 4-29
4.3.5 Manufacturing 4-29
4.3.6 Military/Defense Applications 4-30
4.3.7 China’s AI Plan 4-35
4.4 AI Chip Technology 4-41
4.4.1 Graphics Processing Unit (GPU) 4-41
4.4.2 Field Programmable Gate Array (FPGA) 4-42
4.4.3 Application Specific Integrated Circuits (ASIC) 4-42
4.4.4 Neuromorphic Chips 4-43
4.4.5 Data Processing Units (DPUs) 4-43
4.5 AI Chip Supplier Products and Profiles 4-45
4.5.1 IC Vendors 4-45
4.5.2 Cloud Providers – Tech Leaders 4-45
Alibaba 4-45
Alibaba Cloud 4-45
Apple 4-46
Baidu 4-47
Meta 4-47
Fujitsu 4-48
Google 4-48
Huawei Cloud 4-49
Microsoft 4-50
Nokia 4-50
Tencent Cloud 4-51
Tesla 4-51
Baidu 4-52
Meta 4-52
Fujitsu 4-52
4.5.2 Chinese Ai Processor Companies 4-54
Huawei 4-54
Alibaba 4-54
Baidu 4-54
Cambricon Technologies 4-55
Horizon Robotics 4-55
Bitman 4-55
Biren Technology 4-56
AISpeech 4-56
Chipintelli 4-56
DeePhi Tech 4-57
Horizon Robotics 4-57
NextVPU 4-58
Rokid 4-58
Thinkforce 4-58
Unisound 4-59
Chapter 5 Memory Chips 5-1
5.1 Memory Technology and Trends 5-1
5.1.1 DRAM 5-4
5.1.2 NAND 5-7
5.1.3 NVRAM – MRAM, RRAM, and FERAM 5-13
5.2 Applications 5-20
5.2.1 DRAM 5-20
5.2.1.1 Server 5-20
5.2.1.2 PC 5-20
5.2.1.3 Graphics 5-21
5.2.1.4 Mobile 5-21
5.2.1.5 Consumer 5-22
5.2.2 NAND 5-22
5.2.2.1 SSD 5-22
5.2.2.2 PC 5-22
5.2.2.3 TV 5-23
5.2.2.4 Mobile 5-23
5.2.2.5 USB 5-24
5.3 Market Analysis 5-25
5.4 Memory Chip Supplier Products and Profiles 5-44
CXMT 5-44
Fujian 5-44
GigaDevice Semiconductor 5-45
Intel 5-45
Micron Technology 5-46
Nanya 5-46
Powerchip Technology 5-47
Samsung Electronics 5-47
SK Hynix 5-48
Toshiba (Kloxia) 5-49
Tsinghua Chongqing 5-49
Western Digital 5-50
Winbond 5-50
YMTC 5-51
List of Tables/GraphsList of Figures
1.1 IC Market By Revenue By Type By Quarter 2019-2023 1-4
1.2 IC Market By Units By Type By Quarter 2019-2023 1-5
1.3 IC Market By Asps By Type By Quarter 2019-2023 1-6
1.4 Smartphone And PC Unit Shipments By Quarter 2022-2023 1-15
1.5 Smartphone And PC Unit Shipments By Year 2021-2024 1-16
1-6 PC Semiconductor Market Forecast 2015-2026 1-26
1.7 Logic Revenues By Quarter 2019-2023 1-30
1.8 Memory Revenues By Quarter 2019-2023 1-31
1.9 Memory Units By Quarter 2019-2023 1-32
1.10 Memory ASPs By Quarter 2019-2023 1-33
2.1 Semiconductor Content Per Vehicle Forecast 2-6
2.2 Key Applications Of Semiconductors In An Automobile 2-9
2.3 Diagram Of Automotive Memory Needs 2-11
2.4 Automotive Memory Market Share 2-13
2.5 Automotive Semiconductor Market Share 2-14
2.6 Average Semiconductor Content Per Car By Level OfAutomation 2-28
2.7 Automotive Imaging Segments 2-30
2.8 Five Levels Of Autonomous Driving 2-48
3.1 RF Chip Market Forecast By Network Generation 3-13
4.1 Total Top Global Defense Company M&A 2013-2020 4-34
5.1 DRAM Scaling 5-5
5.2 DRAM Memory Shrink Roadmap 5-6
5.3 3D-NAND Memory Shrink Roadmap 5-9
5.4 Transition From SLC To QLC 5-12
5.5 Comparison Of Non-Volatile Ram Write Times 5-14
5.6 Competition In Dissipation Speed And Memory Capacity 5-15
5.7 DRAM Content Of Chinese Smartphones 5-40
5.8 NAND Content Of Chinese Smartphones 5-41
5.9 Total Available Market For SST MRAM 5-42
5.10 Total Available Market For Toggle MRAM 5-43
List of Tables
1.1 Semiconductor Market Forecast By End Application 2019-2026 1-3
1.2 Smartphone Unit Shipment Forecast 2019-2026 1-8
1.3 Smartphone Semiconductor Content Forecast 2019-2026 1-9
1.4 Smartphone Semiconductor Market By Revenue 2019-2026 1-10
1.5 Smartphone Semiconductor Revenue Content 2019-2026 1-11
1.6 Smartphone Dram ASPs Forecast 2019-2026 1-12
1.7 Smartphone Nand ASPs Forecast 2019-2026 1-13
1.8 PC Market Forecast By Type 2019-2026 1-17
1.9 PC Semiconductor Market Forecast 2019-2026 1-18
1-10 PC Memory Revenue Market Forecast 2019-2026 1-19
1-11 PC Memory Gb Market Forecast By Type 2019-2026 1-20
1-12 Server Market Forecast 2019-2026 1-25
1-13 Server Semiconductor Market Forecast 2019-2026 1-27
1-14 Server Memory Revenue Market Forecast 2019-2026 1-28
1-15 Server GPU Revenue Market Forecast 2019-2026 1-29
2.1 EV Shipment Forecast By Region 2018-2025 2-3
2.2 ICE Auto Shipment Forecast By Region 2018-2025 2-4
2.3 Automotive Semiconductor Sales Forecast 2019-2025 2-8
2.4 Automotive Semiconductor Sales By Company 2022-2024 2-16
2.5 Top Automotive Semiconductor Sales By Customer 2021-2022 2-17
2.6 SOC Autopilot Chip Versions 2-39
2.7 Functionality Comparison Of Sensor Modalities 2-41
2.8 Differences Among Lidar Devices 2-45
2.9 Major Lidar Companies 2-50
3.1 Feature Comparison Of Smartphone PAs By Generation 3-5
3.2 5G Subscriptions 3-9
3.3 Smartphone Forecast By Geographic Region 3-10
3.4 Smartphone Subscription Forecast By Technology 3-11
3.5 5G Smartphone Forecast By Geographic Region 3-12
3.6 5G Smartphone Mobile Semiconductor Forecast 3-15
3.7 5G Semiconductor Total Available Market Forecast 3-17
3.8 5G Smartphone Shipment By Major OEMs 3-18
3.9 5G Smartphone Penetration By Country 3-19
3.10 Mobile Subscriptions By Region 3-29
3.11 Smartphone Subscriptions By Region 3-30
3.12 LTE Subscriptions By Region 3-31
3.13 5G Subscriptions By Region 3-32
3.14 Data Traffic Per Smartphone By Region 3-33
3.15 Mobile Data Traffic By Region 3-34
4.1 Total Units By Processor Type 4-17
4.2 Total Revenue By Processor Type (In Billions) 4-18
4.3 AI Processor Unit And Revenue Forecast 4-19
4.4 GPU Processor Shipments, Revenue, ASP Forecast(2023-2028)4-20
4.5 FPGA Processor Shipments, Revenue, ASP Forecast(2023-2028)4-21
4.6 ASIC Processor Shipments, Revenue, ASP Forecast(2023-2028)4-22
4.7 CPU Processor Shipments, Revenue, ASP Forecast(2023-2028)4-23
4.8 AI Processor By Application Forecast (2023-2028) 4-24
4.9 Characteristics Of CPU, FPGA, CCPU, and ASIC 4-25
4.10 Characteristics Of CPU, FPGA, CCPU, and ASIC 4-26
5.1 Comparison Of Non-Volatile RAM Technology 5-16
5.2 Total DRAM Industry Revenue Forecast 2019-2026 5-26
5.3 Total DRAM Bit Shipment Revenue Forecast 2019-2026 5-27
5.4 Total DRAM Blended ASP ($/GB) Revenue Forecast2015-2026 5-28
5.5 Total DRAM Bit Supply Forecast 2019-2026 5-29
5.6 DRAM Revenue By End Market Forecast 2019-2026 5-30
5.7 DRAM Capacity By Company Forecast 2018-2024 5-31
5.8 DRAM Revenue By Company Forecast 2018-2024 5-32
5.9 Total NAND Industry Revenue Forecast 2019-2026 5-33
5.10 Total NAND Bit Shipment Revenue Forecast 2019-2026 5-34
5-11 Total NAND Blended ASP ($/Gb) Revenue Forecast2019-2026 5-35
5-12 Total NAND Bit Supply Forecast 2019-2026 5-36
5-13 NAND Revenue By End Market Forecast 2019-2026 5-37
5-14 NAND Capacity By Company Forecast 2018-2024 5-38
5-15 NAND Revenue By Company Forecast 2018-2024 5-39
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