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 世界の半導体製造装置：市場、市場シェア、市場予測Global Semiconductor Equipment: Markets, Market Shares and Market Forecasts この報告書では、24を超える異なるセクターにおける半導体製造装置市場を分析し、米国、欧州、アジアの43の主要な装置メーカーをプロファイルしています。各セクターにおける各企業の市場シェアが示され、各セ... もっと見る
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サマリー
この報告書では、24を超える異なるセクターにおける半導体製造装置市場を分析し、米国、欧州、アジアの43の主要な装置メーカーをプロファイルしています。各セクターにおける各企業の市場シェアが示され、各セクターの将来予測も含まれています。
Semiconductor Industry Association(SIA)が、2023年の世界半導体業界販売高が$5268 billionと発表、
業界史上最高を記録した2022年の合計$5741 billionに比べ8.2%減少の旨、売上高は2023年後半に回復した。実際、第4四半期の売上高は1,460億ドルで、2022年第4四半期の合計を11.6％上回り、2023年第3四半期の合計を8.4％上回った。また、2023年12月の世界売上高は486億ドルで、2023年11月の合計と比較して1.5%増加した。月次販売高は、World Semiconductor Trade Statistics(WSTS)組織によって集計され、3ヶ月移動平均を表している。SIAは、上高で米国半導体業界の99%を代表しており、米国以外のチップ企業のほぼ3分の2を代表している。
地域別では、欧州が2023年の年間販売高が4.0%増と唯一成長した地域市場である。2023年の他のすべての地域市場の年間売上高は減少した：日本（-3.1％）、米州（-5.2％）、AsiaPacific/All Other（-10.1％）、中国（-14.0％）である。2023年12月の月次売上高は、中国（4.7％増）、米州（1.8％増）、AsiaPacific/All Other（0.3％増）で2023年11月に比べ増加したが、日本（2.4％減）、欧州（3.9％減）で減少した。
2023年にはいくつかの半導体製品分野が目立った。ロジック製品の2023年の売上高は1,785億ドルとなり、売上高で最大の製品分野となった。メモリー製品の売上高は923億ドルで第2位であった。マイクロコントローラー・ユニット（MCU）は11.4％増の合計279億ドル。また、車載用ICの売上高は前年同期比23.7％増の422億ドルとなり、過去最高を記録した。
世界的な景気減速と岬の過剰支出が、半導体の供給過剰と2023年の設備メルトダウンを生み出すきっかけとなった。現在のfabsが拡大し、新しいfabsが計画される中、大幅なcapacity拡大が進行中である。
米国の自給率を向上させ、アジアへの依存を減らすために国内製造設備に$500 billionを投資するというBiden政権の後押しが、供給過剰およびcapacity拡大をもたらす可能性の高いコースを開始した旨：
インテル
・アリゾナ -7nm製造能力向上のためのFab 42拡張計画
・オレゴン-Fab D1X $3B Mod3 拡張プロジェクト；ツールの設置は2021年8月から2022年2月まで実施
・ニューメキシコ州 - 先進パッケージングに$35億ドルを投資
・イスラエル - $100億ドルの7nmファブ；2023年生産開始
・アイルランド – 2019年から2021年にかけて追加で$70億ドルを投資し、7nmへの拡張を実施
・アリゾナ・ファウンドリー $200億ドルを2つのファブ（各約35,000 wspm）に投資、2023年と2024に生産開始
・マレーシア – $70億ドルを先進パッケージングファブの拡張に投資；2024年生産開始
TSMC
• Fab 18 – 3nm $200億ドルのファブは2023年に完成予定
• アリゾナ・ファブ – $120億ドルを段階的に投資；5nmの初期フェーズで2024年1四半期から2万wspm生産を開始し、設備の設置は2022年下半期から開始
• 日本 22/28nm ファブ（ソニーと共同）；$7B、45,000 wspmを目標に2024年末の生産開始を予定
• 台湾・高雄に7/6nmおよび28nmファブを2024年生産開始予定（報道によると$10B）；第1フェーズは7nmと6nmで40,000 wspm、第2フェーズは28nmを生産予定
サムスン
• 平沢ライン3（P3）の設備搬入は2022年4月に開始予定。最初の40～50k wspm 176L 3D NANDライン、130～140k wspm DRAMおよび10～20k wspm 5nmファウンドリラインは2022年下半期に予定
• 平沢P2 S5-1：2021年に3nm 60,000 wspmの生産を開始し、2022年に120,000 wspmへ拡大予定
• 平沢P2 S5-2：2024年に3nm 60,000 wspmの生産を目標としています
• テキサス州に$170億ドルの5nmファウンドリ工場；2024年下半期に生産開始予定（120k wspm 推定）
GlobalFoundries
・ 40億ドル シンガポールモジュール 7H 38,000wspm、2023年初頭にウェーハ生産開始、2023年末にフル稼働
・ 10億ドル マルタ・ニューヨーク工場 12,500wspm拡張、追加工場で能力倍増
・ 14億ドルを費やして米国、シンガポール、ドイツの能力を拡張、シンガポール、ドイツ
SMIC
・上海に10万wspm 28nm以上のファブを$88.7Bで建設、時期不明
・深圳に4万wspm 28nm以上のファブを$23.5Bで建設、2022年生産開始
UMC
・Fab 12A Phase 6 (P6) $3.5B $3.5Bの拡張計画、2Q23に生産開始予定
Kioxia / Western Digital
・ 三重県にFab 7、2022年後半/2023年前半に生産開始予定
・ 北上（K2）Fab $184B、2023年前半に完成予定、四日市の設備を使用
Micron・ DRAM - 日本に$7Bのファブ、2024年生産開始予定 SK Hynix
・ 800k wspmの能力を持つ$106Bのファブ・コンプレックスと200k EUV ? 第一のファブは2025年に完成
Nanya
・ DRAM - $10.2023 年完成予定、2024 年生産開始
Powerchip Semi (PSMC)
・ Tongluo Science Park に$100B の 12 インチファブ、2023 年より段階的に 10 万 wspm の 1x to 50nテクノロジーを生産開始
Texas Instruments
• RFAB2 - 2022年下半期に稼働開始予定の$850Mのファブ。設備投資は今後数年間かけて実施。
• LFAB（Micronから取得） – 資本支出$3Bを段階的に実施し、2023年初頭の稼働開始を目標。詳細は2月の資本管理会議で発表。
• 北テキサス工場サイト（最大4つの工場を段階的に建設するオプション） – 1号工場と2号工場の建設は2022年に開始され、1号工場は2025年に生産開始を目標としています（推定70,000 wspm）
2020年から2024年までのデバイス最終製品別ウェハフロントエンド設備投資額は以下に示されています
以下の図1.1では、2022年と2023年の世界のWFE装置市場の市場シェアを示しており、世界の装置企業トップ5とその他の装置企業のシェアを掲載している。
 業界動向
半導体の使用の増加は、その複雑性の増加を伴っている。半導体の新たな用途や市場の創出により、サプライヤーやメーカーは、より高機能・高性能でありながら低価格を実現する新製品への需要の高まりに直面してる。その結果、多くの新しい複雑な材料、構造、プロセスが半導体製造のエコシステムに導入されている。
そのような材料には、銅、低誘電率および高誘電率誘電体、シリコン・オン・インシュレーター、シリコン・ゲルマニウム、III-V、歪みシリコン、ソース／ドレイン引き上げなどがある。メーカーはここ数年（200mmシリコンウェーハから）300mmシリコンウェーハへと移行してきた。300mmウェーハは、200mmウェーハの最大2倍の集積回路を生産できる一方で、製造上の新たな課題も生じている。例えば、300mmウェーハは200mmウェーハの2倍以上曲がったり反ったりするため、ダメージを受けやすい。また、300mmウェーハは面積が大きいため、ウェーハ全体の膜の均一性を保つことが難しくなる。
半導体はまた、3D FinFETトランジスタ、GAA（ゲート・オール・アラウンド）、3D-NAND、新興メモリ構造など、より微細で複雑な構造へと移行し続けている。半導体デバイスの複雑化は、半導体製造プロセスの複雑さとコストを増大させ、これが計測システムに対する需要拡大の原動力にもなっている。ますます複雑化し、フィーチャー・サイズが小さくなっているため、半導体製造装置のコストと性能に対する要求も大幅に増加している。メーカーが利用する自動化レベルが高くなったため、ウェハー製造装置のコストも上昇している。したがって、半導体メーカーは、技術的リーダーシップを維持し、製造能力を拡大し、収益性を維持するために、設備投資を増やさなければならない。
製造工程の多くは、ウェハーへの、またはウェハーからの材料の層の制御された塗布または除去を含む。ウェハーへの材料の塗布は蒸着と呼ばれ、電気絶縁性、導電性、半導電性の材料の極めて薄い膜の積層を伴う。これらの層は、厚さが1000分の1から10万分の1ミリメートル以下のものまであり、ウェハとその表面に電気的に活性な領域を作る。
ウェハー上に薄膜層を形成し、特定の性能特性を実現するために、さまざまな材料や成膜プロセスが用いられている。薄膜層の主な成膜方法のひとつが化学気相成長法（CVD）である。CVDでは、ウェハーを処理するチャンバー内に化学物質を導入し、熱と化学反応を利用して蒸着させ、シリコンウェーハーの表面に固体材料の層を形成します。
CVD装置は最大の装置タイプであるが、薄膜形成装置市場にはエピタキシー、物理蒸着（PVD）、原子（ALD）といったより多くのセグメントがある。現在、ALDは最も急成長している装置カテゴリーである。計測システムは、成膜プロセス中の薄膜層の厚さと均一性をモニターする。フォトリソグラフィー工程が適切に機能するためには、フォトレジストの厚さが正確で均一でなければなりません。さらに、フォトリソグラフィープロセスを制御するために膜厚、反射率、オーバーレイレジストレーション、重要寸法がすべて測定され、検証されます。露光されたフォトレジストは、薬液にかけられると現像されます。現像されたウェハは、次に別の化学溶液（プラズマ）にさらされ、フォトレジストで覆われていない部分をエッチングして集積回路の構造を作ります。半導体メーカーは、エッチングプロセスによる材料の除去と、作成された構造の重要な寸法を検証するために、計測システムを使用しています。半導体製造業界には、より効果的なプロセス制御ソリューションの必要性を高める技術的・業務的なトレンドが数多くあります。
これらの傾向には以下が含まれる：
レポート対象範囲
この325ページのレポートでは、24種類の装置の半導体市場を分析・予測し、タイプ別の2023年の市場シェアを掲載しています：
AMHS（Automated Material Handling Systems）市場
CMP（Chemical Mechanical Planarization）市場
Clean市場
Plasma Strip
Spray Processors
Wet Stations
Deposition市場
ALD
Epitaxy
MOCVD
LPCVD（non-tube）
LPCVD（tube）
PECVD
PVD
Ion Implantation市場
Lithography市場
Direct-Write E--Beam Lithography
ビームリソグラフィ
マスク作成リソグラフィ
ステッパー
酸化／拡散市場
フォトレジスト加工（トラック）市場
RTP市場
プラズマエッチング市場
誘電
体導体
プロセス制御市場
リソグラフィ・メトロロジー
薄膜メトロロジー
ウェハ検査と欠陥レビュー
本レポートはpdf形式で、米国6社のプロファイルを掲載しています。ヨーロッパの11社、アジアの装置メーカー26社を紹介しています。
2012年から2023年までの装置タイプ別の各社の市場シェアを網羅している。
中国市場を含む半導体タイプ
別に、技術と地政学の推進力を分析・予測している。
目次第1章 はじめに 1-1第2章 半導体産業の推進力 2-1
2.1 はじめに
2-1 2.2 ファウンドリ 2-2
2.2.1 ファウンドリの設備投資動向 2-2
2.2.2 ファウンドリの収益成長 2-4
2.2.3 ファウンドリ市場シェア 2-6
2.2.2.4 ファウンドリ別の収益成長率 2-7
2.2.5 世界のファウンドリ／ロジックリソグラフィ需要 2-8
2.2.6 世界のファウンドリ装置需要（タイプ別） 2-8
2.2.7 TSMC ウェーハ価格（ノード別） 2-8
2.2.8 ファウンドリ技術線幅ロードマップ 2-15
2.2.9 ライン幅別生産能力動向 2-15
2.2.10 地域別生産能力比率 2-15
2.3 DRAM 2-20
2.3.1 DRAMメーカー別生産能力の現状と将来 2-20
2.3.2 アプリケーション別DRAM収益需要予測 2-20
2.3.3 DRAM市場シェア 2-24
2.3.4 DRAM設備投資 2-25
2.4 NAND 2-27
2.4.1 用途別NAND売上高需要予測 2-27
2.4.2 NAND市場シェア 2-31
2.4.3 3D NAND容量 2-31
2.5 中国 2-35
2.5.1 中国の半導体インフラ 2-35
2.5.2 中国の半導体市場 2-36
2.5.3 中国のIC生産 2-37
2.5.4 中国のIC消費 2-41
2.5.5 中国のIC生産/消費比率 2-41
2.5.6 中国のIC輸入需要 2-41
2.5.7 中国のIC需給 2-41
2.5.8 中国のIC工場生産能力 2-46
2.5.9 中国の地域別IC工場生産能力 2-46
2.5.10 中国の8インチ、12インチ工場とファウンドリー 2-46
2.5.11 中国のウエハサイズ別IC工場生産能力 2-46
2.5.12 中国のジオメトリ別ICファブ生産能力 2-46
2.5.13 中国のタイプ別IC生産量 2-53
第3章 市場ビジネスセクターのシェアと予測 3-1
3.1 AMHS市場のシェアと予測 3-1
3.2 CMP市場のシェアと予測 3-4
3.3 クリーン市場のシェアと予測 3-7
3.3.1 プラズマストリップ 3-8
3.3.2 スプレープロセッサー 3-11
3.3.3 ウェットステーション 3-14
3.4 成膜市場のシェアと予測 3-17
3.4.1 ALD 3-18
3.4.2 エピタキシー 3-21
3.4.3 MOCVD 3-24
3.4.4 LPCVD（ノンチューブ） 3-27
3.4.5 LPCVD（チューブ） 3-30
3.4.6 PECVD 3-33
3.4.7 PVD 3-36
3.5 イオン注入の市場シェアと予測 3-39
3.6 リソグラフィーの市場シェアと予測 3-42
3.6.1 直描E-ビームリソグラフィ 3-43
3.6.2 マスク作成リソグラフィ 3-46
3.6.3 ステッパー 3-49
3.7 酸化／拡散市場のシェアと予測 3-52
3.8 フォトレジスト加工（トラック）市場のシェアと予測 3-55
3.9 RTP市場のシェアと予測 3-58
3.10 プラズマエッチング市場のシェアと予測 3-61
3.10.1 誘電体 3-62
3.10.2 導電体 3-65
3.11 プロセスコントロール市場のシェアと予測 3-68
3.11.1 リソグラフィー計測 3-69
3.11.2 薄膜メトロロジー 3-72
3.11.3 ウェハ検査と欠陥レビュー 3-75
第4章 米国半導体装置サプライヤー - プロファイル 4-1
4.1 アプライドマテリアルズ 4-1
4.1.1 市場分析章でカバーする事業分野 4-1
4.1.2 会社概要 4-2
4.1.3 財務概要 4-12
4.2 アクセリス・テクノロジーズ 4-13
4.1.2 市場分析対象事業分野 4-13
4.2.2 会社概要 4-13
4.2.3 財務概要 4-16
4.3 KLA 4-17
4.3.1 市場分析における対象事業セクター 4-17
4.3.2 会社概要 4-17
4.3.3 会社財務 4-19
4.4 ラムリサーチ 4-20
4.4.1 市場分析における対象事業セクター 4-20
4.4.2 会社概要 4-20
4.4.3 財務状況 4-27
4.5 マトソンテクノロジー 4-28
4.5.1 市場分析における事業分野 4-28
4.5.2 会社概要 4-28
4.5.3 財務状況 4-30
4.6 オプトイノベーション 4-31
4.6.1 市場分析における対象事業分野 4-31
4.6.2 会社概要 - ナノメトリクス 4-31
4.6.3 市場分析における対象分野 4-35
4.6.4 会社概要 ?ルドルフ・テクノロジーズ 4-35
4.6.5 会社財務情報 4-38
4.7 Veeco 4-39
4.7.1 市場分析における対象事業セクター 4-39章
4.7.2 会社概要 4-39
4.7.3 会社財務 4-42
第5章 欧州半導体製造装置メーカー - プロファイル 5-1
5.1 Aixtron 5-1
5.1.1 市場分析でカバーする事業分野 5-1
5.1.2 会社プロファイル 5-1
5.1.3 会社財務 5-3
5.2 ASM International 5-4
5.2.1 市場分析に含まれる事業セクター 5-4
5.2.2 会社概要 5-4
5.2.3 財務 5-7
5.3 ASML 5-8
5.3.1 市場分析に含まれる事業セクター 5-8
5.3.2 会社概要 5-8
5.3.3 企業財務 5-12
5.4 カールツァイス 5-13
5.4.1 市場分析における対象事業分野 5-13
5.4.2 企業プロファイル 5-13
5.4.3 企業財務 5-15
5.5 Camtek 5-16
5.5.1 市場分析における対象事業分野 5-16
5.5.2 会社概要 5-16
5.5.3 財務状況 5-18
5.6 EVグループ 5-19
5.6.1 市場分析に含まれる事業セクター 5-19
5.6.2 会社概要 5-19
5.6.3 財務状況 5-21
5.7 LPE 5-22
5.7.1 市場分析に含まれる事業セクター 5-22
5.7.2 会社概要 5-22
5.7.3 会社財務 5-22
5.8 マイクロニック 5-23
5.8.1 市場分析に含まれる事業セクター 5-23
5.8.2 会社概要 5-23
5.8.3 財務状況 5-24
5.9 Nova Measuring Instruments9 5-25
5.9.1 市場分析における対象事業セクター 5-25
5.9.2 会社概要 5-25
5.9.3 財務状況 5-29
5.10 Oerlikon / Evatec 5-30
5.10.5-30
5.10.2 会社概要 5-30
5.10.3 財務状況 5-31
5.11 セミラボ 5-32
5.11.1 市場分析における事業分野 5-32
5.11.2 会社概要 5-32
5.11.3 会社財務情報 5-33
第6章 アジアの半導体製造装置メーカー - プロファイル 6-1
6.1 ACMリサーチ 6-1
6.1.1 市場分析でカバーする事業分野 6-1
6.1.2 会社プロファイル 6-1
6.1.3 会社財務情報 6-3
6.2 アドバンテスト 6-4
6.2.1 市場分析における対象事業分野 6-4
6.2.2 会社概要 6-4
6.2.3 財務 6-5
6.3 アメック 6-8
6.3.1 市場分析における対象事業分野 6-8
6.3.2 会社概要 6-8
6.3.3 財務 6-9
6.4 アバコ 6-10
6.4.1 市場分析における対象事業セクター 6-10
6.4.2 会社概要 6-10
6.4.3 財務 6-11
6.5 キヤノン 6-12
6.5.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-12
6.5.2 Company Profile 6-12
6.5.3 Company Financials 6-14
6.5.6 Canon Anelva 6-16
6.6.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-16
6.6.2 Company Profile 6-16
6.6.3 財務 6-17
6.7 ダイフク 6-18
6.7.1 市場分析における対象事業分野 6-18
6.7.2 会社概要 6-18
6.7.3 財務 6-19
6.8 エバラ 6-20
6.8.1 市場分析における対象事業分野 6-20
6.8.2 会社概要 6-20
6.8.3 財務 6-22
6.9 ユージン・テクノロジー 6-24
6.9.1 市場分析における対象事業分野 6-24
6.9.2 会社概要 6-24
6.9.3 財務 6-25
6.10 日立ハイテクノロジーズ 6-26
6.10.1 市場分析における対象事業分野 6-26
6.10.2 会社概要 6-26
6.1.3 財務状況 6-28
6.10 日立国際電気 6-29
6.11.1 市場分析における対象事業分野 6-29
6.11.2 会社概要 6-29
6.11.3 会社財務 6-30
6.12 華頂 6-31
6.12.1 市場分析における対象事業分野 6-31
6.12.2 会社概要 6-31
6.12.3 財務 6-31
6.13 日本電子 6-32
6.13.1 市場分析における対象事業分野 6-32
6.13.2 会社概要 6-32
6.13.3 財務 6-33
6.14 寿星エンジニアリング 6-33
6.14.1 市場分析第6章-34で対象とする事業分野 6-34
6.14.2 会社概要 6-34
6.14.3 財務 6-35
6.15 KCテック 6-36
6.15.1 市場分析における事業分野 6-36
6.15.2 会社概要 6-36
6.15.3 財務 6-37
6.16 レーザーテック 6-38
6.16.1 市場分析における対象事業分野 6-38
6.16.2 会社概要 6-38
6.16.3 財務 6-39
6.17 村田機械 6-40
6.17.1 市場分析における対象事業分野 6-40
6.17.2 会社概要 6-40
6.17.3 財務状況 6-41
6.18 村田機械 6-42
6.18.1 市場分析における対象事業分野 6-42
6.18.2 会社概要 6-42
6.18.3 財務 6-44
6.19 ニコン 6-45 6.
19.1 市場分析における対象事業分野 6-45
6.19.2 会社概要 6-45
6.19.3 財務 6-46
6.20 日本酸素 6-48
6.20.1 市場分析における対象事業分野 6-48
6.20.2 会社概要 6-48
6.20.3 財務状況 6-49
6.21 日新イオン機器 6-50
6.21.1 市場分析における対象事業分野 6-50
6.21.2 会社概要 6-50
6.21.3 財務 6-50
6.22 ニューフレアテクノロジー 6-51
6.22.1 市場分析における対象事業分野 6-51
6.22.2 会社概要 6-51
6.22.3 財務 6-52
6.23 パイオテック 6-53
6.23.6-53
6.23.2 会社概要 6-53
6.23.3 財務状況 6-53
6.24 PSK 6-54
6.24.1 市場分析における対象事業分野 6-54
6.24.2 会社概要 6-54
6.24.3 財務状況 6-55
6.25 レインツリー・サイエンティフィック・インスツルメンツ 6-56
6.25.1 市場分析における対象事業分野 6-56
6.25.2 会社概要 6-56
6.25.3 財務状況 6-57
6.26 スクリーン・セミコンダクター・ソリューションズ 6-58
6.26.6-58
6.26.2 会社概要 6-58
6.26.3 財務 6-60
6.27 SEMES 6-61
6.27.1 市場分析における対象事業分野 6-61
6.27.2 会社概要 6-61
6.27.3 会社財務 6-62
6.28 SEN 6-63 6
.28.1 市場分析でカバーする事業セクター 6-63
6.28.2 会社プロファイル 6-63
6.28.3 会社財務 6-63
6.29 TES 6-64
6.29.1 市場分析でカバーする事業セクター 6-64
6.29.2 会社概要 6-64
6.29.3 財務 6-65
6.30 東京エレクトロン 6-66
6.30.1 市場分析における対象事業分野 6-66
6.30.2 会社概要 6-66
6.30.3 財務 6-69
6.31 東京精密 6-70
6.31.1 市場分析における対象事業分野 6-70
6.31.2 会社概要 6-70
6.31.3 財務 6-71
6.32 トプコンテクノハウス 6-72
6.32.1 市場分析における対象事業分野 6-72
6.32.2 会社概要 6-72
6.32.3 財務状況 6-72
6.33 東レエンジニアリング 6-73
6.33.1 市場分析における対象事業分野 6-73
6.33.2 会社概要 6-73
6.33.3 財務 6-74
6.34 ウルバック 6-75
6.34.1 市場分析における対象事業分野 6-75章
6.34.2 会社概要 6-75章
6.34.3 財務 6-76
6.35 ウシオ電機 6-77
6.35.1 市場分析における対象事業分野 6-77章
6.35.2 会社概要
6.35.3 財務
6.36 ウォニックIPS 6-78
6.36.1 市場分析における事業分野 6-78
6.36.2 会社概要 6-78
6.36.3 財務 6-78
図表リスト表 1.1 世界のウェーハフロントエンド装置企業 1-2 1.2 企業別設備投資額 1-5 2.1 ファウンドリ設備投資額（百万ドル） 2-3 2.2 純粋ファウンドリ予測 2-5 2.3 純粋ファウンドリ収益シェア 2-7 2.4 ファウンドリ/ロジックリソグラフィ需要 2-9 2.5 タイプ別新容量装置需要 2-10 2.6 ノード別TSMCウェーハ価格 ?1995-2025 2-11 2.7 ノード別TSMCウェハ価格 ? 2025年 2-12 2.8 ノード別TSMCチップの特徴 2-13 2.9 収益別TSMCトップ顧客 2-14 2.10 中国ファウンドリの技術ロードマップ 2-16 2.11 線幅別世界ファウンドリ市場 2-17 2.12 地域別ファウンドリ生産能力 2-19 2.13 ファブ別DRAMウェハ生産能力見通し - ウェハ 2-21 2.14 会社別DRAM収益比較 2-22 2.15 DRAMアプリケーション別売上高需要予測 2-23 2.16 DRAM市場シェア 2-25 2.17 DRAM設備投資額（会社別）予測 2-26 2.18 NANDファブ別生産能力 2-28 2.19 NAND会社別収益比較 2-29 2.20 NANDアプリケーション別ビット成長需要予測 2-30 2.21 NAND市場シェア 2-32 2.22 平均販売価格（ASP）予測 2-33 2.23 NAND設備投資額（会社別）予測 2-34 2.24 中国製造能力 2-38 2.25 中国の装置サプライヤーと海外のトップサプライヤー 2-39 2-26 中国の8インチおよび12インチFabとファウンドリー 2-49 3.1 AMHSの市場予測 3-2 3.2 CMPの市場予測 3-5 3.3 プラズマストリップの市場予測 3-9 3.4 スプレープロセッサーの市場展望 3-12 3.5 ウェットステーションの市場展望 3-15 3.6 ALDの市場展望 3-19 3.7 エピタキシー市場の展望 3-22 3.8 MOCVDの市場展望 3-25 3.9 LPCVD（ノンチューブ）の市場展望 3-28 3.10 LPCVD（チューブ）の市場展望 3-31 3.11 PECVDの市場展望 3-34 3.12 PVDの市場展望 3-37 3.13 イオン注入の市場展望 3-40 3.14 直描E-ビームリソグラフィの市場展望 3-44 3.15 マスクメーキングリソグラフィの市場展望 3-47 3.16 ステッパーの市場展望 3-50 3.17 酸化の市場展望 3-53 3.18 フォトレジスト加工（トラック）の市場展望 3-56 3.19 RTPの市場展望 3-59 3.20 誘電体エッチングの市場展望 3-63 3.21 導電性エッチングの市場展望 3-66 3.22 リソグラフィ計測の市場展望 3-70 3.23 薄膜計測の市場展望 3-73 3.24 ウェハ検査と欠陥レビューの市場展望 3-76 図一覧 1.1 半導体装置売上高 1-6 2.1 中国のIC生産予測 2-40 2.2 中国のIC消費 2-42 2.3 中国のIC生産/消費比率 2-43 2.4 中国のIC輸入 2-44 2.5 中国のIC需給 2-45 2.6 中国のICファブ生産能力 2-47 2.7 中国の地域別ICファブ生産能力 2-48 2.8 中国のウェーハサイズ別ICファブ生産能力 2-51 2.9 中国のジオメトリ別ICファブ生産能力 2-52 2.10 中国のアプリケーション別IC生産 2-54 3.1 AMHS市場シェア 3-3 3.2 CMP市場シェア 3-6 3.3 プラズマストリップ市場シェア 3-10 3.4 スプレープロセッサー市場シェア 3-13 3.5 ウェットステーション市場シェア 3-16 3.6 ALD市場シェア 3-20 3.7 エピタキシー市場シェア 3-23 3.8 MOCVD市場シェア 3-26 3.9 LPCVD（非チューブ）市場シェア 3-29 3.10 LPCVD（管状）の市場シェア 3-32 3.11 PECVDの市場シェア 3-35 3.12 PVDの市場シェア 3-38 3.13 イオン注入の市場シェア 3-41 3.14 直描E-ビームリソグラフィの市場シェア 3-45 3.3-48 3.16 ステッパーの市場シェア 3-51 3.17 酸化の市場シェア 3-54 3.18 フォトレジスト加工（トラック）の市場シェア 3-57 3.19 RTPの市場シェア 3-60 3.20 誘電体エッチの市場シェア 3-64 3.21 導電性エッチの市場シェア 3-67 3.22 リソグラフィー計測の市場シェア 3-71 3.23 薄膜計測の市場シェア 3-74 3.24 ウェハーの検査と欠陥レビューの市場シェア 3-77
Summary
This report describes the semiconductor equipment markets for more than 24 different sectors and profiles 43 leading equipment companies in the U.S., Europe, and Asia. Market shares for each company for each sector are presented, and each sector is forecast.
The Semiconductor Industry Association (SIA) announced global semiconductor industry sales totaled $526.8 billion in 2023, a decrease of 8.2% compared to the 2022 total of $574.1 billion, which was the industry’s highest-ever annual total. Sales picked up during the second half of 2023. In fact, fourth-quarter sales of $146.0 billion were 11.6% more than the total from the fourth quarter of 2022 and 8.4% higher than the total from third quarter of 2023. And global sales for the month of December 2023 were $48.6 billion, an increase of 1.5% compared to November 2023 total. Monthly sales are compiled by the World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization and represent a three-month moving average. SIA represents 99% of the U.S. semiconductor industry by revenue and nearly two-thirds of non-U.S. chip firms.
On a regional basis, Europe was the only regional market that experienced annual growth in 2023, with sales there increasing 4.0%. Annual sales into all other regional markets decreased in 2023: Japan (-3.1%), the Americas (-5.2%), AsiaPacific/All Other (-10.1%), and China (-14.0%). Sales for the month of December 2023 increased compared to November 2023 in China (4.7%), the Americas (1.8%), and Asia Pacific/All Other (0.3%), but decreased in Japan (-2.4%) and Europe (-3.9%).
Several semiconductor product segments stood out in 2023. Sales of logic products totaled $178.5 billion in 2023, making it the largest product category by sales.Memory products were second in terms of sales, totaling $92.3 billion. Microcontroller units (MCUs) grew by 11.4% to a total of $27.9 billion. And sales of automotive ICs grew by 23.7% year-over-year to a record total of $42.2 billion.
Global economic slowdowns and capes overspend were catalysts for producing an oversupply of semiconductors and an equipment meltdown in 2023. A significant capacity expansion is underway as current fabs expand and new fabs are planned.
A push by the Biden administration to invest $50 billion on domestic manufacturing facilities to improve US self-sufficiency and reduce reliance on Asia has initiated a course that will likely result in oversupply and capacity expansion:
Intel
• Arizona – Fab 42 expansion for 7nm capacity
• Oregon – Fab D1X $3B Mod3 expansion; tools installed Aug. ‘21 to Feb. ‘22
• New Mexico - $3.5B spend for advanced packaging
• Israel - $10B 7nm fab; 2023 production
• Ireland – spent additional $7B from 2019-2021 to expand to 7nm
• Arizona Foundry $20B for 2 fabs (~35k wspm each) starting production in 2023 and 2024
• Malaysia – $7B for advanced packaging fab expansion; 2024 production
TSMC
• Fab 18 – 3nm $20B fab expected to be completed in 2023
• Arizona Fab –$12B over time; 5nm initial phase to produce 20k wspm starting in 1Q24 with equipment installation commencing in
2H2022
• Japan 22 / 28nm fab with Sony; $7B 45k wspm targeting late 2024 production
• 7/6nm & 28nm fab in Kaohsiung, Taiwan for 2024 production for a reported $10B; phase 1 = 40k wspm for 7nm and 6nm with phase
2 for 28nm
Samsung
• Pyeongtaek line 3 (P3) equipment move-in expected to start in April 2022; rst 40-50k wspm 176L 3D NAND line, 130k-140k wspm
DRAM and 10k-20k wspm 5nm foundry lines in 2H2022
• Pyeongtaek P2 S5-1; 3nm 60k wspm in 2021 & ramp to 120k wspm in 2022
• Pyeongtaek P2 S5-2; 3nm 60k wspm targeted production in 2024
• U.S. $17B 5nm Foundry fab in Texas; expected 2H2024 production (120k wspm est.)
GlobalFoundries
• $4 billion Singapore Module 7H 38k wspm starting wafer production in early-2023; full ramp end of 2023
• $1B Malta New York fab expansion of 12,500 wspm; additional fab to double capacity
• Spending $1.4B to expand capacity in U.S., Singapore, and Germany
SMIC
• 100k wspm 28nm & above fab for $8.87B in Shanghai; timing unknown
• 40k wspm 28nm & above fab in Shenzhen for $2.35B; production starting 2022
UMC
• Fab 12A Phase 6 (P6) $3.5B plan for expansion; scheduled for production in 2Q23
Kioxia / Western Digital
• Fab 7 in Mie Prefecture, Japan; expected production in late 2022 / early 2023
• Kitakami (K2) fab at $18.4B expected completion in early 2023; use of Yokkaichi equip.?
Micron• DRAM - $7B fab in Japan expected to commence production in 2024 SK Hynix
• $106B fab complex with 800k wspm capacity and 200k EUV – rst fab completed in 2025
Nanya
• DRAM - $10.7B 10nm 110k wspm fab expected to be completed in 2023; production in 2024
Powerchip Semi (PSMC)
• $10B 12-inch fab in the Tongluo Science Park; 100k wspm of 1x to 50nm technology will be put into production in stages beginning in
2023
Texas Instruments
• RFAB2 - $850M fab coming online in 2H2022 with equipment over next few years
• LFAB (acquired from Micron) – spend $3B of capex over time with target of coming online in early-2023 – more details in February at
capital management call
• North Texas Fab site (option for up to 4 fabs over time) – 1st & 2nd fab construction commencing in 2022 with First fab targeting
production in 2025 (70k wspm estimated)
Wafer Front End equipment spend between 2020 and 2024 by device end product is shown below
In Figure 1.1 below, we show market shares for the global WFE equipment market for 2022 and 2023, listing shares for the Top 5 global equipment companies and the other equipment companies in the market.
Industry Trends
The increased use of semiconductors has been accompanied by an increase in their complexity. Due to the creation of new applications and markets for semiconductors, suppliers and manufacturers are faced with an increasing demand for new products that provide greater functionality and higher performance at lower prices. As a result, many new complex materials, structures and processes are being introduced into semiconductor manufacturing ecosystem.
Such materials include, among others, copper, low-k and high-k dielectrics, silicon-on-insulator, silicon-germanium, III-V, strained silicon and raised source/drain.Manufacturers have transitioned in the past years toward 300 mm silicon wafers (from 200 mm silicon wafers). While 300 mm wafers can yield up to twice as many integrated circuits than 200 mm wafers, they also create new manufacturing challenges. For example, because 300 mm wafers can bend or bow more than twice than the 200 mm wafers, they are more susceptible to damage. The larger area of 300 mm wafers also makes it more difficult to maintain film uniformity across the entire wafer.
Semiconductors also continue to move toward smaller feature sizes and more complex structures such as 3D FinFET transistors, GAA (Gate All Around), 3D-NAND and emerging memory structures. The growing complexity of semiconductor devices increase the complexity and the costs of the semiconductor manufacturing process,which has also been a driver for the growing demand for metrology systems.
The ever-increasing level of complexity and the decrease in feature sizes has also significantly increased the cost and performance requirements of semiconductor fabrication equipment. The cost of wafer fabrication equipment has also increased due to the higher levels of automation being utilized by manufacturers. Thus,semiconductor manufacturers must increase their investment in capital equipment in
order to sustain technological leadership, to expand manufacturing capacity and maintain profitability.
Many of the manufacturing steps involve the controlled application or removal of layers of materials to or from the wafer. The application of materials to the wafer,known as deposition, involves the layering of extremely thin films of electrically insulating, conducting or semi-conducting materials. These layers can range from onethousandth to less than one-hundred-thousandth of a millimeter in thickness and create electrically active regions on the wafer and its surface.
A wide range of materials and deposition processes are used to build up thin film layers on wafers to achieve specific performance characteristics. One of the principal methods of thin film layer deposition is chemical vapor deposition (CVD). In CVD, a chemical is introduced into the chamber where the wafer is being processed and is deposited using heat and a chemical reaction to form a layer of solid material
on the surface of the silicon wafer.
Although CVD equipment represents the largest equipment type, there are more segments in the thin-layer deposition equipment market as epitaxy, physical vapor deposition (PVD) and atomic layer deposition (ALD). Currently the ALD represents the fastest growing equipment category. Metrology systems monitor the thickness and uniformity of thin film layers during the deposition process.
For the photolithography process to work properly, the thickness of the photoresist must be precise and uniform. In addition, to control the photolithography process, the film thickness, reflectivity, overlay registration and critical dimensions are all measured and verified. The exposed photoresist is developed when it is subjected to a chemical solution. The developed wafer is then exposed to another chemical
solution, or plasma, that etches away any areas not covered by the photoresist to create the structure of the integrated circuit. Semiconductor manufacturers use metrology systems to verify the removal of material through the etch process and the critical dimensions of the structures created.
A number of technical and operational trends within the semiconductor manufacturing industry are strengthening the need for more effective process control solutions. These trends include:
Report Coverage
This 325-page report analyzes and forecasts the semiconductor market for 24 different equipment types, including market shares for 2023 by type:
AMHS (Automated Material Handling Systems) Market
CMP (Chemical Mechanical Planarization) Market
Clean Market
Plasma Strip
Spray Processors
Wet Stations
Deposition Market
ALD
Epitaxy
MOCVD
LPCVD (non-tube)
LPCVD (tube)
PECVD
PVD
Ion Implantation Market
Lithography Market
Direct-Write E-Beam Lithography
Mask-Making Lithography
Steppers
Oxidation/Diffusion Market
Photoresist Processing (Track) Market
RTP Market
Plasma Etch Market
Dielectric
Conductor
Process Control Market
Lithography Metrology
Thin-Film Metrology
Wafer Inspection and Defect Review
The report in pdf format profiles 6 U.S., 11 European, and 26 Asian equipment companies.
Market Shares of each company by each equipment type between 2012 and 2023.
Driving forces of technology and geopolitics are analyzed and forecast by semiconductor type including China markets.
Table of ContentsChapter 1 Introduction 1-1Chapter 2 Semiconductor Industry Driving Forces 2-1
2.1 Introduction 2-1
2.2 Foundries 2-2
2.2.1 Foundry Capex Trends 2-2
2.2.2 Foundry Revenue Growth 2-4
2.2.3 Foundry Market Share 2-6
2.2.4 Revenue Growth by Foundry 2-7
2.2.5 Global Foundry / Logic Lithography Demand 2-8
2.2.6 Global Foundry Equipment Demand By Type 2-8
2.2.7 TSMC Wafer Price By Node 2-8
2.2.8 Foundry Technology Linewidth Roadmap 2-15
2.2.9 Capacity trend by linewidth 2-15
2.2.10 Capacity ratio by region 2-15
2.3 DRAM 2-20
2.3.1 Present and Future Capacity of DRAM by Manufacturer 2-20
2.3.2 DRAM Revenue Demand Forecast By Application 2-20
2.3.3 DRAM Market Shares 2-24
2.3.4 DRAM Capex 2-25
2.4 NAND 2-27
2.4.1 NAND Revenue Demand Forecast By Applications 2-27
2.4.2 NAND Market Shares 2-31
2.4.3 3D NAND Capacity 2-31
2.5 China 2-35
2.5.1 China’s Semiconductor Infrastructure 2-35
2.5.2 China’s Semiconductor Market 2-36
2.5.3 China’s IC Production 2-37
2.5.4 China’s IC Consumption 2-41
2.5.5 China’s IC Production/Consumption Ratio 2-41
2.5.6 China’s IC Import Requirements 2-41
2.5.7 China’s IC Supply/Demand 2-41
2.5.8 China’s IC Fab Capacity 2-46
2.5.9 China’s IC Fab Capacity by Region 2-46
2.5.10 China’s 8- And 12-Inch Fabs and Foundries 2-46
2.5.11 China’s IC Fab Capacity by Wafer Size 2-46
2.5.12 China’s IC Fab Capacity by Geometry 2-46
2.5.13 China’s IC Production by Type 2-53
Chapter 3 Market Business Sectors Shares and Forecast 3-1
3.1 AMHS Market Shares and Forecast 3-1
3.2 CMP Market Shares and Forecast 3-4
3.3 Clean Market Shares and Forecast 3-7
3.3.1 Plasma Strip 3-8
3.3.2 Spray Processors 3-11
3.3.3 Wet Stations 3-14
3.4 Deposition Market Shares and Forecast 3-17
3.4.1 ALD 3-18
3.4.2 Epitaxy 3-21
3.4.3 MOCVD 3-24
3.4.4 LPCVD (non-tube) 3-27
3.4.5 LPCVD (tube) 3-30
3.4.6 PECVD 3-33
3.4.7 PVD 3-36
3.5 Ion Implantation Market Shares and Forecast 3-39
3.6 Lithography Market Shares and Forecast 3-42
3.6.1 Direct-Write E-Beam Lithography 3-43
3.6.2 Mask-Making Lithography 3-46
3.6.3 Steppers 3-49
3.7 Oxidation/Diffusion Market Shares and Forecast 3-52
3.8 Photoresist Processing (Track) Market Shares and Forecast 3-55
3.9 RTP Market Shares and Forecast 3-58
3.10 Plasma Etch Market Shares and Forecast 3-61
3.10.1 Dielectric 3-62
3.10.2 Conductor 3-65
3.11 Process Control Market Shares and Forecast 3-68
3.11.1 Lithography Metrology 3-69
3.11.2 Thin-Film Metrology 3-72
3.11.3 Wafer Inspection and Defect Review 3-75
Chapter 4 U.S. Semiconductor Equipment Suppliers - Profiles 4-1
4.1 Applied Materials 4-1
4.1.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-1
4.1.2 Company Profile 4-2
4.1.3 Company Financials 4-12
4.2 Axcelis Technologies 4-13
4.1.2 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-13
4.2.2 Company Profile 4-13
4.2.3 Company Financials 4-16
4.3 KLA 4-17
4.3.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-17
4.3.2 Company Profile 4-17
4.3.3 Company Financials 4-19
4.4 Lam Research 4-20
4.4.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-20
4.4.2 Company Profile 4-20
4.4.3 Company Financials 4-27
4.5 Mattson Technology 4-28
4.5.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-28
4.5.2 Company Profile 4-28
4.5.3 Company Financials 4-30
4.6 Opto Innovation 4-31
4.6.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-31
4.6.2 Company Profile - Nanometrics 4-31
4.6.3 Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-35
4.6.4 Company Profile – Rudolph Technologies 4-35
4.6.5 Company Financials 4-38
4.7 Veeco 4-39
4.7.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 4-39
4.7.2 Company Profile 4-39
4.7.3 Company Financials 4-42
Chapter 5 European Semiconductor Equipment Suppliers - Profiles 5-1
5.1 Aixtron 5-1
5.1.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-1
5.1.2 Company Profile 5-1
5.1.3 Company Financials 5-3
5.2 ASM International 5-4
5.2.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-4
5.2.2 Company Profile 5-4
5.2.3 Company Financials 5-7
5.3 ASML 5-8
5.3.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-8
5.3.2 Company Profile 5-8
5.3.3 Company Financials 5-12
5.4 Carl Zeiss 5-13
5.4.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-13
5.4.2 Company Profile 5-13
5.4.3 Company Financials 5-15
5.5 Camtek 5-16
5.5.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-16
5.5.2 Company Profile 5-16
5.5.3 Company Financials 5-18
5.6 EV Group 5-19
5.6.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-19
5.6.2 Company Profile 5-19
5.6.3 Company Financials 5-21
5.7 LPE 5-22
5.7.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-22
5.7.2 Company Profile 5-22
5.7.3 Company Financials 5-22
5.8 Mycronic 5-23
5.8.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-23
5.8.2 Company Profile 5-23
5.8.3 Company Financials 5-24
5.9 Nova Measuring Instruments9 5-25
5.9.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-25
5.9.2 Company Profile 5-25
5.9.3 Company Financials 5-29
5.10 Oerlikon / Evatec 5-30
5.10.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-30
5.10.2 Company Profile 5-30
5.10.3 Company Financials 5-31
5.11 Semilab 5-32
5.11.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 5-32
5.11.2 Company Profile 5-32
5.11.3 Company Financials 5-33
Chapter 6 Asian Semiconductor Equipment Suppliers - Profiles 6-1
6.1 ACM Research 6-1
6.1.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-1
6.1.2 Company Profile 6-1
6.1.3 Company Financials 6-3
6.2 Advantest 6-4
6.2.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-4
6.2.2 Company Profile 6-4
6.2.3 Company Financials 6-5
6.3 AMEC 6-8
6.3.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-8
6.3.2 Company Profile 6-8
6.3.3 Company Financials 6-9
6.4 Avaco 6-10
6.4.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-10
6.4.2 Company Profile 6-10
6.4.3 Company Financials 6-11
6.5 Canon 6-12
6.5.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-12
6.5.2 Company Profile 6-12
6.5.3 Company Financials 6-14
6.5.6 Canon Anelva 6-16
6.6.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-16
6.6.2 Company Profile 6-16
6.6.3 Company Financials 6-17
6.7 Daifuku 6-18
6.7.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-18
6.7.2 Company Profile 6-18
6.7.3 Company Financials 6-19
6.8 Ebara 6-20
6.8.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-20
6.8.2 Company Profile 6-20
6.8.3 Company Financials 6-22
6.9 Eugene Technology 6-24
6.9.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-24
6.9.2 Company Profile 6-24
6.9.3 Company Financials 6-25
6.10 Hitachi High-Technologies 6-26
6.10.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-26
6.10.2 Company Profile 6-26
6.1.3 Company Financials 6-28
6.10 Hitachi Kokusai Electric 6-29
6.11.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-29
6.11.2 Company Profile 6-29
6.11.3 Company Financials 6-30
6.12 Hwatsing 6-31
6.12.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-31
6.12.2 Company Profile 6-31
6.12.3 Company Financials 6-31
6.13 JEOL 6-32
6.13.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-32
6.13.2 Company Profile 6-32
6.13.3 Company Financials 6-33
6.14 Jusung Engineering 6-33
6.14.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-34
6.14.2 Company Profile 6-34
6.14.3 Company Financials 6-35
6.15 KC Tech 6-36
6.15.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-36
6.15.2 Company Profile 6-36
6.15.3 Company Financials 6-37
6.16 Lasertec 6-38
6.16.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-38
6.16.2 Company Profile 6-38
6.16.3 Company Financials 6-39
6.17 Murata Machinery 6-40
6.17.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-40
6.17.2 Company Profile 6-40
6.17.3 Company Financials 6-41
6.18 Murata Machinery 6-42
6.18.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-42
6.18.2 Company Profile 6-42
6.18.3 Company Financials 6-44
6.19 Nikon 6-45
6.19.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-45
6.19.2 Company Profile 6-45
6.19.3 Company Financials 6-46
6.20 Nippon Sanso 6-48
6.20.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-48
6.20.2 Company Profile 6-48
6.20.3 Company Financials 6-49
6.21 Nissin Ion Equipment 6-50
6.21.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-50
6.21.2 Company Profile 6-50
6.21.3 Company Financials 6-50
6.22 NuFlare Technology 6-51
6.22.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-51
6.22.2 Company Profile 6-51
6.22.3 Company Financials 6-52
6.23 Piotech 6-53
6.23.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-53
6.23.2 Company Profile 6-53
6.23.3 Company Financials 6-53
6.24 PSK 6-54
6.24.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-54
6.24.2 Company Profile 6-54
6.24.3 Company Financials 6-55
6.25 Raintree Scientific Instruments 6-56
6.25.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-56
6.25.2 Company Profile 6-56
6.25.3 Company Financials 6-57
6.26 Screen Semiconductor Solutions 6-58
6.26.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-58
6.26.2 Company Profile 6-58
6.26.3 Company Financials 6-60
6.27 SEMES 6-61
6.27.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-61
6.27.2 Company Profile 6-61
6.27.3 Company Financials 6-62
6.28 SEN 6-63
6.28.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-63
6.28.2 Company Profile 6-63
6.28.3 Company Financials 6-63
6.29 TES 6-64
6.29.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-64
6.29.2 Company Profile 6-64
6.29.3 Company Financials 6-65
6.30 Tokyo Electron 6-66
6.30.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-66
6.30.2 Company Profile 6-66
6.30.3 Company Financials 6-69
6.31 Tokyo Seimitsu 6-70
6.31.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-70
6.31.2 Company Profile 6-70
6.31.3 Company Financials 6-71
6.32 Topcon Technohouse 6-72
6.32.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-72
6.32.2 Company Profile 6-72
6.32.3 Company Financials 6-72
6.33 Toray Engineering 6-73
6.33.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-73
6.33.2 Company Profile 6-73
6.33.3 Company Financials 6-74
6.34 Ulvac 6-75
6.34.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-75
6.34.2 Company Profile 6-75
6.34.3 Company Financials 6-76
6.35 Ushio 6-77
6.35.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-77
6.35.2 Company Profile 6-77
6.35.3 Company Financials 6-77
6.36 Wonik IPS 6-78
6.36.1 Business Sectors Covered In The Market Analysis Chapter 6-78
6.36.2 Company Profile 6-78
6.36.3 Company Financials 6-78
List of Tables/GraphsLIST OF TABLES
1.1 Global Wafer Front End Equipment Companies 1-2
1.2 Capex By Company 1-5
2.1 Foundry Capex ($ Millions) 2-3
2.2 Pure Play Foundry Forecast 2-5
2.3 Pure Play Foundry Revenue Shares 2-7
2.4 Foundry / Logic Lithography Demand 2-9
2.5 New Capacity Equipment Demand By Type 2-10
2.6 TSMC Wafer Price By Node – 1995-2025 2-11
2.7 TSMC Wafer Price By Node – 2025 2-12
2.8 TSMC Chip Features By Node 2-13
2.9 TSMC Top Customers By Revenue 2-14
2.10 Technology Roadmaps For China Foundries 2-16
2.11 Global Foundry Market By Linewidth 2-17
2.12 Foundry Capacity By Region 2-19
2.13 DRAM Wafer Capacity Forecast by Fab - Wafers 2-21
2.14 DRAM Earnings Comparisons by Company 2-22
2.15 DRAM Revenue Demand Forecast by Application 2-23
2.16 DRAM Market Shares 2-25
2.17 DRAM Capex Forecast by Company 2-26
2.18 NAND Wafer Capacity by Fab 2-28
2.19 NAND Earnings Comparison by Company 2-29
2.20 NAND Bit Growth Demand Forecast by Application 2-30
2.21 NAND Market Shares 2-32
2.22 Average Selling Prices (ASPs) Forecast 2-33
2.23 NAND Capex Forecast By Company 2-34
2.24 China Manufacturing Capacity 2-38
2.25 Chinese Equipment Suppliers And Top Foreign Supplier 2-39
2-26 China’s 8- And 12-Inch Fabs and Foundries 2-49
3.1 AMHS Market Forecast 3-2
3.2 CMP Market Forecast 3-5
3.3 Plasma Strip Market Forecast 3-9
3.4 Spray Processors Market Forecast 3-12
3.5 Wet Stations Market Forecast 3-15
3.6 ALD Market Forecast 3-19
3.7 Epitaxy Market Forecast 3-22
3.8 MOCVD Market Forecast 3-25
3.9 LPCVD (non-tube) Market Forecast 3-28
3.10 LPCVD (tube) Market Forecast 3-31
3.11 PECVD Market Forecast 3-34
3.12 PVD Market Forecast 3-37
3.13 Ion Implantation Market Forecast 3-40
3.14 Direct-Write E-Beam Lithography Market Forecast 3-44
3.15 Mask-Making Lithography Market Forecast 3-47
3.16 Steppers Market Forecast 3-50
3.17 Oxidation Market Forecast 3-53
3.18 Photoresist Processing (Track) Market Forecast 3-56
3.19 RTP Market Forecast 3-59
3.20 Dielectric Etch Market Forecast 3-63
3.21 Conductive Etch Market Forecast 3-66
3.22 Lithography Metrology Market Forecast 3-70
3.23 Thin-Film Metrology Market Forecast 3-73
3.24 Wafer Inspection and Defect Review Market Forecast 3-76
LIST OF FIGURES
1.1 Semiconductor Equipment Billings 1-6
2.1 China’s IC Production Forecast 2-40
2.2 China’s IC Consumption 2-42
2.3 China’s IC Production/Consumption Ratio 2-43
2.4 IC Import to China 2-44
2.5 China’s IC Supply/Demand 2-45
2.6 China’s IC Fab Capacity 2-47
2.7 China’s IC Fab Capacity by Region 2-48
2.8 China’s IC Fab Capacity by Wafer Size 2-51
2.9 China’s IC Fab Capacity by Geometry 2-52
2.10 China’s IC Production by Application 2-54
3.1 AMHS Market Shares 3-3
3.2 CMP Market Shares 3-6
3.3 Plasma Strip Market Shares 3-10
3.4 Spray Processors Market Shares 3-13
3.5 Wet Stations Market Shares 3-16
3.6 ALD Market Shares 3-20
3.7 Epitaxy Market Shares 3-23
3.8 MOCVD Market Shares 3-26
3.9 LPCVD (non-tube) Market Shares 3-29
3.10 LPCVD (tube) Market Shares 3-32
3.11 PECVD Market Shares 3-35
3.12 PVD Market Shares 3-38
3.13 Ion Implantation Market Shares 3-41
3.14 Direct-Write E-Beam Lithography Market Shares 3-45
3.15 Mask-Making Lithography Market Shares 3-48
3.16 Steppers Market Shares 3-51
3.17 Oxidation Market Shares 3-54
3.18 Photoresist Processing (Track) Market Shares 3-57
3.19 RTP Market Shares 3-60
3.20 Dielectric Etch Market Shares 3-64
3.21 Conductive Etch Market Shares 3-67
3.22 Lithography Metrology Market Shares 3-71
3.23 Thin-Film Metrology Market Shares 3-74
3.24 Wafer Inspection and Defect Review Market Shares 3-77
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